虽然错误的把一大朵银耳都煮了，但好在熬出胶了。顺便记录下原本只是想买个恒温杯垫逐步升级买了电陶炉。
电陶炉笔记：
1.看功率，恒温杯垫基本400-600w，煮茶1000w，2200w可炒菜
2.听声音，电陶炉相对会有点声音
3.停机降温，电陶炉相对较慢，不要触摸
4.容器，可兼容各种，包括高硼硅玻璃
5.其他，定时，断电等，不需要
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【券商拆机风潮吹至VR爆款 关联产业A股公司表现几何？】
21世纪资本研究院 张赛男 上海报道
在继比亚迪、特斯拉被拆解研究后，又有一个产品被“拆”，这次的对象是VR行业的热门设备Pico。
券商拆机研究似乎成为一种风潮，也成为被拆产品一个最好的注脚：这在某种程度上显示出市场对相关产业链价值的关注。
近日，天风证券发布Pico拆机报告，试图以这种直接的方式来呈现VR/AR产业链，一时引起市场热议。而就行业发展而言，在消费电子疲软的当下，VR产业被寄予厚望，甚至被某些业内人士认为是中长期最具确定性的核心赛道。
在这份拆机报告的基础上，本期硬核投研将进一步结合上市公司的最新动态，探寻A股VR产业链版图。
拆机成果概览
天风证券的拆机报告呈现了Pico 4&3的核心元器件对比。Pico 4的核心部件包括Fast-LCD显示屏幕、主板、Pancake镜片、红外LED、宽频线性马达、面罩、中框、铝镁合金支架、面框、RGB摄像头、手柄主板。相比Pico 3，其在五个维度，包括显示、光学、传感器、计算平台和其他等方面都有硬件端的提升。
对于VR设备来说，显示是最影响用户体验的功能，而Pico 4备受关注的就是由菲涅尔方案改为Pancake方案。
公开信息显示，Pancake方案主要源于其形状薄如“薄饼(pancake)”，通常代指小巧轻便的薄型透镜。方案主要利用偏振光原理，采用折叠光路设计，图像源进入半反半透功能的分束镜之后，光线在镜片、相位延迟片以及反射式偏振膜之间多次折返，最终从反射式偏振膜射出进入人眼。
该方案是为解决VR产品的大体积、大重量，佩戴体验感不佳的问题而生。Pico在今年9-10月发布的Pico Neo 4以及Pico Neo 4 Pro，显示系统搭载的均是Pancake方案。今年10月Meta发布的Quest Pro也采用了全新的Pancake光学方案，体积比Quest 2缩小了40%。
在采用Pancake方案之后，Pico 4在屏幕、结构方面也发生了变化。
其中一个明显的变化是，显示屏幕由一体式的Fast-LCD变为两块独立屏幕，分辨率和像素密度都有所提升。
不过，天风证券也提到，由于Pancake方案的缺点是光损，光每次经过半透半反镜有50%的光损，Pancake光学模组的光学利用率只有约20%。在此趋势下，其认为，Mini-Led背光+Fast-LCD/Micro-OLED或是必然趋势，因为它们的尺寸更小，但更具备比LCD+背光更高的亮度、发光效率和像素密度。
中框在外观上则显著地变小、更薄，内部结构件和元器件也更紧凑。与Pico 3一样，中框上核心的元器件包括追踪定位摄像头、Wifi天线、蓝牙耳机以及麦克风模组。
传感器方面，Pico 4头显4个边角各放置了一颗VGA摄像头，和Pico 3的核心区别在于中间放置了一颗RGB VST摄像头，采用1600万像素的索尼IMX471传感器，进而实现了RGB Seethrough(彩色透视)的功能。不过该功能还处在测试阶段。RGB Seethrough功能是MR头盔的基点，主要通过定位摄像头和高像素彩色摄像头结合实现，对融合算法端的要求极高。
扬声器也得以大幅升级，设计上更贴近用户耳朵，算法端提供SAMI音效增强，硬件则是采用双立体扬声器，这使得Pico 4能提供更沉浸的空间音频。同时，声学模组升级后导致绑带+电池重量增加，前端后端重量设计更均衡。
瞳距调节模组也是针对用户体验的重大升级之一。由于VR眼镜的间距需要和用户的瞳距匹配，不匹配会导致画面模糊、眩晕等问题，Pico 4仍是手动电驱调节，但Pico 4 Pro会搭载眼动跟踪模块，通过摄像头和红外模组定位瞳孔位置，通过电驱动自动适配用户的瞳距。天风证券认为，瞳距电机驱动无极调节是为眼动追踪普及所预埋的硬件组件之一。
