【卖方研报】宏微科技调研纪要
团队介绍：
公司主要创始人为国家八五和九五规划时期IGBT攻关负责人，是国家最早进行IGBT的研发人员，从事IGBT研发35年以上。核心研发团队来自国内外从事IGBT和FRED的研发工作的人员，具备15年以上的从业经验。
公司模式及主营业务：
公司集芯片设计、模块封装测试和技术服务于一体，有自己的设计团队及四个代工厂。公司IGBT、FRED产品系列丰富，主营业务上，功率半导体行业前景广阔，从发电到输电的每一个环节都需要有对应的技术对接和技术处理，都需要功率半导体支撑，根据不同的频率和功率，功率半导体可应用于不同的场景。分立器件中，公司模块个性化较强，具有一定的技术门槛。
公司优势：
以技术主导的产品公司，参与国家行业标准的制定，公司参与起草多项国家标准项目，承担了国家多个科技科研项目，技术实力得到较大认可。公司与国内外高校的进行合作，是高新技术产业化示范基地。
产品链完整，包括芯片、模块，产品线齐全，包括IGBT、FRED等产品。为客户提供芯片定制、double定制以及模块定制。
IGBT：06年公司成立后，07年承担国家十一五重点项目，在10年率先推出平面型的NPT结构，是我国第一个把IGBT产业化的公司，成功研发出新型芯片，和华虹联合打造平面型的IGBT。公司在13年、18年分别推出了第2、3代IGBT。第3代的IGBT相当于英飞凌的第4代，性能完全一致。19年提出了第4代，对标的是英飞凌的EDT2产品 ,使用的是MPT技术，公司在国内率先发展。目前第5代产品已推出，第6代产品为第7代的推出奠定基础。整体来看，公司IGBT发展第一是追逐国际最先进的技术，第二是对标国际最成熟的产品。
FRED：对标英飞凌的产品。
模块芯片：产能在450万套，出口至欧美及日本。
客户群庞大，包括海尔、美的家用电器、电视机以及医疗器械都是公司的客户群，客户质量优质，均为来自各行各业的头部企业。
未来发展战略：
发展方向：新能源、风能及电动汽车等行业是公司产品的发展方向。电动汽车行业今年截至目前全国已卖122万辆，今年7月份销售28万辆，对比去年110万辆，增长率显著。
研发方向：未来将主要从IGBT和FRED如何将功率做得更大更高方面进行技术上的创新。RCMD公司目前已经做出样品，还在优化阶段。企业定制包括光伏和新能源汽车等方面。
公司亮点：
团队产业化经验丰富，主要人员有35年以上在行业核心技术上的产业经验
技术实力强，技术先进，如FRED技术的领先性，
产品丰富，产品线丰富、齐全。
Q&A
Q：公司对行业景气度的判断？
A：公司从事的是功率半导体，产品需求较为旺盛。一方面，短期上，国产机上国产芯片的使用量增加，国产替代势头较好；同时，光伏产业的成长带动IGBT使用量增长迅速。另一方面，碳中和的提出将带来核心的技术蜕变，推动芯片产业几十年的发展。
Q：公司未来三五年希望成长到什么样的水平？
A：公司在成长上会乘势而为，包括产品系列化，技术不断先进，客户战略合作，不断发挥公司产品优势。如在汽车A型车方面，预计销售收入增长50%，通过环境和公司十五年的沉淀积累，相信目标一定能够实现。
Q：IGBT芯片现在及明年的代工产能是多少？模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：IGBT芯片有国内国外各有一个工厂，目前正在国内开发第三个工厂，目前的产能未能需求。第三个工厂开发较为顺利，明年来讲应该可以补充现有产能。另一方面12寸产能进展比较顺利。
Q: 模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：模块产能上月产能为42万块，按月报希望年底扩充5-10万。外包产业的话，一般需要半年时间，目前的表现到明年可以兑现，大约是60万-100万。总体上看，公司目前处于快速发展的时期，对产能非常重视，不只是芯片，外壳等方方面面都会有具体计划和措施以保证明年的产能。
Q：公司产能分布？
A：公司产能分两块组成，第一部分是老厂，今年可以增加150万产能，第二部分为招股说明书中的募投项目，规划产能为340万套。公司下半年年底将有80万套/月的产能，具体情况以公开披露信息为准。
Q：海外工厂被收购后产能是否会受到影响？
A：第一，公司与国外代工厂于2020年7月份签署了三年的合作协议；第二，公司积极地与合作方沟通，希望能够增加产能；第三，考虑到未来可能遇到的风险，公司也在国内开发了第三个代工厂，目前进展顺利。我们希望国外代工厂不会对公司产生影响，即使有影响，也不会太大。
Q：芯片工艺的研发模式大概是什么样?
