#比特币数字币[超话]#随着周一的到来，昨日盘面一直处于震荡下行的一个状态，四小时线的中轨支撑一直没破，下行空间有限。

目前从四小时线来看布林带处于一个缓慢上行的趋势，KDJ中的J线目前也是一个触底的状态，小时线k柱波动较为明显，但整体区间不大，说明多头依然占据主导优势，所以早间依旧给到大家一个低多的思路。

以太建议回调1560－1579附近多，目标看向上方1640附近。#比特币超话#

#区块链[超话]#随着周一的到来，昨日盘面一直处于震荡下行的一个状态，四小时线的中轨支撑一直没破，下行空间有限。

目前从四小时线来看布林带处于一个缓慢上行的趋势，KDJ中的J线目前也是一个触底的状态，小时线k柱波动较为明显，但整体区间不大，说明多头依然占据主导优势，所以早间依旧给到大家一个低多的思路。

以太建议回调1560－1579附近多，目标看向上方1640附近。#以太坊eth##币圈#

台积电成立 3DFabric 联盟以加速 2.5D 和 3D 小芯片产品的开发（由 AnandTech 提供） 目前，大多数高端处理器都是单片的，但随着尖端制造技术的使用成本越来越高，设计方法正在缓慢但肯定地转向多芯片模块。未来几年，多芯片系统级封装 (SiP) 预计将变得更加普遍，先进的 2.5D 和 3D 芯片封装技术将变得越来越重要。为了加速和简化 3D 设计的开发，台积电本周成立了 3DFabric 联盟。 虽然多小芯片 SiP 承诺简化高度复杂设计的开发和验证，但它们需要全新的开发方法，因为 3D 封装带来了许多新挑战。这包括 3D 集成所需的新设计流程、新的供电方法、新的封装技术和新的测试技术。为了充分利用台积电 2.5D 和 3D 封装技术（InFO、CoWoS 和 SoIC）的优势，芯片开发行业需要整个生态系统在小芯片封装上协同工作——这就是 3DFabric 联盟的目的做。