【9项重点任务 工信部：持续提升“中国制造”品牌形象】https://t.cn/A6X7AJCb

为贯彻中央经济工作会议精神，落实《政府工作报告》和全国工业和信息化工作会议任务部署，推动行业质量技术创新和管理进步，促进制造业高质量发展，工业和信息化部办公厅近日印发《关于做好2022年工业质量提升和品牌建设工作的通知》（以下简称《通知》）。

为确保任务落到实处，《通知》要求各相关单位要加强组织策划、加大资源投入、抓好工作宣传、强化组织落实，实现制造业质量管理数字化水平和关键过程质量控制能力的提升，促进制造业质量管理升级和产品可靠性“筑基”与“倍增”，推动“中国制造”向品质卓越和品牌卓著迈进，为实施制造强国、质量强国战略奠定坚实基础。具体来看，《通知》部署了九方面重点任务：

一是推动企业质量管理体系升级。

① 地方工业和信息化主管部门、行业协会和专业机构要推动企业落实质量主体责任，围绕提质升级和产业转型，加快全面质量管理体系建设，加强产业链上下游协同创新和质量管理联动，提升产业链供应链质量水平。

② 面向人民生命健康，推动食品、医药等行业建立完善企业全过程质量信息反馈和质量追溯机制。

③ 支持行业协会和专业机构进一步发挥指导作用，强化以用户为中心的质量管理思想，开展“用户满意”和“用户体验”活动。

④ 持续推进质量专业人员能力评价及质量管理体系有效性和成熟度评价，推动企业质量管理体系改进与升级。

⑤ 加快推广首席质量官、首席品牌官等制度，深化“质量管理小组”“信得过班组”“全面质量管理知识竞赛”“现场管理”等群众性质量活动，提升企业全员全过程质量意识和素质。

⑥ 面向中小企业普及先进质量知识及方法，助力中小企业“专精特新”发展。

二是实施制造业质量管理数字化行动。

① 地方工业和信息化主管部门、行业协会和专业机构要贯彻落实《制造业质量管理数字化实施指南（试行）》（工信厅科〔2021〕59号），在生物医药、新材料、电子制造、新能源和智能网联汽车等重点行业，引导企业在制造业数字化、智能化和绿色化趋势下，推动5G、人工智能、大数据等新一代信息技术与质量管理融合。

② 推进数字化质量管理所需的测量基础、软件平台、数据标准、辅助决策工具研究与应用，强化质量管理数字化关键业务场景创新。

③ 支持行业协会和专业机构开展制造业质量管理数字化“深度行”行动，利用沙龙论坛、线上公开课等多种形式宣贯解读，按应用场景设计凝练质量管理数字化优秀解决方案和方法工具，在200家以上企业试点推广。

三是深化企业先进质量管理工具与方法运用。

① 支持专业机构开展质量工程技术创新，开发推广全生命周期业务连续性管理、供应链管理、追溯管理等质量管理工具，鼓励企业运用先进适用的质量管理工具和质量工程技术，提升产品质量和质量管理水平。

② 支持开展全国质量标杆遴选活动，鼓励地方工业和信息化主管部门和行业协会加强对制造业企业培育和创建全国质量标杆的指导，深化运用“六西格玛管理”“精益管理”“卓越绩效模式”等先进质量管理模式，加快培育和建设产品卓越、品牌卓著、创新领先、治理现代、有核心竞争力的优质企业。

四是提高制造业产品可靠性水平。

① 聚焦机械、电子、汽车等重点行业，推动实施可靠性“筑基工程”和“倍增计划”，加强关键基础材料、基础工艺攻关，提高核心基础零部件、核心基础元器件可靠性水平，促进整机装备可靠性关键指标提升。

② 发挥标准对可靠性要求的约束和引领作用，组织编制制造业可靠性标准体系建设指南，加强可靠性设计、测试验证等基础标准研制和产业链上下游标准衔接。

③ 支持专业机构开展可靠性技术研究和联合攻关，开发试验工具，强化可靠性指标检测评价，提高可靠性综合服务能力。

④ 支持行业协会加强可靠性人才培训，开展质量与可靠性创新大赛、可靠性工作经验交流等活动，总结形成一批可靠性解决方案并加以推广，提高重点行业可靠性管理水平。

五是提升制造业关键过程质量控制能力。

① 支持专业机构在机械、电子、汽车等重点行业，深入分析对产品质量起决定性影响的制造过程，推动数据驱动的实时在线制造过程能力测量分析与控制，不断提高制造过程质量控制能力，提升产品制造的一致性、稳定性。

