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【苹果VR设备即将亮相 A股产业链公司异动 谁在抢滩这个新消费市场？】
消费电子风向标的苹果公司在AR/VR领域传出的新进展，于资本市场再次掀起波澜。
消息面上，近日，有媒体报道，苹果的realityOS商标被发现已经完成注册，而注册公司为“Realityo Systems LLC”，该公司地址和macOS California发布前使用的地址相同。realityOS是一款针对AR/VR设备的操作系统，即在苹果AR/VR设备搭载。
5月31日，智能穿戴、虚拟现实、苹果产业链概念股领涨两市，长盈精密(300115.SZ)、水晶光电(002273.SZ)、东山精密(002384.SZ)、华兴源创(688001.SH)、歌尔股份(002241.SZ)等涨停，蓝思科技(300433.SZ)、立讯精密(002475.SZ)、蓝特光学(688127.SH)等涨超8%。
此前，市场上有关苹果VR头显的爆料已持续多年，但未有任何实质性突破。近一两年，VR行业进展迅速，海外巨头Meta、Google纷纷布局，如果苹果头显设备的相关进展能顺利发布，无疑将成为VR商用的标志性事件。
苹果VR头显加速来袭
从目前传出的消息来看，苹果AR/VR软硬件研发或都已成型。
软件方面，realityOS是一款针对AR/VR设备的操作系统，即在苹果AR/VR设备搭载。今年早些时候，苹果公司在App Store的更新日志中曾出现过“realityOS”字眼，realityOS的简称为“rOS”。
值得一提的是，从realityOS商标申请来看，其截止节点和WWDC22(2022年苹果全球开发者大会)十分接近，苹果WWDC22将于6月6日举行，而该商标的申请结束日期正是6月9日。有意思的是，WWDC22的活动海报中，画面中心角色佩戴了一副眼镜，这更让市场期待：苹果很有可能会在该活动上推出VR/AR设备。
硬件方面也早有消息传出。据媒体5月报道，苹果向董事会成员展示了其即将推出的AR/VR头显设备，研发已经进入后期阶段，同时苹果正加快开发这项设备的软件(即realityOS)。
不过，对于亮相时间点，该报道认为不会是在WWDC2022上，目前AR/VR头显设备面临内容和散热所带来的相关挑战，会导致设备延后发表。苹果公司对此未予置评。
实际上，早在2021年9月，21世纪经济报道记者也曾报道，苹果已完成三款AR/VR芯片的物理设计工作，但定制芯片至少需要一年时间才能批量生产。而芯片短缺问题制约着苹果相关产品研发进程，如果没有达到预期的标准，发布可能被推迟。
综合多方消息来看，市场大多认为苹果VR/AR设备最快在今年底、或明年某个时点发表，并于2023年上市。海通国际甚至还预测，苹果AR/VR新款AR/VR头显第一年销量将在100万-150万台之间。
依据苹果分析师郭明錤发布的研报，AR/VR头显是苹果公司寄予厚望的一款产品。苹果CEO库克希望AR在10年后彻底取代iPhone。按照目前iPhone全球超过10亿活跃用户来计算，苹果至少能在10年内售出10亿台AR设备。
除苹果外，5月30日，郭明錤引述供应链消息人士称，索尼PSVR2的组装商和几家零部件供应商将在2022下半年开始量产，出货量约为150万件。该产品将由歌尔代工，芯片供应商是联发科，透镜供应商是Genius，而OLED面板供应商则是三星SDC。
消费电子产业新机会
消费电子巨头接连传出的AR/VR设备商业化新进展，刺激着二级市场敏感的神经。
市场普遍认为，苹果VR/AR设备“虽迟但到”，将有望引领VR/AR行业的发展，并推动VR/AR领域进入到新一轮的增长周期，产业链迎来机会。
郭明錤透露，A股对应苹果AR/VR的投资标的主要有长盈精密和歌尔股份等，由于AR产品的舒适感、结构件会比手机更复杂，价值量得到提升。目前，长盈精密正在参与苹果AR/VR设备结构件大件的设计，歌尔股份主要做小件。
据21世纪经济报道记者了解，歌尔股份自2012年开始就布局VR/AR产业，从2021年开始，歌尔的VR/AR业务快速增长，已成为公司最大的增长点，该年以VR业务为代表的智能硬件占比已达37%。
对于公司VR快速发展，歌尔股份相关人士对21世纪经济报道记者表示：“VR/AR市场蓬勃发展，早已在此领域潜心布局多年的歌尔股份迎来收获期，VR/AR业绩大增的背后是歌尔与巨头的深度绑定。”
歌尔股份认为，“VR不止是游戏，而是将拓展为包括社交、娱乐、UGC、生产力等多个方面的应用场景在内的大生态。VR/AR未来有希望发展成为与智能手机相类似的计算平台，对行业未来发展充满信心。”
就在今年5月21日，歌尔股份还宣布拟2亿元投资驭光科技，加强在AR/VR领域的布局。
长盈精密方面，5月17日总经理陈小硕在股东大会上称，“看好新消费市场，比如AR/VR目前是主攻市场，包括可穿戴，都是我们重点布局的领域，这些都是从0-1，再到100的市场。”
他还透露，AR/VR已有营收贡献，是公司重点布局的领域，有多个国内外重点客户的项目在研发或量产中，随着研发项目不断落地，还将不断增长。
