假如评选2021年全球最成功传播事件，Facebook更名Meta，当是最有力的候选之一。
元宇宙热潮搅动公共舆论场，难免泥沙俱下，怪象频出。
不过另一方面，无论对虚拟世界的形态和影响有多少种展望，其视觉景观都有着共通“入口”，即VR/AR(虚拟现实/增强现实)设备。
值得注意的是，仅在12月，国内VR/AR领域就有阿依瓦、世悦星承、至格科技等多家初创企业发布新一轮融资信息，年内该领域总融资规模，已经确定将刷新历史记录，VR/AR产业，在工业领域润物无声的渗透后，又站在了消费领域大规模应用的“临界点”。
如同已被反复科普的半导体产业链，VR/AR终端，离不开光机、镜片、空间计算等软硬件组件，它们的更上游，则是如同集成电路般关键地位的光学微纳制造，这也是VR/AR进入产业化新阶段的重要动力。
在众多媒体扎堆在元宇宙话题上凑“热闹”时，产业硬科技的“门道”，不应被忽视。
基于这一考虑，观察者网特约国内AR显示模组重要厂商—谷东科技负责人龚海飞，就该领域国内外产业格局与技术方向对其进行了采访。
观察者网·科工力量：龚总您好，我们知道这两三个月，小米、OPPO等消费电子厂商相继发布AR眼镜，也让很多人注意到VR、AR产业链，作为上游企业，谷东科技如何看待目前AR设备进入C端市场的现象，这会是取代手机的下一代主力人机交互终端吗？
龚海飞：目前AR设备还是在B端工业的一些场景应用比较多。未来趋势从我们这边接触的一些信息来判断，在短期内，也就是近五年内，AR设备和手机还会是一个并存、并行的状态，不会去取代，目前AR也好，VR也好，首要问题就是在一些上下游的产业链上，尤其是AR行业没有手机那么完备，导致AR产品的在C端市场推广使用，面临性价比的问题，也就意味着它在短期内，很难像手机那样的被大众所普遍接受，进而代替手机。
（谷东科技智能眼镜）
观察者网·科工力量：您刚刚提到的产业链发育不完善，这个产业链是否可以以电子行业类比，像AR/VR光学显示模组，他可能涉及到微米乃至纳米尺度上的制造，类似芯片制造那样的底层技术，以您的实践体会，目前国内相关上游产业，与同类企业相比的话，大体处于什么样的发展阶段？
龚海飞：你说的非常对，从AR这个产品的角度来说，所谓的上游，一个就是微显示器，我们叫微显面板，零点几英寸的一个小显示器；还有就是光波导片，我们谷东科技在北京这边建了一个精密光学工程实验室，联合国内的一些高校院所，也把全球领域内比较顶尖的人才聘请过来，吸收他们的一些经验，这样我们光波导片的设计、制造和测试这几块，产品链条还是比较齐全的，但是也有部分，比如说微显这块，我们还是确实需要进口；另外光体全息波导片上游的一些感光材料，比如光致聚合物，国内和国外比，如Digilens等企业相比，差距还是比较明显的，他们是侧重于感光材料的制备工艺开发。
但是可喜的是，最近这几年，我也看到一些国内的一些企业在这块大力投入，我觉得未来差距会明显的缩小。
我还有一个体会，AR/VR作为新兴行业，各个企业之间的分工，目前慢慢在形成规范，各上下游企业，能明确自己重点投入和主攻的方向，做材料的、做微显的、做芯片的、做光波导设计的、做测试的等等，这个行业的产品生态正在逐步形成规范。
观察者网·科工力量：光波导片，技术路线上主要是阵列和衍射光波导这两块？
龚海飞：是的，我们谷东目前做的产品就是以阵列光波导为主，此外也布局了衍射原理的体全息光波导，后续我们可能会做全息这种光栅和几何阵列光波导的融合，比如说成像耦入采用阵列光波导，耦出我们很有可能就是用衍射光波导，发挥二者的优势。
(1)衍射光栅原理(2)混合光波导原理
观察者网·科工力量：类似这样的创新，在工艺上我们是找再上游供应商ODM还是自己打磨？
龚海飞：您说的现成的解决方案也有，取决于精度，微米级的精度，这种光栅在市场上能找到现成工艺包，但是你要往上再提高精度，向我们现在定位是纳米级，就必须立足于自主研发。
观察者网·科工力量：生产设备机具机台又是什么现状？据我们了解，好像设备供应仍然集中于欧美，我们看到有一些像EVG、意法半导体，他们也通过成立产业联盟等形式，来建设竞争壁垒。
龚海飞: 制备的设备和装置，是比较精密的，比如说高精度测试台，分光镜，主要还是依赖于采购进来，当然你整个光路的设计，设备和工艺的匹配，包括感光材料的选型，这些还是完全需要我们自己去搭建，只有这样，你才能把自己的工艺给积累下来。
（衍射光波导镜片与半导体工艺有相当继承性，其上游材料、装备、设计工具等环节欧美日厂商占据优势）
