【原来白萝卜真的可以“装”鱼翅啊】常言道“冬吃萝卜夏吃姜”。萝卜味甘性寒，在秋冬时节吃萝卜符合“秋冬养阴”的因时制宜养生原则。中国人吃萝卜的历史很长。古人吃得最多的是白萝卜，其古名又叫莱菔、罗服。李时珍在《本草纲目》中解释过：“莱菔乃根名，上古谓之芦萉，中古转为莱菔，后世讹为萝卜。”
在古代，萝卜也是常见而且很便宜的蔬菜。明代的《古今笑史》里收录了个段子，说的是宋代的大臣赵挺之曾经跟身边人炫耀：“在乡里，人们最看重润笔了，每次帮人润色文章，人家都要装一大车的礼品相赠。”黄庭坚听了之后大笑：“想俱是萝卜瓜齑耳！”想来都是些萝卜蔬菜吧。赵挺之觉得黄庭坚这人很不给他面子，于是怀恨在心，后来也就不断排挤黄庭坚了。这个段子有夸张的成分，但说明萝卜在古代的确也是非常廉价的一种蔬菜。
除了传统的白萝卜，还有胡萝卜。《本草纲目》中也提到过：“元时始自胡地来，气味微似萝卜，故名。冬月掘根，生熟皆可啖，兼果蔬之用。”胡萝卜虽好，但人们吃得相对比较多的，还是本土原产的白萝卜。
由于萝卜便宜常见，吃萝卜也就成了古人安贫乐道的一种体现。比如苏轼留下过一个“皛饭”的故事，宋代曾慥的《高斋漫录》记录过。话说有一天，苏轼的朋友钱勰请他吃“皛（xiǎo）饭”。苏轼来到钱勰家，发现桌子上就放了一碗白饭，一碟白萝卜，一盏白汤。苏轼很奇怪：请客吃饭怎么这么寒碜。钱勰说，不是说了吃“皛饭”吗，也就是“三白饭”啊。清代的郑板桥还在自己的厨房里贴了一副对子：青菜萝卜糙米饭，瓦壶天水菊花茶。
萝卜虽然便宜亲民，但是直接生吃味道可不好，明末清初的文学家李渔便深有体会。他在《闲情偶寄》里对萝卜颇有些嫌弃之意。他说“生萝卜切丝作小菜，伴以醋及他物，用之下粥最宜”，但令他烦恼的是，生萝卜吃多了会胀气打嗝，容易引起旁人的反感，所以就不太愿意吃萝卜了。但他又发现，萝卜和葱蒜比起来又好一些，因为萝卜只是生吃味道冲，但煮熟了之后就不冲了，所以还是饶过萝卜，将就着吃吧。
至于如何吃萝卜，古人一定很喜欢吃腌萝卜。比如《东京梦华录》里记载的北宋都城开封府州桥夜市就有姜辣萝卜。《西游记》里，孙悟空在五庄观推到了人参果树，观里的小童为了锁住师徒几人，给他们准备斋饭，端上的也是酱瓜、酱茄、糟萝卜、醋豆角等下饭菜。
许多古代吃货宝典中也记录过腌制萝卜的方式，比如明代高濂撰的《遵生八笺》里，有用盐腌制糟萝卜的方子。此外，里面还有一道萝卜粥：即将大萝卜用盐腌制后煮熟切碎，再加入粥中滚一滚。
清代的《醒园录》里也有“腌萝卜干”的方法：嫩萝卜整个洗净后晒五六分干，每斤萝卜配盐一两，拌揉至水出卜软，装入坛内盖密。随后的第二天和第三天，都得将萝卜取出来半晒半风去水气。之后分装在小口罐中，用稻草紧紧塞住罐口，不能漏风。放在阴凉地面腌制一个月，吃起来香脆美味。
《醒园录》里还有一道“萝卜糕”：将萝卜丝用猪板油、胡椒面、葱花、盐下锅略炒至半熟，捞起候冷，拌入米粉内，加水调极匀，入笼内蒸熟。当然了，还有另一种做法，就是不对萝卜丝进行初加工，而是直接和猪油、椒料拌入米粉中蒸熟便可，这种方式更为简单些。
但要论吃萝卜最讲究的人，清代的袁枚一定是一位。首先，袁枚老师也喜欢吃酱萝卜：“萝卜取肥大者，酱一二日即吃，甜脆可爱。”酱萝卜一两天就可以吃，味道甜脆可口。
