材料是晶圆制造的基石，半导体材料国产替代加速
在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑。根据应用环节划分，半导体材料主要分为制造材料和封装材料。主要制造材料包括硅片 （硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等； 主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料。
在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑。根据应用环节划分，半导体材料主要分为制造材料和封装材料。主要制造材料包括硅片 （硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等； 主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料。
【英特尔据悉敲定意大利芯片工厂首选地点,将投资近45亿欧元】 据外媒报道，意大利政府和英特尔已确定新建数十亿欧元芯片工厂的首选地点，即威尼托大区维罗纳省市镇维加西奥。英特尔去年宣布计划未来十年内在欧洲投资800亿欧元开拓市场，在意大利的投资项目将包括新建一座先进半导体封装和装配厂。英特尔表示，意大利工厂将创造1500个就业岗位，外加供应商和合作伙伴的3500个就业岗位。按计划，该工厂将在2025年至2027年之间开始运营，其初始投资价值约为45亿欧元。#英特尔##芯片#
第三代半导体行业概况
半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分。半导体材料分为制造材料和封装材料，其中制造材料主要是制造硅晶圆半导体、砷化镓（GaAs）、碳 化 硅（SiC）等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料，在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。半导体制造材料包括硅材料和砷化镓（GaAs）、 碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料。
半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分。半导体材料分为制造材料和封装材料，其中制造材料主要是制造硅晶圆半导体、砷化镓（GaAs）、碳 化 硅（SiC）等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料，在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。半导体制造材料包括硅材料和砷化镓（GaAs）、 碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料。
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