【肩膀最怕你做这两件事！难怪经常颈肩酸痛，快学一套护肩法→】
什么是肩周炎
肩周炎好发于五十岁上下的中年人，因此被称为“五十肩”。
又因患者往往肩膀不能外展、上举、后伸上臂，甚至连梳头、洗脸、叉腰的动作都做不了，一做就痛，肩膀就像被卡住、冻住一样，又称之为“冻结肩”。
肩关节有两怕
虽然说肩周炎可以缓慢自愈，但是，这个病谁得谁难受！所以，我们还是要认真预防——
01 肩膀怕累
“五十肩”之所以会引起肩膀痛，究其根本原因，不外乎与长期工作劳动导致肩部肌肉、关节、韧带发生慢性劳损有关。
尤其是现如今有不少人长期在电脑前伏案工作或低头长时间玩手机，这都是引起肌肉紧张劳损的重要因素。
此外，长时间单侧手提或肩扛重物，也会加重肩颈部位的负担。
02 肩膀怕冷
中医认为，风寒湿邪侵袭肩周筋脉是诱发肩周炎的一大原因。
许多肩周炎患者也常自觉有冷气进入肩部，也有患者感觉凉气从肩关节内部向外冒出，因此，肩周炎也常被称为漏肩风。
现代医学同样认为，寒冷湿气侵袭机体，可造成肌肉软组织的小血管收缩，使局部血液循环变差，组织的酸性代谢产物不能及时清除而发生堆积，这些酸性物质会刺激肌肉发生痉挛，久之则引起疼痛。
肩周炎预防方法
预防肩周炎，我们首先要学会给肩关节“减负”，即避免长时间保持一种坐姿，或使脖子持续处于一个不正常的曲度，导致肌肉长期紧张。
如有搬运重物的需求，应使用便携式拉杆小货车等，避免直接肩扛或肩背重物等。
其次，还要注意肩部保暖，比如，在入秋后夜间睡眠就可以开始穿护肩，这样就可以避免夜间翻身后裸露在被子外面的肩膀受凉。
秋冬天出门尽量穿高领衫、保暖内衣，系围巾以及戴防风帽，避免裸露肩颈部位，这样可以起到较好的肩关节防护作用。
多做护肩“小动作”
01 双手托天
站立，双足分开与肩同宽，双手叉腰。双手由拳变立掌，由胸前缓缓用力上托，手指相对。双手继续寓上托之力，身体则下坠，使肩部有牵拉之感，同时抬头望手背，稍歇，收回。
02 蝎子爬墙
面墙而立，距墙一步。患手四指扶墙壁，并沿墙徐徐向上爬，使上肢高举至最大限度，身体略前倾，并停留约1~2分钟，再缓缓退回，反复多次，左右相同。
03 大鹏展翅
站立，双足分开与肩同宽，双手十指相嵌环抱枕后。缓缓用力内收双肩，使双肘接触，接着慢慢外展双肩。
04 耸肩环绕
站立，双足分开与肩同宽，双手自然下垂。双手由两侧抬起，屈肘展肩外旋，手指并拢，指尖触肩。然后于两侧方由前向后环绕肘尖，同时配合耸肩动作。
05 车轮环转
站立，双足并拢，双手握拳置于腰侧。右臂伸直，手握空拳，做肩部环转运动。先向前环转三周，再向后环转三周。左右相同。
每个动作做12~15次为一组，每日可练2~3组。
肩膀需要你做这些
01 经常动一动
在生活和工作中，如果在电脑前连续工作1小时，需要休息10分钟，起身活动活动颈肩部，做做耸肩运动，从而保证颈肩部肌肉周期性放松，减轻肌肉紧张或长期肌肉挛缩所致的肩部疼痛。
02 避免冷风吹
冷气刺激，容易引起肌肉组织痉挛、疼痛。
03 经常晒太阳
美国及芬兰的研究发现，维生素D的缺乏会使人体肌肉量明显减少，由此所致的慢性疼痛及活动功能障碍发病率明显增加，相关的肩周炎的发病率也升高。
因此，对于患有肩周炎的患者，需要积极补充维生素D，增加阳光的照射。
04 适当练一练
平时对肩关节进行适当的运动和肌肉锻炼，有助于增强肩关节的活动度，从而减少因意外冲击所导致的损伤。
平时，我们可经常练练太极拳、八段锦，或使用拉力器进行肩颈部肌肉拉伸、上举哑铃以及弯腰双手摆动等运动。
但应控制运动量，运动时间不是越久越好，建议每次运动不超过半小时。
不过，若既往有肩袖损伤，要避免肩部大旋转的锻炼动作，以免引起肩关节及其周围软组织二次损伤。
05 控制好血糖
研究发现，患有糖尿病、颈椎病的人群更容易发生肩周炎。
这是因为，高血糖会引起组织的抗氧化应激反应减弱，从而使局部容易发生慢性炎症反应。
因此，对于有糖尿病等慢性疾病的人要加强对血糖的控制，经过合理的运动锻炼降低血糖，必要时服用降糖药或皮下注射胰岛素，从而减少肩周炎的发作。
什么是肩周炎