另一家果链巨头立讯精密在5月投资者交流会上称，“不会缺席VR/AR市场布局。关于AR、VR部分今年在报表上的体现不多，但是明年能看得更加清楚。”
去年9月，立讯精密曾透露，VR、AR无论是零件还是整机，公司都有所布局，在和相关市场客户洽谈。
除上述龙头外，A股市场涉足VR/AR的公司不在少数。
长信科技(300088.SZ)证券部人士对21世纪经济报道记者介绍，“公司VR产品已经有出货了，看好以VR为代表的新兴消费电子产品，这是未来发展重点。”但在营收情况上，公司称涉及客户隐私，尚不便进行披露。
岭南股份(002717.SZ)则称，子公司恒润科技进入VR较早，已完成全国60多个深度沉浸式体验剧场建设，并将在两年内完成100个剧场建设。鸿利智汇(300219.SZ)于互动平台表示，公司已为国际知名公司批量生产VR产品，也在和其他公司展开VR产品合作。TCL科技(000100.SZ)日前回复投资者称，公司定位于高附加值IT显示屏的t9和定位于车载、AR/VR等产品的t5按计划投建，预计2023年量产。
中国电子信息产业发展研究院数据显示，截至今年4月，全球VR/AR企业今年以来获投融资事件超43笔，其中超亿元的投融资事件共18笔，单笔最高融资金额达22亿元，融资总金额达82亿元。业内人士指出，目前元宇宙应用以手机和PC端的内容创新为主，包括虚拟人、3D社交、3D会议等。
随着VR/AR终端设备等硬件方面的投入加大，产业链将爆发更大的潜力。
【苹果VR设备即将亮相 A股产业链公司异动 谁在抢滩这个新消费市场？】
消费电子风向标的苹果公司在AR/VR领域传出的新进展，于资本市场再次掀起波澜。
消息面上，近日，有媒体报道，苹果的realityOS商标被发现已经完成注册，而注册公司为“Realityo Systems LLC”，该公司地址和macOS California发布前使用的地址相同。realityOS是一款针对AR/VR设备的操作系统，即在苹果AR/VR设备搭载。
5月31日，智能穿戴、虚拟现实、苹果产业链概念股领涨两市，长盈精密(300115.SZ)、水晶光电(002273.SZ)、东山精密(002384.SZ)、华兴源创(688001.SH)、歌尔股份(002241.SZ)等涨停，蓝思科技(300433.SZ)、立讯精密(002475.SZ)、蓝特光学(688127.SH)等涨超8%。
此前，市场上有关苹果VR头显的爆料已持续多年，但未有任何实质性突破。近一两年，VR行业进展迅速，海外巨头Meta、Google纷纷布局，如果苹果头显设备的相关进展能顺利发布，无疑将成为VR商用的标志性事件。
苹果VR头显加速来袭
从目前传出的消息来看，苹果AR/VR软硬件研发或都已成型。
软件方面，realityOS是一款针对AR/VR设备的操作系统，即在苹果AR/VR设备搭载。今年早些时候，苹果公司在App Store的更新日志中曾出现过“realityOS”字眼，realityOS的简称为“rOS”。
值得一提的是，从realityOS商标申请来看，其截止节点和WWDC22(2022年苹果全球开发者大会)十分接近，苹果WWDC22将于6月6日举行，而该商标的申请结束日期正是6月9日。有意思的是，WWDC22的活动海报中，画面中心角色佩戴了一副眼镜，这更让市场期待：苹果很有可能会在该活动上推出VR/AR设备。
硬件方面也早有消息传出。据媒体5月报道，苹果向董事会成员展示了其即将推出的AR/VR头显设备，研发已经进入后期阶段，同时苹果正加快开发这项设备的软件(即realityOS)。
不过，对于亮相时间点，该报道认为不会是在WWDC2022上，目前AR/VR头显设备面临内容和散热所带来的相关挑战，会导致设备延后发表。苹果公司对此未予置评。
实际上，早在2021年9月，21世纪经济报道记者也曾报道，苹果已完成三款AR/VR芯片的物理设计工作，但定制芯片至少需要一年时间才能批量生产。而芯片短缺问题制约着苹果相关产品研发进程，如果没有达到预期的标准，发布可能被推迟。
综合多方消息来看，市场大多认为苹果VR/AR设备最快在今年底、或明年某个时点发表，并于2023年上市。海通国际甚至还预测，苹果AR/VR新款AR/VR头显第一年销量将在100万-150万台之间。
依据苹果分析师郭明錤发布的研报，AR/VR头显是苹果公司寄予厚望的一款产品。苹果CEO库克希望AR在10年后彻底取代iPhone。按照目前iPhone全球超过10亿活跃用户来计算，苹果至少能在10年内售出10亿台AR设备。
除苹果外，5月30日，郭明錤引述供应链消息人士称，索尼PSVR2的组装商和几家零部件供应商将在2022下半年开始量产，出货量约为150万件。该产品将由歌尔代工，芯片供应商是联发科，透镜供应商是Genius，而OLED面板供应商则是三星SDC。
消费电子产业新机会
消费电子巨头接连传出的AR/VR设备商业化新进展，刺激着二级市场敏感的神经。
市场普遍认为，苹果VR/AR设备“虽迟但到”，将有望引领VR/AR行业的发展，并推动VR/AR领域进入到新一轮的增长周期，产业链迎来机会。