观察者网·科工力量：比照集成电路，除了制备工艺，设备材料，还有一块儿就是偏软件层面的，它还有EDA设计工具，和一些内核IP，那这块儿对照光学微纳制造，是不是也存在设计工具和IP的对外依赖？
龚海飞：光路设计肯定会有一些工具，软件和硬件的工具都有，另外在检测、测试环节，测试方法和工具也很重要，比如组装时检查镜片图像显示有没有畸变，有没有我们说的鬼影，这块的工具，确实还是依赖于国外比较多，美国德国在计算芯片、图像分析等检测工具上比较领先，但是这几年，国内浙江那边三色光电，还有其他很多企业，也正逐步向国外看齐，欧美的领先优势不那么明显了。
观察者网·科工力量：您怎么评价业内当前比较热的“光学超表面”技术。这个光学超表面它的制备和设计是不是与光栅相比会很不一样？
龚海飞：超表面确实是光学领域一个非常值得开发探索的问题，我是清华大学精仪系毕业的，十年前我上学的时候，就有一个同窗，他在做这个超表面的一些理论分析，现在所谓的光学超表面，本质上是制备原子级的微纳光学结构来显示成像，超表面其实属于微纳控制的范畴，就是我会控制这个表面，控制这个超光学表面的每一个原子对光波的反射、衍射或折射，尽管理念很好，而且学术界研究时间也很长了，但是目前来看，超表面要实用化，走进工业场景落地应用，或者形成C端的消费级产品的话，还需要一段很长的时间，要等到它的制备工艺成熟、稳定、规范，还有配套的产业链健全起来，才能谈得到商业化，这个过程还是面临很大挑战的。
观察者网·科工力量：我这样理解是不是准确，就是超表面它可以理解为是一种对光学现象主动的调控，然后我们现在所有的光栅也好，阵列也好，可能都是被动的一种原理。
龚海飞: 是的
观察者网·科工力量: 另外我们注意到这样一个现象，现在光波导显示模组领域似乎大部分公司，其实是扎堆在衍射光栅的技术路线上，谷东对阵列光波导的坚持显得很特别，您怎么评价衍射光波导这样一个技术方向？
龚海飞: 所谓衍射光波导，它本质上，还是属于全息衍射、全息光波导这一块。衍射也确实当下是一个非常主流的方向，几何阵列光波导，它遵循折射的基本定律，它是靠分光膜的反射和透射，你的膜必须布置成特定角度才能反射，这样几何阵列尺寸小到一定程度后很难再减薄。
衍射相当于光打在这个已经制备好的光栅上面，它发生衍射，这些光符合全反射条件的话，就在介质中定向传导，这就是光波导，它的重量体积可以做的比较轻薄，制备成本低，容易改版升级，当然衍射的光效相对不高，也就是说光的强度有一定损耗，这一点可以通过一些比较亮的光机，也就是光的强度比较大的一些光源，去适配和弥补。
观察者网·科工力量：除了体积重量优势，衍射光波导路线的热度，还有没有其他的影响因素？
龚海飞：还有就是衍射的制备工艺，相对来说一旦你实现成功之后，更容易固化、标准化，另外，衍射光波导对光机或者说光源的要求低一些，类似于小投影仪打在玻璃上就可以，它镜片的光学畸变也相对好控制。
观察者网·科工力量：最后一个问题，想请您谈谈感受，就是这几个月“元宇宙”概念爆火，也带动今年VR/AR行业融资事件越来越多，越来越密集，您在行业里是什么样的感觉？现在同行们是不是比较浮躁？
龚海飞：我个人的感觉，所谓的元宇宙的本质，其实还是一些虚拟的单元，一些信息单元，再包括空间计算、光学等软硬件技术，比较巧妙、比较有机的结合在一起，深度的融合。
大部分企业，应该说还是选准产业链上的某个环节，在努力耕耘，从波导片开发到工艺制备、材料研究，当然也有些企业，确实它主攻是短平快的集成，把现成的光机、镜片、算法等攒起来，希望赶紧变现。总体上，我觉得行业风气还比较健康。我个人之前从事过多年的机器人研发，AR/VR产业可以类比于2010-2015年的机器人产业，当时外界对机器人这个赛道报道炒作很厉害，到现在这种噱头式的运作方式销声匿迹了，机器人也慢慢趋于实际场景实用和解决问题，开始大规模进入工业生产、生活娱乐场景。AR/VR现在的炒作还没有达到当年机器人那样的程度，行业内大家脚踏实地做事的气氛，比当年的机器人产业要更好一些。
观察者网·科工力量：好的，感谢您接受采访！
元宇宙热潮搅动公共舆论场，难免泥沙俱下，怪象频出。
不过另一方面，无论对虚拟世界的形态和影响有多少种展望，其视觉景观都有着共通“入口”，即VR/AR(虚拟现实/增强现实)设备。
