科学猜想文集
(407) 《森林火灾迫使古猿下地行走吗？》木器时期
人类进化经历了四个阶段，木器时期`石器时期、玉器时期与青铜器时期。木器时期是指古猿使用木器获取食物的方式，本质上改变了古猿的生存方式，是古猿完全离开森林的前提条件。石器改变了直立人种的进食方式，玉器时期包含有两个时期，一个是新石器时代，制作的石器逐渐完美，猎取食物的能力大大增强，但仍然保持着群落社会。二是史前文明，人类开始由群落社会向部落社会转化，生产力表现出由单纯的守猎逐渐过渡到种植与牧养上。青铜器时期不仅是金属物质的使用，也使人类逐渐进入到人类社会、国家社会中来。恰恰是木器的使用是人类演化的开始，这个重要历史时期长期被学者们忽视了。
直立行走是人类开始起源的重要起因，是灵长类动物脱离动物，开始地表生活的开始，这一时期重要物种就是猩猩-猿-古猿-类人猿-能人-智人-现代人。从猩猩开始，这些动物群致力于前肢向手的转换。从爪到手的的转换不是动物主观意识的所为，而是基于动物肉食性的需求，由于古猿缺少肉食性动物的头部结构，捕获猎物后必须用前爪来分割，用前爪进食，前爪的频繁使用构成前爪向手的转转换。频繁使用前爪不仅促进前爪的灵活性，从爪到手的演化，手的使用还促进大脑发育，正是这种双向的演化才促进了人类的演化过程，这个过程也才是由动物向人类转换的第一个重要步骤。
第二个重要步骤是木棍的使用，没有这一步长灵动物根本无法下地行走。(偶尔或不经常在地面行走都不算)，使用木棍尖戳杀其它动物，获取食物的重要一步。如果没有这一步就不存在后面的进化，当我们开始关注原始人类开始使用石器时，是原始人类已经将木棍尖制作，猎杀已经运用到炉火纯青的程度，即开始猎杀中大型动物后，面临着如何分割食物时所遇到的问题，石器是为了分割食物所使用的工具，这是人类进化中的第三个步骤。例如，在泥河湾古人类生活遗址上，在湖泊里发现猛玛象的纹乱脚印，在岸边发現有原始人类打制石器的过程所形成的碎石头等等。这些遗存告诉我们:原始人类是在用木棍尖戳杀猛玛象，原始人类根本无法近距离的与猛玛象搏斗，更无法在浅水中与猛玛象搏斗，只能用木棍尖才能戳杀猛玛象，杀死猛玛象后出现了就地制作石器的场景，这正好说明石器不是猎杀动物的工具，而是分割食物的工具。
在这三个步骤进行过程中，伴随其中的是原始人类逐步离开了森林的过程，人类离开森林不是稀树草原的形成，也不是森林大火的杰作，原始人类离开森林是进步的结果，是猎食的需要。如果原始人类不具备一定的能力，离开森林就意味着灭绝。这与原始人类迁往高海拔与高纬度的目的是一致的。离开森林是为了猎取更多的食物，高海拔高纬度地区草食动物非常丰富且好猎杀。最原始的四个步骤进行过程中，原始人类即有动物属性，又开始有了人的属性，只是这个过程经历了太过漫长的地史时期，大约为两百万年，称之为旧石器时期。距今一万年前后，人类制作工具的能力开始得到提升，并有了种植的行为，这一过程称之为新石器时期，如红山文化。随后出现以养种植为主的部落种族社会，称文为史前文明，如良诸文化，再其后才真正进入到“文明”社会，如夏、商、周朝代。
通过我们的观察发现，促使猩猩下地行走的真正原因不是猩猩主观上的要求，也不是基因突变的结果，更不是灾难事件的发生，是生存方式改变的需求，更是获取食物方式的改变，对食物源追踪的条件反射。古猿由被动性获取食物到主动性获取食物是一个重大改变，肉食性动物都是主动获取食物，具有很强的攻击性。相比之下，人猿只是弱者，面对大型植食类动物都会望而却步，更何况是猛兽，因而，只有在人猿学会使用工具戳杀其它动物后，原始人类才有可能真正走出森林，这是一个不可忽视的前提条件。有人说工具就是石器，请问:石器能砸死动物吗？更何况石器都存在长期把握在手的痕迹，所以，石器不是用作投掷的工具。既然石器不是用来获取食物的进攻性武器，那么，能作为武器使用的还有什么，只有木棍尖唯一可获取的武器。
