【美国《外交》杂志：中国实力并未见顶，北京等得起】美国《外交》杂志8月22日发布文章，题为《中国的实力并未见顶——为什么北京等得起》，作者为美国斯坦福大学福利曼·斯波利国际研究所研究员奥利安娜·马斯特罗（Oriana Skylar Mastro）及美国企业研究所经济专家史剑道（Derek Scissors）。
随着中美关系螺旋式下降到半个世纪以来的低点，一个可怕的新叙事在一些美国分析家和政策制定者中占据了一席之地。它假设，中国收复台湾地区所谓“机会之窗”正在迅速关闭，迫使北京迅速而有力地采取行动。
这种说法基于这样一种信念，即“中国的崛起即将结束”。前所未有的人口减少、沉重的债务负担、不均衡的创新以及其他严重的经济问题减缓了中国的增长，且有可能进一步减缓增长，使中国“没有军事力量或政治影响力来挑战美国”。这种想法认为，北京已意识到了这些不利因素，因此很可能在“为时已晚”之前尽快采取行动。
但这种分析是错误的。诚然，中国经济崛起已放缓，从而妨碍北京的军事和政治目标。但“（经济）急速下降”的可能性不大（not in the cards），中国经济经峰值后任何可能的下滑都将是渐进的，且能够通过大量的研发支出来缓解，此类支出显然是为了抵消中国在人口和债务领域的相关困境。事实上，（中国）目前的收入和国防开支走势表明，中国将在未来十年内拥有比过去20年更多的资源来与美国进行军事竞争，因此，北京将更有能力实现其影响力的投射，与此同时，美国将难以应对中国在亚洲的军事挑战。中国有充足的余地来等候时机（have space to bide their time），（目前中国）离所谓“实现地缘政治抱负的窗口期”还相当遥远。
人口减少并不一定意味着经济迅速衰退。中国的劳动力规模可能正在萎缩，随着人口逆增长，劳动力规模还将继续萎缩。2021年，中国的出生率降至历史新低。中国目前的年龄中位数比美国大半岁左右，到2042年将比美国大近七岁，大致相当于日本现时的年龄中位数。据联合国的一项预测，中国人口将在本世纪晚些时候下降得更快，到2060年将减少2亿多人。中国劳动力的减少可能已经持续了十年，但经济增长速度仍超过美国。
美、中两国的经济健康状况取决于许多其他因素，其中一个因素是债务。债务已给中国的增长带来了压力，此问题是“慢性的”（chronic），并非“急症”（acute）。始于应对2008年全球金融危机，过去十年中，中国对非金融部门的信贷总额大幅增加。新冠疫情期间，中国（在债务问题上）更加谨慎，但随着人口老龄化，债务负担可能会进一步增加，因为必须照顾更多的退休人员。尽管如此，中国债务的负担对经济增长造成的限制将是以一种稳定的方式，不会导致剧降。因此，中国将有充足的资金用于军事以及相关投资。根据世界银行的数据，中国2019年在基础设施、土地和机械方面的支出为6.2万亿美元，比美国的支出高出1.6万亿美元。尽管美国资本比中国资本更具生产力，但毫无疑问，即使债务负担很大，中国在未来很长一段时间内仍将拥有大量资源可供其使用。
另一个将塑造中国经济走势的因素是创新。北京有能力为新技术投入巨资，这给经济带来的提振将是适度且持久的。根据经济合作与发展组织（经合组织）的数据，中国2019年在研发上花费了大约5150亿美元，而美国所花费用为6330亿美元。即使经济放缓，2020年代的余下时间内，中国的研发支出可能保持上升。中国已经在5G电信和储能等关键领域赶上了世界其他地区。未来二十年内，同此前为缩小技术差距所做努力相比，（中国）在一些重要领域与美国相匹敌所付出的将小得多。
军事上，至少在未来十年的时间内，大势也有利于中国。一方面是因为（现阶段）转弱的经济预期仍需要一段时间才能影响到国防领域，另一方面，事实早已证明，中国能够在整体资源较少的情况下进行竞争。