值得注意的是，仅在12月，国内VR/AR领域就有阿依瓦、世悦星承、至格科技等多家初创企业发布新一轮融资信息，年内该领域总融资规模，已经确定将刷新历史记录，VR/AR产业，在工业领域润物无声的渗透后，又站在了消费领域大规模应用的“临界点”。
如同已被反复科普的半导体产业链，VR/AR终端，离不开光机、镜片、空间计算等软硬件组件，它们的更上游，则是如同集成电路般关键地位的光学微纳制造，这也是VR/AR进入产业化新阶段的重要动力。
在众多媒体扎堆在元宇宙话题上凑“热闹”时，产业硬科技的“门道”，不应被忽视。
基于这一考虑，观察者网特约国内AR显示模组重要厂商—谷东科技负责人龚海飞，就该领域国内外产业格局与技术方向对其进行了采访。
观察者网·科工力量：龚总您好，我们知道这两三个月，小米、OPPO等消费电子厂商相继发布AR眼镜，也让很多人注意到VR、AR产业链，作为上游企业，谷东科技如何看待目前AR设备进入C端市场的现象，这会是取代手机的下一代主力人机交互终端吗？
龚海飞：目前AR设备还是在B端工业的一些场景应用比较多。未来趋势从我们这边接触的一些信息来判断，在短期内，也就是近五年内，AR设备和手机还会是一个并存、并行的状态，不会去取代，目前AR也好，VR也好，首要问题就是在一些上下游的产业链上，尤其是AR行业没有手机那么完备，导致AR产品的在C端市场推广使用，面临性价比的问题，也就意味着它在短期内，很难像手机那样的被大众所普遍接受，进而代替手机。
（谷东科技智能眼镜）
观察者网·科工力量：您刚刚提到的产业链发育不完善，这个产业链是否可以以电子行业类比，像AR/VR光学显示模组，他可能涉及到微米乃至纳米尺度上的制造，类似芯片制造那样的底层技术，以您的实践体会，目前国内相关上游产业，与同类企业相比的话，大体处于什么样的发展阶段？
龚海飞：你说的非常对，从AR这个产品的角度来说，所谓的上游，一个就是微显示器，我们叫微显面板，零点几英寸的一个小显示器；还有就是光波导片，我们谷东科技在北京这边建了一个精密光学工程实验室，联合国内的一些高校院所，也把全球领域内比较顶尖的人才聘请过来，吸收他们的一些经验，这样我们光波导片的设计、制造和测试这几块，产品链条还是比较齐全的，但是也有部分，比如说微显这块，我们还是确实需要进口；另外光体全息波导片上游的一些感光材料，比如光致聚合物，国内和国外比，如Digilens等企业相比，差距还是比较明显的，他们是侧重于感光材料的制备工艺开发。
但是可喜的是，最近这几年，我也看到一些国内的一些企业在这块大力投入，我觉得未来差距会明显的缩小。
我还有一个体会，AR/VR作为新兴行业，各个企业之间的分工，目前慢慢在形成规范，各上下游企业，能明确自己重点投入和主攻的方向，做材料的、做微显的、做芯片的、做光波导设计的、做测试的等等，这个行业的产品生态正在逐步形成规范。
观察者网·科工力量：光波导片，技术路线上主要是阵列和衍射光波导这两块？
龚海飞：是的，我们谷东目前做的产品就是以阵列光波导为主，此外也布局了衍射原理的体全息光波导，后续我们可能会做全息这种光栅和几何阵列光波导的融合，比如说成像耦入采用阵列光波导，耦出我们很有可能就是用衍射光波导，发挥二者的优势。
(1)衍射光栅原理(2)混合光波导原理
观察者网·科工力量：类似这样的创新，在工艺上我们是找再上游供应商ODM还是自己打磨？
龚海飞：您说的现成的解决方案也有，取决于精度，微米级的精度，这种光栅在市场上能找到现成工艺包，但是你要往上再提高精度，向我们现在定位是纳米级，就必须立足于自主研发。
观察者网·科工力量：生产设备机具机台又是什么现状？据我们了解，好像设备供应仍然集中于欧美，我们看到有一些像EVG、意法半导体，他们也通过成立产业联盟等形式，来建设竞争壁垒。
龚海飞: 制备的设备和装置，是比较精密的，比如说高精度测试台，分光镜，主要还是依赖于采购进来，当然你整个光路的设计，设备和工艺的匹配，包括感光材料的选型，这些还是完全需要我们自己去搭建，只有这样，你才能把自己的工艺给积累下来。
（衍射光波导镜片与半导体工艺有相当继承性，其上游材料、装备、设计工具等环节欧美日厂商占据优势）
观察者网·科工力量：比照集成电路，除了制备工艺，设备材料，还有一块儿就是偏软件层面的，它还有EDA设计工具，和一些内核IP，那这块儿对照光学微纳制造，是不是也存在设计工具和IP的对外依赖？
