【消息称#华为在武汉建立其第一家晶圆厂#，预计 2022 年分阶段投产】据Digitimes报道，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从 2022 年开始分阶段投产，具体来源仅表示是业内人士透露，可靠度未知，官方官方尚未回应。消息人士称，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以此实现半导体自给自足。

华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产，消息人士称，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以此实现半导体自给自足。华为去年发布了业界首款800G可调超高速光模块，在被限制的背景下努力实现光器件核心芯片的国产化。此外，华为国内与光电子相关产品研发主要布局在武汉研究所，华为武汉研究所研发人员已近1万，主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等。

华为消费者业务CEO余承东此前表示，华为在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造;在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

随着华为首家晶圆厂曝光，相关产业链公司望受关注。相关公司方面：

鼎龙股份：公司抛光垫产品已全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系，产品型号覆盖率接近100%，产品的市占率不断提高。

精测电子：公司半导体领域的测试设备适用于各种类芯片的缺陷检查，首台半导体电子束检测设备eViewTM全自动晶圆缺陷复查设备已正式交付国内客户。

华为首家晶圆厂曝光：选址武汉、预计2022投产

华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。最新消息称，华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。有消息称，华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。另外早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，目前还不清楚该方案和晶圆厂之间是何种关系。值得一提的是，前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力。