从古猿离开树木，等同于直立人类离开森林，在非洲，这一时期古猿与直立人种交替进行，显示在选择生存方式上存在试错现象。作为人类演化过程，尾巴缩短至消失，直立行走促使前爪完全演化成双手，都是人类脱离是动物属性的过程，也是与环境长期演化的结果，这种演化或许来开始于是古猿表型发展过大，不适合在树上生活，被迫下到地面某求新的生存方式，而猩猩及其它灵长动物都是前肢长后肢短，不适合在陆地上奔跑，更不适合使用嘴巴夺食，只能另辟蹊径来适应自身的变化。在适应性演化过程中，尾巴逐渐失去了作为器官的功能作用，逐渐退化萎缩。在整个人类演化过程中，尾巴的消失在促进人类进化上起到了推动作用，使人种在没有尾巴的条件下只能寻求手的发展。
人类演化体现在三个方面，运动方式的改变(直立行走)，四肢功能性的改变(爪与手的改变)，尾巴的退化完全脱离动物属性，以及这些演化在自然环境变化中(主要指气候)与脑神经系统的改变。关于人类演化成因有三种说法，气候变化说法、灾变说法与演化说法。
一、气候变化说，大部份学者认为:“森林逐渐减少，草地逐渐增多是古猿分化的不重要原因，迫使一部份古猿离开森林到地上生活。″根据森林演化成稀树林，稀树草原的说说法，西方国家的科考队无数次进入非洲中东部进行科考，在发掘南方古猿与直立人种骨骼的过程中，多发现湖泊与河流旁边，这就证明“逼迫”原始人类下地行走的动力并不是气候的恶化，而是生存方式的改变。科考人员从非洲沿海提取的沉积层颗粒对比中，发现每十万年都存在干湿度的循环，但这些颗粒的堆积厚度与颗粒大小的差异不是很大，判断其气候波动幅度并不是很大，同样为温暖湿润的气候环境。即使气侯在向温暖干燥环境过渡，其速度并非是人类想象的那么快，因为整个法老时期的撒哈拉都处在河流纵横交错的状态，这些都说明非常温暖湿润的气候在两百万年间没有多大变化。如果说是气候变化导致原始人类下地行走，显然与客观事实不符。
依据古猿的运动能力而言，森林的减少会逼迫古猿下地行走，或者像黑猩猩一样奔跑，在运动能力显然不是肉食动物的对手。在稀树林与稀树草原上，获取食物的能力，古猿同样不是肉食动物的对手，被肉食动物灭绝是生态环境变化的必然结果。人类能持续进化到今天，古猿离开森的气候变化的观点不具有说服力。
古猿必须是在森林减少之前就已经学会了使用木棍尖，没有这一武器的使用，古猿离开森林会受到猛兽的攻击，而古猿离开森林后在速度上远低于肉食猛兽，古猿还没有进化到使用工具杀死猛兽时，离开森林就意味着古猿的灭绝。所以，认为森林减少使古猿离开森林的观点是错误的。当古猿受到肉食动物的猎杀时，古猿便学会了利用长而尖的物质，如长木棍尖戳杀肉食动物及其它动物，必须早于石器的使用。最早的石器不能用来杀死大型动物与肉食猛兽，只能在获取食物后，才会用石器将动物皮刮开。石器的使用证明猎杀动物的土具使用在前，石器使用在后。
一般情况下古猿是不会离开森林的，事实也是如此，在非洲中部地区发现南方古猿化石地层中，出现了丰富的植物化石，如孢粉化石等，证明当时非洲中部森林密布，南方古猿并不是因为森林减少而走出森林，而是在会使用工具戳杀动物时，才开始有了离开森林的可能，否则，离开森林的古猿面临的只能是灭绝。另外有一个例证:美国耶鲁大学金斯顿考古队对东非的地理、气候作了十分详细的研究，得出结论:自从15.5Ma以来，大裂谷地区的雨林和草原的混合与现代完全相同，不存在气候大变化。撒哈拉地区的气候变化证明东非的气候变化是存在的，但它不足从驱使古猿在地上生活，古猿的地面生活恰恰证明古猿在森林存在时就已经下到地面生活了，离开森林的尝试就已经开始。 https://t.cn/A6Mat8BG
(407) 《森林火灾迫使古猿下地行走吗？》木器时期
人类进化经历了四个阶段，木器时期`石器时期、玉器时期与青铜器时期。木器时期是指古猿使用木器获取食物的方式，本质上改变了古猿的生存方式，是古猿完全离开森林的前提条件。石器改变了直立人种的进食方式，玉器时期包含有两个时期，一个是新石器时代，制作的石器逐渐完美，猎取食物的能力大大增强，但仍然保持着群落社会。二是史前文明，人类开始由群落社会向部落社会转化，生产力表现出由单纯的守猎逐渐过渡到种植与牧养上。青铜器时期不仅是金属物质的使用，也使人类逐渐进入到人类社会、国家社会中来。恰恰是木器的使用是人类演化的开始，这个重要历史时期长期被学者们忽视了。