龚海飞：光路设计肯定会有一些工具，软件和硬件的工具都有，另外在检测、测试环节，测试方法和工具也很重要，比如组装时检查镜片图像显示有没有畸变，有没有我们说的鬼影，这块的工具，确实还是依赖于国外比较多，美国德国在计算芯片、图像分析等检测工具上比较领先，但是这几年，国内浙江那边三色光电，还有其他很多企业，也正逐步向国外看齐，欧美的领先优势不那么明显了。
观察者网·科工力量：您怎么评价业内当前比较热的“光学超表面”技术。这个光学超表面它的制备和设计是不是与光栅相比会很不一样？
龚海飞：超表面确实是光学领域一个非常值得开发探索的问题，我是清华大学精仪系毕业的，十年前我上学的时候，就有一个同窗，他在做这个超表面的一些理论分析，现在所谓的光学超表面，本质上是制备原子级的微纳光学结构来显示成像，超表面其实属于微纳控制的范畴，就是我会控制这个表面，控制这个超光学表面的每一个原子对光波的反射、衍射或折射，尽管理念很好，而且学术界研究时间也很长了，但是目前来看，超表面要实用化，走进工业场景落地应用，或者形成C端的消费级产品的话，还需要一段很长的时间，要等到它的制备工艺成熟、稳定、规范，还有配套的产业链健全起来，才能谈得到商业化，这个过程还是面临很大挑战的。
观察者网·科工力量：我这样理解是不是准确，就是超表面它可以理解为是一种对光学现象主动的调控，然后我们现在所有的光栅也好，阵列也好，可能都是被动的一种原理。
龚海飞: 是的
观察者网·科工力量: 另外我们注意到这样一个现象，现在光波导显示模组领域似乎大部分公司，其实是扎堆在衍射光栅的技术路线上，谷东对阵列光波导的坚持显得很特别，您怎么评价衍射光波导这样一个技术方向？
龚海飞: 所谓衍射光波导，它本质上，还是属于全息衍射、全息光波导这一块。衍射也确实当下是一个非常主流的方向，几何阵列光波导，它遵循折射的基本定律，它是靠分光膜的反射和透射，你的膜必须布置成特定角度才能反射，这样几何阵列尺寸小到一定程度后很难再减薄。
衍射相当于光打在这个已经制备好的光栅上面，它发生衍射，这些光符合全反射条件的话，就在介质中定向传导，这就是光波导，它的重量体积可以做的比较轻薄，制备成本低，容易改版升级，当然衍射的光效相对不高，也就是说光的强度有一定损耗，这一点可以通过一些比较亮的光机，也就是光的强度比较大的一些光源，去适配和弥补。
观察者网·科工力量：除了体积重量优势，衍射光波导路线的热度，还有没有其他的影响因素？
龚海飞：还有就是衍射的制备工艺，相对来说一旦你实现成功之后，更容易固化、标准化，另外，衍射光波导对光机或者说光源的要求低一些，类似于小投影仪打在玻璃上就可以，它镜片的光学畸变也相对好控制。
观察者网·科工力量：最后一个问题，想请您谈谈感受，就是这几个月“元宇宙”概念爆火，也带动今年VR/AR行业融资事件越来越多，越来越密集，您在行业里是什么样的感觉？现在同行们是不是比较浮躁？
龚海飞：我个人的感觉，所谓的元宇宙的本质，其实还是一些虚拟的单元，一些信息单元，再包括空间计算、光学等软硬件技术，比较巧妙、比较有机的结合在一起，深度的融合。
大部分企业，应该说还是选准产业链上的某个环节，在努力耕耘，从波导片开发到工艺制备、材料研究，当然也有些企业，确实它主攻是短平快的集成，把现成的光机、镜片、算法等攒起来，希望赶紧变现。总体上，我觉得行业风气还比较健康。我个人之前从事过多年的机器人研发，AR/VR产业可以类比于2010-2015年的机器人产业，当时外界对机器人这个赛道报道炒作很厉害，到现在这种噱头式的运作方式销声匿迹了，机器人也慢慢趋于实际场景实用和解决问题，开始大规模进入工业生产、生活娱乐场景。AR/VR现在的炒作还没有达到当年机器人那样的程度，行业内大家脚踏实地做事的气氛，比当年的机器人产业要更好一些。
观察者网·科工力量：好的，感谢您接受采访！
折叠屏做到现在，其实基本的东西都明确了，两个大的方向：
第一、做更大的屏幕，移动终端的两大属性，对于终端来说，因为交互和阅读效率的要求，屏幕越大越好；而对于移动产品来说，为了便于携带，手机尺寸是有上限的。而左右折叠屏想要解决的就是这个问题，折叠态便于携带，展开态便于阅读。
第二、做更小的机身，手机尺寸限制和大屏需求这一对矛盾是手机形态发展的最根本矛盾，这个矛盾的统一点在需求，而折叠屏需求的另一端则是，对现有的屏幕尺寸满意，但希望有更小的携带机身，这就是上下叠产品。
（图1）
从目前的曝光信息来看，OPPO新的折叠屏手机采用的依然是左右折叠设计，但整体的尺寸要比目前主流左右折叠屏手机要小，要轻。
