emcp162/186转USB烧写座
* 特点：寿命是其它产品的2倍以上，兼容有无球测试，兼容大小尺寸。
*eMCP测试座是USB口的， 可以兼容不同规格的eMCP芯片，eMMC芯片对应四种尺寸的限位框， 可自行选择
*采用ITE IT1327主控芯片，IT1327是一个USB 2.0多分区的SD / MMC卡读卡器控制器，T1327内置SD / MMC卡电源供应器，并集成5V到3.3V稳压器，高速USB 2.0接口，向下兼容USB 1.1。
*集成的USB 2.0收发器宏单元接口（UTMI）和串行接口引擎（SIE）。 支持总线供电模。
* 特点：寿命是其它产品的2倍以上，兼容有无球测试，兼容大小尺寸。
*eMCP测试座是USB口的， 可以兼容不同规格的eMCP芯片，eMMC芯片对应四种尺寸的限位框， 可自行选择
*采用ITE IT1327主控芯片，IT1327是一个USB 2.0多分区的SD / MMC卡读卡器控制器，T1327内置SD / MMC卡电源供应器，并集成5V到3.3V稳压器，高速USB 2.0接口，向下兼容USB 1.1。
*集成的USB 2.0收发器宏单元接口（UTMI）和串行接口引擎（SIE）。 支持总线供电模。
emcp162/186转USB烧写座
* 特点：寿命是其它产品的2倍以上，兼容有无球测试，兼容大小尺寸。
*eMCP测试座是USB口的， 可以兼容不同规格的eMCP芯片，eMMC芯片对应四种尺寸的限位框， 可自行选择
*采用ITE IT1327主控芯片，IT1327是一个USB 2.0多分区的SD / MMC卡读卡器控制器，T1327内置SD / MMC卡电源供应器，并集成5V到3.3V稳压器，高速USB 2.0接口，向下兼容USB 1.1。
*集成的USB 2.0收发器宏单元接口（UTMI）和串行接口引擎（SIE）。 支持总线供电模。
* 特点：寿命是其它产品的2倍以上，兼容有无球测试，兼容大小尺寸。
*eMCP测试座是USB口的， 可以兼容不同规格的eMCP芯片，eMMC芯片对应四种尺寸的限位框， 可自行选择
*采用ITE IT1327主控芯片，IT1327是一个USB 2.0多分区的SD / MMC卡读卡器控制器，T1327内置SD / MMC卡电源供应器，并集成5V到3.3V稳压器，高速USB 2.0接口，向下兼容USB 1.1。
*集成的USB 2.0收发器宏单元接口（UTMI）和串行接口引擎（SIE）。 支持总线供电模。
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* 特点：寿命是其它产品的2倍以上，兼容有无球测试，兼容大小尺寸。
*eMCP测试座是USB口的， 可以兼容不同规格的eMCP芯片，eMMC芯片对应四种尺寸的限位框， 可自行选择
*采用ITE IT1327主控芯片，IT1327是一个USB 2.0多分区的SD / MMC卡读卡器控制器，T1327内置SD / MMC卡电源供应器，并集成5V到3.3V稳压器，高速USB 2.0接口，向下兼容USB 1.1。
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* 特点：寿命是其它产品的2倍以上，兼容有无球测试，兼容大小尺寸。
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*采用ITE IT1327主控芯片，IT1327是一个USB 2.0多分区的SD / MMC卡读卡器控制器，T1327内置SD / MMC卡电源供应器，并集成5V到3.3V稳压器，高速USB 2.0接口，向下兼容USB 1.1。
*集成的USB 2.0收发器宏单元接口（UTMI）和串行接口引擎（SIE）。 支持总线供电模。
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