#商道创投网·投融资快讯#商道创投网2022年10月8日从官方获悉:近日,长沙驰芯半导体科技有限公司宣布,公司已在2022年8月完成近亿元的Pre-A+轮融资。本轮由惠友资本领投,上海驭快和鸿石资本跟投,本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。
驰芯半导体在UWB芯片设计领域有着深厚的技术积累,其设计的首款UWB芯片产品CX300已经完成量产流片。该款芯片符合IEEE802.15.4a/z标准,FIRA/CCC标准技术,能够和包括苹果U1在内的现有UWB芯片实现互联互通,该款芯片可广泛运用于汽车、手机、物联网、工业等场景。
驰芯半导体在UWB芯片设计领域有着深厚的技术积累,其设计的首款UWB芯片产品CX300已经完成量产流片。该款芯片符合IEEE802.15.4a/z标准,FIRA/CCC标准技术,能够和包括苹果U1在内的现有UWB芯片实现互联互通,该款芯片可广泛运用于汽车、手机、物联网、工业等场景。
10月8日消息,近日,长沙驰芯半导体科技有限公司(以下简称驰芯半导体)宣布完成了1亿人民币Pre-A+轮融资,由惠友资本领投,上海驭快、鸿石资本跟投。据悉,本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。
驰芯半导体是一家物联网芯片设计企业,专注于低功耗物联网芯片的研发,目前已完成了UWB(Ultra Wide Band 超宽带)芯片原型开发,突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术,并获得了相关专利技术。
驰芯半导体是一家物联网芯片设计企业,专注于低功耗物联网芯片的研发,目前已完成了UWB(Ultra Wide Band 超宽带)芯片原型开发,突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术,并获得了相关专利技术。
#无比爱才 锡望您来# 【动态|#创投无锡# 】近日,“创投无锡”路演企业——至讯创新科技(无锡)有限公司完成Pre A轮融资,融资额超亿元。据不完全统计,“创投无锡”平台自2016年成立以来,共举办124期活动,累计帮助1029个国内外项目成功路演,其中114个优秀项目共计获得47亿元融资。https://t.cn/A6obsSAs#无锡[地点]#
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