双头FOG/FOB邦定设备(无边框专用)
XCH87-A6
本产品适用于：各种FPC、COF、TAB与液晶屏(LCD PANEL)触摸屏(TOUCH PANEL)
电子墨水显示屏(EPD PANEL)及PCB多工位组装邦定。
广泛应用于：中大尺寸液晶屏(LCD PANEL)触摸屏(TOUCH PANEL)电子墨水显示屏(EPD PANEL)在生产、维修过程中的FOG、FOB、OLB、PWB邦定工艺领域。
特适用于：大尺寸无边框液晶显示器的FOG、FOB邦定。#邦定机#邦定设备#热压机#热压设备#FOG邦定机#FOB邦定机 ，OLB侧邦设备，PWB侧邦设备，OLB热压设备，PWB热压设备，大尺寸侧面ACF热压机，大尺寸侧面ACF热压设备，大尺寸侧面COG热压机，大尺寸侧面PCB热压机，大尺寸侧面PCB热压设备，大尺寸背面ACF热压机，大尺寸背面ACF热压设备，大尺寸背面COG热压机，大尺寸背面FOG热压机，大尺寸背面PCB热压机，大尺寸背面PCB热压设备 https://t.cn/A6SCk3XX

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投融资 | 上达半导体完成7亿元A+轮融资！加速供应链#国产化#

近日，显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商江苏上达半导体有限公司成功完成7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投。邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资，传递对江苏上达半导体长期发展的信心。所融资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。

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