A：特殊工艺的设计开发出来后就会申请知识产权保护。相对MPT平台通用的知识产权，具体划分由代工厂决定。
Q：MPT平台是在国内？
A:是在国内。一开始是共同开发也是最早的平台。现有产品第四代、第五代、第六代、第七代都是在MPT平台上完成的，不能透露客户具体的情况。从650V到1200V，多品种多系列。目前较多的是650V的，但从今年来看是750V的更多，即A级车、B级车多一些。
Q：对新能源IGBT模块的规划？
A：与公司合作定制受技术保护，不希望一些模块公之于众。
Q：对A0级、A00级、A级、B级车的具体规划路线？
A：650V用在A0、AOO级车上，会继续做但不会作为发展重点，重点会放在750V的IGBT，目前750V有一部分是外国公司做的，考虑到一些A、B型及新能源车是外国客户，目前一些客户在测试，测试结果也不错，希望能逐步实现国产替代
。另外目前也有定制化，我们目前一款芯片是全球最大企业定制的。从芯片到封装以及与客户的战略合作，我们都在做。碳化硅目前已有一条线，二期将有两次。
Q：车规级IGBT，未来出货量及收入的展望？未来能达到什么量级？客户拓展方向？
A：在A型车上发力。定点车型有15个，定点车厂有4-5个。从2023年开始，量会逐渐增长，有的国外的是到2025年，我们希望2022年在750V
IGBT上有一定的量。汽车产品追求极致的成本、性能，与客户合作定制才能到达目标，这是宏微的优势。定制化产品需要3-4年才能在市场上体现，定制量最大的是台达，从2013年开始到2017年才参与。
Q：台达的定制模块专线的规模有没有扩大？
A：台达公司每年有百分之十几的增长，15%左右。今年我们每个月8至18%不等、去年大约是2%的增长率。增长率还会增加，台达定制化模块增量还是很大。
Q：台达芯片占比从50%多增加到62%，比例增加是因你的售价降低还是成本提升呢？
A：台达的定制模块中英飞凌芯片的占比在增加，是因为每年产品结构不同，之前产品结构中的英飞凌芯片数量与工艺有问题，目前看起来占比变高了，但是销售总额也在增加。
Q：新增的线中有给台达的专线吗？
A：会有的。台达目前是在老厂赚钱，未来会更赚，国外也有两个在开发。
Q：与A客户合作的光伏IGBT产品具体是什么？A客户预计能给公司带来多少收入？
A：A客户在招股说明书中未披露，在上市答疑环节中描述过相关问题，关于A客户的销售情况目前未向前五大股东汇报。与A客户从去年底开始商量，今年快速增长，明年更快，说明整个行业需求很大。具体看年报。IGBT技术要求非常高，既要求开模快也不能太快，太快了有干扰。我们的产品适应力较强。
Q：公司IGBT模块产品与英飞凌、斯达半导、士兰微、中车、比亚迪等在产品性能、可靠性、研发实力、创新有什么区别？
A：国内市场需求很大，全球市场有几百亿美金，市场规模不是一两个供应商能满足的，全联合起来也不到30亿。与友商各有各的优势，我们要做好自己在A型车上的优势，更好地满足客户需求。
Q：A客户IGBT芯片一定要用英飞凌的吗？
A：A客户百分百都是我们自己的芯片。
Q：碳化硅封装方面采购是否有规划？
A：碳化硅方面整个产业链都具备，但仍让存在差距，目前在国外有三家合作公司。
Q：IGBT领域，新能源汽车需求很大，国产化自给率能否保持往上？
A：国产化是一个趋势，首先我们要不断追赶，技术进步。第二是产业文化，第三要与车主紧密合作。
Q：公司将来的人才储备情况？
A：上市之后花费更大的成本招募国际上优秀的人才，从16年开始团队进行了重组，团队整体技术实力很好。
Q：公司的芯片用在哪些产品上？今年的出货和产品情况？
