立昂微业绩说明会20210117
一，公司介绍:
1 ， 业 务 板 块 : 1 硅 片 方 面 : 2 1 年 底 产 能 ， 6 英 寸 丨 抛 光 片 5 0 W / 月 ( 2 1 年 1 2 月 底 增 加 了 9 W 片 的 技 改 投 产 ); 8 英寸丨抛光片 27W/月;6/8 英寸外延丨现在是 45W/月。12 寸丨现在 15W，5W 抛光和 10W 外延;在建 工厂丨 20W 片/月的 8 寸外延片，预计 22 年 4 月底投产;2功率半导体:22 年 6 月到 23.5W 片/月产能， 主要产品是 SBD，MOS，TVS、FRD 等;现在产能是 15.5W 片，前期扩产的剩余 2W 片很快释放。募投醒 目的 6W 到 6 月底投产，共 23.5W 产能;当前每月订单约 20W 片，但是只能出货 15.5W 片。3射频芯片: 主要是立昂东芯，用于智能手机前端发射，wifi，基站等。 2，业绩增长因素:1规模效应提升明显，销量大幅增长，前期产能扩张。2产品结构优化;3管理效率提 升;4提高产品售价;
3，22 年经营计划:1硅片:募投项目抓紧投产，总产能 20W/月 8 寸硅外延片，今年 4 月底投产;解决募 投项目的对应抛光片，今年会规划一个 8 英寸抛光片的扩产项目。12 寸外延片进一步扩产，预计当前 15W 片在 23 年达到满产。所以为了有效衔接，现在就要准备后扩产。现在 12 寸硅片后端(外延)不需要国家 审批，前端要审批手续(现在还没有上报)。2功率:募投项目月产 6W 片的技改在 6 月底投产上量。优 化产品结构，主要针对新能源。开发一些新产品，比如 IGBT，SiC MOS，适当添加一些设备就能做成一个 平台型公司。3射频:现有射频年产能 7W 片，目前快速上量;海宁基地尽快开工，马上会拿到国家审批， 预计春节以后开始海宁基地的建设;按照规划，在 23 年下半年建成年产能 18W 片的射频芯片产能。
二、QA:
1，12 寸目前出货及客户:12 月份 12 寸出货 2.5W/月。在客户结构方面，在功率这块 12 寸是在重惨衬底上 做外延片，主要是华宏、士兰微等。CMOS、CIS 等是在轻参抛光片上长外延层，主要是晶合，格科微、粤 新。轻参抛光片主要是以测试片为主，正片送验证过程中。现在 12 寸处于供不应求，CMOS 等硅片已经签 了长单，功率半导体硅片一个月或 2-3 个月一签。预期今年下半年出货 10W/月以上，22 年产生盈利，非常 有把握。
2，上游硅料价格及海外重掺厂商:现在公司多晶硅主要两个来源，8 寸和 12 寸从瓦克进口，签长单，和瓦 克签的多晶硅料到 23 年到期。6 寸的是国产供应，包括黄河水电等，目前没有看到涨价情况。以往基本上 每年都有降价，今年光伏硅料涨价，所以 22 年预计与 21 年保持持平。国外重掺丨国外重掺比较少，只有 瓦克和 SUMCO 有一点，量也不大，环保要求很高，国内也很严，但是国内只要达到相关排放标准就可以。 目前还没看到海外退出，因为本来就很少。
3，射频盈亏平衡:盈亏平衡点是月出货 2.5K 片，预计今年全年射频工厂可以扭亏为赢。今年上半年还达 不到，但是下半年会产生盈利; 4，与中晶的对比和差异(据说已经给厦门士兰微供货了，出货量也很大):现在同行之间不存在竞争，因 为整体供不应求，是卖方市场。
5，公司后续折旧:短期借款下降大概 12 亿。预计后财务费用会减少 5KW 左右;折旧丨公司设备折旧是 10 年，12 英寸项目今年全部计提折旧，投资 22 亿，今年大概 2.5 亿左右，跟去年相比，大概会增加 2 亿。 6-8 英寸外延片项目，今年 4 月底投产，投资 6 亿，增加 5KW 折旧，因为只有半年所以大概 2-3KW。功率 半导体项目，总投资 8 亿，今年增加 4KW 折旧，所以募投项目增加 3.2 亿折旧，折旧高峰期是 22 年; 6，功率产品结构:最新一个月是出货 15.5W 片，汽车电子是 20%，光伏是 40%，TVS 大概 6-7k，平面 MOS 1.2-1.3W。FRD 1-2K 片后面会上量，消费电子大概是 10%。22 年 3 月份会达到 17.5W 片出货。 7，后续硅片价格:从 20 年 11 月开始一直是满复合状态。6 英寸去年提了 2 次价，幅度在 10-20%，8 英寸 Q3 提了 8-10%，Q4 提了 5-8%,包含轻重掺。12 寸重掺已经和市场接轨，现在大概是 180-240 美元。如果要 提价要和海外接轨。预计 22 年硅片还是非常紧缺，预计 22 年会继续涨价。交期比原来延长 1-2 个月。硅 片设备交期 18-24 个月。当前硅片价格丨 8 英寸外延片:80 美元，衬底片，45 美元，轻参抛光 38-40 美元， 12 寸外延片:功率 180-240 美元;6 寸硅片价格还会涨价。6 寸晶圆公司 21 年平均出货价格是 680 元左右。 最新 11-12 约是 790 元。所以预期 22 年功率半导体出货价格会和 21 年末出货价格相同。