自2010年以来，中国军费开支占GDP的比重一直在下降，中国国防开支从未超过GDP的1.9%。与之对应，2020年美国的国防开支占GDP的3.7%。在过去的30年中，中国的军费开支一直相当于美国的约三分之一。然而，很大程度上是因为中国专注于获得非对称能力，并将其军事重心放在亚洲之内，它目前已建成了一支可以在“台海冲突”中击败美国的军队。
中国人民解放军的未来是光明的。尽管仍有一些领域的现代化尚未完成，但解放军在使其士官部队专业化和雇用称职的文职人员履行支持功能方面取得了重大进展。解放军部队还持续招募越来越多的大学毕业生，提高了在高科技、信息化环境中开展复杂联合作战的能力。
未来十年，中国在整个亚洲进行力量投射的能力将会增长。到2030年，中国将拥有4艘航空母舰。中国将强化部队协同的网络和空间基础设施，并将威胁美国的地面和天基武器。中国空军也将能挑战美国在亚洲的空中优势。中国将拥有比美国更多的海军舰艇，并且由于中国在高超音速技术方面的进步，中国将拥有一个规模更大、更抗打击且可打击全球目标的核武库。美国在亚洲任何残余的军事优势，如占优的潜艇，也正逐渐消失。中国投入了大量资金发展包括先进直升机和舰载声纳系统在内的反潜能力，这些系统将在未来十年内准备就绪。
当然，随着解放军持续进步，美军也不会停滞不前。美国目前正建设有弹性的太空基础设施和能力。且由于美国已退出《中导条约》，美军还计划在印太地区部署中程弹道导弹，并将计划建造更多的无人和载人舰艇。但即使上述投资成真，印太地区的美军也将存有许多漏洞，而中国可从中获得不对称优势。例如，美国将无法保卫其前沿基地免受中国导弹的袭击。美军目前的采购和收购计划显示，十年后，美国在该地区部署的部队和目前相比并不会显著增多。虽然美国海军正在现代化，但直到2045年，美海军才会拥有其计划中的450至500艘舰艇，而中国将在短短十年内掌握这样的舰队规模。
所有这些均表明，中国尚未达到对标美国的最大军事优势地位。
近期，一些中国评论员回击美国关于“中国见顶”的言论，指出中国“长期以来一直让美国媒体和学术界的悲观预测落空”。目前，没有一篇权威的中国军事著作认为，因为所谓“机会之窗正在关闭”，中国需要现在就统一。而解放军一旦准备就绪，将迅速采取行动施行统一，但这么做的原因并非鉴于“机会将丧失”。
即使中国经济增长在未来十年内停滞不前，中国仍有可能保持为世界第二大经济体。任何紧缩措施传导到军队层面都还需要很多年。有一件事是肯定的：到2035年，中国的军事能力将比今天更高。
今后数年，美国更有可能面对一个自信的、有能力的中国，而非一个没有安全感、鲁莽的中国。华盛顿不会再像当年那样由于莫斯科的退出而从竞争中获胜。
随着中美关系螺旋式下降到半个世纪以来的低点，一个可怕的新叙事在一些美国分析家和政策制定者中占据了一席之地。它假设，中国收复台湾地区所谓“机会之窗”正在迅速关闭，迫使北京迅速而有力地采取行动。
这种说法基于这样一种信念，即“中国的崛起即将结束”。前所未有的人口减少、沉重的债务负担、不均衡的创新以及其他严重的经济问题减缓了中国的增长，且有可能进一步减缓增长，使中国“没有军事力量或政治影响力来挑战美国”。这种想法认为，北京已意识到了这些不利因素，因此很可能在“为时已晚”之前尽快采取行动。
但这种分析是错误的。诚然，中国经济崛起已放缓，从而妨碍北京的军事和政治目标。但“（经济）急速下降”的可能性不大（not in the cards），中国经济经峰值后任何可能的下滑都将是渐进的，且能够通过大量的研发支出来缓解，此类支出显然是为了抵消中国在人口和债务领域的相关困境。事实上，（中国）目前的收入和国防开支走势表明，中国将在未来十年内拥有比过去20年更多的资源来与美国进行军事竞争，因此，北京将更有能力实现其影响力的投射，与此同时，美国将难以应对中国在亚洲的军事挑战。中国有充足的余地来等候时机（have space to bide their time），（目前中国）离所谓“实现地缘政治抱负的窗口期”还相当遥远。