郭明錤透露，A股对应苹果AR/VR的投资标的主要有长盈精密和歌尔股份等，由于AR产品的舒适感、结构件会比手机更复杂，价值量得到提升。目前，长盈精密正在参与苹果AR/VR设备结构件大件的设计，歌尔股份主要做小件。
据21世纪经济报道记者了解，歌尔股份自2012年开始就布局VR/AR产业，从2021年开始，歌尔的VR/AR业务快速增长，已成为公司最大的增长点，该年以VR业务为代表的智能硬件占比已达37%。
对于公司VR快速发展，歌尔股份相关人士对21世纪经济报道记者表示：“VR/AR市场蓬勃发展，早已在此领域潜心布局多年的歌尔股份迎来收获期，VR/AR业绩大增的背后是歌尔与巨头的深度绑定。”
歌尔股份认为，“VR不止是游戏，而是将拓展为包括社交、娱乐、UGC、生产力等多个方面的应用场景在内的大生态。VR/AR未来有希望发展成为与智能手机相类似的计算平台，对行业未来发展充满信心。”
就在今年5月21日，歌尔股份还宣布拟2亿元投资驭光科技，加强在AR/VR领域的布局。
长盈精密方面，5月17日总经理陈小硕在股东大会上称，“看好新消费市场，比如AR/VR目前是主攻市场，包括可穿戴，都是我们重点布局的领域，这些都是从0-1，再到100的市场。”
他还透露，AR/VR已有营收贡献，是公司重点布局的领域，有多个国内外重点客户的项目在研发或量产中，随着研发项目不断落地，还将不断增长。
另一家果链巨头立讯精密在5月投资者交流会上称，“不会缺席VR/AR市场布局。关于AR、VR部分今年在报表上的体现不多，但是明年能看得更加清楚。”
去年9月，立讯精密曾透露，VR、AR无论是零件还是整机，公司都有所布局，在和相关市场客户洽谈。
除上述龙头外，A股市场涉足VR/AR的公司不在少数。
长信科技(300088.SZ)证券部人士对21世纪经济报道记者介绍，“公司VR产品已经有出货了，看好以VR为代表的新兴消费电子产品，这是未来发展重点。”但在营收情况上，公司称涉及客户隐私，尚不便进行披露。
岭南股份(002717.SZ)则称，子公司恒润科技进入VR较早，已完成全国60多个深度沉浸式体验剧场建设，并将在两年内完成100个剧场建设。鸿利智汇(300219.SZ)于互动平台表示，公司已为国际知名公司批量生产VR产品，也在和其他公司展开VR产品合作。TCL科技(000100.SZ)日前回复投资者称，公司定位于高附加值IT显示屏的t9和定位于车载、AR/VR等产品的t5按计划投建，预计2023年量产。
中国电子信息产业发展研究院数据显示，截至今年4月，全球VR/AR企业今年以来获投融资事件超43笔，其中超亿元的投融资事件共18笔，单笔最高融资金额达22亿元，融资总金额达82亿元。业内人士指出，目前元宇宙应用以手机和PC端的内容创新为主，包括虚拟人、3D社交、3D会议等。
随着VR/AR终端设备等硬件方面的投入加大，产业链将爆发更大的潜力。
Bayhydur® ultra 305
Bayhydur® ultra 305
第1页）页（共3页）
版本: 2020-04-10
产品数据表
特性基 于 六 亚 甲 基 二 异 氰 酸 酯 的 亲 水 性 脂 肪 族 聚 异 氰 酸 酯 ， 用 于
水 性 双 组 分 聚 氨 酯 体 系 的 固 化 剂 。
规格
特性数值单位测试方法
NCO含量16.2 ± 0.4 % DIN EN ISO 11 909
粘度
23℃
6,500 ± 1,500 mPa·s DIN EN ISO 3219/A.3
Hazen色值≤ 150 DIN EN 1557
HDI单体含量< 0,10 % 按重量计DIN EN ISO 10 283
其它数据*
特性数值单位测试方法
当量约 260
密度约 1,16 g/cm3 DIN 53 217
闪点约 230 ℃ DIN EN 53 213
*此数据为一般性资料，不作为产品说明书的一部分。
Bayhydur® ultra 305
第2页）页（共3页）
版本: 2020-04-10
产品数据表
特性/应用Bayhydur® ultra 305 为 水 性 涂 料 的 交 联 剂 。 它 特 别 适 合 通 过 摇 动
或 手 工 搅 拌 后 便 可 即 混 即 用 的 民 用 领 域 使 用 。
即 使 在 预 稀 释 条 件 下 ， 涂 膜 仍 透 明 光 亮 。 研 磨 基 料 与 固 化 剂
的 混 合 比 例 通 常 为10:1 。
溶解性/稀释性Bayhydur® ultra 305 一 般 与 下 列 有 机 溶 剂 有 好 的 相 容 性 ： 如 酯 类 、
醚 酯 类 、 二 甲 苯 和 溶 剂 石 脑 油100 。 但 任 何 情 形 下 必 须 测 试
所 配 溶 液 的 溶 解 性/ 混 溶 性 。 只 能 使 用 聚 氨 酯 级 溶 剂( 水 含 量
<0.05%) 。
储存- 储 存 于 科 思 创 原 装 密 封 容 器 中 。
- 推 荐 储 存 温 度 ：0-30 ℃ 。
- 避 免 强 烈 潮 气 、 热 和 外 来 物 质 。