肩周炎好发于五十岁上下的中年人，因此被称为“五十肩”。
又因患者往往肩膀不能外展、上举、后伸上臂，甚至连梳头、洗脸、叉腰的动作都做不了，一做就痛，肩膀就像被卡住、冻住一样，又称之为“冻结肩”。
肩关节有两怕
虽然说肩周炎可以缓慢自愈，但是，这个病谁得谁难受！所以，我们还是要认真预防——
01 肩膀怕累
“五十肩”之所以会引起肩膀痛，究其根本原因，不外乎与长期工作劳动导致肩部肌肉、关节、韧带发生慢性劳损有关。
尤其是现如今有不少人长期在电脑前伏案工作或低头长时间玩手机，这都是引起肌肉紧张劳损的重要因素。
此外，长时间单侧手提或肩扛重物，也会加重肩颈部位的负担。
02 肩膀怕冷
中医认为，风寒湿邪侵袭肩周筋脉是诱发肩周炎的一大原因。
许多肩周炎患者也常自觉有冷气进入肩部，也有患者感觉凉气从肩关节内部向外冒出，因此，肩周炎也常被称为漏肩风。
现代医学同样认为，寒冷湿气侵袭机体，可造成肌肉软组织的小血管收缩，使局部血液循环变差，组织的酸性代谢产物不能及时清除而发生堆积，这些酸性物质会刺激肌肉发生痉挛，久之则引起疼痛。
肩周炎预防方法
预防肩周炎，我们首先要学会给肩关节“减负”，即避免长时间保持一种坐姿，或使脖子持续处于一个不正常的曲度，导致肌肉长期紧张。
如有搬运重物的需求，应使用便携式拉杆小货车等，避免直接肩扛或肩背重物等。
其次，还要注意肩部保暖，比如，在入秋后夜间睡眠就可以开始穿护肩，这样就可以避免夜间翻身后裸露在被子外面的肩膀受凉。
秋冬天出门尽量穿高领衫、保暖内衣，系围巾以及戴防风帽，避免裸露肩颈部位，这样可以起到较好的肩关节防护作用。
多做护肩“小动作”
01 双手托天
站立，双足分开与肩同宽，双手叉腰。双手由拳变立掌，由胸前缓缓用力上托，手指相对。双手继续寓上托之力，身体则下坠，使肩部有牵拉之感，同时抬头望手背，稍歇，收回。
02 蝎子爬墙
面墙而立，距墙一步。患手四指扶墙壁，并沿墙徐徐向上爬，使上肢高举至最大限度，身体略前倾，并停留约1~2分钟，再缓缓退回，反复多次，左右相同。
03 大鹏展翅
站立，双足分开与肩同宽，双手十指相嵌环抱枕后。缓缓用力内收双肩，使双肘接触，接着慢慢外展双肩。
04 耸肩环绕
站立，双足分开与肩同宽，双手自然下垂。双手由两侧抬起，屈肘展肩外旋，手指并拢，指尖触肩。然后于两侧方由前向后环绕肘尖，同时配合耸肩动作。
05 车轮环转
站立，双足并拢，双手握拳置于腰侧。右臂伸直，手握空拳，做肩部环转运动。先向前环转三周，再向后环转三周。左右相同。
每个动作做12~15次为一组，每日可练2~3组。
肩膀需要你做这些
01 经常动一动
在生活和工作中，如果在电脑前连续工作1小时，需要休息10分钟，起身活动活动颈肩部，做做耸肩运动，从而保证颈肩部肌肉周期性放松，减轻肌肉紧张或长期肌肉挛缩所致的肩部疼痛。
02 避免冷风吹
冷气刺激，容易引起肌肉组织痉挛、疼痛。
03 经常晒太阳
美国及芬兰的研究发现，维生素D的缺乏会使人体肌肉量明显减少，由此所致的慢性疼痛及活动功能障碍发病率明显增加，相关的肩周炎的发病率也升高。
因此，对于患有肩周炎的患者，需要积极补充维生素D，增加阳光的照射。
04 适当练一练
平时对肩关节进行适当的运动和肌肉锻炼，有助于增强肩关节的活动度，从而减少因意外冲击所导致的损伤。
平时，我们可经常练练太极拳、八段锦，或使用拉力器进行肩颈部肌肉拉伸、上举哑铃以及弯腰双手摆动等运动。
但应控制运动量，运动时间不是越久越好，建议每次运动不超过半小时。
不过，若既往有肩袖损伤，要避免肩部大旋转的锻炼动作，以免引起肩关节及其周围软组织二次损伤。
05 控制好血糖
研究发现，患有糖尿病、颈椎病的人群更容易发生肩周炎。
这是因为，高血糖会引起组织的抗氧化应激反应减弱，从而使局部容易发生慢性炎症反应。
因此，对于有糖尿病等慢性疾病的人要加强对血糖的控制，经过合理的运动锻炼降低血糖，必要时服用降糖药或皮下注射胰岛素，从而减少肩周炎的发作。
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集成电路基础知识：