这个事儿本质还是解决我上面说的这一对矛盾，但OPPO的着眼点和目前现有产品好像不太一样，所以这个方案最终落地是什么样子的，其实挺值得期待的，而期待的点，其实就是现有折叠屏手机的痛点。
对于左右折叠态手机来说，目前的代表作有三个：三星Galaxy Fold系列，整体偏向中庸；华为Mate X2，产品设计完成度更高，且没有在影像模组等关键参数上做妥协；小米Mix Fold，特点是价格便宜。
以这三台产品来说，其所暴露出来的核心问题如下：
第一、机身重量和厚度控制，由此带来的单手握持手感问题，对于大多数人来说，单手使用手机的频率非常高，这个手感不好，手机在日常使用中就容易成为负担。
第二、折叠机械结构对内部空间的占用，导致相机模组缩水严重，除了华为Mate X系列，其他折叠屏手机相较于自家主流旗舰，都有较大缩水。
第三、柔性屏幕因为反复折叠导致的折痕问题，这个问题一方面是材质，另一方面是设计，而目前行业内现有方案，对这个问题的解决都不理想。
第四、内屏的硬度问题，内屏的主流覆盖材质是有机材料，容易出现划痕，而折叠屏本身的特点注定了无法贴膜，这个问题会更严重一些。
第五、折叠态下两块屏幕之间的缝隙问题，这个问题如果不解决，手机容易进一些小颗粒物，这也是内屏损伤。
第六，外屏设计问题，根据各家统计数据，折叠屏的折叠态和展开态的使用频次基本介于4：6—5：5之间，用户至少有一半的时间是折叠态下使用的，所以外屏设计对于实际使用的影响是至关重要的。
第七、系统优化，折叠屏的展开态是一个介于方形和4：3之间的屏幕形态，这和目前主流手机的20：9屏幕是完全不同的，如何充分利用这块大屏，这个是需要考虑的事儿。
这些是目前行业面临的问题，既然OPPO要做着折叠屏手机，自然也需要解决这些问题。
对于OPPO Find N，我所关注的点也是围绕这些点展开的，几个核心点：
手感优化
目前的曝光信息，Find N采用的是左右折叠态设计，但整体的机身尺寸要小不少，这意味着这台手机可能是目前左右折叠态手机里，手感最好的手机，而手感，我觉得是目前折叠屏手机对于日常使用影响最大的地方。
所以，OPPO最终到底会给出一个怎样的尺寸？手感到底如何？以及，重量和厚度控制怎么样？
屏幕选择
小尺寸的机身能够得到更好的握持手感和携带便携性，但同时，屏幕尺寸怎么选择？屏幕素质如何？这是一个很关键的问题。
以及，外屏怎么设计？
左右折叠态手机和上下叠是不同的，上下叠大家主要都是用内屏，外屏就看看信息；但左右折叠的手机，目前的统计数据，大家至少有一半的时间是用外屏的。
而外屏设计的核心，其实是长宽比，它应该是一个正常的手机形态，至少应该在16：9-21：9之间，超过21:9的屏幕，是不适合日常使用的。
（图2）
铰链和折痕
铰链部分的核心指标有两个：一个是性能，另一个是体积：铰链太大，要么导致整机的厚度失控，要么导致机内空间被过度挤占而带来核心元器件的阉割；而性能部分，包括整体的耐久性，不断折叠和展开过程中的手感问题。
折痕是现有技术条件下，折叠屏手机无法避免的问题，但可以有程度的不同，做得优秀的产品，我们日常不太容易感知到折痕，但另一些产品，手机中间跟一个排水沟似的，高下立判。
华为能够解决这个问题，核心就在铰链设计上，这就是下图这玩意儿，那么，OPPO会怎么做，能解决这个问题么？
（图3）
以及，折叠态下的机身缝隙问题，像小米Mix Fold这种程度的缝隙，我觉得是没法接受的。
（图4）
相机素质
Find N既然选择了小体积手机，那么相机模组部分必然会有一些妥协，只是这个妥协会是什么程度的？
对于我个人来说，至少应该做到Reno6Pro+的水平。也就是imx766+ois主摄；一颗还可以的2X中焦和一颗过得去的超广角。
系统交互
更大尺寸的接近方形的屏幕，核心优势其实有两部分：
一部分是更大的阅读面积，对于阅读的优势，比如看文档，看小说，看网页，看股市，看地图，玩儿游戏，等等；
另一部分则是分屏，安卓手机分屏能力由来已久，但因为传统手机下分屏之后两个软件的显示面积都太小，并不适用，而折叠屏的内屏相当于两台手机合在一起，是天然适合分屏的设备。
所以，在系统交互上，着重需要解决的是阅读类软件新尺寸的适配问题，以及系统分屏交互的优化，前者是需要整个行业去推动的，但或者，考验的就是厂商自身的设计能力了。
小结
折叠屏是一个全新的手机形态，也是一个被寄予厚望的全新产品，但目前来看，它的发展速度还是太慢了。