直立行走是人类开始起源的重要起因，是灵长类动物脱离动物，开始地表生活的开始，这一时期重要物种就是猩猩-猿-古猿-类人猿-能人-智人-现代人。从猩猩开始，这些动物群致力于前肢向手的转换。从爪到手的的转换不是动物主观意识的所为，而是基于动物肉食性的需求，由于古猿缺少肉食性动物的头部结构，捕获猎物后必须用前爪来分割，用前爪进食，前爪的频繁使用构成前爪向手的转转换。频繁使用前爪不仅促进前爪的灵活性，从爪到手的演化，手的使用还促进大脑发育，正是这种双向的演化才促进了人类的演化过程，这个过程也才是由动物向人类转换的第一个重要步骤。
第二个重要步骤是木棍的使用，没有这一步长灵动物根本无法下地行走。(偶尔或不经常在地面行走都不算)，使用木棍尖戳杀其它动物，获取食物的重要一步。如果没有这一步就不存在后面的进化，当我们开始关注原始人类开始使用石器时，是原始人类已经将木棍尖制作，猎杀已经运用到炉火纯青的程度，即开始猎杀中大型动物后，面临着如何分割食物时所遇到的问题，石器是为了分割食物所使用的工具，这是人类进化中的第三个步骤。例如，在泥河湾古人类生活遗址上，在湖泊里发现猛玛象的纹乱脚印，在岸边发現有原始人类打制石器的过程所形成的碎石头等等。这些遗存告诉我们:原始人类是在用木棍尖戳杀猛玛象，原始人类根本无法近距离的与猛玛象搏斗，更无法在浅水中与猛玛象搏斗，只能用木棍尖才能戳杀猛玛象，杀死猛玛象后出现了就地制作石器的场景，这正好说明石器不是猎杀动物的工具，而是分割食物的工具。
在这三个步骤进行过程中，伴随其中的是原始人类逐步离开了森林的过程，人类离开森林不是稀树草原的形成，也不是森林大火的杰作，原始人类离开森林是进步的结果，是猎食的需要。如果原始人类不具备一定的能力，离开森林就意味着灭绝。这与原始人类迁往高海拔与高纬度的目的是一致的。离开森林是为了猎取更多的食物，高海拔高纬度地区草食动物非常丰富且好猎杀。最原始的四个步骤进行过程中，原始人类即有动物属性，又开始有了人的属性，只是这个过程经历了太过漫长的地史时期，大约为两百万年，称之为旧石器时期。距今一万年前后，人类制作工具的能力开始得到提升，并有了种植的行为，这一过程称之为新石器时期，如红山文化。随后出现以养种植为主的部落种族社会，称文为史前文明，如良诸文化，再其后才真正进入到“文明”社会，如夏、商、周朝代。
通过我们的观察发现，促使猩猩下地行走的真正原因不是猩猩主观上的要求，也不是基因突变的结果，更不是灾难事件的发生，是生存方式改变的需求，更是获取食物方式的改变，对食物源追踪的条件反射。古猿由被动性获取食物到主动性获取食物是一个重大改变，肉食性动物都是主动获取食物，具有很强的攻击性。相比之下，人猿只是弱者，面对大型植食类动物都会望而却步，更何况是猛兽，因而，只有在人猿学会使用工具戳杀其它动物后，原始人类才有可能真正走出森林，这是一个不可忽视的前提条件。有人说工具就是石器，请问:石器能砸死动物吗？更何况石器都存在长期把握在手的痕迹，所以，石器不是用作投掷的工具。既然石器不是用来获取食物的进攻性武器，那么，能作为武器使用的还有什么，只有木棍尖唯一可获取的武器。
从古猿离开树木，等同于直立人类离开森林，在非洲，这一时期古猿与直立人种交替进行，显示在选择生存方式上存在试错现象。作为人类演化过程，尾巴缩短至消失，直立行走促使前爪完全演化成双手，都是人类脱离是动物属性的过程，也是与环境长期演化的结果，这种演化或许来开始于是古猿表型发展过大，不适合在树上生活，被迫下到地面某求新的生存方式，而猩猩及其它灵长动物都是前肢长后肢短，不适合在陆地上奔跑，更不适合使用嘴巴夺食，只能另辟蹊径来适应自身的变化。在适应性演化过程中，尾巴逐渐失去了作为器官的功能作用，逐渐退化萎缩。在整个人类演化过程中，尾巴的消失在促进人类进化上起到了推动作用，使人种在没有尾巴的条件下只能寻求手的发展。