1.产业链名词解释
2.产业链结构（芯片设计，芯片制造，芯片封装测试，半导体设备，半导体材料）
一、电子集成技术简述
电子集成技术简述
电子集成技术，也就是我们熟悉的集成电路技术（IC），是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
二、集成电路的制作过程：
1、首先，晶圆制造厂会将硅纯化，溶解成液态，从中拉出柱状的硅晶柱。一边旋转一边成型，旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量。晶柱切成薄片，经过抛光后，变成晶圆。
2、硅纯度，拉晶速度与温度控制，晶圆会在无尘的状态下送到无尘室并分装到密封的容器中，
3、光罩制作。光罩厂会将完成的光罩送进晶圆厂。晶圆上面会事先涂上一层光阻，透过紫外光的照射与凸透镜聚光效果。光罩上的电路结构被缩小并烙印在晶圆上，最后印在晶圆上的半导体迴路会从光罩的1微米，变为0.1微米。光刻制程结束后，工程师会在晶圆上加入离子。透过注入杂质到硅的结构中控制导电性，与一连串的物理过程，制造出电晶体。
4、待晶圆上的电晶体，二极体等电子元件制作完成后，工程师将铜倒入沟槽中，形成精细的接线。将许多电晶体连结起来。导线连接了数亿个电晶体，即可制作成大型集成电路。
1、流片：
像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，这就是流片。
在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。
2、掩膜：
1.什么是掩膜
首先我们从物理的角度来看看mask到底是什么过程。
在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。
图像掩膜与其类似，用选定的图像、图形或物体，对处理的图像（全部或局部）进行遮挡，来控制图像处理的区域或处理过程。
2.掩膜的用法
2.1 提取感兴趣区：用预先制作的感兴趣区掩膜与待处理图像相乘，得到感兴趣区图像，感兴趣区内图像值保持不变，而区外图像值都为0；
2.2 屏蔽作用：用掩膜对图像上某些区域作屏蔽，使其不参加处理或不参加处理参数的计算，或仅对屏蔽区作处理或统计；
2.3 结构特征提取：用相似性变量或图像匹配方法检测和提取图像中与掩膜相似的结构特征；
3、多晶圆
2010年1月21日上海集成电路技术与产业促进中心就推出多项目晶圆（Multi-Project Wafer，简称MPW）服务，可以使流片费下降90%-95%。
MPW服务是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片加工服务，每个设计品种可以得到数十片芯片样品，用于产品研发阶段的实验和验证测试。MPW流片费用由所有参加MPW的项目按照芯片所占面积分摊，实际成本仅为原来的5%-10%，不但大幅降低了集成电路研发阶段的成本，也为集成电路设计工程师的大胆实践提供了相对宽松的条件，有效地推动了集成电路设计的创新发展。
硅基材料
硅基半导体材料是以硅材料为基础发展起来的新型材料。包括绝缘层上的硅材料、锗硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅为基底异质外延其他化合物半导体材料等。
EDA软件
EDA（ElectronicDesignAutomation,电子设计自动化）：是指利用计算机软件完成大规模集成电路设计、仿真、验证等流程的设计方式。EDA软件是集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。
硅知识产权（IP）