人口减少并不一定意味着经济迅速衰退。中国的劳动力规模可能正在萎缩，随着人口逆增长，劳动力规模还将继续萎缩。2021年，中国的出生率降至历史新低。中国目前的年龄中位数比美国大半岁左右，到2042年将比美国大近七岁，大致相当于日本现时的年龄中位数。据联合国的一项预测，中国人口将在本世纪晚些时候下降得更快，到2060年将减少2亿多人。中国劳动力的减少可能已经持续了十年，但经济增长速度仍超过美国。
美、中两国的经济健康状况取决于许多其他因素，其中一个因素是债务。债务已给中国的增长带来了压力，此问题是“慢性的”（chronic），并非“急症”（acute）。始于应对2008年全球金融危机，过去十年中，中国对非金融部门的信贷总额大幅增加。新冠疫情期间，中国（在债务问题上）更加谨慎，但随着人口老龄化，债务负担可能会进一步增加，因为必须照顾更多的退休人员。尽管如此，中国债务的负担对经济增长造成的限制将是以一种稳定的方式，不会导致剧降。因此，中国将有充足的资金用于军事以及相关投资。根据世界银行的数据，中国2019年在基础设施、土地和机械方面的支出为6.2万亿美元，比美国的支出高出1.6万亿美元。尽管美国资本比中国资本更具生产力，但毫无疑问，即使债务负担很大，中国在未来很长一段时间内仍将拥有大量资源可供其使用。
另一个将塑造中国经济走势的因素是创新。北京有能力为新技术投入巨资，这给经济带来的提振将是适度且持久的。根据经济合作与发展组织（经合组织）的数据，中国2019年在研发上花费了大约5150亿美元，而美国所花费用为6330亿美元。即使经济放缓，2020年代的余下时间内，中国的研发支出可能保持上升。中国已经在5G电信和储能等关键领域赶上了世界其他地区。未来二十年内，同此前为缩小技术差距所做努力相比，（中国）在一些重要领域与美国相匹敌所付出的将小得多。
军事上，至少在未来十年的时间内，大势也有利于中国。一方面是因为（现阶段）转弱的经济预期仍需要一段时间才能影响到国防领域，另一方面，事实早已证明，中国能够在整体资源较少的情况下进行竞争。
自2010年以来，中国军费开支占GDP的比重一直在下降，中国国防开支从未超过GDP的1.9%。与之对应，2020年美国的国防开支占GDP的3.7%。在过去的30年中，中国的军费开支一直相当于美国的约三分之一。然而，很大程度上是因为中国专注于获得非对称能力，并将其军事重心放在亚洲之内，它目前已建成了一支可以在“台海冲突”中击败美国的军队。
中国人民解放军的未来是光明的。尽管仍有一些领域的现代化尚未完成，但解放军在使其士官部队专业化和雇用称职的文职人员履行支持功能方面取得了重大进展。解放军部队还持续招募越来越多的大学毕业生，提高了在高科技、信息化环境中开展复杂联合作战的能力。
未来十年，中国在整个亚洲进行力量投射的能力将会增长。到2030年，中国将拥有4艘航空母舰。中国将强化部队协同的网络和空间基础设施，并将威胁美国的地面和天基武器。中国空军也将能挑战美国在亚洲的空中优势。中国将拥有比美国更多的海军舰艇，并且由于中国在高超音速技术方面的进步，中国将拥有一个规模更大、更抗打击且可打击全球目标的核武库。美国在亚洲任何残余的军事优势，如占优的潜艇，也正逐渐消失。中国投入了大量资金发展包括先进直升机和舰载声纳系统在内的反潜能力，这些系统将在未来十年内准备就绪。
当然，随着解放军持续进步，美军也不会停滞不前。美国目前正建设有弹性的太空基础设施和能力。且由于美国已退出《中导条约》，美军还计划在印太地区部署中程弹道导弹，并将计划建造更多的无人和载人舰艇。但即使上述投资成真，印太地区的美军也将存有许多漏洞，而中国可从中获得不对称优势。例如，美国将无法保卫其前沿基地免受中国导弹的袭击。美军目前的采购和收购计划显示，十年后，美国在该地区部署的部队和目前相比并不会显著增多。虽然美国海军正在现代化，但直到2045年，美海军才会拥有其计划中的450至500艘舰艇，而中国将在短短十年内掌握这样的舰队规模。