A：产能方面目前产能无法满足光伏大的需求，明年要如何保障产能是一个考虑的问题。
Q：行业里工控，电源，新能源车的毛利率情况？之后的是更偏向于工控还是汽车？
A：会一直很关注工控，但会把研发重点放在一些新的领域，比如说新能源。工控一直是很稳定，毛利率偏低，所以会希望开发一些新的领域。
Q：作为Fabless公司如何和IDM公司竞争，后期工艺上有没有定制产线的可能性？
A：首先我们和代工厂的合作关系非常好，他们给予很大的支持，第二我们和代工厂的合作非常默契。未来可能会根据企业发展阶段选择自主性更大的经营模式，保障客户的供应。
Q：公司在光伏放量的竞争优势？
A：明年只要有产能就能放量，并且明年的产能一定比今年大很多，保持今年的增长趋势。同时我们在客户服务和定制化方面也有很强大的团队。核心方面，我们从07年开始接触，一直把重心放在实验室研发上。
Q：很多厂商对光伏规划几倍增长，实际的需求是怎样的？
A：几倍增长不止，有的甚至说10倍增长。一是政策因素，二是国产的进步，所以市场相当大，一年至少两三倍。
Q：介绍一下明年客户定制化情况？定制化高性能技术实现的性价比可以和目前标准化的产品进行比较吗？
A：定制化是为了解决客户痛点，每个客户的情况不同，所以有的厂需要很久的时间有的很快，通过定制化方案客户和公司的性价比都能提高。
团队介绍：
公司主要创始人为国家八五和九五规划时期IGBT攻关负责人，是国家最早进行IGBT的研发人员，从事IGBT研发35年以上。核心研发团队来自国内外从事IGBT和FRED的研发工作的人员，具备15年以上的从业经验。
公司模式及主营业务：
公司集芯片设计、模块封装测试和技术服务于一体，有自己的设计团队及四个代工厂。公司IGBT、FRED产品系列丰富，主营业务上，功率半导体行业前景广阔，从发电到输电的每一个环节都需要有对应的技术对接和技术处理，都需要功率半导体支撑，根据不同的频率和功率，功率半导体可应用于不同的场景。分立器件中，公司模块个性化较强，具有一定的技术门槛。
公司优势：
以技术主导的产品公司，参与国家行业标准的制定，公司参与起草多项国家标准项目，承担了国家多个科技科研项目，技术实力得到较大认可。公司与国内外高校的进行合作，是高新技术产业化示范基地。
产品链完整，包括芯片、模块，产品线齐全，包括IGBT、FRED等产品。为客户提供芯片定制、double定制以及模块定制。
IGBT：06年公司成立后，07年承担国家十一五重点项目，在10年率先推出平面型的NPT结构，是我国第一个把IGBT产业化的公司，成功研发出新型芯片，和华虹联合打造平面型的IGBT。公司在13年、18年分别推出了第2、3代IGBT。第3代的IGBT相当于英飞凌的第4代，性能完全一致。19年提出了第4代，对标的是英飞凌的EDT2产品 ,使用的是MPT技术，公司在国内率先发展。目前第5代产品已推出，第6代产品为第7代的推出奠定基础。整体来看，公司IGBT发展第一是追逐国际最先进的技术，第二是对标国际最成熟的产品。
FRED：对标英飞凌的产品。
模块芯片：产能在450万套，出口至欧美及日本。
客户群庞大，包括海尔、美的家用电器、电视机以及医疗器械都是公司的客户群，客户质量优质，均为来自各行各业的头部企业。
未来发展战略：
发展方向：新能源、风能及电动汽车等行业是公司产品的发展方向。电动汽车行业今年截至目前全国已卖122万辆，今年7月份销售28万辆，对比去年110万辆，增长率显著。
研发方向：未来将主要从IGBT和FRED如何将功率做得更大更高方面进行技术上的创新。RCMD公司目前已经做出样品，还在优化阶段。企业定制包括光伏和新能源汽车等方面。