人类演化体现在三个方面，运动方式的改变(直立行走)，四肢功能性的改变(爪与手的改变)，尾巴的退化完全脱离动物属性，以及这些演化在自然环境变化中(主要指气候)与脑神经系统的改变。关于人类演化成因有三种说法，气候变化说法、灾变说法与演化说法。
一、气候变化说，大部份学者认为:“森林逐渐减少，草地逐渐增多是古猿分化的不重要原因，迫使一部份古猿离开森林到地上生活。″根据森林演化成稀树林，稀树草原的说说法，西方国家的科考队无数次进入非洲中东部进行科考，在发掘南方古猿与直立人种骨骼的过程中，多发现湖泊与河流旁边，这就证明“逼迫”原始人类下地行走的动力并不是气候的恶化，而是生存方式的改变。科考人员从非洲沿海提取的沉积层颗粒对比中，发现每十万年都存在干湿度的循环，但这些颗粒的堆积厚度与颗粒大小的差异不是很大，判断其气候波动幅度并不是很大，同样为温暖湿润的气候环境。即使气侯在向温暖干燥环境过渡，其速度并非是人类想象的那么快，因为整个法老时期的撒哈拉都处在河流纵横交错的状态，这些都说明非常温暖湿润的气候在两百万年间没有多大变化。如果说是气候变化导致原始人类下地行走，显然与客观事实不符。
依据古猿的运动能力而言，森林的减少会逼迫古猿下地行走，或者像黑猩猩一样奔跑，在运动能力显然不是肉食动物的对手。在稀树林与稀树草原上，获取食物的能力，古猿同样不是肉食动物的对手，被肉食动物灭绝是生态环境变化的必然结果。人类能持续进化到今天，古猿离开森的气候变化的观点不具有说服力。
古猿必须是在森林减少之前就已经学会了使用木棍尖，没有这一武器的使用，古猿离开森林会受到猛兽的攻击，而古猿离开森林后在速度上远低于肉食猛兽，古猿还没有进化到使用工具杀死猛兽时，离开森林就意味着古猿的灭绝。所以，认为森林减少使古猿离开森林的观点是错误的。当古猿受到肉食动物的猎杀时，古猿便学会了利用长而尖的物质，如长木棍尖戳杀肉食动物及其它动物，必须早于石器的使用。最早的石器不能用来杀死大型动物与肉食猛兽，只能在获取食物后，才会用石器将动物皮刮开。石器的使用证明猎杀动物的土具使用在前，石器使用在后。
一般情况下古猿是不会离开森林的，事实也是如此，在非洲中部地区发现南方古猿化石地层中，出现了丰富的植物化石，如孢粉化石等，证明当时非洲中部森林密布，南方古猿并不是因为森林减少而走出森林，而是在会使用工具戳杀动物时，才开始有了离开森林的可能，否则，离开森林的古猿面临的只能是灭绝。另外有一个例证:美国耶鲁大学金斯顿考古队对东非的地理、气候作了十分详细的研究，得出结论:自从15.5Ma以来，大裂谷地区的雨林和草原的混合与现代完全相同，不存在气候大变化。撒哈拉地区的气候变化证明东非的气候变化是存在的，但它不足从驱使古猿在地上生活，古猿的地面生活恰恰证明古猿在森林存在时就已经下到地面生活了，离开森林的尝试就已经开始。 https://t.cn/A6Mat8BG
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集成电路基础知识：
1.产业链名词解释
2.产业链结构（芯片设计，芯片制造，芯片封装测试，半导体设备，半导体材料）
一、电子集成技术简述
电子集成技术简述
电子集成技术，也就是我们熟悉的集成电路技术（IC），是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
二、集成电路的制作过程：
1、首先，晶圆制造厂会将硅纯化，溶解成液态，从中拉出柱状的硅晶柱。一边旋转一边成型，旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量。晶柱切成薄片，经过抛光后，变成晶圆。
2、硅纯度，拉晶速度与温度控制，晶圆会在无尘的状态下送到无尘室并分装到密封的容器中，