但酱萝卜对于袁枚老师来说充其量只是开胃小菜。他吃萝卜，讲究的做法很多，比如，将萝卜作为煮鱼翅的佐料：用鸡汤串细萝卜丝煮鱼翅，令食客不能分辨出碗中的是萝卜丝还是鱼翅，这种吃法很有意思。当时有一位吴道士特别会煮鱼翅，给袁老师留下了深刻的印象。吴道士便是用萝卜丝煮鱼翅，而且萝卜丝必须出水二次，把萝卜的冲味祛除。
此外，就算是普通的煮萝卜，袁枚老师也得用熟猪油炒萝卜，再加上虾米进行煨煮，最后“以极熟为度。临起加葱花，色如琥珀”。袁枚还记载过一道“萝卜汤圆”：萝卜刨丝滚熟，微干后加葱酱拌之，放入粉团中作馅，再用麻油烫熟。用汤滚熟亦可。他还提到过，用类似的方法还可以制作萝卜饼。
人们都说，高端的食材往往只需要采用最简单的烹饪方式。但看完了袁枚老师吃萝卜，还是不得不感慨一句：一流的吃货，总能把最简单的食材做出高端的味道。（文/邱俊霖）
在古代，萝卜也是常见而且很便宜的蔬菜。明代的《古今笑史》里收录了个段子，说的是宋代的大臣赵挺之曾经跟身边人炫耀：“在乡里，人们最看重润笔了，每次帮人润色文章，人家都要装一大车的礼品相赠。”黄庭坚听了之后大笑：“想俱是萝卜瓜齑耳！”想来都是些萝卜蔬菜吧。赵挺之觉得黄庭坚这人很不给他面子，于是怀恨在心，后来也就不断排挤黄庭坚了。这个段子有夸张的成分，但说明萝卜在古代的确也是非常廉价的一种蔬菜。
除了传统的白萝卜，还有胡萝卜。《本草纲目》中也提到过：“元时始自胡地来，气味微似萝卜，故名。冬月掘根，生熟皆可啖，兼果蔬之用。”胡萝卜虽好，但人们吃得相对比较多的，还是本土原产的白萝卜。
由于萝卜便宜常见，吃萝卜也就成了古人安贫乐道的一种体现。比如苏轼留下过一个“皛饭”的故事，宋代曾慥的《高斋漫录》记录过。话说有一天，苏轼的朋友钱勰请他吃“皛（xiǎo）饭”。苏轼来到钱勰家，发现桌子上就放了一碗白饭，一碟白萝卜，一盏白汤。苏轼很奇怪：请客吃饭怎么这么寒碜。钱勰说，不是说了吃“皛饭”吗，也就是“三白饭”啊。清代的郑板桥还在自己的厨房里贴了一副对子：青菜萝卜糙米饭，瓦壶天水菊花茶。
萝卜虽然便宜亲民，但是直接生吃味道可不好，明末清初的文学家李渔便深有体会。他在《闲情偶寄》里对萝卜颇有些嫌弃之意。他说“生萝卜切丝作小菜，伴以醋及他物，用之下粥最宜”，但令他烦恼的是，生萝卜吃多了会胀气打嗝，容易引起旁人的反感，所以就不太愿意吃萝卜了。但他又发现，萝卜和葱蒜比起来又好一些，因为萝卜只是生吃味道冲，但煮熟了之后就不冲了，所以还是饶过萝卜，将就着吃吧。
至于如何吃萝卜，古人一定很喜欢吃腌萝卜。比如《东京梦华录》里记载的北宋都城开封府州桥夜市就有姜辣萝卜。《西游记》里，孙悟空在五庄观推到了人参果树，观里的小童为了锁住师徒几人，给他们准备斋饭，端上的也是酱瓜、酱茄、糟萝卜、醋豆角等下饭菜。
许多古代吃货宝典中也记录过腌制萝卜的方式，比如明代高濂撰的《遵生八笺》里，有用盐腌制糟萝卜的方子。此外，里面还有一道萝卜粥：即将大萝卜用盐腌制后煮熟切碎，再加入粥中滚一滚。
清代的《醒园录》里也有“腌萝卜干”的方法：嫩萝卜整个洗净后晒五六分干，每斤萝卜配盐一两，拌揉至水出卜软，装入坛内盖密。随后的第二天和第三天，都得将萝卜取出来半晒半风去水气。之后分装在小口罐中，用稻草紧紧塞住罐口，不能漏风。放在阴凉地面腌制一个月，吃起来香脆美味。