公司亮点：
团队产业化经验丰富，主要人员有35年以上在行业核心技术上的产业经验
技术实力强，技术先进，如FRED技术的领先性，
产品丰富，产品线丰富、齐全。
Q&A
Q：公司对行业景气度的判断？
A：公司从事的是功率半导体，产品需求较为旺盛。一方面，短期上，国产机上国产芯片的使用量增加，国产替代势头较好；同时，光伏产业的成长带动IGBT使用量增长迅速。另一方面，碳中和的提出将带来核心的技术蜕变，推动芯片产业几十年的发展。
Q：公司未来三五年希望成长到什么样的水平？
A：公司在成长上会乘势而为，包括产品系列化，技术不断先进，客户战略合作，不断发挥公司产品优势。如在汽车A型车方面，预计销售收入增长50%，通过环境和公司十五年的沉淀积累，相信目标一定能够实现。
Q：IGBT芯片现在及明年的代工产能是多少？模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：IGBT芯片有国内国外各有一个工厂，目前正在国内开发第三个工厂，目前的产能未能需求。第三个工厂开发较为顺利，明年来讲应该可以补充现有产能。另一方面12寸产能进展比较顺利。
Q: 模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：模块产能上月产能为42万块，按月报希望年底扩充5-10万。外包产业的话，一般需要半年时间，目前的表现到明年可以兑现，大约是60万-100万。总体上看，公司目前处于快速发展的时期，对产能非常重视，不只是芯片，外壳等方方面面都会有具体计划和措施以保证明年的产能。
Q：公司产能分布？
A：公司产能分两块组成，第一部分是老厂，今年可以增加150万产能，第二部分为招股说明书中的募投项目，规划产能为340万套。公司下半年年底将有80万套/月的产能，具体情况以公开披露信息为准。
Q：海外工厂被收购后产能是否会受到影响？
A：第一，公司与国外代工厂于2020年7月份签署了三年的合作协议；第二，公司积极地与合作方沟通，希望能够增加产能；第三，考虑到未来可能遇到的风险，公司也在国内开发了第三个代工厂，目前进展顺利。我们希望国外代工厂不会对公司产生影响，即使有影响，也不会太大。
Q：芯片工艺的研发模式大概是什么样?
A：特殊工艺的设计开发出来后就会申请知识产权保护。相对MPT平台通用的知识产权，具体划分由代工厂决定。
Q：MPT平台是在国内？
A:是在国内。一开始是共同开发也是最早的平台。现有产品第四代、第五代、第六代、第七代都是在MPT平台上完成的，不能透露客户具体的情况。从650V到1200V，多品种多系列。目前较多的是650V的，但从今年来看是750V的更多，即A级车、B级车多一些。
Q：对新能源IGBT模块的规划？
A：与公司合作定制受技术保护，不希望一些模块公之于众。
Q：对A0级、A00级、A级、B级车的具体规划路线？
A：650V用在A0、AOO级车上，会继续做但不会作为发展重点，重点会放在750V的IGBT，目前750V有一部分是外国公司做的，考虑到一些A、B型及新能源车是外国客户，目前一些客户在测试，测试结果也不错，希望能逐步实现国产替代
。另外目前也有定制化，我们目前一款芯片是全球最大企业定制的。从芯片到封装以及与客户的战略合作，我们都在做。碳化硅目前已有一条线，二期将有两次。
Q：车规级IGBT，未来出货量及收入的展望？未来能达到什么量级？客户拓展方向？
