高通和联发科今天都官宣了旗舰处理器发布会时间[doge][doge][doge]
天玑9200将于11月8日发布,采用台积电4nm工艺制程,CPU采用“1+3+4”八核心设计,即1个Cortex-X3大核、3个Cortex-A715中核和4个Cortex-A510小核,最高主频3.05GHz,GPU则集成Mali Immortalis G-715 MC11,或由vivo X90首发搭载。
骁龙 8 Gen2将于11月15日发布,采用台积电4nm工艺制程,CPU采用“1+2+2+3”八核心,即1个Cortex-X3大核、2个Cortex-A715大核、2个Cortex-A710大核和3个Cortex-A510小核,最高主频3.36GHz,GPU则集成Adreno 740,或由小米13系列首发搭载。
天玑9200将于11月8日发布,采用台积电4nm工艺制程,CPU采用“1+3+4”八核心设计,即1个Cortex-X3大核、3个Cortex-A715中核和4个Cortex-A510小核,最高主频3.05GHz,GPU则集成Mali Immortalis G-715 MC11,或由vivo X90首发搭载。
骁龙 8 Gen2将于11月15日发布,采用台积电4nm工艺制程,CPU采用“1+2+2+3”八核心,即1个Cortex-X3大核、2个Cortex-A715大核、2个Cortex-A710大核和3个Cortex-A510小核,最高主频3.36GHz,GPU则集成Adreno 740,或由小米13系列首发搭载。
联发科官宣:定于11月8日正式发布天玑9200芯片
11月1日,联发科技(MTK)官方通过微博正式宣布:将于11月8日14:30举行天玑旗舰芯片新品发布会,会上正式推出新一代旗舰级移动芯片天玑9200。
根据此前曝光的消息显示,天玑9200的CPU架构将升级至新一代的Cortex-X3超大核,GPU为全新的Immortalis G715。预计该芯片会有25%的性能升级,同时能效比也得到了不小的改善。
搭载天玑9200芯片的首个安兔兔跑分成绩显示,在常温环境下测试得分超过126万,与天玑9000+相比高出了约16万分。
同时,天玑9200在GFXBench 1080P曼哈顿ES3.0离屏测试的GPU成绩也正式曝光。天玑9200的成绩为328FPS,曼哈顿ES3.1离屏测试成绩为228FPS,性能提升最高达到40%,相当强悍。
11月1日,联发科技(MTK)官方通过微博正式宣布:将于11月8日14:30举行天玑旗舰芯片新品发布会,会上正式推出新一代旗舰级移动芯片天玑9200。
根据此前曝光的消息显示,天玑9200的CPU架构将升级至新一代的Cortex-X3超大核,GPU为全新的Immortalis G715。预计该芯片会有25%的性能升级,同时能效比也得到了不小的改善。
搭载天玑9200芯片的首个安兔兔跑分成绩显示,在常温环境下测试得分超过126万,与天玑9000+相比高出了约16万分。
同时,天玑9200在GFXBench 1080P曼哈顿ES3.0离屏测试的GPU成绩也正式曝光。天玑9200的成绩为328FPS,曼哈顿ES3.1离屏测试成绩为228FPS,性能提升最高达到40%,相当强悍。
联发科官宣:
MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会将于11月8日下午14时30分举行。
毫无悬念,天玑9200要来了。从目前的网传信息看,新品或采用台积电4nm制程工艺,安兔兔综合跑分达126万+。另外,本月还有另外几场数码圈的重磅发布会,包括:
11月4日~11月6日:华为HDC2022开发者大会。
11月8日:vivo OriginOS 3发布会。
11月15日~11月17日:高通骁龙技术峰会。
#亿点曝光计划# #新品情报站#
MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会将于11月8日下午14时30分举行。
毫无悬念,天玑9200要来了。从目前的网传信息看,新品或采用台积电4nm制程工艺,安兔兔综合跑分达126万+。另外,本月还有另外几场数码圈的重磅发布会,包括:
11月4日~11月6日:华为HDC2022开发者大会。
11月8日:vivo OriginOS 3发布会。
11月15日~11月17日:高通骁龙技术峰会。
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