兵工集团微电子院某兵工专用基础器件领域新增立项数量排名全国第一。2021年MEMS芯片累计销售超过3000万颗，体硅MEMS芯片国内出货量第一;高性能惯性MEMS器件市场占有率达到国内第一;MEMS压力传感器对标德国同类压力芯片。
光MEMS芯片突破高端光刻机核心光束整形MMA芯片研制技术，开发了成套的光通信芯片加工技术，支撑设计公司实现光通信领域国产商用化替代，国内市场占有率30%，全球市场占有率排名第三。#股票[超话]#
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比亚迪的顶级供应商之一，两年时间从22.3元跌到2.34元，跌幅89.5%。现股价2.45元，流通市值20.1亿，每股净资产5.68元，日均换手率12.29%，底部多次区间震荡后，筑底成功，
近
期低位放量异动，主力资金介入明显。启动在即！！！
经营范围：研发、生产和销售：电子原件及组件、光电连接器、传感器、线束、充电设备、机电设备、电子设备、电子母排；销售：电子产品、电子元器件、电线电缆、光纤线缆、模具、紧固器、机械配件、仪器仪表；电子原件及组件。自营和代理各类商品及技术的进出口服务
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半导体设备是国产化的核心领域
半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、⽹络通信、 汽⻋电子等核心领域，半导体主要由四个部分组成：集成电路、光电器件、分立 器件和传感器，其中集成电路在全球总销售额中的占比高达 80%以上，是半导 体产业链的核心领域。
集成电路产业链通常以芯片设计、制造和封装测试为三大环节。设备材料与制造 和封装测试联系最为紧密，对应分为前道设备和后道设备，晶圆材料和封装材料。 设备材料在高端领域处于美欧日垄断状态，“卡脖子”问题突出，是当前及未来 国产化重点突破的领域。
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