EMMC153/169翻盖弹片转USB接口测试座
特点
1、同时兼容153-FBGA 169-FBGA
2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性
3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试
4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高
5、测试板焊上转接板，测试座无需焊接，对针孔插在转接板上即可
特点
1、同时兼容153-FBGA 169-FBGA
2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性
3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试
4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高
5、测试板焊上转接板，测试座无需焊接，对针孔插在转接板上即可
EMMC153/169翻盖弹片转USB接口测试座
特点
1、同时兼容153-FBGA 169-FBGA
2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性
3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试
4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高
5、测试板焊上转接板，测试座无需焊接，对针孔插在转接板上即可
特点
1、同时兼容153-FBGA 169-FBGA
2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性
3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试
4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高
5、测试板焊上转接板，测试座无需焊接，对针孔插在转接板上即可
EMMC153/169翻盖弹片转USB接口测试座
特点
1、同时兼容153-FBGA 169-FBGA
2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性
3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试
4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高
5、测试板焊上转接板，测试座无需焊接，对针孔插在转接板上即可
特点
1、同时兼容153-FBGA 169-FBGA
2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性
3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试
4、采用浮板结构，定位精准，取放IC方便，工作效率更高
5、测试板焊上转接板，测试座无需焊接，对针孔插在转接板上即可
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