一 般 信 息: 亲 水 性 异 氰 酸 酯 对 湿 气 非 常 敏 感 ， 与 水 生 成 二 氧 化
碳 和 不 溶 的 脲 。 必 须 时 刻 保 持 容 器 密 封 良 好 。 必 须 避 免 任 何
形 式 的 水 分 （ 湿 气 ， 溶 剂 和 含 潮 气 物 ） 进 入 ， 因 为 与 水 反 应
产 生 的 二 氧 化 碳 会 导 致 容 器 压 力 上 升 ， 产 生 危 险 。 高 温 储 存
会 导 致 颜 色 和 粘 度 上 升 。 由 于 所 用 原 料 的 缘 故 ， 产 品 可 能 会
因 冷 而 显 示 出 可 见 的 浑 浊 。 这 种 混 浊 发 生 在 约 5°C 时 ， 加 热 至
室 温 后 可 逆 ， 产 品 属 性 不 受 影 响 。
储存时间科 思 创 声 明 ， 在 产 品 储 存 完 全 符 合 上 述 “ 储 存 ” 条 款 中 的 要 求
并 恰 当 处 理 的 情 况 下 ， 该 产 品 在 运 输 单 证 上 说 明 的 运 输 之 日
起6 个 月 内 符 合 上 述 “ 规 格 或 特 性 数 值 ” 条 款 中 说 明 的 规 格 或 特
性 数 值 （ 根 据 情 况 适 用 ） 。
如 产 品 超 过 上 述6 个 月 的 期 限 并 不 意 味 其 不 再 符 合 规 格 或 特
性 数 值 中 的 设 定 值 。 但 是 ， 科 思 创 建 议 对 自 运 输 日 起 超 过6 个
月 的 产 品 在 使 用 前 进 行 测 试 ， 以 确 认 其 是 否 仍 符 合 规 格 或 特
性 数 值 中 的 设 定 值 。 科 思 创 对 自 运 输 日 起 超 过6 个 月 的 产 品 不
做 任 何 承 诺 ， 也 不 对 其 不 符 合 规 格 或 特 性 数 值 中 的 设 定 值 承
担 任 何 责 任 和 义 务 。
Bayhydur® ultra 305
第3页）页（共3页）
版本: 2020-04-10
产品数据表
安全危 害 鉴 定
等 级 分 类 （67/548/EEC,1999/45/EC ）
皮 肤 接 触 可 能 导 致 过 敏 反 应 。 该 产 品 对 水 生 生 物 有 害 ， 可 能
在 水 生 环 境 中 造 成 长 期 不 利 影 响 。 该 产 品 包 含 异 氰 酸 酯 。 参
见 生 产 商 提 供 的 资 料 。
该 产 品 主 要 作 为 固 化 剂 应 用 在 涂 料 和 胶 粘 剂 中 。 安 全 数 据 表
中 提 到 的 在 操 作 含 活 性 聚 异 氰 酸 酯 的 涂 料 或 胶 粘 剂 和 处 理 残
留HDI 单 体 时 ， 需 要 适 当 的 防 护 处 理 措 施 。 这 些 产 品 可 能 因 此
只 能 用 于 工 业 或 贸 易 中 的 应 用 。 他 们 不 适 合 使 用 在 居 家 （ 自
己 动 手 做 ） 的 应 用 。
应 严 格 遵 守 产 品 安 全 数 据 表 。 它 包 括 标 签 、 运 输 和 储 存 等 有
关 信 息 ，
以 及 产 品 使 用 、 产 品 安 全 和 生 态 的 相 关 资 料 。
IMCD缘禾化工有限公司（原上海源禾化工有限公司），是Covestro（原拜耳材料科技）， allnex，
Lamberti 等公司的一级代理商。主要经营的产品：科思创水性聚氨酯分散体、水性固化剂、水性羟基丙烯酸分散体、溶剂型树脂、溶剂型固化剂，湛新溶剂型树脂，及水性哑光树脂、手感助剂、绒毛粉、增稠剂、润湿剂等环保型原材料。产品应用领域：工业、建筑、木器、塑料、轨道交通、纺织、皮革、油墨，纸张及其他特种涂料等。。
电话：021-50312872 021-50311197021-50311297
Bayhydur® ultra 305
第1页）页（共3页）
版本: 2020-04-10
产品数据表
特性基 于 六 亚 甲 基 二 异 氰 酸 酯 的 亲 水 性 脂 肪 族 聚 异 氰 酸 酯 ， 用 于
水 性 双 组 分 聚 氨 酯 体 系 的 固 化 剂 。
规格
特性数值单位测试方法
NCO含量16.2 ± 0.4 % DIN EN ISO 11 909
粘度
23℃
6,500 ± 1,500 mPa·s DIN EN ISO 3219/A.3
Hazen色值≤ 150 DIN EN 1557
HDI单体含量< 0,10 % 按重量计DIN EN ISO 10 283
其它数据*
特性数值单位测试方法
当量约 260
密度约 1,16 g/cm3 DIN 53 217
闪点约 230 ℃ DIN EN 53 213
*此数据为一般性资料，不作为产品说明书的一部分。
Bayhydur® ultra 305
第2页）页（共3页）
版本: 2020-04-10
产品数据表
特性/应用Bayhydur® ultra 305 为 水 性 涂 料 的 交 联 剂 。 它 特 别 适 合 通 过 摇 动
或 手 工 搅 拌 后 便 可 即 混 即 用 的 民 用 领 域 使 用 。
