三星电子正在与汽车芯片合作伙伴开发一种新的芯片封装技术，这是一种氧化铝 (Al2O3) 涂层键合线技术，与以前的键合线相比具有更高的可靠性和绝缘性。
焊线将 I/O 与引线框架或印刷电路板连接起来，大多数都是用金 (Au) 制成的，具有柔韧性和导电性。但随着黄金价格继续上涨，替代技术是正试图使用金（Au）与银 (Ag) 或铜 (Cu) 混合使用。

这些混合材料通常与其涂层材料的粘合性较弱，面向汽车的芯片来说是不可接受的，暴露在高温和高湿环境中，这种替代并不可行。

三星正在与 Electron、NCD 和 LT Metal 合作开发的铝替代品没有这个弱点，氧化铝以纳米级的厚度涂覆在用作导线的金属上。氧化铝与使用环氧树脂的绝缘涂层材料结合良好。用于涂覆氧化铝的前体如三金属铝也相对便宜。

三星还计划在测试各种厚度时使用原子层沉积来沉积氧化铝。

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晚8点

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