#早安,早安#【#大公报要闻#丨两地凝芯聚力 研制第三代半导体】随着芯片器件尺寸越来越接近物理极限，不少研发机构都期望从三维集成电路入手，提高集成电路的效能，而耐高温、高压、低消耗的第三代半导体材料能更好地承载这种电路。

有微电子业内专家对《大公报》表示，本港已逐渐投入研发第三代半导体，期待未来有机会做到产品正式投产前的小规模试验，再到内地量产，打开新局面。https://t.cn/A6oMyDdZ

光学光刻的基本原理：微细加工科学
作者：Chris Mack

集成电路的制造需要在半导体衬底上执行各种物理和化学过程。一般来说，这些工艺分为三类：薄膜沉积、图案化和半导体掺杂。导体和绝缘体的薄膜用于连接和隔离晶体管及其组件。
通过创建这些不同组件的结构，可以构建数百万个晶体管并将其连接在一起，以形成现代微电子设备的复杂电路。所有这些工艺的基础是光刻，即在基板上形成三维浮雕图像，以便随后将图案转移到基板上。

本书为学生和研究人员提供了关于光刻主题的完整理论和实践处理。它包括十个详细的章节和三个附录，每章末尾都提供了问题。

原子层处理：半导体干法蚀刻技术
作者：Thorsten Lill

原子层处理：半导体干法蚀刻技术为了解蚀刻技术及其应用提供了动手操作的一站式资源。作者为读者提供了有关半导体行业使用的各种蚀刻技术的深入信息，包括热蚀刻、各向同性原子层蚀刻、自由基蚀刻、离子辅助蚀刻和反应离子蚀刻。

本书首先介绍了蚀刻技术的简史及其在信息技术革命中所发挥的作用，并收集了业内常用的术语。然后继续讨论各种不同的蚀刻技术，最后讨论蚀刻反应器设计的基本原理和该领域的新兴话题，例如人工智能在该技术中所起的作用。

原子层处理还包括各种各样的其他主题，所有这些都有助于作者的目标，即为读者提供对干法蚀刻技术的原子级理解，足以为现有和新兴的半导体技术开发特定的解决方案。读者将受益于：
全面讨论如何从各种表面去除原子的基本原理 研究新兴蚀刻技术，包括激光和电子束辅助蚀刻 处理蚀刻技术中的过程控制以及人工智能所起的作用 分析各种蚀刻方法，包括热蚀刻或蒸气蚀刻、各向同性原子层蚀刻、自由基蚀刻、定向原子层蚀刻等
Atomic Layer Processing 非常适合材料科学家、半导体物理学家和表面化学家，也将在工业界和学术界的工程科学家以及任何参与半导体技术制造的人的图书馆中占有一席之地。作者对企业研发和学术研究的密切参与使本书能够为该主题提供独特的多方面方法。