《醒园录》里还有一道“萝卜糕”：将萝卜丝用猪板油、胡椒面、葱花、盐下锅略炒至半熟，捞起候冷，拌入米粉内，加水调极匀，入笼内蒸熟。当然了，还有另一种做法，就是不对萝卜丝进行初加工，而是直接和猪油、椒料拌入米粉中蒸熟便可，这种方式更为简单些。
但要论吃萝卜最讲究的人，清代的袁枚一定是一位。首先，袁枚老师也喜欢吃酱萝卜：“萝卜取肥大者，酱一二日即吃，甜脆可爱。”酱萝卜一两天就可以吃，味道甜脆可口。
但酱萝卜对于袁枚老师来说充其量只是开胃小菜。他吃萝卜，讲究的做法很多，比如，将萝卜作为煮鱼翅的佐料：用鸡汤串细萝卜丝煮鱼翅，令食客不能分辨出碗中的是萝卜丝还是鱼翅，这种吃法很有意思。当时有一位吴道士特别会煮鱼翅，给袁老师留下了深刻的印象。吴道士便是用萝卜丝煮鱼翅，而且萝卜丝必须出水二次，把萝卜的冲味祛除。
此外，就算是普通的煮萝卜，袁枚老师也得用熟猪油炒萝卜，再加上虾米进行煨煮，最后“以极熟为度。临起加葱花，色如琥珀”。袁枚还记载过一道“萝卜汤圆”：萝卜刨丝滚熟，微干后加葱酱拌之，放入粉团中作馅，再用麻油烫熟。用汤滚熟亦可。他还提到过，用类似的方法还可以制作萝卜饼。
人们都说，高端的食材往往只需要采用最简单的烹饪方式。但看完了袁枚老师吃萝卜，还是不得不感慨一句：一流的吃货，总能把最简单的食材做出高端的味道。（文/邱俊霖）
#手机数码# 在2022年第二季度，国内智能手机市场份额TOP5分别是：vivo、荣耀、OPPO、苹果、小米，具体份额分别为：19.8%、18.3%、17.9%、15.5%、14.9%。毫无疑问，vivo获得了市场份额冠军的宝座。Counterpoint公布的2022 Q2中国高端手机市占率排名中，包括苹果、vivo、华为、荣耀、小米、OPPO，这六家OEM占据了高端机市场的95%，其中苹果为46%位列第一，vivo为13%排第二，华为为11%排第三，荣耀为9%排第四，小米为8%排第五，OPPO为8%排第六。
关于碳化硅，把我知道的都告诉你（上）
文章来源于启哥有何妙计 ，作者陈启
图片本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。
碳化硅这个赛道，大约5年前，洒家就开始关注。国内大大小心的项目几乎全部都接触过，电话会议开了不知道多少场了，产业专家也聊过一大堆，各种研报和论文也刷了不知道多少篇了。几年下来，总算是有点心得。
4年前曾经写过一篇《华为布局第三代半导体，得碳化硅者得天下》，现在来看有些内容还是过时了。所以这次我把我所有知道的碳化硅知识内容全搬上来，供大家参考，欢迎探讨。
01、宽禁带半导体材料的优点
碳化硅，氮化镓有个很拉风的名字叫宽禁带半导体材料，国内也叫第三代半导体。它特指禁带宽度超过2.2eV的材料主要是碳化硅（3.2eV）和氮化镓（3.34eV）；超过4.0eV叫超宽禁带半导体材料，国内叫第四代半导体材料，包括氮化铝（AlN），金刚石（C），氧化镓（Ga2O3）和氧化锌（ZnO），就是上上周美国搞制裁的那个，有意思的是美国只禁了氧化镓和金刚石，不提氮化铝和氧化锌，嘿嘿！说明他们这块不行，氮化铝可能还是日本和中国搞的出色些。
禁带宽度物理意义是实际上是反映了价电子被束缚强弱程度的一个物理量，也就是产生本征激发所需要的最小能量，自由电子获得足够的能量后能跃迁到导带，这个能量最小值就是禁带宽度。
禁带宽度直接决定着器件的耐压和最高工作温度，因此禁带宽度大的材料更适合高温高压场景。