A：在A型车上发力。定点车型有15个，定点车厂有4-5个。从2023年开始，量会逐渐增长，有的国外的是到2025年，我们希望2022年在750V
IGBT上有一定的量。汽车产品追求极致的成本、性能，与客户合作定制才能到达目标，这是宏微的优势。定制化产品需要3-4年才能在市场上体现，定制量最大的是台达，从2013年开始到2017年才参与。
Q：台达的定制模块专线的规模有没有扩大？
A：台达公司每年有百分之十几的增长，15%左右。今年我们每个月8至18%不等、去年大约是2%的增长率。增长率还会增加，台达定制化模块增量还是很大。
Q：台达芯片占比从50%多增加到62%，比例增加是因你的售价降低还是成本提升呢？
A：台达的定制模块中英飞凌芯片的占比在增加，是因为每年产品结构不同，之前产品结构中的英飞凌芯片数量与工艺有问题，目前看起来占比变高了，但是销售总额也在增加。
Q：新增的线中有给台达的专线吗？
A：会有的。台达目前是在老厂赚钱，未来会更赚，国外也有两个在开发。
Q：与A客户合作的光伏IGBT产品具体是什么？A客户预计能给公司带来多少收入？
A：A客户在招股说明书中未披露，在上市答疑环节中描述过相关问题，关于A客户的销售情况目前未向前五大股东汇报。与A客户从去年底开始商量，今年快速增长，明年更快，说明整个行业需求很大。具体看年报。IGBT技术要求非常高，既要求开模快也不能太快，太快了有干扰。我们的产品适应力较强。
Q：公司IGBT模块产品与英飞凌、斯达半导、士兰微、中车、比亚迪等在产品性能、可靠性、研发实力、创新有什么区别？
A：国内市场需求很大，全球市场有几百亿美金，市场规模不是一两个供应商能满足的，全联合起来也不到30亿。与友商各有各的优势，我们要做好自己在A型车上的优势，更好地满足客户需求。
Q：A客户IGBT芯片一定要用英飞凌的吗？
A：A客户百分百都是我们自己的芯片。
Q：碳化硅封装方面采购是否有规划？
A：碳化硅方面整个产业链都具备，但仍让存在差距，目前在国外有三家合作公司。
Q：IGBT领域，新能源汽车需求很大，国产化自给率能否保持往上？
A：国产化是一个趋势，首先我们要不断追赶，技术进步。第二是产业文化，第三要与车主紧密合作。
Q：公司将来的人才储备情况？
A：上市之后花费更大的成本招募国际上优秀的人才，从16年开始团队进行了重组，团队整体技术实力很好。
Q：公司的芯片用在哪些产品上？今年的出货和产品情况？
A：产能方面目前产能无法满足光伏大的需求，明年要如何保障产能是一个考虑的问题。
Q：行业里工控，电源，新能源车的毛利率情况？之后的是更偏向于工控还是汽车？
A：会一直很关注工控，但会把研发重点放在一些新的领域，比如说新能源。工控一直是很稳定，毛利率偏低，所以会希望开发一些新的领域。
Q：作为Fabless公司如何和IDM公司竞争，后期工艺上有没有定制产线的可能性？
A：首先我们和代工厂的合作关系非常好，他们给予很大的支持，第二我们和代工厂的合作非常默契。未来可能会根据企业发展阶段选择自主性更大的经营模式，保障客户的供应。
Q：公司在光伏放量的竞争优势？
A：明年只要有产能就能放量，并且明年的产能一定比今年大很多，保持今年的增长趋势。同时我们在客户服务和定制化方面也有很强大的团队。核心方面，我们从07年开始接触，一直把重心放在实验室研发上。
Q：很多厂商对光伏规划几倍增长，实际的需求是怎样的？
A：几倍增长不止，有的甚至说10倍增长。一是政策因素，二是国产的进步，所以市场相当大，一年至少两三倍。
Q：介绍一下明年客户定制化情况？定制化高性能技术实现的性价比可以和目前标准化的产品进行比较吗？