即 使 在 预 稀 释 条 件 下 ， 涂 膜 仍 透 明 光 亮 。 研 磨 基 料 与 固 化 剂
的 混 合 比 例 通 常 为10:1 。
溶解性/稀释性Bayhydur® ultra 305 一 般 与 下 列 有 机 溶 剂 有 好 的 相 容 性 ： 如 酯 类 、
醚 酯 类 、 二 甲 苯 和 溶 剂 石 脑 油100 。 但 任 何 情 形 下 必 须 测 试
所 配 溶 液 的 溶 解 性/ 混 溶 性 。 只 能 使 用 聚 氨 酯 级 溶 剂( 水 含 量
<0.05%) 。
储存- 储 存 于 科 思 创 原 装 密 封 容 器 中 。
- 推 荐 储 存 温 度 ：0-30 ℃ 。
- 避 免 强 烈 潮 气 、 热 和 外 来 物 质 。
一 般 信 息: 亲 水 性 异 氰 酸 酯 对 湿 气 非 常 敏 感 ， 与 水 生 成 二 氧 化
碳 和 不 溶 的 脲 。 必 须 时 刻 保 持 容 器 密 封 良 好 。 必 须 避 免 任 何
形 式 的 水 分 （ 湿 气 ， 溶 剂 和 含 潮 气 物 ） 进 入 ， 因 为 与 水 反 应
产 生 的 二 氧 化 碳 会 导 致 容 器 压 力 上 升 ， 产 生 危 险 。 高 温 储 存
会 导 致 颜 色 和 粘 度 上 升 。 由 于 所 用 原 料 的 缘 故 ， 产 品 可 能 会
因 冷 而 显 示 出 可 见 的 浑 浊 。 这 种 混 浊 发 生 在 约 5°C 时 ， 加 热 至
室 温 后 可 逆 ， 产 品 属 性 不 受 影 响 。
储存时间科 思 创 声 明 ， 在 产 品 储 存 完 全 符 合 上 述 “ 储 存 ” 条 款 中 的 要 求
并 恰 当 处 理 的 情 况 下 ， 该 产 品 在 运 输 单 证 上 说 明 的 运 输 之 日
起6 个 月 内 符 合 上 述 “ 规 格 或 特 性 数 值 ” 条 款 中 说 明 的 规 格 或 特
性 数 值 （ 根 据 情 况 适 用 ） 。
如 产 品 超 过 上 述6 个 月 的 期 限 并 不 意 味 其 不 再 符 合 规 格 或 特
性 数 值 中 的 设 定 值 。 但 是 ， 科 思 创 建 议 对 自 运 输 日 起 超 过6 个
月 的 产 品 在 使 用 前 进 行 测 试 ， 以 确 认 其 是 否 仍 符 合 规 格 或 特
性 数 值 中 的 设 定 值 。 科 思 创 对 自 运 输 日 起 超 过6 个 月 的 产 品 不
做 任 何 承 诺 ， 也 不 对 其 不 符 合 规 格 或 特 性 数 值 中 的 设 定 值 承
担 任 何 责 任 和 义 务 。
Bayhydur® ultra 305
第3页）页（共3页）
版本: 2020-04-10
产品数据表
安全危 害 鉴 定
等 级 分 类 （67/548/EEC,1999/45/EC ）
皮 肤 接 触 可 能 导 致 过 敏 反 应 。 该 产 品 对 水 生 生 物 有 害 ， 可 能
在 水 生 环 境 中 造 成 长 期 不 利 影 响 。 该 产 品 包 含 异 氰 酸 酯 。 参
见 生 产 商 提 供 的 资 料 。
该 产 品 主 要 作 为 固 化 剂 应 用 在 涂 料 和 胶 粘 剂 中 。 安 全 数 据 表
中 提 到 的 在 操 作 含 活 性 聚 异 氰 酸 酯 的 涂 料 或 胶 粘 剂 和 处 理 残
留HDI 单 体 时 ， 需 要 适 当 的 防 护 处 理 措 施 。 这 些 产 品 可 能 因 此
只 能 用 于 工 业 或 贸 易 中 的 应 用 。 他 们 不 适 合 使 用 在 居 家 （ 自
己 动 手 做 ） 的 应 用 。
应 严 格 遵 守 产 品 安 全 数 据 表 。 它 包 括 标 签 、 运 输 和 储 存 等 有
关 信 息 ，
以 及 产 品 使 用 、 产 品 安 全 和 生 态 的 相 关 资 料 。
IMCD缘禾化工有限公司（原上海源禾化工有限公司），是Covestro（原拜耳材料科技）， allnex，
Lamberti 等公司的一级代理商。主要经营的产品：科思创水性聚氨酯分散体、水性固化剂、水性羟基丙烯酸分散体、溶剂型树脂、溶剂型固化剂，湛新溶剂型树脂，及水性哑光树脂、手感助剂、绒毛粉、增稠剂、润湿剂等环保型原材料。产品应用领域：工业、建筑、木器、塑料、轨道交通、纺织、皮革、油墨，纸张及其他特种涂料等。。
电话：021-50312872 021-50311197021-50311297
第三代半导体专题研究报告：
1、第三代半导体大势所趋
1.1、什么是第三代半导体
相对于第一代（硅基）半导体，第三代半导体（碳化硅等）禁带宽度大，电导率高、热导率高。硅基因为结 构简单，自然界储备量大，制备相对容易，被广泛应用半导体的各个领域，其中以处理信息的集成电路最为 主要。在高压、高功率、高频的分立器件领域，硅因其窄带隙，较低热导率和较低击穿电压限制了其在该领 域的应用，因而发展出宽禁带、耐高压、高热导率、高频的第二/三代半导体。