此外，天风团队还进一步拆解主板和手柄，对比Pico 4相较于3的升级之处。
核心产业链标的
天风证券认为，光学方案、显示和瞳距调节的升级均是为了提升用户体验，解决Pico 3的部分痛点如前端厚重、视场角不够大、分辨率不够高、三档瞳距无法满足所有用户需求等。也就是说，这三方面的升级尤为重要。
其中的一个关键点是，Pico 4的Pancake光学方案到底是如何实现的?上文提到，Pancake其实是一种光学解决方案，其他的方案还有非球面、菲涅尔等。
当前VR设备光学方案仍以菲涅尔透镜为主，Pancake方案开始逐步渗透，其主要优点是体积更小、画面质量更高、舒适性更好。据悉，Pancake光学方案可以在清晰度上带来质的变化，其光学解析能力相对于菲涅尔光学提升了50%，并克服了菲涅尔光学固有的视野边缘模糊与畸变现象，有效减少边缘眩光。
而要实现这个新的方案，镜片和光学膜是核心。
Pico 4采用的是单片式折叠方案，光路在半反半透膜和反射偏振片之间折叠，实现TTL的缩小。对光学膜的材料、工艺、曲面贴合均有较高要求，因此销量偏低，并且成本偏高。
根据维深信息对市场调研和评估价格，Pico 4光学方案和显示的BOM(物料清单)总和约为138美元，其中Pancake光学模组较Pico 3的菲涅尔方案单价提升了约8倍。
因此，从这个维度看，上述升级所涉及的器件应用，有望带动产业链的扩容降本。据天风拆机报告，光学模组涉及歌尔股份，瞳距调节模组涉及兆威机电，屏幕涉及群创。
不过，也有业内人士向21世纪资本研究院指出，“Pancake虽然大幅提升了用户的体验感，但仍然存在光损高、良率低等痛点，因此尚未完全取代技术成熟、供应稳定的菲涅尔透镜。VR光学是VR设备的关键环节，技术壁垒较高，目前仅国内少数厂商可提供高性能光学方案。”
更具体来看，摄像头方面，涉及的产业链公司有，摄像头：舜宇、丘钛、韦尔股份、索尼;麦克风：歌尔股份;近距离传感器：昇佳;MCU：兆易创新;显示屏：群创、夏普;Pancake：歌尔股份、舜宇、三利谱;宽频震动马达：歌尔;扬声器：歌尔、国光;瞳距(IPD)调节：兆威、艾为;电源管理：高通、南芯、长晶、恩智浦、芯源;眼睛电池：路华置富;手柄电池：能派;结构件：歌尔;PCB：方正、胜宏;ODM：歌尔。
除了硬件方面，VR内容供给也在不断充实，相关的生态平台有腾讯、小米集团、创维集团、华为、OPPO等。游戏公司有腾讯、网易、完美世界、三七互娱、恺英网络、富春股份、凯撒文化等。VR直播涉及Bilibili、芒果超媒、东方明珠、佳创视讯、贝壳、字节跳动、乐华娱乐等。VR引擎涉及飞天云动。
A股加速布局
从上述产业链标的名单不难看出，A股上市公司歌尔股份出现频次最高，其涉及声学模组、光学模组、Pancake解决方案、ODM等。
歌尔股份作为声学模组龙头，其“江湖地位”无需赘言，在最新的Pancake解决方案方面，其在互动平台也曾提及，公司具有为全球行业知名客户提供包括非球面、菲涅尔、Pancake折叠光路等多种类型的VR光学解决方案的能力以及丰富的量产经验。
一直以来，歌尔都被认为是VR产业典型标的。今年上半年，歌尔来自智能硬件(以VR为主)的营收激增，实现248.1亿元，占比56.9%，与上年相比营收翻番，占比也提升了近20个百分点。
公开报道显示，2020年7月，歌尔股份拿下Facebook(Meta前身)旗下公司Oculus新一代VR设备的独供大单。此前，歌尔股份就已担任Oculus高端VR产品Rift的独家生产商。
歌尔股份管理层表示：“VR是消费电子行业中少有的保持高速增长的产品品类，根据第三方调研机构的数据，全球VR市场规模在今年和明年中有望保持较高的增速。国内外众多新客户积极投入，也为公司带来新的订单机会。未来不断有新的VR/MR产品推向市场，短期波动不会影响VR的长期发展趋势，VR有机会成为全球消费电子行业中表现最优秀的品类之一。”
今年7月，歌尔股份子公司还牵手米哈游、三七互娱，共同投资5.6亿元用于VR先进制造、半导体等领域。