A：定制化是为了解决客户痛点，每个客户的情况不同，所以有的厂需要很久的时间有的很快，通过定制化方案客户和公司的性价比都能提高。
宣州十大蛋糕培训机构哪里比较好
杭州港焙西点是一家技术研发、烘焙培训、开店指导为一体的培训机构，隶属于香港天欧国际教育集团，是在中国大陆针对西式餐饮而设立的烘焙培训品牌。主要培训项目有西点、烘焙、蛋糕、咖啡、奶茶、甜品等。
V一直以来，轻乳酪蛋糕以它的细腻绵软的口感和不是那么甜腻的味道征服了很多喜爱甜品之人的心。今天，嘻子想和小伙伴们分享的是一款加了巧克力和杏仁片的乳酪蛋糕。味道层次更加丰富，微苦的杏仁片也可以同时中和巧克力的甜腻。我会告诉你其实是家里的巧克力和杏仁片已经放了很久吗，又正好还剩奶油奶酪，所以我就想把他们融到一起去都用完多好啊。于是我在普通轻乳酪的方子上进行了一些改良，蛋糕做完后，我家的巧克力和杏仁片以及奶油奶酪全部正好用光。必须贯彻光盘行动
巧克力杏仁轻乳酪的用料
奶油奶酪110克（家里就剩这么多了，再多10克也没关系），牛奶45克，鸡蛋3个，黄油35克，糖粉35克， 柠檬汁（或香草精） 几滴，低筋面粉23克，澄粉10克，巧克力150克，杏仁片少许
巧克力杏仁轻乳酪的做
步骤1:我们先将150克巧克力隔水融化。并一直保持温热状态，以免凝固。
步骤2:然后将3个鸡蛋的蛋黄和蛋白完全分开，待用。蛋白里不要混入了蛋黄，会增加打发难度。
步骤3:将奶油奶酪和牛奶在一起隔水软化融合，搅拌两者至奶油奶酪呈微小颗粒状。
步骤4:保持隔水加热状态，在乳酪和牛奶里加入黄油。
步骤5:使黄油充分和乳酪牛奶融合成乳酪糊。
步骤6:拿出水盆，待乳酪糊稍稍冷却，将3个蛋黄依次加入，用蛋抽搅拌均匀。
步骤7:筛入低筋面粉加澄粉
步骤8:仍然用蛋抽程“#”字形拌匀成细腻的蛋黄面粉糊。
步骤9:然后倒入融化的巧克力酱，撒入杏仁片。蛋抽拌匀成巧克力蛋黄糊。不要朝一个方向，以免面粉起筋。
步骤10:最后的蛋黄糊稀稠度就是表面能形成一点纹路，蛋抽基本挑不起来或是能挑起一点，但很快就会掉落。因为加了巧克力，会稍稍比普通轻乳酪蛋糕的蛋黄糊粘稠一点点。
步骤11:这个时候我们可以给烤箱170度先预热上了。现在来打发蛋白。糖粉分三次加入蛋白。先滴几滴柠檬汁或香草精。打发蛋白至出现鱼眼泡状态时加入一部分糖粉。继续打发至蛋白开始变浓稠，出现白色泡沫时第二次加入部分糖粉。再接着打发至蛋白表面出现纹路，把最后剩下的糖粉全部加入。
步骤12:最后打发至湿性发泡状态即可。湿性发泡即提起打蛋头时有弯钩，软软的，不是那种直立都不会倒下的弯钩（硬性发泡）。
步骤13:接下来，将三分之一的蛋白糊倒入到蛋黄糊中拌匀。【因为我当时还做了普通的轻乳酪，所以下图是倒入普通蛋黄糊的，忘记拍倒入巧克力蛋黄糊的了。。。。。。】
步骤14:拌匀时动作要轻柔，用硅胶刮刀从底下翻拌，不要搅动，以免消泡。泡消得多了就会影响蛋糕膨胀的高度。但是也不要因为害怕消泡，就没有将两者拌匀，如果不翻拌均匀，烤出的蛋糕容易在底部形成布丁层。
步骤15:然后将拌匀的糊糊再全部倒入到剩下的的蛋白糊中。翻拌均匀成乳酪糊。
步骤16:在烘焙模具底部（6寸）垫上油纸，内壁抹黄油。
步骤17:然后将乳酪糊倒入。表层再撒一些杏仁片。轻震几下，震出气泡。
步骤18:采用水浴法烘烤。就是将模具放入盛有冷水的大烤盘中。水的高度到蛋糕模具中下部。160度20分钟，然后130度40分钟，关烤箱继续焖30分钟。烤箱温度要根据自家烤箱脾气调整哦，我的温度只是个参考。出烤箱后可热吃，冰箱冷藏后再吃更佳。
步骤19:这款巧克力杏仁轻乳酪表层在杏仁片边缘会有轻微地裂口，正常现象。