三代半导体材料之间的主要区别是禁带宽度。
现代物理学描述材料导电特性的主流理论是能带理论，能带理 论认为晶体中电子的能级可划分为导带和价带，价带被电子填满且导带上无电子时，晶体不导电。当晶体受 到外界能量激发（如高压），电子被激发到导带，晶体导电，此时晶体被击穿，器件失效，禁带宽度代表了 器件的耐高压能力。第三代半导体的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍，具有更强的耐高压、 高功率能力。
第三代半导体材料能量密度更高。
以氮化镓为例，其形成的HEMT器件结构中，其能量密度约为5-8W/mm， 远高于硅基MOS器件和砷化镓射频器件的0.5-1W/mm的能量密度，器件可承受更高的功率和电压，在承受 相同的功率和电压时，器件体积可变得更小。
碳化硅更适合作为衬底材料。
半导体芯片结构分为衬底、外延和器件结构。衬底通常起支撑作用，外延为器件所需的特定薄膜，器件结构 即利用光刻刻蚀等工序加工出具有一定电路图形的拓扑结构。
碳化硅热导率高于氮化镓。第三代半导体的应用场景通常为高温、高压、高功率场景，器件需要具有较好的 耐高温和散热能力，以保证器件的工作寿命。碳化硅的热导率是氮化镓热导率的约3倍，具有更强的导热能力， 器件寿命更长，可靠性更高，系统所需的散热系统更小。
氮化镓单晶生长困难。氮化镓因为生长速率慢，反应副产物多，生产工艺复杂，大尺寸单晶生长困难，目前 氮化镓单晶生长尺寸在2英寸和4英寸，相比碳化硅难度更高。因此第三代半导体目前普遍采用碳化硅作为衬 底材料，在高压和高可靠性领域选择碳化硅外延，在高频领域选择氮化镓外延。
1.2、碳化硅
碳化硅衬底器件体积小。由于碳化硅具有较高的禁带宽度，碳化硅功率器件可承受较高的电压和功率，其 器件体积可变得更小，约为硅基器件的1/10。• 碳化硅器件电阻更小。同样由于碳化硅较高的禁带宽度，碳化硅器件可进行重掺杂，碳化硅器件的电阻将变 得更低，约为硅基器件的1/100。
碳化硅衬底材料能量损失更小。在相同的电压和转换频率下，400V电压时，碳化硅MOSFET逆变器的能量损 失约为硅基IGBT能量损失的29%-60%之间；800V时，碳化硅MOSFET逆变器的能量损失约为硅基IGBT能量 损失的30%-50%之间。
碳化硅器件的能量损失更小。相较于硅基IGBT，碳化硅MOSFET电动车的续航里程更长。对于EPA 城市路况，碳化硅MOSFET相较于硅基 IGBT，将节省77%的能量损耗；对于EPA 高速路况，碳化硅MOSFET相较于硅基IGBT，节省85%的能量损耗。能量损耗的节省导致车辆续航里程的增加，使用碳化硅MOSFET的电动车比使用硅基IGBT电动车将增加5- 10%的续航里程。
碳化硅基器件应用空间广阔。第三代半导体目前主流器件形式为碳化硅基-碳化硅外延功率器件、碳化硅基-氮化镓外延射频器件，用以实现 AC->AC(变压器)、AC->DC(整流器)、DC->AC(逆变器)、DC->DC(升降压变换器)，碳化硅器件更适合高压和高 可靠性情景，应用在新能源汽车和工控等领域，氮化镓器件更适合高频情况，应用在5G基站等领域。
1.3、产业规模持续上涨
目前第三代半导体器件已经迅速进入了新能源汽车、光伏逆变、5G 基站、PD 快充等应用领域，碳化硅主要 应用在新能源汽车和工控等领域，氮化镓器件主要应用在5G基站等领域。2020 年我国第三代半导体产业电力 电子和射频电子总产值超过 100 亿元，同比增长 69.5%。其中，SiC、GaN 电力电子产值规模达 44.7 亿元， 同比增长 54%；GaN 微波射频产值达到 60.8亿元，同比增长 80.3%。
碳化硅功率器件市场增速快。碳化硅功率器件被广泛应用于新能源汽车中的主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电 桩等，光伏、风电等领域。受益新能源汽车的放量，碳化硅功率器件市场将快速增长。根据Yole数据，2018年和2024年碳化硅功率器件市场规模分别约4亿和50亿美金，复合增速约51%，按照该 复合增速，2027年碳化硅功率器件市场规模约172亿美金。
碳化硅衬底材料市场增速快。受益新能源汽车的放量和5G建设应用的推广，碳化硅衬底材料市场规模有望实现快速增长。根据Yole统计，碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2024年的11亿美金，复合增速达 44%。按照该复合增速，2027年碳化硅衬底材料市场规模将达到约33亿美金。
2、碳化硅和氮化镓产业链环节梳理
2.1、碳化硅产业链主要厂商
碳化硅产业链环节分为设备、衬底片、外延片和器件环节。从事衬底片的国内厂商主要有露笑科技、三安光电、 天科合达、山东天岳等；从事碳化硅外延生长的厂商主要有瀚天天成和东莞天域等；从事碳化硅功率器件的厂 商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。
