半导体产业链由上至下次要教训从设计、制造、到封测三大环节，而这个过程中又须要半导体设备及材料两大关键撑持。

设计：根据需求来设计和模仿芯片，再将设计版图移交给中游制造商。该环节轻资产且高毛利，但对人才和技巧请求最高，是国际最受掣肘的环节，但也最具投资价值。

制造：根据设计版图，制造厂商会在硅片基板上制造出所设计的集成电路。此环节工艺繁杂厚道，因此资产重，对设备请求高，大陆的目前制程后进了3代。

封测：制造实现后须要经过切割、封装、测试等步骤，组装成最终成品。这个环节门槛低、毛利低、国产化程度最高，订单量严峻依附上游需求。

芯片出厂后，被广泛利用至汽车、通信等范畴，大大晋升了人们日常生存的便当性。接下来将分三个环节来看半导体的细分范畴的重点企业。

部分核心标的和国产化率数据如下图：、、、#股票# #今日头条热搜# #股市#

2022年11月5日，本田Honda e:N2 Concept概念车在第五届中国国际进口博览会全球首发亮相，新车由中国年轻精英团队研发、打造，象征着Honda e:N品牌第二弹产品的量产方向，以不被定义的先锋美学设计及创新的五感交互，开创EV新流派。
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新车搭载了纯电动车专属的智能高效纯电架构“e:N Architecture F”，拥有强大的全场景电控运算能力，响应迅速，轻松应对各种驾驶环境，底盘调校也更加精细，既保证了舒适性又能准确反馈驾驶者的每一次驾驶意图，实现人车一体、车随意动。
#新能源#
在安全性方面，新车带来了高阶进化的安全超感Honda SENSING 360系统，能通过前视感应摄像头和5个毫米波雷达，实现360度的周围感应，监测范围和识别精准度大幅提升，尤其强化针对交叉路口的事故回避能力。

我微博从来没发泄过情绪，这是我第一次也是最后一次吐黑泥。

有些事情做了但不一定会朝着目标发展，被扣锅不一定会找到扔锅的人，会纠结于是对是错让自己陷入泥潭，黑暗处的人在躲藏，永不见天日。

我喜欢大家，第一次磕cp遇到醒远遇到大家是我这一年最开心的事情，所以我也在努力的学着更多的事情，我一个从前没有打开过ps和pr还有ai的人，我去学p图，去找设计灵感，去学剪辑，去学画画，去学修图，虽然都只会一点点，大家也会捧我的场，谢谢你们。

很开心遇到大家，我真的很开心，我能在互联网这个迷茫的花花世界里，见到你们，是我的荣幸。

鸭鸭希望你们都可以快快乐乐的生活，不被网络上的情绪左右，我总相信，天会亮的。