芯片行业中所说的IP，一般也称为IP核。IP核是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。该电路模块设计可以应用在包含该电路模块的其他芯片设计项目中，从而减少设计工作量，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率。该电路模块的成熟设计凝聚着设计者的智慧，体现了设计者的知识产权，因此，芯片行业就用IP核(Intellectual Property Core)来表示这种电路模块的成熟设计。IP核也可以理解为芯片设计的中间构件。一般说来，一个复杂的芯片是由芯片设计者自主设计的电路部分和多个外购的IP核连接构成的。
芯片架构
芯片架构是指对芯片对象类别和属性的描述，对于每一个对象类别来说，该架构定义了对象类必须具有的属性，它也可以有附加的属性，并且该对象可以是它的父对象。
架构是个很模糊的词，具体含义跟语境有关。通常提到 SOC 芯片架构时，一般指的是嵌入式处理器核心的类型，当提到 x86 或 arm 架构时，指的是指令集。当探讨芯片设计时，讨论的是电路实现级别的微架构。
CPU 是个解释器，架构是它的算法，RTL 是算法的实现，MuxReg 队列操作是它 emit 的 target。更好架构就是更好的算法，能用更少操作在更紧的 constraint 下做完同样一件事。
目前市场上主流的芯片架构有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四种。 X86是微处理器执行的计算机语言指令集，指一个intel通用计算机系列的标准编号缩写，也标识一套通用的计算机指令集合。
光刻机
光刻机（lithography）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
光刻胶
光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。
芯片制程
芯片制程指的是晶体管结构中的栅极的线宽，也就是纳米工艺中的数值，宽度越窄，功耗越低。
一般说的芯片14nm、10nm、7nm、5nm，指的是芯片的制程工艺，也就是处理内CPU和GPU表面晶体管门电路的尺寸。一般来说制程工艺先进，晶体管的体积就越小，那么相同尺寸的芯片表面可以容纳的晶体管数量就越多，性能也就越强。
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集成电路基础知识：
1.产业链名词解释
2.产业链结构（芯片设计，芯片制造，芯片封装测试，半导体设备，半导体材料）
一、电子集成技术简述
电子集成技术简述
电子集成技术，也就是我们熟悉的集成电路技术（IC），是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
二、集成电路的制作过程：
1、首先，晶圆制造厂会将硅纯化，溶解成液态，从中拉出柱状的硅晶柱。一边旋转一边成型，旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量。晶柱切成薄片，经过抛光后，变成晶圆。
2、硅纯度，拉晶速度与温度控制，晶圆会在无尘的状态下送到无尘室并分装到密封的容器中，
3、光罩制作。光罩厂会将完成的光罩送进晶圆厂。晶圆上面会事先涂上一层光阻，透过紫外光的照射与凸透镜聚光效果。光罩上的电路结构被缩小并烙印在晶圆上，最后印在晶圆上的半导体迴路会从光罩的1微米，变为0.1微米。光刻制程结束后，工程师会在晶圆上加入离子。透过注入杂质到硅的结构中控制导电性，与一连串的物理过程，制造出电晶体。
4、待晶圆上的电晶体，二极体等电子元件制作完成后，工程师将铜倒入沟槽中，形成精细的接线。将许多电晶体连结起来。导线连接了数亿个电晶体，即可制作成大型集成电路。
1、流片：
像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，这就是流片。
在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。
2、掩膜：
1.什么是掩膜
首先我们从物理的角度来看看mask到底是什么过程。