2.2、氮化镓产业链主要厂商
氮化镓产业链分为衬底、外延片和器件环节。尽管碳化硅被更多地作为衬底材料（相较于氮化镓），国内仍有 从事氮化镓单晶生长的企业，主要有苏州纳维、东莞中镓、上海镓特和芯元基等；从事氮化镓外延片的国内厂 商主要有三安光电、赛微电子、海陆重工、晶湛半导体、江苏能华、英诺赛科等；从事氮化镓器件的厂商主要 有三安光电、闻泰科技、赛微电子、聚灿光电、乾照光电等。
3、中国第三代半导体群雄并起
3.1、CREE：全球碳化硅市场龙头
CREE是全球碳化硅市场龙头企业，子公司Wolfspeed从事碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、功率器件、射 频器件等产品的技术研究与生产制造。
CREE占据导电型SiC衬底市场62%的份额，其碳化硅衬底产品包括4英寸至6英寸导电型和半绝缘型，8英寸产品 且已成功研发并开始建设生产线。2017-2019年Wolfspeed营收持续增长，分别为2.21、3.29、5.38亿美元，2020年受疫情影响收入有所下降，为 4.71亿美元。
3.2、三安光电：化合物半导体全产业链布局
子公司三安集成承接化合物半导体业务，布局砷化镓、氮化镓、碳化硅、光通讯和滤波器五大板块。三安集成 2018-2020年收入分别为1.71、2.41、9.73亿元。公司碳化硅业务布局衬底、外延、器件全产业链，主要应用 在光伏和储能等领域，应用包括服务器电源、矿机电源、新能源汽车等。
碳化硅衬底布局情况：湖南三安收购北电新材，北电新材2019年拟在福建投资建设碳化硅衬底生产项目，规 划年产能3.6万片。公司在长沙投资建设碳化硅等化合物第三代半导体等的研发及产业化项目，是国内首条碳 化硅垂直整合产业链，月产3万片（6英寸），预计将实现年销售额120亿元。
3.3、山东天岳：国内半绝缘型SiC衬底龙头
2018-2020年，公司收入逐年增长， 2020年实现营收4.25亿元；净利润水平下降系公司实施股权激励所致。2019年公司确认股份支付费用2.36亿元，2020年确认6.58亿元。• 扣除股份支付费用后，2019年公司实现净利润3561万元，2020年实现净利润1680万元。
报告节选：…
1、第三代半导体大势所趋
1.1、什么是第三代半导体
相对于第一代（硅基）半导体，第三代半导体（碳化硅等）禁带宽度大，电导率高、热导率高。硅基因为结 构简单，自然界储备量大，制备相对容易，被广泛应用半导体的各个领域，其中以处理信息的集成电路最为 主要。在高压、高功率、高频的分立器件领域，硅因其窄带隙，较低热导率和较低击穿电压限制了其在该领 域的应用，因而发展出宽禁带、耐高压、高热导率、高频的第二/三代半导体。
三代半导体材料之间的主要区别是禁带宽度。
现代物理学描述材料导电特性的主流理论是能带理论，能带理 论认为晶体中电子的能级可划分为导带和价带，价带被电子填满且导带上无电子时，晶体不导电。当晶体受 到外界能量激发（如高压），电子被激发到导带，晶体导电，此时晶体被击穿，器件失效，禁带宽度代表了 器件的耐高压能力。第三代半导体的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍，具有更强的耐高压、 高功率能力。
第三代半导体材料能量密度更高。
以氮化镓为例，其形成的HEMT器件结构中，其能量密度约为5-8W/mm， 远高于硅基MOS器件和砷化镓射频器件的0.5-1W/mm的能量密度，器件可承受更高的功率和电压，在承受 相同的功率和电压时，器件体积可变得更小。
碳化硅更适合作为衬底材料。
半导体芯片结构分为衬底、外延和器件结构。衬底通常起支撑作用，外延为器件所需的特定薄膜，器件结构 即利用光刻刻蚀等工序加工出具有一定电路图形的拓扑结构。
碳化硅热导率高于氮化镓。第三代半导体的应用场景通常为高温、高压、高功率场景，器件需要具有较好的 耐高温和散热能力，以保证器件的工作寿命。碳化硅的热导率是氮化镓热导率的约3倍，具有更强的导热能力， 器件寿命更长，可靠性更高，系统所需的散热系统更小。
氮化镓单晶生长困难。氮化镓因为生长速率慢，反应副产物多，生产工艺复杂，大尺寸单晶生长困难，目前 氮化镓单晶生长尺寸在2英寸和4英寸，相比碳化硅难度更高。因此第三代半导体目前普遍采用碳化硅作为衬 底材料，在高压和高可靠性领域选择碳化硅外延，在高频领域选择氮化镓外延。
1.2、碳化硅
碳化硅衬底器件体积小。由于碳化硅具有较高的禁带宽度，碳化硅功率器件可承受较高的电压和功率，其 器件体积可变得更小，约为硅基器件的1/10。• 碳化硅器件电阻更小。同样由于碳化硅较高的禁带宽度，碳化硅器件可进行重掺杂，碳化硅器件的电阻将变 得更低，约为硅基器件的1/100。
碳化硅衬底材料能量损失更小。在相同的电压和转换频率下，400V电压时，碳化硅MOSFET逆变器的能量损 失约为硅基IGBT能量损失的29%-60%之间；800V时，碳化硅MOSFET逆变器的能量损失约为硅基IGBT能量 损失的30%-50%之间。