以及，产品相对单一，细节问题很多，目前市面上的折叠屏手机，便宜的过于粗糙了，而完成度高的又偏贵。
当然，折叠屏所面临的很多问题，是整个行业的大问题，这需要的是整个行业的协同发展来推动，而不是OPPO来完成。
OPPO这台新机的意义，我觉得更多的是更多的玩家入场，在更多的方向上尝试，给消费以更多的选择，大家一起来共同推动这个行业的进步，把规模做上去，把生态建立起，把成本降下来。
如果折叠屏手机未来会成为行业的一个主流方向之一，那么这个一定不是某一个厂商来完成的，而是整个行业共同推进的。
#微博新知博主##如何看待oppo第一款折叠屏手机#
第一、做更大的屏幕，移动终端的两大属性，对于终端来说，因为交互和阅读效率的要求，屏幕越大越好；而对于移动产品来说，为了便于携带，手机尺寸是有上限的。而左右折叠屏想要解决的就是这个问题，折叠态便于携带，展开态便于阅读。
第二、做更小的机身，手机尺寸限制和大屏需求这一对矛盾是手机形态发展的最根本矛盾，这个矛盾的统一点在需求，而折叠屏需求的另一端则是，对现有的屏幕尺寸满意，但希望有更小的携带机身，这就是上下叠产品。
（图1）
从目前的曝光信息来看，OPPO新的折叠屏手机采用的依然是左右折叠设计，但整体的尺寸要比目前主流左右折叠屏手机要小，要轻。
这个事儿本质还是解决我上面说的这一对矛盾，但OPPO的着眼点和目前现有产品好像不太一样，所以这个方案最终落地是什么样子的，其实挺值得期待的，而期待的点，其实就是现有折叠屏手机的痛点。
对于左右折叠态手机来说，目前的代表作有三个：三星Galaxy Fold系列，整体偏向中庸；华为Mate X2，产品设计完成度更高，且没有在影像模组等关键参数上做妥协；小米Mix Fold，特点是价格便宜。
以这三台产品来说，其所暴露出来的核心问题如下：
第一、机身重量和厚度控制，由此带来的单手握持手感问题，对于大多数人来说，单手使用手机的频率非常高，这个手感不好，手机在日常使用中就容易成为负担。
第二、折叠机械结构对内部空间的占用，导致相机模组缩水严重，除了华为Mate X系列，其他折叠屏手机相较于自家主流旗舰，都有较大缩水。
第三、柔性屏幕因为反复折叠导致的折痕问题，这个问题一方面是材质，另一方面是设计，而目前行业内现有方案，对这个问题的解决都不理想。
第四、内屏的硬度问题，内屏的主流覆盖材质是有机材料，容易出现划痕，而折叠屏本身的特点注定了无法贴膜，这个问题会更严重一些。
第五、折叠态下两块屏幕之间的缝隙问题，这个问题如果不解决，手机容易进一些小颗粒物，这也是内屏损伤。
第六，外屏设计问题，根据各家统计数据，折叠屏的折叠态和展开态的使用频次基本介于4：6—5：5之间，用户至少有一半的时间是折叠态下使用的，所以外屏设计对于实际使用的影响是至关重要的。
第七、系统优化，折叠屏的展开态是一个介于方形和4：3之间的屏幕形态，这和目前主流手机的20：9屏幕是完全不同的，如何充分利用这块大屏，这个是需要考虑的事儿。
这些是目前行业面临的问题，既然OPPO要做着折叠屏手机，自然也需要解决这些问题。
对于OPPO Find N，我所关注的点也是围绕这些点展开的，几个核心点：
手感优化
目前的曝光信息，Find N采用的是左右折叠态设计，但整体的机身尺寸要小不少，这意味着这台手机可能是目前左右折叠态手机里，手感最好的手机，而手感，我觉得是目前折叠屏手机对于日常使用影响最大的地方。
所以，OPPO最终到底会给出一个怎样的尺寸？手感到底如何？以及，重量和厚度控制怎么样？
屏幕选择
小尺寸的机身能够得到更好的握持手感和携带便携性，但同时，屏幕尺寸怎么选择？屏幕素质如何？这是一个很关键的问题。
以及，外屏怎么设计？
左右折叠态手机和上下叠是不同的，上下叠大家主要都是用内屏，外屏就看看信息；但左右折叠的手机，目前的统计数据，大家至少有一半的时间是用外屏的。
而外屏设计的核心，其实是长宽比，它应该是一个正常的手机形态，至少应该在16：9-21：9之间，超过21:9的屏幕，是不适合日常使用的。
（图2）
铰链和折痕
铰链部分的核心指标有两个：一个是性能，另一个是体积：铰链太大，要么导致整机的厚度失控，要么导致机内空间被过度挤占而带来核心元器件的阉割；而性能部分，包括整体的耐久性，不断折叠和展开过程中的手感问题。
折痕是现有技术条件下，折叠屏手机无法避免的问题，但可以有程度的不同，做得优秀的产品，我们日常不太容易感知到折痕，但另一些产品，手机中间跟一个排水沟似的，高下立判。