所有这些均表明，中国尚未达到对标美国的最大军事优势地位。
近期，一些中国评论员回击美国关于“中国见顶”的言论，指出中国“长期以来一直让美国媒体和学术界的悲观预测落空”。目前，没有一篇权威的中国军事著作认为，因为所谓“机会之窗正在关闭”，中国需要现在就统一。而解放军一旦准备就绪，将迅速采取行动施行统一，但这么做的原因并非鉴于“机会将丧失”。
即使中国经济增长在未来十年内停滞不前，中国仍有可能保持为世界第二大经济体。任何紧缩措施传导到军队层面都还需要很多年。有一件事是肯定的：到2035年，中国的军事能力将比今天更高。
今后数年，美国更有可能面对一个自信的、有能力的中国，而非一个没有安全感、鲁莽的中国。华盛顿不会再像当年那样由于莫斯科的退出而从竞争中获胜。
掌握EUV光刻核心技术 日本憋出个大招：上马2nm[思考]
据报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。
东京和华盛顿将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
台积电在开发 2 纳米芯片的量产技术方面处于领先地位。日本通过实现下一代芯片的国内生产来寻求稳定的半导体供应。
日本和美国企业可以联合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。
联合研究最早将于今年夏天开始，2025财年至2027财年将形成一个研究和量产中心。
全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。
较小的半导体可以实现设备的小型化和改进的性能。2纳米芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗，减少了碳足迹。
5月初，日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。
在 2 纳米研发方面实力雄厚的 IBM 去年开发了原型。同为美国公司的英特尔公司也在进行 2 纳米工艺的研发。
在日本，由国立先进工业科学技术研究所运营的筑波市研究实验室正在开展一项合作，以开发先进半导体生产线的制造技术，包括 2 纳米工艺的生产技术。东京电子和佳能等芯片制造设备制造商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这个集体。
日本拥有信越化学和 Sumco 等强大的芯片材料制造商，而美国则拥有芯片制造设备巨头应用材料公司。芯片制造商和主要供应商之间的这种合作旨在使 2 纳米芯片的量产技术触手可及。
台积电处于下一代芯片量产的前沿。该公司预计今年将在 2 纳米制造设施上破土动工，并有望在今年晚些时候开始大规模制造 3 纳米芯片。
日本的2nm雄心
在去年五月，就有报道日本政府正在寻求吸引国外优秀的芯片制造商能赴日本建立圆晶工厂，以促进日本在半导体行业的发展。台积电后来也做了决定，虽然是28nm工艺，但也是个好的开始。
媒体在今年一月的报道也指出，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。
而根据报导，台积电是要在日本茨城县筑波市新设技术研发中心， 研发中心包括晶圆制程及3D封装。
从过往的报道看来，日本的这个决定也是有其背后的考量的。因为晶体管微缩受限，过去多年在业界就存在一个观点，那就是借用先进封装可以继续推进芯片性能的提升。
而台积电在去年九月更是推出了其3D Fabric平台，将SoIC、CoWoS、InFO等技术家族囊入其中，能串联高频宽存储、异构整合和3D堆叠，以提升系统能耗，并缩小面积。
台积电研发副总余振华也以TSMC的SoIC技术为例，讲述他们这个平台的优势