相比之下硅禁带宽度只有1.12eV，碳化硅有三倍于硅的禁带宽度，因此承受同样电压的器件，碳化硅器件的面积要比硅器件小的多，只有1/10，电压越高面积比越明显，或者说同样面积下，碳化硅的耐压比硅强很多。
我们可以总结以下几点优点：
1、宽禁带半导体材料的禁带宽度大，击穿电场强度高，大大增加了宽禁带器件能够承受的峰值电压，器件的输出功率可以大大提高；
2、宽禁带材料具有高导热性、高化学稳定性等优点。使功率器件能够在更恶劣的环境下工作，大大提高了系统的稳定性和可靠性;
3、宽禁带材料具有优异的抗辐射能力。在辐射环境下，宽禁带器件的辐射稳定性比硅器件高10~100倍，是制作耐高温、抗辐射的大功率微波功率器件的优良材料。
4、由于宽禁带半导体器件的结温较高，它们可以在冷却条件差、热设计保证差的环境中稳定工作。
其中半绝缘型碳化硅上主要是长氮化镓外延层制造用于射频和光电器件，导电型碳化硅衬底上长同质碳化硅外延层用来做功率半导体，两者材料应用有区别。
特别是碳化硅基氮化镓，因此氮化镓衬底实在太贵了，而且碳化硅和氮化镓有非常优异的晶格匹配度超过95%，因此碳化硅上能长出高质量的氮化镓外延层，因此氮化镓外延片把碳化硅当做最好的衬底。
这就是碳化硅一材两用，得碳化硅者得天下的说法来源。
综上所述碳化硅在大功率器件制造领域，优点比硅多太多了。
从现实而言，确实硅材料的潜力基本已经被挖的差不多了，因此对材料提出了更高的诉求，于是才有碳化硅，氮化镓材料的用武之地。
碳化硅为什么会进入高速发展阶段？
人类历史上第一次发现碳化硅是在1891年，美国人艾奇逊在电溶金刚石的时候发现一种碳的化合物，这就是碳化硅首次合成和发现。随后各国科学家经过深入研究之后，终于理清了碳化硅的优点和特性，并且发明了各种碳化硅的长晶技术，产业研究前后长达70多年。
2001年的时候英飞凌就做出了第一只碳化硅二极管，然后Cree，罗姆，ST等公司也相继进入碳化硅领域，做出了碳化硅二极管，三极管，MOSFET管等，有少量科研机构用研发过碳化硅IGBT结构，但是IGBT结构的一时半刻找不到应用场景。
以前大家都知道碳化硅很好，但是问题也很多，第一长晶技术不成熟，晶体内缺陷太多，严重影响良率和稳定性，可靠性；其次是不知道应用场景，因为碳化硅器件虽然性能强，但是太贵，找不到一个很适合的商业落点。
但是这一切都被特斯拉改变，特斯拉是业内第一个提出使用碳化硅替代硅的车企，并且大胆用到特斯拉的毛豆3上，随后其他车厂纷纷效仿，碳化硅迎来大规模上车的阶段，因此业内认为碳化硅发展元年是在2019年，特斯拉这一大胆的举动，拉开了碳化高速发展的序幕。
深入研究大家发现，碳化硅各种特性完美契合汽车应用。耐高温，耐高压，优秀的高频开关能力，过大电流的能力。最关键是使用碳化硅后，能减少周围电路元件用料，这样设计大大简化，重量和体积减少非常多。
丰田曾经在7年前展示过碳化硅的模组，相比硅方案，碳化硅方案仅为传统硅方案的体积的1/5，重量减轻35%，电力损耗从20%降低到5%，理论上能提升10%的经济性，优点还是相当明显的。
最关键的是，汽车整车价值量较高，能够覆盖碳化硅较高的成本，于是碳化硅找到了汽车这一完美的落地场景，开始加速发展。
02、碳化硅现在面临的缺点和掣肘是什么？