华为能够解决这个问题，核心就在铰链设计上，这就是下图这玩意儿，那么，OPPO会怎么做，能解决这个问题么？
（图3）
以及，折叠态下的机身缝隙问题，像小米Mix Fold这种程度的缝隙，我觉得是没法接受的。
（图4）
相机素质
Find N既然选择了小体积手机，那么相机模组部分必然会有一些妥协，只是这个妥协会是什么程度的？
对于我个人来说，至少应该做到Reno6Pro+的水平。也就是imx766+ois主摄；一颗还可以的2X中焦和一颗过得去的超广角。
系统交互
更大尺寸的接近方形的屏幕，核心优势其实有两部分：
一部分是更大的阅读面积，对于阅读的优势，比如看文档，看小说，看网页，看股市，看地图，玩儿游戏，等等；
另一部分则是分屏，安卓手机分屏能力由来已久，但因为传统手机下分屏之后两个软件的显示面积都太小，并不适用，而折叠屏的内屏相当于两台手机合在一起，是天然适合分屏的设备。
所以，在系统交互上，着重需要解决的是阅读类软件新尺寸的适配问题，以及系统分屏交互的优化，前者是需要整个行业去推动的，但或者，考验的就是厂商自身的设计能力了。
小结
折叠屏是一个全新的手机形态，也是一个被寄予厚望的全新产品，但目前来看，它的发展速度还是太慢了。
以及，产品相对单一，细节问题很多，目前市面上的折叠屏手机，便宜的过于粗糙了，而完成度高的又偏贵。
当然，折叠屏所面临的很多问题，是整个行业的大问题，这需要的是整个行业的协同发展来推动，而不是OPPO来完成。
OPPO这台新机的意义，我觉得更多的是更多的玩家入场，在更多的方向上尝试，给消费以更多的选择，大家一起来共同推动这个行业的进步，把规模做上去，把生态建立起，把成本降下来。
如果折叠屏手机未来会成为行业的一个主流方向之一，那么这个一定不是某一个厂商来完成的，而是整个行业共同推进的。
#微博新知博主##如何看待oppo第一款折叠屏手机#
【高端转弯处的联发科】据新华财经近日消息，在高通受限于晶圆代工产能吃紧之际，我国小米和OPPO等手机制造商已经转向联发科购买芯片产品。OPPO体系下的Realme也在印尼官网上显示，C25机型将会搭载联发科的Helio G70 （中高端）芯片，即将推出的C21也会采用联发科的Helio G35芯片。另外，诺基亚的新中端机型G20也有望搭载联发科的芯片。由于小米、OPPO等厂商的转投，联发科的下游合作伙伴队伍相比以往壮大了许多。加上全球芯片供应短缺的原因，联发科的营收变化呈现出直线上升的状态。据其官网显示，2021年1、2月份联发科的净销售额达到新台币678.86亿元，同比增长78.47%。而随着越来越多的厂商增加对联发科的订单，联发科也可以吃下更多市场份额，提高自己的市场地位。（配图来自Canva可画）两方面惠利助力手机芯片业务除了国内厂商增加对联发科的采购份额这一利好因素外，以下两方面原因也将给联发科带来诸多惠利，让联发科呈现出不小的发展潜力。其一，中端智能手机是现在的主流机型，而联发科的产品更具性价比，在2000价位左右的中端机型中有广泛应用。据中国信通院统计，从2014年至2018年，国内0-999元智能手机的市场占比从49%下降到15%，而1000元以上的智能手机占比逐渐上升，其中，价格在1000-3999区间的手机市场份额占比最高，达到72%。结合消费升级来看这个趋势，中端及中高端智能手机将成为消费市场的主流机型。而联发科手机芯片产品的优势就在于性价比。比如，联发科最新发布的天玑1200基于台积电的6nm先进制程工艺，结合先进的AI多媒体技术提供优质的影响体验，在安兔兔的测评中跑分突破62万分，超过了高通的骁龙865芯片和三星的Exynos 1080，也因此成功被realme真我GT旗舰手机、iQOO Z3等多款定位性价比的中端机型采用。其二，物联网和人工智能时代的到来，加上宅经济对电子消费品销售的推动，手机芯片设计领域蕴藏着巨大的市场需求待爆发，而竞争对手却在产品交付方面遇到问题。据统计，2021年1-2月国内智能手机上市新机型累计65款，同比增长54.8%；累计出货量6091.4万部，同比增长128.1%。联发科预估，2021年将会有超过200家电信运营商商用5G网络，超过5亿部5G智能手机的市场容量。而庞大且快速增长的市场容量就将催生更加多样化的消费取向，芯片设计厂商们也会因此承担更多的市场期待，迎来更多的机遇，也有望通过打造产品矩阵来改变自己的市场定位和地位，这对于联发科来说是不容错过的时机。