在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。
图像掩膜与其类似，用选定的图像、图形或物体，对处理的图像（全部或局部）进行遮挡，来控制图像处理的区域或处理过程。
2.掩膜的用法
2.1 提取感兴趣区：用预先制作的感兴趣区掩膜与待处理图像相乘，得到感兴趣区图像，感兴趣区内图像值保持不变，而区外图像值都为0；
2.2 屏蔽作用：用掩膜对图像上某些区域作屏蔽，使其不参加处理或不参加处理参数的计算，或仅对屏蔽区作处理或统计；
2.3 结构特征提取：用相似性变量或图像匹配方法检测和提取图像中与掩膜相似的结构特征；
3、多晶圆
2010年1月21日上海集成电路技术与产业促进中心就推出多项目晶圆（Multi-Project Wafer，简称MPW）服务，可以使流片费下降90%-95%。
MPW服务是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片加工服务，每个设计品种可以得到数十片芯片样品，用于产品研发阶段的实验和验证测试。MPW流片费用由所有参加MPW的项目按照芯片所占面积分摊，实际成本仅为原来的5%-10%，不但大幅降低了集成电路研发阶段的成本，也为集成电路设计工程师的大胆实践提供了相对宽松的条件，有效地推动了集成电路设计的创新发展。
硅基材料
硅基半导体材料是以硅材料为基础发展起来的新型材料。包括绝缘层上的硅材料、锗硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅为基底异质外延其他化合物半导体材料等。
EDA软件
EDA（ElectronicDesignAutomation,电子设计自动化）：是指利用计算机软件完成大规模集成电路设计、仿真、验证等流程的设计方式。EDA软件是集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。
硅知识产权（IP）
芯片行业中所说的IP，一般也称为IP核。IP核是指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。该电路模块设计可以应用在包含该电路模块的其他芯片设计项目中，从而减少设计工作量，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率。该电路模块的成熟设计凝聚着设计者的智慧，体现了设计者的知识产权，因此，芯片行业就用IP核(Intellectual Property Core)来表示这种电路模块的成熟设计。IP核也可以理解为芯片设计的中间构件。一般说来，一个复杂的芯片是由芯片设计者自主设计的电路部分和多个外购的IP核连接构成的。
芯片架构
芯片架构是指对芯片对象类别和属性的描述，对于每一个对象类别来说，该架构定义了对象类必须具有的属性，它也可以有附加的属性，并且该对象可以是它的父对象。
架构是个很模糊的词，具体含义跟语境有关。通常提到 SOC 芯片架构时，一般指的是嵌入式处理器核心的类型，当提到 x86 或 arm 架构时，指的是指令集。当探讨芯片设计时，讨论的是电路实现级别的微架构。
CPU 是个解释器，架构是它的算法，RTL 是算法的实现，MuxReg 队列操作是它 emit 的 target。更好架构就是更好的算法，能用更少操作在更紧的 constraint 下做完同样一件事。
目前市场上主流的芯片架构有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四种。 X86是微处理器执行的计算机语言指令集，指一个intel通用计算机系列的标准编号缩写，也标识一套通用的计算机指令集合。
光刻机
光刻机（lithography）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
光刻胶
光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。