3、光罩制作。光罩厂会将完成的光罩送进晶圆厂。晶圆上面会事先涂上一层光阻，透过紫外光的照射与凸透镜聚光效果。光罩上的电路结构被缩小并烙印在晶圆上，最后印在晶圆上的半导体迴路会从光罩的1微米，变为0.1微米。光刻制程结束后，工程师会在晶圆上加入离子。透过注入杂质到硅的结构中控制导电性，与一连串的物理过程，制造出电晶体。
4、待晶圆上的电晶体，二极体等电子元件制作完成后，工程师将铜倒入沟槽中，形成精细的接线。将许多电晶体连结起来。导线连接了数亿个电晶体，即可制作成大型集成电路。
1、流片：
像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，这就是流片。
在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。
2、掩膜：
1.什么是掩膜
首先我们从物理的角度来看看mask到底是什么过程。
在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。
图像掩膜与其类似，用选定的图像、图形或物体，对处理的图像（全部或局部）进行遮挡，来控制图像处理的区域或处理过程。
2.掩膜的用法
2.1 提取感兴趣区：用预先制作的感兴趣区掩膜与待处理图像相乘，得到感兴趣区图像，感兴趣区内图像值保持不变，而区外图像值都为0；
2.2 屏蔽作用：用掩膜对图像上某些区域作屏蔽，使其不参加处理或不参加处理参数的计算，或仅对屏蔽区作处理或统计；
2.3 结构特征提取：用相似性变量或图像匹配方法检测和提取图像中与掩膜相似的结构特征；
3、多晶圆
2010年1月21日上海集成电路技术与产业促进中心就推出多项目晶圆（Multi-Project Wafer，简称MPW）服务，可以使流片费下降90%-95%。
MPW服务是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片加工服务，每个设计品种可以得到数十片芯片样品，用于产品研发阶段的实验和验证测试。MPW流片费用由所有参加MPW的项目按照芯片所占面积分摊，实际成本仅为原来的5%-10%，不但大幅降低了集成电路研发阶段的成本，也为集成电路设计工程师的大胆实践提供了相对宽松的条件，有效地推动了集成电路设计的创新发展。
硅基材料
硅基半导体材料是以硅材料为基础发展起来的新型材料。包括绝缘层上的硅材料、锗硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅为基底异质外延其他化合物半导体材料等。
EDA软件
EDA（ElectronicDesignAutomation,电子设计自动化）：是指利用计算机软件完成大规模集成电路设计、仿真、验证等流程的设计方式。EDA软件是集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。
硅知识产权（IP）
芯片行业中所说的IP，一般也称为IP核。IP核是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。该电路模块设计可以应用在包含该电路模块的其他芯片设计项目中，从而减少设计工作量，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率。该电路模块的成熟设计凝聚着设计者的智慧，体现了设计者的知识产权，因此，芯片行业就用IP核(Intellectual Property Core)来表示这种电路模块的成熟设计。IP核也可以理解为芯片设计的中间构件。一般说来，一个复杂的芯片是由芯片设计者自主设计的电路部分和多个外购的IP核连接构成的。
芯片架构
芯片架构是指对芯片对象类别和属性的描述，对于每一个对象类别来说，该架构定义了对象类必须具有的属性，它也可以有附加的属性，并且该对象可以是它的父对象。