另外，今年2月份三星在德克萨斯的芯片工厂受到暴风雪的影响停产，使得高通芯片的生产链条出现缺口，令其本就紧张的产能雪上加霜。受益于此情况，联发科也会有更多的商业机会可以去争取。而受益于涌来的市场需求增多，联发科在2020年共计约有4500万颗天玑系列芯片出货，并凭借31%的成绩在Q3成功反超高通，成为占据市场份额最多的手机芯片供应商。而且中信证券也预测，联发科获将成为此次缺货周期最大受益者。刚迈过高端市场的门槛而在市场份额和营收不断上涨的过程中，联发科也更强烈地表现出了对高端市场的野心。比如，它基于营收的上涨，以超20%的比例同步提高了研发投入，并连续推出了多款定位高端市场的手机芯片。据其财报显示，2020年联发科的总研发费用为773.24亿新台币，就达到了总营业收入的24.0%，同比增长22.7%。在持续增长的研发投入下，联发科陆续推出MTK天玑1000+、天玑1100和天玑1200，进军高端市场。其中，天玑1000+在2020年Q2季度手机芯片性能排行榜上超越海思Kirin 990 5G芯片，排名第二，成功在起售价2899的OPPO Reno5 Pro机型上得到应用，但可以看出，其定价离高端产品还有一定的差距。而且联发科即将发行的、企业目前频率表最高的处理器天玑2000，虽然在CPU、GPU等方面配置更好，性能相比上一代天玑1000也有大幅提升，但也存在一些短板。比如，相比7nm工艺，5nm工艺还不成熟。其它厂商在此前推出的5nm芯片，比如苹果A14、华为麒麟9000和骁龙888，功耗都有明显增加，这就导致即使天玑2000可以成功量产推出，其在消费端的口碑也会存在一些变数。另外，从目前的高端手机芯片市场来看，三星Exynos系列芯片、华为麒麟系列芯片和苹果的A14都背靠自己的品牌树立了高端形象，在消费者层面有一定的认可度。而联发科的手机芯片至今主要的标签还是“性价比”、“中端”，搭载的机型也以中端机型为主。因此，当下联发科要想咬高端市场这个蛋糕一口，不论是自身的研发实力，还是在下游的合作商方面，联发科都需要持续深耕，不断精进工艺打造自己的品牌价值，从而扭转消费市场的固有印象，深入高端领域。前进路上障碍多而除了要打破高端市场的壁垒之外，联发科也还有许多障碍需要迈过。首先是芯片设计企业数量增速加快，联发科需要面对更加激烈的行业竞争。据中国半导体行业协会统计，2020年有2218家IC（Integrated Circuit Chip，集成电路）设计企业，比2019年的1780家多438家，数量增长近五分之一。而新涌入的参与者就可能会对联发科在中低端市场的布局形成冲击。其次，由于全球晶圆产能告急，代工厂可能出现产品交付延迟的情况，其成本可能也会有所上升。高通的CEO表示，缺芯的情况可能会持续到年底，并且目前的芯片订单也将会推迟7个月的时间交付，而各大手机厂商们目前的恐慌性囤货也使得产能更加紧俏。特别是台积电的5nm产能经过高通、苹果等客户的争抢，给联发科的交付日期也许将有所延后。最后，国际形势和疫情发展仍存在变量，这会给联发科的国际订单带来一些影响。比如，近期联发科的市场份额上升离不开其在拉丁美洲和中东非洲等新兴市场的良好表现，以及三星订单的助力。而当前巴西仍处于严峻的疫情当中，有可能影响到整个拉丁美洲及更广的区域，三星的订单未来也有可能会受到国际关系的影响，这些动荡的外界因素都会对联发科手机芯片设计业务的运营造成不小的影响。另外，在海思芯片受到限制后，高通最新的骁龙系列芯片是市场中最先进的芯片。在消费升级的趋势刺激下，快速成长的高端手机市场将释放出更大的需求，为高通带来诸多利好，这也会给联发科带来一些压力。总的来看，虽然挑战重重，但联发科的手机芯片设计业务当下也正处于发展的黄金时期，不论是在积淀已久的中端市场，还是在刚入门的高端市场，都有不少的机遇待联发科去挖掘。而手机芯片设计业务只是一个切口，联发科更大的布局还在物联网。作为当下主要的电子消费品，手机已经在绝大部分用户的生活中占据了极重的分量，而以手机为中枢搭建的物联网络不仅是电器消费市场的下一站，也是当今各大厂商们追逐的热点。如今联发科进军高端市场，不断完善在手机芯片设计领域的布局，就能为其攻克物联网市场打下基础，在未来的物联网服务领域赢得自己的一席之地。文/暗脑记者侯昆梅，公众号ID：annaotmt
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