创维数字也推出了采用Pancake方案的新一代产品。就在日前，创维数字在互动平台回复投资者称，公司最新的PANCAKE系列VR产品，支持主机上翻、磁吸面罩，在办公场景下可以上翻主机、取下面罩，在不影响用户使用的同时也随时可以感知外界环境的变化，让用户更有安全感。Pro版本支持Seethrough，能更好的适配工业应用场景，通过Seethrough实现MR功能。
据公司方面介绍，创维VR+工业B端已经有场景应用的案例、新的计划和对接新的需求，例如工作培训，包括设备的拆解、流程的模拟，实时显示和较快的反馈可以让作业人员更好地获取信息，发现问题，解决问题等。现场巡检，比如记录现场情况实时反馈给中心的监控端，后台专家轻松指导现场技术人员完成有难度的维修等。后续产品应用会向C端办公场景发展，无线键鼠+VR实现个人办公的需求等。
国产偏光片龙头三利谱也于近期发布公告称，公司研究开发VR产品认证工作接近尾声，同时已采购相应的生产设备，目前正在安装调试，预计下半年可以实现小批量供货。公司表示，三利谱能提供两类解决方案，一类是偏光片在Pancake模组显示端的应用，一类是在近眼端的线偏侧贴合和QWP侧贴合。
【券商拆机风潮吹至VR爆款 关联产业A股公司表现几何？】
21世纪资本研究院 张赛男 上海报道
在继比亚迪、特斯拉被拆解研究后，又有一个产品被“拆”，这次的对象是VR行业的热门设备Pico。
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在这份拆机报告的基础上，本期硬核投研将进一步结合上市公司的最新动态，探寻A股VR产业链版图。
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天风证券的拆机报告呈现了Pico 4&3的核心元器件对比。Pico 4的核心部件包括Fast-LCD显示屏幕、主板、Pancake镜片、红外LED、宽频线性马达、面罩、中框、铝镁合金支架、面框、RGB摄像头、手柄主板。相比Pico 3，其在五个维度，包括显示、光学、传感器、计算平台和其他等方面都有硬件端的提升。
对于VR设备来说，显示是最影响用户体验的功能，而Pico 4备受关注的就是由菲涅尔方案改为Pancake方案。
公开信息显示，Pancake方案主要源于其形状薄如“薄饼(pancake)”，通常代指小巧轻便的薄型透镜。方案主要利用偏振光原理，采用折叠光路设计，图像源进入半反半透功能的分束镜之后，光线在镜片、相位延迟片以及反射式偏振膜之间多次折返，最终从反射式偏振膜射出进入人眼。
该方案是为解决VR产品的大体积、大重量，佩戴体验感不佳的问题而生。Pico在今年9-10月发布的Pico Neo 4以及Pico Neo 4 Pro，显示系统搭载的均是Pancake方案。今年10月Meta发布的Quest Pro也采用了全新的Pancake光学方案，体积比Quest 2缩小了40%。
在采用Pancake方案之后，Pico 4在屏幕、结构方面也发生了变化。
其中一个明显的变化是，显示屏幕由一体式的Fast-LCD变为两块独立屏幕，分辨率和像素密度都有所提升。
不过，天风证券也提到，由于Pancake方案的缺点是光损，光每次经过半透半反镜有50%的光损，Pancake光学模组的光学利用率只有约20%。在此趋势下，其认为，Mini-Led背光+Fast-LCD/Micro-OLED或是必然趋势，因为它们的尺寸更小，但更具备比LCD+背光更高的亮度、发光效率和像素密度。
中框在外观上则显著地变小、更薄，内部结构件和元器件也更紧凑。与Pico 3一样，中框上核心的元器件包括追踪定位摄像头、Wifi天线、蓝牙耳机以及麦克风模组。
传感器方面，Pico 4头显4个边角各放置了一颗VGA摄像头，和Pico 3的核心区别在于中间放置了一颗RGB VST摄像头，采用1600万像素的索尼IMX471传感器，进而实现了RGB Seethrough(彩色透视)的功能。不过该功能还处在测试阶段。RGB Seethrough功能是MR头盔的基点，主要通过定位摄像头和高像素彩色摄像头结合实现，对融合算法端的要求极高。
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