② 以问题为导向，开展基于关键质量特性根因分析、质量诊断并实施改进，解决一批关键过程质量管控技术问题，助力打通重点产品质量提升的堵点卡点。

③ 支持行业协会和专业机构组织开展制造过程能力提升经验交流、培训等活动，总结形成一批制造关键过程能力提升优秀案例，在100家以上企业试点推广。

六是提高质量公共服务效能。

① 充分发挥工业产品质量控制和技术评价实验室作用，为关键核心技术攻关和科技成果转化及产业化提供问题诊断、分析试验、改进验证等技术支撑。

② 鼓励行业协会、质量专业机构联合龙头企业研制先进团体标准，积极参与国际标准化工作，加快高水平质量标准供给，以高标准引领高质量。

③ 鼓励检测认证机构参与产业链供应链全过程质量技术攻关，针对新产业、新业态需求开发新型认证业务，开展高于行业通行标准的高端品质认证。

④ 鼓励开展重点行业质量诊断、质量分析比对、质量管理培训、品牌培育等活动，持续加强对制造业质量管理升级和产品质量提升的支撑服务能力。

⑤ 引导行业协会和专业机构开展质量分级评价，研制质量分级评价标准，增强质量信息传递，提升供给体系对个性化、品质化消费需求的适配性，促进企业向产品卓越迈进。

七是推动重点行业质量提升。

① 原材料行业，继续发挥测试评价平台在原材料工业质量提升中的作用，谋划布局测试评价平台区域中心。加快水泥等强制性标准制修订，推动行业智能化和绿色化改造。鼓励建立重点产品使用说明书规范机制，提高产品应用质量。

② 装备行业，围绕机械、航空和汽车等领域，支持仪器仪表及传感器性能评价公共服务平台、航空基础产品质量可靠性检测服务平台、工业机器人核心关键技术验证与支撑保障服务平台等建设，推动提升装备制造业质量和安全水平。

③ 消费品行业，部署开展数字“三品”行动，统筹推进数据驱动、资源汇聚、平台搭建和产业融合，加快数字化赋能增品种、提品质、创品牌，引导企业开发更多适应市场发展、满足消费升级需要的产品。做好重点民生消费品和新冠疫苗等医疗物资保供工作，提升供给体系质量。

④ 电子信息行业，积极开展健康管理与生活辅助标准体系研究，丰富适老化智能终端产品以及虚拟现实终端产品供给，提升用户体验。依托行业协会、专业机构和集成电路质量提升专家组，推广集成电路先进分析评价技术和方法，提高重点产品质量与可靠性水平。

八是加快推进工业品牌培育。

① 地方工业和信息化主管部门、行业协会和专业机构要积极推进品牌培育管理体系标准宣贯工作，举办品牌培育经验交流活动。

② 探索建立品牌培育管理体系成熟度评价机制，总结推广优秀品牌培育典型案例，提高企业品牌建设能力。

③ 鼓励国家先进制造业集群、国家新型工业化产业示范基地、国家级经开区和高新区等产业集聚区，加强与行业协会、专业机构合作，开展品牌诊断、经验交流等活动，围绕主导产业加强检验检测、试验验证等质量基础能力建设，打造竞争力强、美誉度高的区域品牌。

④ 电引导装备制造业培育系统集成方案领军品牌和智能制造、服务型制造标杆品牌，推动全球化布局和国际化运营。

⑤ 鼓励消费品行业开展个性定制、规模定制、中高端定制，优化用户体验，加强在化妆品、纺织服装、家用电器、食品等领域的品牌培育。

九是持续提升“中国制造”品牌形象。

① 地方工业和信息化主管部门、行业协会和专业机构要结合中国工业品牌之旅、全国品牌故事大赛、品牌创新成果发布、行业优质品牌培育等活动，宣传推广“中国制造”品牌，讲好“中国制造”品牌故事。