步骤20:蛋糕口感绵密细软的，不过巧克力的味道有些压住了奶油奶酪的味道。但胜在有杏仁片的存在，既丰富了口感，又增添了味道层次
步骤21:普通轻乳酪，气孔极细小，比巧克力的更绵软，但巧克力盛在味道的复合以及也很柔软的口感。
巧克力杏仁轻乳酪的烘焙技巧
【写在后面】轻乳酪蛋糕有一些常见问题。一是蛋糕膨胀不够，塌馅。问题一般出在蛋白的打发。蛋白里的气泡在受热后会膨胀，蛋白打发不到位，气泡少，蛋糕自然膨胀不起来。另外，如果蛋糕刚刚烤好就拿出烤箱，遇冷蛋糕便会塌馅，所以我们要让其在关闭的烤箱里再待上半小时才好。二是表皮开裂。蛋糕表皮为何会开裂？是因为温度过高，致使蛋糕内的气体无法迅速通过蛋糕表皮及时排出，只能通过冲破蛋糕表皮的办法来排气，从而在蛋糕表层形成裂缝。所以，控制烤箱温度是关键。水浴法就是降低温度，避免表皮开裂的办法。三是布丁层的出现。什么是布丁层？就是烤蛋糕的时候沉积在蛋糕底部的蛋糕液体。如果没有将打发的有气泡的蛋白糊和蛋黄糊充分拌匀，一些没有气泡支撑的蛋黄糊就会因为比较沉而沉积在蛋糕底部，跟布丁一样的口感，所以也叫布丁层。四，蛋白为何要打发到湿性发泡？首先蛋白里的气泡使蛋糕蓬松。气泡越多，蛋糕越蓬松。而轻乳酪蛋糕的口感是那种绵密的，不像戚风蛋糕般蓬松。所以不需要完全打发到像做戚风蛋糕时的硬性发泡。好啦。就是这样了。我是张嘻子。一个不喜欢墨守成规，总是因为懒而偷工减料，但对味道却很在意的小厨子。～
杭州港焙西点是一家技术研发、烘焙培训、开店指导为一体的培训机构，隶属于香港天欧国际教育集团，是在中国大陆针对西式餐饮而设立的烘焙培训品牌。主要培训项目有西点、烘焙、蛋糕、咖啡、奶茶、甜品等。
V一直以来，轻乳酪蛋糕以它的细腻绵软的口感和不是那么甜腻的味道征服了很多喜爱甜品之人的心。今天，嘻子想和小伙伴们分享的是一款加了巧克力和杏仁片的乳酪蛋糕。味道层次更加丰富，微苦的杏仁片也可以同时中和巧克力的甜腻。我会告诉你其实是家里的巧克力和杏仁片已经放了很久吗，又正好还剩奶油奶酪，所以我就想把他们融到一起去都用完多好啊。于是我在普通轻乳酪的方子上进行了一些改良，蛋糕做完后，我家的巧克力和杏仁片以及奶油奶酪全部正好用光。必须贯彻光盘行动
巧克力杏仁轻乳酪的用料
奶油奶酪110克（家里就剩这么多了，再多10克也没关系），牛奶45克，鸡蛋3个，黄油35克，糖粉35克， 柠檬汁（或香草精） 几滴，低筋面粉23克，澄粉10克，巧克力150克，杏仁片少许
巧克力杏仁轻乳酪的做
步骤1:我们先将150克巧克力隔水融化。并一直保持温热状态，以免凝固。
步骤2:然后将3个鸡蛋的蛋黄和蛋白完全分开，待用。蛋白里不要混入了蛋黄，会增加打发难度。
步骤3:将奶油奶酪和牛奶在一起隔水软化融合，搅拌两者至奶油奶酪呈微小颗粒状。
步骤4:保持隔水加热状态，在乳酪和牛奶里加入黄油。
步骤5:使黄油充分和乳酪牛奶融合成乳酪糊。
步骤6:拿出水盆，待乳酪糊稍稍冷却，将3个蛋黄依次加入，用蛋抽搅拌均匀。
步骤7:筛入低筋面粉加澄粉
步骤8:仍然用蛋抽程“#”字形拌匀成细腻的蛋黄面粉糊。
步骤9:然后倒入融化的巧克力酱，撒入杏仁片。蛋抽拌匀成巧克力蛋黄糊。不要朝一个方向，以免面粉起筋。
步骤10:最后的蛋黄糊稀稠度就是表面能形成一点纹路，蛋抽基本挑不起来或是能挑起一点，但很快就会掉落。因为加了巧克力，会稍稍比普通轻乳酪蛋糕的蛋黄糊粘稠一点点。
步骤11:这个时候我们可以给烤箱170度先预热上了。现在来打发蛋白。糖粉分三次加入蛋白。先滴几滴柠檬汁或香草精。打发蛋白至出现鱼眼泡状态时加入一部分糖粉。继续打发至蛋白开始变浓稠，出现白色泡沫时第二次加入部分糖粉。再接着打发至蛋白表面出现纹路，把最后剩下的糖粉全部加入。
