QFN36-0.4翻盖弹片测试座
产品简介
A、产品用途:编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:QFN36引脚间距0.4mm
C、测试座:QFN36-0.4
D、特点:采用U型顶针,接触更稳定
E、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD
规格尺寸
A、型号:QFN-36-0.4
B、引脚间距(mm):0.4
C、脚位:36
D、芯片尺寸:5*5
产品简介
A、产品用途:编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:QFN36引脚间距0.4mm
C、测试座:QFN36-0.4
D、特点:采用U型顶针,接触更稳定
E、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD
规格尺寸
A、型号:QFN-36-0.4
B、引脚间距(mm):0.4
C、脚位:36
D、芯片尺寸:5*5
QFN36-0.4翻盖弹片测试座
产品简介
A、产品用途:编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:QFN36引脚间距0.4mm
C、测试座:QFN36-0.4
D、特点:采用U型顶针,接触更稳定
E、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD
规格尺寸
A、型号:QFN-36-0.4
B、引脚间距(mm):0.4
C、脚位:36
D、芯片尺寸:5*5
产品简介
A、产品用途:编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:QFN36引脚间距0.4mm
C、测试座:QFN36-0.4
D、特点:采用U型顶针,接触更稳定
E、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD
规格尺寸
A、型号:QFN-36-0.4
B、引脚间距(mm):0.4
C、脚位:36
D、芯片尺寸:5*5
QFN36-0.4翻盖弹片测试座
产品简介
A、产品用途:编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:QFN36引脚间距0.4mm
C、测试座:QFN36-0.4
D、特点:采用U型顶针,接触更稳定
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规格尺寸
A、型号:QFN-36-0.4
B、引脚间距(mm):0.4
C、脚位:36
D、芯片尺寸:5*5
产品简介
A、产品用途:编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:QFN36引脚间距0.4mm
C、测试座:QFN36-0.4
D、特点:采用U型顶针,接触更稳定
E、我司可提供规格书(布板图),PDF档\CAD
规格尺寸
A、型号:QFN-36-0.4
B、引脚间距(mm):0.4
C、脚位:36
D、芯片尺寸:5*5
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