② 充分发挥“中国品牌日”“全国质量月”等平台作用，加强与主流媒体合作，积极拓展“中国制造”的品牌传播渠道，宣传优秀“中国制造”品牌。

③ 支持行业协会、专业机构开展“中国制造”品牌现状调查，加强对制造业品牌建设成效的分析评估，研究卓著品牌的创建路径。

④ 加强装备制造等重点行业品牌宣传，持续做好中国汽车品牌向上发展专项行动，提升国产汽车品牌竞争力。（转载中国工业报）

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半导体制造产业链的三大类材料
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半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料.从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要.很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息.从分类来看,半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四大部分,其中集成电路占比最大,超过80%;分立器件、光电子和传感器占据其余份额,三者统称为D-O-S.
从材料的角度看,半导体产业相关的材料主要有三大类:基体材料、制造材料、封装材料.
一、基体材料
1、硅晶圆
根据芯片材质不同,分为硅晶圆片(第一代半导体)和化合物半导体,其中硅晶圆片的使用范围最广,是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料.硅晶圆片全部采用单晶硅片,应用于电力电子上的硅材料纯度要求更高,通常要求纯度达到11N以上.
2、化合物半导体
化合物半导体主要指砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等第二、第三代半导体,相比第一代单质半导体(如Si、Ge等所形成的半导体),化合物半导体在高频性能、高温性能方面优异很多.总的来说.第1代:硅、锗的应用,推动了数字电路及其相关产业的兴起,目前代表产品是硅;第2代:砷化镓、磷化铟的应用,推动了通信等一系列产业的发展;第3代:氮化镓、碳化硅等半导体材料的应用,目前能看到的是直接推动了半导体照明、显示、电力汽车等一系列产业的发展.
二、制造材料
1、抛光材料
半导体中的抛光材料一般是指CMP化学机械抛光过程中用到的材料,CMP抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺.抛光材料一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂,其中前二者最为关键.抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯,抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂(如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成.
2、光刻胶
光刻胶也称为光致抗蚀剂,是一种光敏材料,受到光照后特性会发生改变,是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,主要应用于电子工业和印刷工业领域.光刻胶有正胶和负胶之分:正胶经过曝光后,受到光照的部分变得容易溶解,经过显影后被溶解,只留下未受光照的部分形成图形;而负胶却恰恰相反,经过曝光后,受到光照的部分会变得不易溶解,经过显影后,留下光照部分形成图形。
光刻胶自 1959 年被发明以来一直是半导体核心材料,随后被改进运用到 PCB 板的制造,并于 20 世纪 90 年代运用到平板显示的加工制造.最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等.
光刻胶行业发展方向基本由下游需求决定,其中半导体领域是技术门槛最高的子领域.光刻胶产品是电子化学品中技术壁垒最高的材料之一,其不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征,还需要相应光刻机与之配对调试.一般一块半导体芯片在制造过程中需要进行 10-50 道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求.针对不同应用需求,光刻胶的品种非常多,这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现.因此,通过调整光刻胶的配方,满足差异化的应用需求,是光刻胶制造商最核心的技术.
3、掩膜版
又称光罩、光掩模版、光刻掩膜版,材料:石英玻璃、金属铬和感光胶,该产品是由石英玻璃作为衬底,在其上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料,把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来,在金属铬上形成电路图形,成为类似曝光后的底片的光掩模版,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻,其生产加工工序为:曝光,显影,去感光胶,最后应用于光蚀刻.
4、溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材.
溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业.
半导体芯片的单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺.集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,要求靶材纯度很高,一般在5N(99.999%)以上.
三、封装材料
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程.整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等.
1、粘结材料
粘结材料是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料,在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求.在实际应用中主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术等.
2、封装基板
封装材料主要起到保护芯片与连接下层电路板的作用.完整的芯片是由裸芯片与封装体组合而成,封装基板能够保护、固定、支撑芯片.
封装基板通常可以分为有机、无机和复合等三类基板,在不同封装领域各有优缺点.有机基板介电常数较低且易加工,适合导热性能要求不高的高频信号传输;无机基板以陶瓷为支撑体,耐热性能好、布线容易且尺寸稳定性,但是成本和材料毒性有一定限制;复合基板则是根据不同需求特性来复合不同有机、无机材料.
3、陶瓷封装材料
陶瓷封装材料是电子封装材料的一种,用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能.相比于金属封装材料和塑料封装材料,陶瓷封装材料具有耐湿性好,良好的线膨胀率和热导率,在电热机械等方面性能极其稳定,但是加工成本高,具有较高的脆性.
4、引线框架及键合材料
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料.
引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能.