。他指出，这个技术可将低温多层存储堆叠在逻辑芯片上，帮助延伸摩尔定律。而公司现在已成功将4层、8层与12层低温多层记忆体堆叠在逻辑芯片上，其中12层总厚度更是低于600微米，这让公司在未来可以实现堆叠更多层的可能。
虽然日本已经紧抱台积电，为未来发展先进芯片制造做好了一部分准备。但从日前的新闻看来，日本的野心并不止于此。
最新报道指出，日本经济产业省最快在本周内，会召开与日本半导体产业有关的检讨会，除了会探索瑞萨电子工厂火灾对汽车生产的影响，以及汽车业供应链不稳定的隐忧外，日本政府还计划府着眼朝着数字化发展的当前经济，让半导体供应链体质更加强韧，并从经济安全保障等观点，重新拟定中长期的政策。
日经进一步指出，日本政府将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术。为实现这个目标，他们除了继续保持和台积电、Intel等半导体大厂进行大范围的意见交换来进行研发外，他们还将与佳能、东电、SCREEN等本土设备巨头携手，重振日本在先进研发方面的实力。
据报道，这支该获得经产省资金援助的研发团队目标在2020年代中期确立2nm以后的次世代半导体的制造技术，并设立测试产线，研发细微电路的加工、洗净等制造技术。
厚积薄发的底气
正如文章开头所说，虽然日本没有先进的晶圆厂，但他们在先进工艺的上游有很重要的布局。以现在炙手可热的EUV光刻为例，虽然大家都知道全球目前荷兰公司ASML能提供领先的EUV光刻机。
但在半导体行业观察之前的报道中，我们可以看到日本公司在这个领域多个环节的实力。
首先来看缺陷检测设备，如果作为原始电路板的光掩模中存在缺陷，则半导体的缺陷率将相应增加。最近几年需求增长尤其旺盛的是EUV光罩（半导体线路的光掩模版、掩膜版）检验设备，在这个领域，日本的Lasertec Corp.是全球唯一的测试机制造商，Lasertec公司持有全球市场100%的份额。
日本另一个占据100%市场份额的是东京电子的EUV涂覆显影设备，该设备用于将特殊的化学液体涂在硅片上作为半导体材料进行显影。
1993年东电开始销售FPD生产设备涂布机/显影机，2000年交付了1000台涂布机/显影机“ CLEAN TRACK ACT 8”。在EUV光刻胶方面，日本的市场份额更是遥遥领先。
据南大光电在今年三月发布的相关报告中披露，如下图所示，全球仅有日本厂商研发出了EUV光刻胶，由此可以看到他们在这方面的实力。而欲了解更多日本在EUV方面的实力，可以参考半导体行业观察之前的文章《不容忽视的日本EUV实力》。
国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度（source：南大光电）在先进工艺研发方面，还有一个重要环节，那就是本节开头谈到的EUV光刻机，这也是日本在先进工艺研发上将佳能纳入其中的原因。虽然这家曾经的光刻机巨头在这个领域已经被ASML抛离，但他们在光刻方面的积累，能某种程度上给日本的先进制造提供指引。
除了上述谈到的一些技术和企业外，如上图所示，日经在昨天的报道中，也披露了日本在半导体制造的多个环节参与其中。
由此可见，对于日本来说，要想在芯片制造上搞出一些浪花，是有其深厚的底气。与此同时，日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超强性能表现加上索喜5nm芯片的新闻表示，日本在先进芯片上也有其实力所在。
在这些企业的配合下，相信日本复兴半导体先进芯片技术乃至建造先进工艺晶圆厂，都有潜在的可能。当然，是否真会这样做晶圆厂，又是另一个层面的讨论。
日重振半导体，政府顾问：须880亿美金
台积电赴日建厂并获得日本政府的补助，被视为日本提高自身芯片制造能力的关键，据外媒报导，日本政府半导体小组的高级顾问认为，日本做得还不够多，如果想重振半导体产业，明年就应该提供减税优惠，并订下未来十年鼓励企业投资多达10兆日圆（约880亿美元）。