碳化硅器件的能量损失更小。相较于硅基IGBT，碳化硅MOSFET电动车的续航里程更长。对于EPA 城市路况，碳化硅MOSFET相较于硅基 IGBT，将节省77%的能量损耗；对于EPA 高速路况，碳化硅MOSFET相较于硅基IGBT，节省85%的能量损耗。能量损耗的节省导致车辆续航里程的增加，使用碳化硅MOSFET的电动车比使用硅基IGBT电动车将增加5- 10%的续航里程。
碳化硅基器件应用空间广阔。第三代半导体目前主流器件形式为碳化硅基-碳化硅外延功率器件、碳化硅基-氮化镓外延射频器件，用以实现 AC->AC(变压器)、AC->DC(整流器)、DC->AC(逆变器)、DC->DC(升降压变换器)，碳化硅器件更适合高压和高 可靠性情景，应用在新能源汽车和工控等领域，氮化镓器件更适合高频情况，应用在5G基站等领域。
1.3、产业规模持续上涨
目前第三代半导体器件已经迅速进入了新能源汽车、光伏逆变、5G 基站、PD 快充等应用领域，碳化硅主要 应用在新能源汽车和工控等领域，氮化镓器件主要应用在5G基站等领域。2020 年我国第三代半导体产业电力 电子和射频电子总产值超过 100 亿元，同比增长 69.5%。其中，SiC、GaN 电力电子产值规模达 44.7 亿元， 同比增长 54%；GaN 微波射频产值达到 60.8亿元，同比增长 80.3%。
碳化硅功率器件市场增速快。碳化硅功率器件被广泛应用于新能源汽车中的主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电 桩等，光伏、风电等领域。受益新能源汽车的放量，碳化硅功率器件市场将快速增长。根据Yole数据，2018年和2024年碳化硅功率器件市场规模分别约4亿和50亿美金，复合增速约51%，按照该 复合增速，2027年碳化硅功率器件市场规模约172亿美金。
碳化硅衬底材料市场增速快。受益新能源汽车的放量和5G建设应用的推广，碳化硅衬底材料市场规模有望实现快速增长。根据Yole统计，碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2024年的11亿美金，复合增速达 44%。按照该复合增速，2027年碳化硅衬底材料市场规模将达到约33亿美金。
2、碳化硅和氮化镓产业链环节梳理
2.1、碳化硅产业链主要厂商
碳化硅产业链环节分为设备、衬底片、外延片和器件环节。从事衬底片的国内厂商主要有露笑科技、三安光电、 天科合达、山东天岳等；从事碳化硅外延生长的厂商主要有瀚天天成和东莞天域等；从事碳化硅功率器件的厂 商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。
2.2、氮化镓产业链主要厂商
氮化镓产业链分为衬底、外延片和器件环节。尽管碳化硅被更多地作为衬底材料（相较于氮化镓），国内仍有 从事氮化镓单晶生长的企业，主要有苏州纳维、东莞中镓、上海镓特和芯元基等；从事氮化镓外延片的国内厂 商主要有三安光电、赛微电子、海陆重工、晶湛半导体、江苏能华、英诺赛科等；从事氮化镓器件的厂商主要 有三安光电、闻泰科技、赛微电子、聚灿光电、乾照光电等。
3、中国第三代半导体群雄并起
3.1、CREE：全球碳化硅市场龙头
CREE是全球碳化硅市场龙头企业，子公司Wolfspeed从事碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、功率器件、射 频器件等产品的技术研究与生产制造。
CREE占据导电型SiC衬底市场62%的份额，其碳化硅衬底产品包括4英寸至6英寸导电型和半绝缘型，8英寸产品 且已成功研发并开始建设生产线。2017-2019年Wolfspeed营收持续增长，分别为2.21、3.29、5.38亿美元，2020年受疫情影响收入有所下降，为 4.71亿美元。
3.2、三安光电：化合物半导体全产业链布局
子公司三安集成承接化合物半导体业务，布局砷化镓、氮化镓、碳化硅、光通讯和滤波器五大板块。三安集成 2018-2020年收入分别为1.71、2.41、9.73亿元。公司碳化硅业务布局衬底、外延、器件全产业链，主要应用 在光伏和储能等领域，应用包括服务器电源、矿机电源、新能源汽车等。
碳化硅衬底布局情况：湖南三安收购北电新材，北电新材2019年拟在福建投资建设碳化硅衬底生产项目，规 划年产能3.6万片。公司在长沙投资建设碳化硅等化合物第三代半导体等的研发及产业化项目，是国内首条碳 化硅垂直整合产业链，月产3万片（6英寸），预计将实现年销售额120亿元。
3.3、山东天岳：国内半绝缘型SiC衬底龙头
2018-2020年，公司收入逐年增长， 2020年实现营收4.25亿元；净利润水平下降系公司实施股权激励所致。2019年公司确认股份支付费用2.36亿元，2020年确认6.58亿元。• 扣除股份支付费用后，2019年公司实现净利润3561万元，2020年实现净利润1680万元。
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