【集成电路大基金二期即将启动，有望入股的公司一览】大基金一期减持的同时，接下来二期还会继续投资，其实就可以看做是高低切换：减持已经涨高的公司，入股低位还有待成长的公司。目前市场认可度最高的就是两个方向，材料和设备，相关概念股如下：

【电子材料】
半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、晶瑞股份、南大光电、昊华科技、江化微、安集科技、江丰电子、巨化股份、有研新材、阿石创、上海新阳。
面板材料：万润股份、濮阳惠成、三利谱、飞凯材料、强力新材、永太科技、新纶科技。
5G材料及胶黏剂：国瓷材料（陶瓷材料）、碳元科技（散热材料）、回天新材（胶黏剂）、方邦股份（电磁屏蔽膜）。
其他新材料：光威复材（碳纤维龙头）。

【半导体设备】
中微公司：国产刻蚀机龙头。
晶盛机电：国内晶体生长设备龙头企业，在长晶炉方面已有成果。
北方华创：产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司。
长川科技：检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节。
精测电子：国家大基金增资子公司，从面板检测进军半导体检测领域。
华兴源创：国产半导体测试设备龙头。
至纯科技：国内高纯工艺龙头，清洗设备可期。
万业企业：旗下凯世通作为离子注入机国产化稀缺标的。#星光公益我愿意##股票##投资#

【Soitec宣布推出联合计划，以开发全新先进封装层转移工艺】新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究院（IME）与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划，将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。基于微电子研究院的晶圆级扇出封装（FOWLP）和2.5D硅中介层（TSI）以及Soitec的Smart Cut™技术，新的转移工艺可实现高性能、高能效、高产量以及成本竞争力。https://t.cn/EJpX2Bp

#合肥身边事#10月27日，兆易创新发布关于签署合作协议的公告，公告称为进一步推动发展，兆易创新与合肥市产业投资控股（集团）有限公司于10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》，约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目，目标是在2018年12月31日前研发成功，即实现产品良率（测试电性良好的晶片占整个晶圆的比例）不低于10%；目预算约为180亿元人民币。目前兆易创新已召开董事会会议，全体董事一致通过了《关于签署的议案》，同意兆易创新与合肥产投签署《合作协议》，共同投资开展本项目。