芯片制程
芯片制程指的是晶体管结构中的栅极的线宽，也就是纳米工艺中的数值，宽度越窄，功耗越低。
一般说的芯片14nm、10nm、7nm、5nm，指的是芯片的制程工艺，也就是处理内CPU和GPU表面晶体管门电路的尺寸。一般来说制程工艺先进，晶体管的体积就越小，那么相同尺寸的芯片表面可以容纳的晶体管数量就越多，性能也就越强。
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庄家拉升解析
一、拉升阶段：成长
拉升阶段——讲究高举猛打，强调高风险、高收益，并以此维持市场人气。
牛股终于到了成长期了！
庄家通过吸筹、洗盘，将筹码锁定之后，股票价格一旦盘实了底部。
就意味着庄家吸完了筹码，他所面临的下一个任务便是进入拉升阶段，将“牛”彻底养大。
庄家拉升股价能远离其成本区域，获取较大的利润空间。
以便将来能够顺利出货，把账面盈利转换成实际利润。
拉升是庄家获胜的关键阶段，作为散户，了解庄家拉升的过程及其特征。
便可进一步做到在实战中跟庄、擒庄。
庄家拉升阶段操作的好坏关系到它派货阶段的难易。
一般来说，庄家会选择在合适的时机开始拉升。
如果庄家选择的时机合适、技巧得法，就可以事半功倍。
不用花费太大资金就可以将股价拉抬上去。
如果时机选择不当，可能费了九牛二虎之力，也未必能将股价拉上去。
明智的庄家善于借势而为，往往能收到四两拨千斤的效果。
庄家的拉升也是讲究“天时、地利、人和”的。
因此，选择合适的拉升时机十分重要。
而对于公众投资者来说，手中持有的个股进入拉升阶段。
就如庄家每天给自己发个红包一样，当真妙不可言。
一般来说，庄家会在以下一些条件具备时，才会展开拉升动作。
1、筹码已经吃饱这是庄家拉升的必要条件。
庄家在完成初步建仓之后，必须在自己预定要进的筹码都进足的情况下，才可能拉抬。
否则，他没有低价筹码，到时赚不到钱。
这也就是为什么有些庄股在其他股已经开始上升的时候，它却仍牛皮的原因。
细心的看盘者会发现，盘中有明显的打压吸筹痕迹，会明白还未到火候。
对于庄家手中以外的筹码，庄家会通过试盘来测试其稳定程度，决定是否拉升。
2、大市行情上升之时
一个老练的庄家并不会逆势而行，那些逆势而行的庄股往往不会得到广大投资者的跟风。
只能成为自拉自唱的品种。
因此，选择合适的时机拉升对庄家而言是必不可少的。
拉升时，庄家一般会选择在大盘走强的过程中和大盘一起走强。
其上涨幅度不会进入涨幅前几名，但此类个股却每天保持一定涨幅。
累积相加时，该股已上涨很多，而且这类老道的庄家在拉升时，并不会忘记在拉升中获利。
他们常会在盘中进行高抛低吸，使一些意志不坚定者轻易将筹码让出。
大市行情上升之时是大多数庄家非常喜欢的一个时机。
在这个时候，市场人气旺盛，场外资金进场也比较积极。
庄家在这个时候借机拉高可以吸引大量散户资金进入。
会引起场外资金的高度关注，很多场外资金会被吸引进来。
可以起到点火作用，用少量资金就可以成功拉高股价。
对于实力雄厚的庄家，由于它锁定个股流通筹码六成以上，因而容易拉高。
难的是这么多筹码到时怎么派发。
因此，这类庄家喜欢选择大市即将飘升之前拉高。
这样一方面因热点少，大幅飙升会把散户资金吸引到这只股票上来。
另一方面留较多时间在将来大市狂升之中好悄悄派发手中筹码。
对于资金实力差、掌握筹码少（二成至三成）的庄家来说。
一是没有力量硬拉，二是在外筹码多，硬拉还不一定成功。
因此，这类庄家多选择大市上升时借势推高股价。
由于他们掌握的筹码少，因而出脱持股也不是大难事。
这也是他们选择这个时机拉高的原因之一。
庄家逆势而为，虽然也有一些成功的例子，但成功的概率比较小。
拉升过程也非常困难。
因此，在大势较弱的情况下，庄家主动拉升股价的情况极少。
这也是大家通常提倡弱势中不介入个股的主要原因。
3、重大利好发布之时
利好有市场面和公司基本面两方面的利好。
利好消息的内容包括个股业绩、分红时间、收购兼并、经营方针、国内外大事、国家有关政策等。
这也是政策市、消息市的重要特征。
利好消息发布的时候，也是庄家拉高个股股价的好时机。