架构是个很模糊的词，具体含义跟语境有关。通常提到 SOC 芯片架构时，一般指的是嵌入式处理器核心的类型，当提到 x86 或 arm 架构时，指的是指令集。当探讨芯片设计时，讨论的是电路实现级别的微架构。
CPU 是个解释器，架构是它的算法，RTL 是算法的实现，MuxReg 队列操作是它 emit 的 target。更好架构就是更好的算法，能用更少操作在更紧的 constraint 下做完同样一件事。
目前市场上主流的芯片架构有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四种。 X86是微处理器执行的计算机语言指令集，指一个intel通用计算机系列的标准编号缩写，也标识一套通用的计算机指令集合。
光刻机
光刻机（lithography）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
光刻胶
光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。
芯片制程
芯片制程指的是晶体管结构中的栅极的线宽，也就是纳米工艺中的数值，宽度越窄，功耗越低。
一般说的芯片14nm、10nm、7nm、5nm，指的是芯片的制程工艺，也就是处理内CPU和GPU表面晶体管门电路的尺寸。一般来说制程工艺先进，晶体管的体积就越小，那么相同尺寸的芯片表面可以容纳的晶体管数量就越多，性能也就越强。
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集成电路基础知识：
1.产业链名词解释
2.产业链结构（芯片设计，芯片制造，芯片封装测试，半导体设备，半导体材料）
一、电子集成技术简述
电子集成技术简述
电子集成技术，也就是我们熟悉的集成电路技术（IC），是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
二、集成电路的制作过程：
1、首先，晶圆制造厂会将硅纯化，溶解成液态，从中拉出柱状的硅晶柱。一边旋转一边成型，旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量。晶柱切成薄片，经过抛光后，变成晶圆。
2、硅纯度，拉晶速度与温度控制，晶圆会在无尘的状态下送到无尘室并分装到密封的容器中，
3、光罩制作。光罩厂会将完成的光罩送进晶圆厂。晶圆上面会事先涂上一层光阻，透过紫外光的照射与凸透镜聚光效果。光罩上的电路结构被缩小并烙印在晶圆上，最后印在晶圆上的半导体迴路会从光罩的1微米，变为0.1微米。光刻制程结束后，工程师会在晶圆上加入离子。透过注入杂质到硅的结构中控制导电性，与一连串的物理过程，制造出电晶体。
4、待晶圆上的电晶体，二极体等电子元件制作完成后，工程师将铜倒入沟槽中，形成精细的接线。将许多电晶体连结起来。导线连接了数亿个电晶体，即可制作成大型集成电路。
1、流片：
像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，这就是流片。
在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。
2、掩膜：
1.什么是掩膜
首先我们从物理的角度来看看mask到底是什么过程。
在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。
图像掩膜与其类似，用选定的图像、图形或物体，对处理的图像（全部或局部）进行遮挡，来控制图像处理的区域或处理过程。
2.掩膜的用法
2.1 提取感兴趣区：用预先制作的感兴趣区掩膜与待处理图像相乘，得到感兴趣区图像，感兴趣区内图像值保持不变，而区外图像值都为0；
2.2 屏蔽作用：用掩膜对图像上某些区域作屏蔽，使其不参加处理或不参加处理参数的计算，或仅对屏蔽区作处理或统计；
2.3 结构特征提取：用相似性变量或图像匹配方法检测和提取图像中与掩膜相似的结构特征；