碳化硅优点很多，但是目前也仅仅是一个小汽车应用场景上使用，还是无法大规模替代硅功率器件，业内从技术和产业角度来理解有以下这些问题。
首先碳化硅这种材料，在自然界是没有的，必须人工合成，结果必然是成本远远高于可以自然开采的材料，而且碳化硅升华熔点约2700度，且没有液态，只有固态和气态，因此注定不能用类似拉单晶的切克劳斯基法（CZ法）制备，因此第一步晶体生长技术卡住了第一步也是最关键的一步，导致原材料价格过于昂贵。
因此碳化硅6英寸衬底高达1000美金，而6英寸硅片为23美金（150元），两者实在差太多了。
缺乏高效长晶技术导致衬底片成本过于高昂，第二器件工艺还不是很完善，同时专用设备也不是很完善，又贵又少，导致FAB厂产能还没有完全扩出来，总之就是量太小，衬底价格高，工艺不成熟，导致碳化硅器件太贵，制约了大规模应用，只能在小众高端领域使用。
文章来源于启哥有何妙计 ，作者陈启
图片本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。
碳化硅这个赛道，大约5年前，洒家就开始关注。国内大大小心的项目几乎全部都接触过，电话会议开了不知道多少场了，产业专家也聊过一大堆，各种研报和论文也刷了不知道多少篇了。几年下来，总算是有点心得。
4年前曾经写过一篇《华为布局第三代半导体，得碳化硅者得天下》，现在来看有些内容还是过时了。所以这次我把我所有知道的碳化硅知识内容全搬上来，供大家参考，欢迎探讨。
01、宽禁带半导体材料的优点
碳化硅，氮化镓有个很拉风的名字叫宽禁带半导体材料，国内也叫第三代半导体。它特指禁带宽度超过2.2eV的材料主要是碳化硅（3.2eV）和氮化镓（3.34eV）；超过4.0eV叫超宽禁带半导体材料，国内叫第四代半导体材料，包括氮化铝（AlN），金刚石（C），氧化镓（Ga2O3）和氧化锌（ZnO），就是上上周美国搞制裁的那个，有意思的是美国只禁了氧化镓和金刚石，不提氮化铝和氧化锌，嘿嘿！说明他们这块不行，氮化铝可能还是日本和中国搞的出色些。
禁带宽度物理意义是实际上是反映了价电子被束缚强弱程度的一个物理量，也就是产生本征激发所需要的最小能量，自由电子获得足够的能量后能跃迁到导带，这个能量最小值就是禁带宽度。
禁带宽度直接决定着器件的耐压和最高工作温度，因此禁带宽度大的材料更适合高温高压场景。
相比之下硅禁带宽度只有1.12eV，碳化硅有三倍于硅的禁带宽度，因此承受同样电压的器件，碳化硅器件的面积要比硅器件小的多，只有1/10，电压越高面积比越明显，或者说同样面积下，碳化硅的耐压比硅强很多。
我们可以总结以下几点优点：
1、宽禁带半导体材料的禁带宽度大，击穿电场强度高，大大增加了宽禁带器件能够承受的峰值电压，器件的输出功率可以大大提高；
2、宽禁带材料具有高导热性、高化学稳定性等优点。使功率器件能够在更恶劣的环境下工作，大大提高了系统的稳定性和可靠性;
3、宽禁带材料具有优异的抗辐射能力。在辐射环境下，宽禁带器件的辐射稳定性比硅器件高10~100倍，是制作耐高温、抗辐射的大功率微波功率器件的优良材料。
4、由于宽禁带半导体器件的结温较高，它们可以在冷却条件差、热设计保证差的环境中稳定工作。
其中半绝缘型碳化硅上主要是长氮化镓外延层制造用于射频和光电器件，导电型碳化硅衬底上长同质碳化硅外延层用来做功率半导体，两者材料应用有区别。