哪怕大市处于盘整甚至是下跌状态，仍然可以成功地拉高。
对于收购题材的炒作，几乎全靠“消息”进行。
所以，消息发布前后，就是疯狂拉高股价的最佳也是唯一的时机。
作为庄家，哪怕大市在狂泻，也要不惜一切地拉高。
为此，成熟的庄家就想方设法地把消息分成几个内容，分几次发布。
把一个题材反复地进行炒作，从而使其股价多次上下震荡。
也就是说，庄家要注意创造多次拉高的机会。
四、借助热点板块效应
在我国股市中，一直以来都有板块联动的规律。
尤其是在大势向好时，板块联动的效果表现得特别明显。
如果庄家操控的股票是跟市场热点相关的股票时。
那么庄家的拉升动作就具有很好的隐蔽性。
五、分红、除权、除息日
这是庄家拉升出货最常见、最基本也是最有效的方法。
很多投资者亏损，就是栽在这个陷阱上。
这种题材每年都有，庄家不能不用。
有红可分，说明公司经营尚可，若有增资配股，说明公司尚有发展余地。
公众作为一个个普通人，都有从众心理，这在信息经济学看来，也是合乎理性的。
因此，庄家借机拉高，散户自然认为既然大家（通过价格涨升推测）看好，必有理由。
那就是该公司业绩会蒸蒸日上，于是认同这一新价。
总之，拉高要有一个说服散户、让他们认同的理由。
即使这一理由冷静分析可能很勉强，但只要经过夸张，小事成大事。
只要经过重复，谎言变真理，借消息炒作的诡计从来如此。
采用强行拉升的这类庄家，一般流通盘控制得比较多。
由于其急于完成短期的派发过程，必须在一定的时间内将该股拉升到某种价位。
因此，这类庄股的拉升往往是急升形态的，一般的投资者不敢轻易跟进。
怕吃其天价的位置。
庄家拉升的基本原则有二：
一是拉升速度要快，有时整个升幅只有几根大阳线就告完成。
因为快速拉升可以产生“暴利”效应，能更好地吸引场外资金的介入。
同时又使股价迅速脱离庄家成本区域。
二是拉升要准备好理由，因为庄家拉高股价的目的，是为了要让市场接受其股价的变化。
最终说服散户投资者在拉高后的价位上接走庄家的筹码。
所以，庄家通常都喜欢借助某些利好消息来拉高。
甚至编造出某些消息来说服市场，从而使自己的拉升行为变得更加容易。
拉升让庄家获得了大量的账面盈利，如何兑现？
出货便成为庄家此次坐庄的成败之举。
一、拉升阶段：成长
拉升阶段——讲究高举猛打，强调高风险、高收益，并以此维持市场人气。
牛股终于到了成长期了！
庄家通过吸筹、洗盘，将筹码锁定之后，股票价格一旦盘实了底部。
就意味着庄家吸完了筹码，他所面临的下一个任务便是进入拉升阶段，将“牛”彻底养大。
庄家拉升股价能远离其成本区域，获取较大的利润空间。
以便将来能够顺利出货，把账面盈利转换成实际利润。
拉升是庄家获胜的关键阶段，作为散户，了解庄家拉升的过程及其特征。
便可进一步做到在实战中跟庄、擒庄。
庄家拉升阶段操作的好坏关系到它派货阶段的难易。
一般来说，庄家会选择在合适的时机开始拉升。
如果庄家选择的时机合适、技巧得法，就可以事半功倍。
不用花费太大资金就可以将股价拉抬上去。
如果时机选择不当，可能费了九牛二虎之力，也未必能将股价拉上去。
明智的庄家善于借势而为，往往能收到四两拨千斤的效果。
庄家的拉升也是讲究“天时、地利、人和”的。
因此，选择合适的拉升时机十分重要。
而对于公众投资者来说，手中持有的个股进入拉升阶段。
就如庄家每天给自己发个红包一样，当真妙不可言。
一般来说，庄家会在以下一些条件具备时，才会展开拉升动作。
1、筹码已经吃饱这是庄家拉升的必要条件。
庄家在完成初步建仓之后，必须在自己预定要进的筹码都进足的情况下，才可能拉抬。
否则，他没有低价筹码，到时赚不到钱。
这也就是为什么有些庄股在其他股已经开始上升的时候，它却仍牛皮的原因。
细心的看盘者会发现，盘中有明显的打压吸筹痕迹，会明白还未到火候。
对于庄家手中以外的筹码，庄家会通过试盘来测试其稳定程度，决定是否拉升。
2、大市行情上升之时
一个老练的庄家并不会逆势而行，那些逆势而行的庄股往往不会得到广大投资者的跟风。
只能成为自拉自唱的品种。
因此，选择合适的时机拉升对庄家而言是必不可少的。