3、多晶圆
2010年1月21日上海集成电路技术与产业促进中心就推出多项目晶圆（Multi-Project Wafer，简称MPW）服务，可以使流片费下降90%-95%。
MPW服务是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片加工服务，每个设计品种可以得到数十片芯片样品，用于产品研发阶段的实验和验证测试。MPW流片费用由所有参加MPW的项目按照芯片所占面积分摊，实际成本仅为原来的5%-10%，不但大幅降低了集成电路研发阶段的成本，也为集成电路设计工程师的大胆实践提供了相对宽松的条件，有效地推动了集成电路设计的创新发展。
硅基材料
硅基半导体材料是以硅材料为基础发展起来的新型材料。包括绝缘层上的硅材料、锗硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅为基底异质外延其他化合物半导体材料等。
EDA软件
EDA（ElectronicDesignAutomation,电子设计自动化）：是指利用计算机软件完成大规模集成电路设计、仿真、验证等流程的设计方式。EDA软件是集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。
硅知识产权（IP）
芯片行业中所说的IP，一般也称为IP核。IP核是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。该电路模块设计可以应用在包含该电路模块的其他芯片设计项目中，从而减少设计工作量，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率。该电路模块的成熟设计凝聚着设计者的智慧，体现了设计者的知识产权，因此，芯片行业就用IP核(Intellectual Property Core)来表示这种电路模块的成熟设计。IP核也可以理解为芯片设计的中间构件。一般说来，一个复杂的芯片是由芯片设计者自主设计的电路部分和多个外购的IP核连接构成的。
芯片架构
芯片架构是指对芯片对象类别和属性的描述，对于每一个对象类别来说，该架构定义了对象类必须具有的属性，它也可以有附加的属性，并且该对象可以是它的父对象。
架构是个很模糊的词，具体含义跟语境有关。通常提到 SOC 芯片架构时，一般指的是嵌入式处理器核心的类型，当提到 x86 或 arm 架构时，指的是指令集。当探讨芯片设计时，讨论的是电路实现级别的微架构。
CPU 是个解释器，架构是它的算法，RTL 是算法的实现，MuxReg 队列操作是它 emit 的 target。更好架构就是更好的算法，能用更少操作在更紧的 constraint 下做完同样一件事。
目前市场上主流的芯片架构有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四种。 X86是微处理器执行的计算机语言指令集，指一个intel通用计算机系列的标准编号缩写，也标识一套通用的计算机指令集合。
光刻机
光刻机（lithography）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
光刻胶
光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。
芯片制程
芯片制程指的是晶体管结构中的栅极的线宽，也就是纳米工艺中的数值，宽度越窄，功耗越低。
一般说的芯片14nm、10nm、7nm、5nm，指的是芯片的制程工艺，也就是处理内CPU和GPU表面晶体管门电路的尺寸。一般来说制程工艺先进，晶体管的体积就越小，那么相同尺寸的芯片表面可以容纳的晶体管数量就越多，性能也就越强。
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