步骤12:最后打发至湿性发泡状态即可。湿性发泡即提起打蛋头时有弯钩，软软的，不是那种直立都不会倒下的弯钩（硬性发泡）。
步骤13:接下来，将三分之一的蛋白糊倒入到蛋黄糊中拌匀。【因为我当时还做了普通的轻乳酪，所以下图是倒入普通蛋黄糊的，忘记拍倒入巧克力蛋黄糊的了。。。。。。】
步骤14:拌匀时动作要轻柔，用硅胶刮刀从底下翻拌，不要搅动，以免消泡。泡消得多了就会影响蛋糕膨胀的高度。但是也不要因为害怕消泡，就没有将两者拌匀，如果不翻拌均匀，烤出的蛋糕容易在底部形成布丁层。
步骤15:然后将拌匀的糊糊再全部倒入到剩下的的蛋白糊中。翻拌均匀成乳酪糊。
步骤16:在烘焙模具底部（6寸）垫上油纸，内壁抹黄油。
步骤17:然后将乳酪糊倒入。表层再撒一些杏仁片。轻震几下，震出气泡。
步骤18:采用水浴法烘烤。就是将模具放入盛有冷水的大烤盘中。水的高度到蛋糕模具中下部。160度20分钟，然后130度40分钟，关烤箱继续焖30分钟。烤箱温度要根据自家烤箱脾气调整哦，我的温度只是个参考。出烤箱后可热吃，冰箱冷藏后再吃更佳。
步骤19:这款巧克力杏仁轻乳酪表层在杏仁片边缘会有轻微地裂口，正常现象。
步骤20:蛋糕口感绵密细软的，不过巧克力的味道有些压住了奶油奶酪的味道。但胜在有杏仁片的存在，既丰富了口感，又增添了味道层次
步骤21:普通轻乳酪，气孔极细小，比巧克力的更绵软，但巧克力盛在味道的复合以及也很柔软的口感。
巧克力杏仁轻乳酪的烘焙技巧
【写在后面】轻乳酪蛋糕有一些常见问题。一是蛋糕膨胀不够，塌馅。问题一般出在蛋白的打发。蛋白里的气泡在受热后会膨胀，蛋白打发不到位，气泡少，蛋糕自然膨胀不起来。另外，如果蛋糕刚刚烤好就拿出烤箱，遇冷蛋糕便会塌馅，所以我们要让其在关闭的烤箱里再待上半小时才好。二是表皮开裂。蛋糕表皮为何会开裂？是因为温度过高，致使蛋糕内的气体无法迅速通过蛋糕表皮及时排出，只能通过冲破蛋糕表皮的办法来排气，从而在蛋糕表层形成裂缝。所以，控制烤箱温度是关键。水浴法就是降低温度，避免表皮开裂的办法。三是布丁层的出现。什么是布丁层？就是烤蛋糕的时候沉积在蛋糕底部的蛋糕液体。如果没有将打发的有气泡的蛋白糊和蛋黄糊充分拌匀，一些没有气泡支撑的蛋黄糊就会因为比较沉而沉积在蛋糕底部，跟布丁一样的口感，所以也叫布丁层。四，蛋白为何要打发到湿性发泡？首先蛋白里的气泡使蛋糕蓬松。气泡越多，蛋糕越蓬松。而轻乳酪蛋糕的口感是那种绵密的，不像戚风蛋糕般蓬松。所以不需要完全打发到像做戚风蛋糕时的硬性发泡。好啦。就是这样了。我是张嘻子。一个不喜欢墨守成规，总是因为懒而偷工减料，但对味道却很在意的小厨子。～
#今天吃了啥##食堂##外出觅食#
午餐
芹菜猪肉饺子12，10个，比较少但是好吃，猪肉多汁又有芹菜香味～
晚餐
便宜实惠的萨莉亚！金枪鱼沙拉11，正常的沙拉，金枪鱼微咸搭配爽脆蔬菜。榴莲披萨39，超级好吃榴莲很多很香！就是不大，八寸的样子，不过这个价格也可以了。大满足拼盘39，烤菠菜玉米，鸡块鸡腿扒和半个厚厚的汉堡牛肉饼配黑椒酱，都不错，鸡扒肉饼都很多汁好吃！小吃拼盘31，鸡翅鸡块鸡米花鸡腿，各种鸡肉哈哈哈。萨莉亚的味道基本都是不会踩雷也没有特别惊艳的普通好吃，考虑价格就非常合适啦[哈哈]
午餐
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晚餐
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