8，12 寸硅片出货节奏:22 年下半年 12 寸有 10W 以上出货，现在快速上量主要还是针对 CMOS(轻参的外 延片)、功率(重惨的外延片)把这两个快速上量，产品成熟，客户有高接受度。存储和 CIS 的轻参外延 片要看客户认证情况。盈亏平衡点在 6W 片。现在设备已经到了，放量要看节奏。
9，21 年利润拆分:功率半导体在毛利率 43%，硅片 45%以上。利润拆分丨硅片 60%，功率 40%左右。 9，砷化镓业务:砷化镓 21 年亏损 7-8kW 左右，今年会盈利;最新出货在 1.5K/月左右，每个月都在上量。 现在海宁基底有布局第二代砷化镓的外延产能。SiC 等第三代半导体现在没有考虑布局衬底及外延片。#投资##价值投资日志[超话]#
一，公司介绍:
1 ， 业 务 板 块 : 1 硅 片 方 面 : 2 1 年 底 产 能 ， 6 英 寸 丨 抛 光 片 5 0 W / 月 ( 2 1 年 1 2 月 底 增 加 了 9 W 片 的 技 改 投 产 ); 8 英寸丨抛光片 27W/月;6/8 英寸外延丨现在是 45W/月。12 寸丨现在 15W，5W 抛光和 10W 外延;在建 工厂丨 20W 片/月的 8 寸外延片，预计 22 年 4 月底投产;2功率半导体:22 年 6 月到 23.5W 片/月产能， 主要产品是 SBD，MOS，TVS、FRD 等;现在产能是 15.5W 片，前期扩产的剩余 2W 片很快释放。募投醒 目的 6W 到 6 月底投产，共 23.5W 产能;当前每月订单约 20W 片，但是只能出货 15.5W 片。3射频芯片: 主要是立昂东芯，用于智能手机前端发射，wifi，基站等。 2，业绩增长因素:1规模效应提升明显，销量大幅增长，前期产能扩张。2产品结构优化;3管理效率提 升;4提高产品售价;
3，22 年经营计划:1硅片:募投项目抓紧投产，总产能 20W/月 8 寸硅外延片，今年 4 月底投产;解决募 投项目的对应抛光片，今年会规划一个 8 英寸抛光片的扩产项目。12 寸外延片进一步扩产，预计当前 15W 片在 23 年达到满产。所以为了有效衔接，现在就要准备后扩产。现在 12 寸硅片后端(外延)不需要国家 审批，前端要审批手续(现在还没有上报)。2功率:募投项目月产 6W 片的技改在 6 月底投产上量。优 化产品结构，主要针对新能源。开发一些新产品，比如 IGBT，SiC MOS，适当添加一些设备就能做成一个 平台型公司。3射频:现有射频年产能 7W 片，目前快速上量;海宁基地尽快开工，马上会拿到国家审批， 预计春节以后开始海宁基地的建设;按照规划，在 23 年下半年建成年产能 18W 片的射频芯片产能。
二、QA:
1，12 寸目前出货及客户:12 月份 12 寸出货 2.5W/月。在客户结构方面，在功率这块 12 寸是在重惨衬底上 做外延片，主要是华宏、士兰微等。CMOS、CIS 等是在轻参抛光片上长外延层，主要是晶合，格科微、粤 新。轻参抛光片主要是以测试片为主，正片送验证过程中。现在 12 寸处于供不应求，CMOS 等硅片已经签 了长单，功率半导体硅片一个月或 2-3 个月一签。预期今年下半年出货 10W/月以上，22 年产生盈利，非常 有把握。
2，上游硅料价格及海外重掺厂商:现在公司多晶硅主要两个来源，8 寸和 12 寸从瓦克进口，签长单，和瓦 克签的多晶硅料到 23 年到期。6 寸的是国产供应，包括黄河水电等，目前没有看到涨价情况。以往基本上 每年都有降价，今年光伏硅料涨价，所以 22 年预计与 21 年保持持平。国外重掺丨国外重掺比较少，只有 瓦克和 SUMCO 有一点，量也不大，环保要求很高，国内也很严，但是国内只要达到相关排放标准就可以。 目前还没看到海外退出，因为本来就很少。
3，射频盈亏平衡:盈亏平衡点是月出货 2.5K 片，预计今年全年射频工厂可以扭亏为赢。今年上半年还达 不到，但是下半年会产生盈利; 4，与中晶的对比和差异(据说已经给厦门士兰微供货了，出货量也很大):现在同行之间不存在竞争，因 为整体供不应求，是卖方市场。