东哲郎认为，日本的半导体产业已低迷数十年，如今有增加补助经费的动作，应是扭转颓势的开端，“没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
东哲郎建议，在未来的10年内，日本政府及私营部门应投资半导体产业10兆日圆。目前，增加对半导体产业的补助，在日本政界内已形成共识，据报导，日本首相岸田文雄也曾称，将为国内半导体生产提供逾1.4兆日圆的投资。
报导提到，因为芯片短缺，各国都在扩大自身的芯片制造能力，并增加补助经费，美国已投入520亿美元（约新台币1.44兆元），并成功吸引到台积电与三星赴美设厂，而中国也有相关的动作。
报导提到，日本过去为人诟病的一点是，对半导体产业的投资不足，并使得市场份额被抢走，如今日本政府也重新重视半导体产业，并承诺将重振半导体产业列为国家项目，目标是到2030年将国内半导体公司的年收入提高约3倍至13兆日圆（约1100字美元）。
东哲郎认为，在下一步，日本政府应在常规预算中，为芯片制造编列额外资金，而非使用一次性的预算进行帮忙。他认为，人们需要看到对这个项目的长期承诺，否则不会把政府当一回事，“若没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
至于日本政府对半导体产业的减税优惠，应涵盖哪些项目，据东哲郎认为，包括：对芯片制造业免征企业所得税的研发、削减用水及公用事业成本，这都是值得讨论的方向。#半导体#
据报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。
东京和华盛顿将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
台积电在开发 2 纳米芯片的量产技术方面处于领先地位。日本通过实现下一代芯片的国内生产来寻求稳定的半导体供应。
日本和美国企业可以联合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一个新的制造中心。日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。
联合研究最早将于今年夏天开始，2025财年至2027财年将形成一个研究和量产中心。
全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。
较小的半导体可以实现设备的小型化和改进的性能。2纳米芯片将用于量子计算机、数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗，减少了碳足迹。
5月初，日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。
在 2 纳米研发方面实力雄厚的 IBM 去年开发了原型。同为美国公司的英特尔公司也在进行 2 纳米工艺的研发。
在日本，由国立先进工业科学技术研究所运营的筑波市研究实验室正在开展一项合作，以开发先进半导体生产线的制造技术，包括 2 纳米工艺的生产技术。东京电子和佳能等芯片制造设备制造商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这个集体。
日本拥有信越化学和 Sumco 等强大的芯片材料制造商，而美国则拥有芯片制造设备巨头应用材料公司。芯片制造商和主要供应商之间的这种合作旨在使 2 纳米芯片的量产技术触手可及。
台积电处于下一代芯片量产的前沿。该公司预计今年将在 2 纳米制造设施上破土动工，并有望在今年晚些时候开始大规模制造 3 纳米芯片。
日本的2nm雄心
在去年五月，就有报道日本政府正在寻求吸引国外优秀的芯片制造商能赴日本建立圆晶工厂，以促进日本在半导体行业的发展。台积电后来也做了决定，虽然是28nm工艺，但也是个好的开始。