特别是碳化硅基氮化镓，因此氮化镓衬底实在太贵了，而且碳化硅和氮化镓有非常优异的晶格匹配度超过95%，因此碳化硅上能长出高质量的氮化镓外延层，因此氮化镓外延片把碳化硅当做最好的衬底。
这就是碳化硅一材两用，得碳化硅者得天下的说法来源。
综上所述碳化硅在大功率器件制造领域，优点比硅多太多了。
从现实而言，确实硅材料的潜力基本已经被挖的差不多了，因此对材料提出了更高的诉求，于是才有碳化硅，氮化镓材料的用武之地。
碳化硅为什么会进入高速发展阶段？
人类历史上第一次发现碳化硅是在1891年，美国人艾奇逊在电溶金刚石的时候发现一种碳的化合物，这就是碳化硅首次合成和发现。随后各国科学家经过深入研究之后，终于理清了碳化硅的优点和特性，并且发明了各种碳化硅的长晶技术，产业研究前后长达70多年。
2001年的时候英飞凌就做出了第一只碳化硅二极管，然后Cree，罗姆，ST等公司也相继进入碳化硅领域，做出了碳化硅二极管，三极管，MOSFET管等，有少量科研机构用研发过碳化硅IGBT结构，但是IGBT结构的一时半刻找不到应用场景。
以前大家都知道碳化硅很好，但是问题也很多，第一长晶技术不成熟，晶体内缺陷太多，严重影响良率和稳定性，可靠性；其次是不知道应用场景，因为碳化硅器件虽然性能强，但是太贵，找不到一个很适合的商业落点。
但是这一切都被特斯拉改变，特斯拉是业内第一个提出使用碳化硅替代硅的车企，并且大胆用到特斯拉的毛豆3上，随后其他车厂纷纷效仿，碳化硅迎来大规模上车的阶段，因此业内认为碳化硅发展元年是在2019年，特斯拉这一大胆的举动，拉开了碳化高速发展的序幕。
深入研究大家发现，碳化硅各种特性完美契合汽车应用。耐高温，耐高压，优秀的高频开关能力，过大电流的能力。最关键是使用碳化硅后，能减少周围电路元件用料，这样设计大大简化，重量和体积减少非常多。
丰田曾经在7年前展示过碳化硅的模组，相比硅方案，碳化硅方案仅为传统硅方案的体积的1/5，重量减轻35%，电力损耗从20%降低到5%，理论上能提升10%的经济性，优点还是相当明显的。
最关键的是，汽车整车价值量较高，能够覆盖碳化硅较高的成本，于是碳化硅找到了汽车这一完美的落地场景，开始加速发展。
02、碳化硅现在面临的缺点和掣肘是什么？
碳化硅优点很多，但是目前也仅仅是一个小汽车应用场景上使用，还是无法大规模替代硅功率器件，业内从技术和产业角度来理解有以下这些问题。
首先碳化硅这种材料，在自然界是没有的，必须人工合成，结果必然是成本远远高于可以自然开采的材料，而且碳化硅升华熔点约2700度，且没有液态，只有固态和气态，因此注定不能用类似拉单晶的切克劳斯基法（CZ法）制备，因此第一步晶体生长技术卡住了第一步也是最关键的一步，导致原材料价格过于昂贵。
因此碳化硅6英寸衬底高达1000美金，而6英寸硅片为23美金（150元），两者实在差太多了。
缺乏高效长晶技术导致衬底片成本过于高昂，第二器件工艺还不是很完善，同时专用设备也不是很完善，又贵又少，导致FAB厂产能还没有完全扩出来，总之就是量太小，衬底价格高，工艺不成熟，导致碳化硅器件太贵，制约了大规模应用，只能在小众高端领域使用。
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