5，公司后续折旧:短期借款下降大概 12 亿。预计后财务费用会减少 5KW 左右;折旧丨公司设备折旧是 10 年，12 英寸项目今年全部计提折旧，投资 22 亿，今年大概 2.5 亿左右，跟去年相比，大概会增加 2 亿。 6-8 英寸外延片项目，今年 4 月底投产，投资 6 亿，增加 5KW 折旧，因为只有半年所以大概 2-3KW。功率 半导体项目，总投资 8 亿，今年增加 4KW 折旧，所以募投项目增加 3.2 亿折旧，折旧高峰期是 22 年; 6，功率产品结构:最新一个月是出货 15.5W 片，汽车电子是 20%，光伏是 40%，TVS 大概 6-7k，平面 MOS 1.2-1.3W。FRD 1-2K 片后面会上量，消费电子大概是 10%。22 年 3 月份会达到 17.5W 片出货。 7，后续硅片价格:从 20 年 11 月开始一直是满复合状态。6 英寸去年提了 2 次价，幅度在 10-20%，8 英寸 Q3 提了 8-10%，Q4 提了 5-8%,包含轻重掺。12 寸重掺已经和市场接轨，现在大概是 180-240 美元。如果要 提价要和海外接轨。预计 22 年硅片还是非常紧缺，预计 22 年会继续涨价。交期比原来延长 1-2 个月。硅 片设备交期 18-24 个月。当前硅片价格丨 8 英寸外延片:80 美元，衬底片，45 美元，轻参抛光 38-40 美元， 12 寸外延片:功率 180-240 美元;6 寸硅片价格还会涨价。6 寸晶圆公司 21 年平均出货价格是 680 元左右。 最新 11-12 约是 790 元。所以预期 22 年功率半导体出货价格会和 21 年末出货价格相同。
8，12 寸硅片出货节奏:22 年下半年 12 寸有 10W 以上出货，现在快速上量主要还是针对 CMOS(轻参的外 延片)、功率(重惨的外延片)把这两个快速上量，产品成熟，客户有高接受度。存储和 CIS 的轻参外延 片要看客户认证情况。盈亏平衡点在 6W 片。现在设备已经到了，放量要看节奏。
9，21 年利润拆分:功率半导体在毛利率 43%，硅片 45%以上。利润拆分丨硅片 60%，功率 40%左右。 9，砷化镓业务:砷化镓 21 年亏损 7-8kW 左右，今年会盈利;最新出货在 1.5K/月左右，每个月都在上量。 现在海宁基底有布局第二代砷化镓的外延产能。SiC 等第三代半导体现在没有考虑布局衬底及外延片。#投资##价值投资日志[超话]#
小米第二款折叠屏机型MIX FOLD 2出现在IMEI数据库，通过认证。这款手机型号为“22061218C”，简称为“L18”。而且，于近日，关于MIX FOLD 手机的配置也有了最新的消息，MIX FOLD将会搭载了最新的骁龙8 Gen 1芯片，采用了2K高刷新率华星光电AMOLED柔性屏幕，外屏支持 90Hz。手机搭载小米自研的澎湃 C1 影像芯片，采用液态镜头技术，兼顾长焦、微距等。
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#荣耀MagicV最薄折叠屏手机#今天真的是发布了目前最强的折叠屏手机了，除了没有ip68防水，其他方面各方面都非常优秀，最新的骁龙8 5g芯片，良好的系统体验，丰富的软件应用，让折叠屏真的好用起来！合理的屏幕比例，高刷屏幕，还很坚固耐摔，#荣耀赵明现场摔万元折叠屏#，也是土豪表现。
价格9999元有点出乎我意料，我以为要13000左右，12+512版本更香，只要10999元，这个价格在折叠屏里面得有竞争力，说荣耀magic v是目前最好看，最好用，综合性价比最高的折叠屏都不为过，和其他几个友商的产品比都是更强的，荣耀这次真的很能打，没有束缚，要展翅高飞了，这个价格也很有竞争力，一万元左右的价格，对于商务人士来说不算贵，真的可能成为折叠屏主力机了。我都心动了。
价格9999元有点出乎我意料，我以为要13000左右，12+512版本更香，只要10999元，这个价格在折叠屏里面得有竞争力，说荣耀magic v是目前最好看，最好用，综合性价比最高的折叠屏都不为过，和其他几个友商的产品比都是更强的，荣耀这次真的很能打，没有束缚，要展翅高飞了，这个价格也很有竞争力，一万元左右的价格，对于商务人士来说不算贵，真的可能成为折叠屏主力机了。我都心动了。
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