媒体在今年一月的报道也指出，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。
而根据报导，台积电是要在日本茨城县筑波市新设技术研发中心， 研发中心包括晶圆制程及3D封装。
从过往的报道看来，日本的这个决定也是有其背后的考量的。因为晶体管微缩受限，过去多年在业界就存在一个观点，那就是借用先进封装可以继续推进芯片性能的提升。
而台积电在去年九月更是推出了其3D Fabric平台，将SoIC、CoWoS、InFO等技术家族囊入其中，能串联高频宽存储、异构整合和3D堆叠，以提升系统能耗，并缩小面积。
台积电研发副总余振华也以TSMC的SoIC技术为例，讲述他们这个平台的优势
。他指出，这个技术可将低温多层存储堆叠在逻辑芯片上，帮助延伸摩尔定律。而公司现在已成功将4层、8层与12层低温多层记忆体堆叠在逻辑芯片上，其中12层总厚度更是低于600微米，这让公司在未来可以实现堆叠更多层的可能。
虽然日本已经紧抱台积电，为未来发展先进芯片制造做好了一部分准备。但从日前的新闻看来，日本的野心并不止于此。
最新报道指出，日本经济产业省最快在本周内，会召开与日本半导体产业有关的检讨会，除了会探索瑞萨电子工厂火灾对汽车生产的影响，以及汽车业供应链不稳定的隐忧外，日本政府还计划府着眼朝着数字化发展的当前经济，让半导体供应链体质更加强韧，并从经济安全保障等观点，重新拟定中长期的政策。
日经进一步指出，日本政府将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的次世代半导体制造技术。为实现这个目标，他们除了继续保持和台积电、Intel等半导体大厂进行大范围的意见交换来进行研发外，他们还将与佳能、东电、SCREEN等本土设备巨头携手，重振日本在先进研发方面的实力。
据报道，这支该获得经产省资金援助的研发团队目标在2020年代中期确立2nm以后的次世代半导体的制造技术，并设立测试产线，研发细微电路的加工、洗净等制造技术。
厚积薄发的底气
正如文章开头所说，虽然日本没有先进的晶圆厂，但他们在先进工艺的上游有很重要的布局。以现在炙手可热的EUV光刻为例，虽然大家都知道全球目前荷兰公司ASML能提供领先的EUV光刻机。
但在半导体行业观察之前的报道中，我们可以看到日本公司在这个领域多个环节的实力。
首先来看缺陷检测设备，如果作为原始电路板的光掩模中存在缺陷，则半导体的缺陷率将相应增加。最近几年需求增长尤其旺盛的是EUV光罩（半导体线路的光掩模版、掩膜版）检验设备，在这个领域，日本的Lasertec Corp.是全球唯一的测试机制造商，Lasertec公司持有全球市场100%的份额。
日本另一个占据100%市场份额的是东京电子的EUV涂覆显影设备，该设备用于将特殊的化学液体涂在硅片上作为半导体材料进行显影。
1993年东电开始销售FPD生产设备涂布机/显影机，2000年交付了1000台涂布机/显影机“ CLEAN TRACK ACT 8”。在EUV光刻胶方面，日本的市场份额更是遥遥领先。
据南大光电在今年三月发布的相关报告中披露，如下图所示，全球仅有日本厂商研发出了EUV光刻胶，由此可以看到他们在这方面的实力。而欲了解更多日本在EUV方面的实力，可以参考半导体行业观察之前的文章《不容忽视的日本EUV实力》。
国际主要厂商在半导体光刻胶产品的产业化进度（source：南大光电）在先进工艺研发方面，还有一个重要环节，那就是本节开头谈到的EUV光刻机，这也是日本在先进工艺研发上将佳能纳入其中的原因。虽然这家曾经的光刻机巨头在这个领域已经被ASML抛离，但他们在光刻方面的积累，能某种程度上给日本的先进制造提供指引。
除了上述谈到的一些技术和企业外，如上图所示，日经在昨天的报道中，也披露了日本在半导体制造的多个环节参与其中。
