【华金电子】华润微调研纪要
出席领导：董秘 吴总
时间：2021年6月7日
Q：产能明后年情况？
A：明年下半年12寸出来，后年12寸全年就能满产了。
Q：明年下半年12寸多少产能？
A：5000片，或者更多一点。做SG和超结，以MOS为主。满产3万片。
Q：8寸工艺往12寸转？
A：已经在现有产能上做相关研发了。转产形成了自己的方法，以前6到8寸。工艺转来转去，包括无锡8寸到重庆8寸。8寸到12寸，都是我们擅长的产品，只要外部美元问题，上量应该会很快。
Q：大家12寸都扩出来了，价格下跌？
A；应该不会，除非有人打价格战，我们不会主动降价去打这个。
Q：供需关系？
A：短时间可能会存在供过于求的情况，我相信持续一两年后，市场本来就在增长，能消化掉，国产替代也是方向，大部分还是海外厂商占据，可以消化很大需求。短暂可能供大于求，但不会一折这样下去。过段时间还是能填满现有产能，进入下一轮扩产。
Q：哪些增长比较明显？
A：基本每块都还不错。没有说比较差。疫情所导致的需求加速，去年下半年也都消化掉了。现在还是跟节能减排新基建相关的需求更突出一点。
Q：MOS、IGBT国产化率？
A：现在根据外部市调机构，国内还是以国外厂商为主，国产替代就这两年才开始，完全还没到平衡阶段。现在国产化率还在往上走。等到相对高端产品，如车载，已经出现国产品牌，那其他领域就算达到一个比较平衡的位置。二极管国产化很成熟，但很多美国公司也做，国产替代会做到一个程度，完全替代这个除非特别产品，一般还是会共存的。
Q：50亿定增项目？
A：封测。项目公司成立了，地已经拍了，厂房规划阶段，下半年就动工，建工1年，明年下半年厂房达到可使用，然后运入设备。封装设备相比晶圆设备调试时间更快一点。采购+调试大概半年时间就能投产了 。明年年底后年年初开出。一期主要做自有产品封装，内配为主。也会配套12寸厂房的产品。
Q：12寸产品都会自己封装吗？
A：12寸可能比封装产能会更快一点。不足的时候会部分委外封装。
Q：自有产品委外比例？
A：自有产品委外封装比例很高，80%是委外的。有所长进，但我们自有产品涨价足够覆盖这部分。
等封测项目建成后会降到30%委外，主要是低端产品。
Q：重庆和上华合计晶圆产能？
A：加在一起应该12万片多一点。到年底产能相比年初增加10%左右吧。设备调试需要原厂来调，安装到调试完需要3-4个月。
Q：8寸光刻机瓶颈大吗？
A：欧洲、日本都有买。产能主要受光刻机限制。
Q：设备国产情况？
A：设备都是老厂，当时都是进口的，现在升级改造项目能国产我们会考虑用国产。技改类项目是在大的项目线上增加一部分环节的设备。新建12寸产线国产化率20%-25%。进口设备目前没有受到限制。
Q：产品与方案毛利率情况？
A：产品与方案毛利率会比Q1高，接近35%，不到一点。高压相比于低压毛利率还是低的，但相比以前高一些了。高压20%左右毛利率。SGT毛利率超过30%。SGT封装都外包的。超结有一部分高压是自己封装的。
自有产品毛利率改善比代工明显。8寸代工毛利率有30%。
Q：上华8寸线情况？
A：8寸上华15%产能做自有产品，MOS和功率IC，跟电源相关。LED在6寸上做。MCU在8寸上做。
未来战略是把自有产品做大，不是把代工做大。
音频功放都在8寸上做，有些也外包出去做。
Q：上游涨价情况？
A：6寸硅片涨价幅度大于8寸。6寸6%，8寸2-3%，跟年初比。其他封装引线框等因为大宗材料涨价，去年就涨了，涨幅更高一点。
Q：日月光去年涨20%，年初又涨15%。我们感受到封装有这么多涨价吗？
A：没有这么多。
Q：光刻胶情况？
A：还好，我们用的不是信越，日本我们有用，但不是那家，是日本东立，国产的我们也有在用。
Q：封测的战略？
A：封测往内部配套去走。重庆的封测以满足内部需求为主。其他一些IPM的封装也都是给自己用。封测就是一个内部配套，也会有一部分自己对外代工，独立发展。总的来说跟代工一样，服务内部为主，在这个前提下再考虑去服务外部客户。现有客户还是会保证他们的产能和服务。封测的收入增长会平稳一些。新的封装技术形式会做一些投资，传统的就不投了。
我们现在的业务没有纯对外的。
Q：车载产品进展？
A：车用我们也有，IGBT模块没有。IGBT今年还是工控为主。车规级IGBT需要认证，有一定赔偿责任。有用在控制板里面的，但不是车规的。
车规级的主要是MOS，在验证阶段。
Q：2025年做到200亿营收。外延的考虑？
A：产品类的投资，资产类的买过来也更多的用于服务内部。寻找一些标的，先合作，若未来存在天花板是好的收购机会。现在直接并购比较难，一个是估值高，一个是科创板大家都想独立上市。
今年下半年并购和参股会有一些项目落地。也包括跟别人合资成立公司。
Q：代工4月后还有涨价吗？
A：还没有。6、7月下半年会不会有不排除。
Q：在手订单还在增加吗？