拉升时，庄家一般会选择在大盘走强的过程中和大盘一起走强。
其上涨幅度不会进入涨幅前几名，但此类个股却每天保持一定涨幅。
累积相加时，该股已上涨很多，而且这类老道的庄家在拉升时，并不会忘记在拉升中获利。
他们常会在盘中进行高抛低吸，使一些意志不坚定者轻易将筹码让出。
大市行情上升之时是大多数庄家非常喜欢的一个时机。
在这个时候，市场人气旺盛，场外资金进场也比较积极。
庄家在这个时候借机拉高可以吸引大量散户资金进入。
会引起场外资金的高度关注，很多场外资金会被吸引进来。
可以起到点火作用，用少量资金就可以成功拉高股价。
对于实力雄厚的庄家，由于它锁定个股流通筹码六成以上，因而容易拉高。
难的是这么多筹码到时怎么派发。
因此，这类庄家喜欢选择大市即将飘升之前拉高。
这样一方面因热点少，大幅飙升会把散户资金吸引到这只股票上来。
另一方面留较多时间在将来大市狂升之中好悄悄派发手中筹码。
对于资金实力差、掌握筹码少（二成至三成）的庄家来说。
一是没有力量硬拉，二是在外筹码多，硬拉还不一定成功。
因此，这类庄家多选择大市上升时借势推高股价。
由于他们掌握的筹码少，因而出脱持股也不是大难事。
这也是他们选择这个时机拉高的原因之一。
庄家逆势而为，虽然也有一些成功的例子，但成功的概率比较小。
拉升过程也非常困难。
因此，在大势较弱的情况下，庄家主动拉升股价的情况极少。
这也是大家通常提倡弱势中不介入个股的主要原因。
3、重大利好发布之时
利好有市场面和公司基本面两方面的利好。
利好消息的内容包括个股业绩、分红时间、收购兼并、经营方针、国内外大事、国家有关政策等。
这也是政策市、消息市的重要特征。
利好消息发布的时候，也是庄家拉高个股股价的好时机。
哪怕大市处于盘整甚至是下跌状态，仍然可以成功地拉高。
对于收购题材的炒作，几乎全靠“消息”进行。
所以，消息发布前后，就是疯狂拉高股价的最佳也是唯一的时机。
作为庄家，哪怕大市在狂泻，也要不惜一切地拉高。
为此，成熟的庄家就想方设法地把消息分成几个内容，分几次发布。
把一个题材反复地进行炒作，从而使其股价多次上下震荡。
也就是说，庄家要注意创造多次拉高的机会。
四、借助热点板块效应
在我国股市中，一直以来都有板块联动的规律。
尤其是在大势向好时，板块联动的效果表现得特别明显。
如果庄家操控的股票是跟市场热点相关的股票时。
那么庄家的拉升动作就具有很好的隐蔽性。
五、分红、除权、除息日
这是庄家拉升出货最常见、最基本也是最有效的方法。
很多投资者亏损，就是栽在这个陷阱上。
这种题材每年都有，庄家不能不用。
有红可分，说明公司经营尚可，若有增资配股，说明公司尚有发展余地。
公众作为一个个普通人，都有从众心理，这在信息经济学看来，也是合乎理性的。
因此，庄家借机拉高，散户自然认为既然大家（通过价格涨升推测）看好，必有理由。
那就是该公司业绩会蒸蒸日上，于是认同这一新价。
总之，拉高要有一个说服散户、让他们认同的理由。
即使这一理由冷静分析可能很勉强，但只要经过夸张，小事成大事。
只要经过重复，谎言变真理，借消息炒作的诡计从来如此。
采用强行拉升的这类庄家，一般流通盘控制得比较多。
由于其急于完成短期的派发过程，必须在一定的时间内将该股拉升到某种价位。
因此，这类庄股的拉升往往是急升形态的，一般的投资者不敢轻易跟进。
怕吃其天价的位置。
庄家拉升的基本原则有二：
一是拉升速度要快，有时整个升幅只有几根大阳线就告完成。
因为快速拉升可以产生“暴利”效应，能更好地吸引场外资金的介入。
同时又使股价迅速脱离庄家成本区域。
二是拉升要准备好理由，因为庄家拉高股价的目的，是为了要让市场接受其股价的变化。
最终说服散户投资者在拉高后的价位上接走庄家的筹码。
所以，庄家通常都喜欢借助某些利好消息来拉高。
甚至编造出某些消息来说服市场，从而使自己的拉升行为变得更加容易。
拉升让庄家获得了大量的账面盈利，如何兑现？
出货便成为庄家此次坐庄的成败之举。
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