由此可见，对于日本来说，要想在芯片制造上搞出一些浪花，是有其深厚的底气。与此同时，日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超强性能表现加上索喜5nm芯片的新闻表示，日本在先进芯片上也有其实力所在。
在这些企业的配合下，相信日本复兴半导体先进芯片技术乃至建造先进工艺晶圆厂，都有潜在的可能。当然，是否真会这样做晶圆厂，又是另一个层面的讨论。
日重振半导体，政府顾问：须880亿美金
台积电赴日建厂并获得日本政府的补助，被视为日本提高自身芯片制造能力的关键，据外媒报导，日本政府半导体小组的高级顾问认为，日本做得还不够多，如果想重振半导体产业，明年就应该提供减税优惠，并订下未来十年鼓励企业投资多达10兆日圆（约880亿美元）。
东哲郎认为，日本的半导体产业已低迷数十年，如今有增加补助经费的动作，应是扭转颓势的开端，“没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
东哲郎建议，在未来的10年内，日本政府及私营部门应投资半导体产业10兆日圆。目前，增加对半导体产业的补助，在日本政界内已形成共识，据报导，日本首相岸田文雄也曾称，将为国内半导体生产提供逾1.4兆日圆的投资。
报导提到，因为芯片短缺，各国都在扩大自身的芯片制造能力，并增加补助经费，美国已投入520亿美元（约新台币1.44兆元），并成功吸引到台积电与三星赴美设厂，而中国也有相关的动作。
报导提到，日本过去为人诟病的一点是，对半导体产业的投资不足，并使得市场份额被抢走，如今日本政府也重新重视半导体产业，并承诺将重振半导体产业列为国家项目，目标是到2030年将国内半导体公司的年收入提高约3倍至13兆日圆（约1100字美元）。
东哲郎认为，在下一步，日本政府应在常规预算中，为芯片制造编列额外资金，而非使用一次性的预算进行帮忙。他认为，人们需要看到对这个项目的长期承诺，否则不会把政府当一回事，“若没有政府的初期投资，私营企业不会愿意投资。”
至于日本政府对半导体产业的减税优惠，应涵盖哪些项目，据东哲郎认为，包括：对芯片制造业免征企业所得税的研发、削减用水及公用事业成本，这都是值得讨论的方向。#半导体#
#科研进展# 【北京城里有座气象塔，为了我们的岁月静好它做了哪些努力？】https://t.cn/A66W8u7k
一座比埃菲尔铁塔还高的气象塔（325米高）坐落于北京北三环已经40多个年头，见证了这座历史文化名城的城市化进程。看着这座塔日日夜夜稳稳当当地矗立在北京一隅，完全是一副岁月静好的模样，你可能想象不到它其实是个不折不扣，如假包换的工作狂。
这座拥有良好通风，以等边三角形为截面的15层高塔，几十年如一日持续提供准确的气象数据和实时照片，监测着气象要素、大气污染物和温室气体，帮助人类应对气候变化和大气污染带来的问题。
20世纪70年代，中国科学院大气物理研究所组织规划和建造了北京气象塔，并且一直负责塔的日常运营和维护工作。想要了解更多相关内容？快点开图片，与这座脚踏实地，仰望星空的气象塔亲密接触一下。
一座比埃菲尔铁塔还高的气象塔（325米高）坐落于北京北三环已经40多个年头，见证了这座历史文化名城的城市化进程。看着这座塔日日夜夜稳稳当当地矗立在北京一隅，完全是一副岁月静好的模样，你可能想象不到它其实是个不折不扣，如假包换的工作狂。
这座拥有良好通风，以等边三角形为截面的15层高塔，几十年如一日持续提供准确的气象数据和实时照片，监测着气象要素、大气污染物和温室气体，帮助人类应对气候变化和大气污染带来的问题。
20世纪70年代，中国科学院大气物理研究所组织规划和建造了北京气象塔，并且一直负责塔的日常运营和维护工作。想要了解更多相关内容？快点开图片，与这座脚踏实地，仰望星空的气象塔亲密接触一下。
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