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半导体设备国产化任重道远，自主可控势在必行
在整个半导体产业链中，设备及材料一同处于产业链上游，属于支撑环节。根据 Gartner 数据，2021 全球芯片生产线前端设备市场同比增长 42.3%达到 923 亿美元规模；其中中国大陆市场占比 25%左右，对应市场规模约 226 亿美元。集成电路前道制造环节主要包括扩散（包括氧化、膜沉积和掺杂工艺）、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光等环节。

在整个芯片前道制造环节中，会经历上千道加工工序，细分又可以划分出百种不同的机台类型，对于半导体设备大致可以分类为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机 等。根据 Gartner 数据，其中市场份额占比最大的为刻蚀设备，2021 年刻蚀设备全球市场规模达 209 亿美元；其次为薄膜沉积设备及光刻设备，对应 2021 年全球市场规模分别为 207 亿美元及 171 亿美元。近几年随着线宽关键尺寸不断缩小，14nm 以下的逻辑器件微观加工结构多通过多重模板工艺实现，刻蚀及沉积环节价值量占比呈现上升趋势。

目前我国在半导体前道制造环节基本均有设备企业主营业务覆盖。刻蚀设备环节主要覆盖企业为北方华创、中微公司，万业企业旗下子公司及屹唐股份也有所覆盖；光刻设备主要由上海微电子覆盖；薄膜沉积环节主要企业包含北方华创、中微公司、拓荆科技等； 国内半导体设备企业正处于从 1-N 的，向先进制程持续推进的发展新阶段。

尽管当前大部分制造环节国内都已经有相关设备企业进行差异化布局，但整体来看目前我国设备国产化率仍然处于较低水平。细分来看，去胶环节国产化率相对较高，约达 90% 左右；清洗环节、刻蚀环节和热处理环节国产替代率在 20%左右；而光刻机、涂胶设备等替代率仅为 1%左右，国产替代需求仍较为强烈。

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