A：在手订单基本上排到年底。产能利用率非常饱满。超过6个月的订单说跳票就跳票了，没什么参考意义。有些订单会付定金，有些不会。
Q：2018年景气度跳单情况？
A：断崖式跳单，一下子就都没有了。2018Q4一下就下来了。
Q：杰群收入会减少吗？
A：并不考虑营收下去，毛利率会更高。汽车产品是帮英飞凌TI他们去做，也是功率器件。去年9月才刚并购，管理团队刚换，作用显现要到下半年。
Q：收取保证金防止跳单？
A：保证金是针对部分客户收，大客户也不收取。大客户是为了景气度下来的时候还合作，不是景气度高的时候多赚钱。大客户是指一个月一千片以上。
Q：明年营收很难大幅增长？
A：重资产半导体企业很难大幅增长，海外一般也是靠外延并购增长。
Q：产品交期？
A：交期看产品，光刻层数有关。平均大概2-3个月。
Q：传感器、MCU情况？
A：传感器有动作，过一两个月会看到。内部整合，跟外部合作。投资做MEMS的团队，建相应的产线和工艺。
MCU主要是跟电机驱动相配套的产品，已经出样了，在验证，32位的。
Q：第三代半导体情况
A：第三代SIC二极管在卖了，用在功率电源，也在合作看能不能进入充电桩。SIC MOSFET下半年推出市场。先工业用，再跟合作伙伴做车载。GAN6寸8寸都在做，下半年争取产品推向市场。
SIC外延片瀚天天成买。衬底在售产品还是进口为主。国内的在合作认证。SIC用进口的衬底良率还好。国产的良率低一点，成本也就更高。
SIC也不排除收购。衬底外延我们已经投了，制造我们自己有了，现在就缺大功率模块的封装。
掩膜版会考虑跟别人合作，现在只能做到8寸，希望引入外部资本延伸到12寸。正在谈。若顺利的话今年应该能够做。
出席领导：董秘 吴总
时间：2021年6月7日
Q：产能明后年情况？
A：明年下半年12寸出来，后年12寸全年就能满产了。
Q：明年下半年12寸多少产能？
A：5000片，或者更多一点。做SG和超结，以MOS为主。满产3万片。
Q：8寸工艺往12寸转？
A：已经在现有产能上做相关研发了。转产形成了自己的方法，以前6到8寸。工艺转来转去，包括无锡8寸到重庆8寸。8寸到12寸，都是我们擅长的产品，只要外部美元问题，上量应该会很快。
Q：大家12寸都扩出来了，价格下跌？
A；应该不会，除非有人打价格战，我们不会主动降价去打这个。
Q：供需关系？
A：短时间可能会存在供过于求的情况，我相信持续一两年后，市场本来就在增长，能消化掉，国产替代也是方向，大部分还是海外厂商占据，可以消化很大需求。短暂可能供大于求，但不会一折这样下去。过段时间还是能填满现有产能，进入下一轮扩产。
Q：哪些增长比较明显？
A：基本每块都还不错。没有说比较差。疫情所导致的需求加速，去年下半年也都消化掉了。现在还是跟节能减排新基建相关的需求更突出一点。
Q：MOS、IGBT国产化率？
A：现在根据外部市调机构，国内还是以国外厂商为主，国产替代就这两年才开始，完全还没到平衡阶段。现在国产化率还在往上走。等到相对高端产品，如车载，已经出现国产品牌，那其他领域就算达到一个比较平衡的位置。二极管国产化很成熟，但很多美国公司也做，国产替代会做到一个程度，完全替代这个除非特别产品，一般还是会共存的。
Q：50亿定增项目？
A：封测。项目公司成立了，地已经拍了，厂房规划阶段，下半年就动工，建工1年，明年下半年厂房达到可使用，然后运入设备。封装设备相比晶圆设备调试时间更快一点。采购+调试大概半年时间就能投产了 。明年年底后年年初开出。一期主要做自有产品封装，内配为主。也会配套12寸厂房的产品。
Q：12寸产品都会自己封装吗？
A：12寸可能比封装产能会更快一点。不足的时候会部分委外封装。
Q：自有产品委外比例？
A：自有产品委外封装比例很高，80%是委外的。有所长进，但我们自有产品涨价足够覆盖这部分。
等封测项目建成后会降到30%委外，主要是低端产品。
Q：重庆和上华合计晶圆产能？
A：加在一起应该12万片多一点。到年底产能相比年初增加10%左右吧。设备调试需要原厂来调，安装到调试完需要3-4个月。
Q：8寸光刻机瓶颈大吗？
A：欧洲、日本都有买。产能主要受光刻机限制。
Q：设备国产情况？
A：设备都是老厂，当时都是进口的，现在升级改造项目能国产我们会考虑用国产。技改类项目是在大的项目线上增加一部分环节的设备。新建12寸产线国产化率20%-25%。进口设备目前没有受到限制。
Q：产品与方案毛利率情况？
A：产品与方案毛利率会比Q1高，接近35%，不到一点。高压相比于低压毛利率还是低的，但相比以前高一些了。高压20%左右毛利率。SGT毛利率超过30%。SGT封装都外包的。超结有一部分高压是自己封装的。
自有产品毛利率改善比代工明显。8寸代工毛利率有30%。
Q：上华8寸线情况？
A：8寸上华15%产能做自有产品，MOS和功率IC，跟电源相关。LED在6寸上做。MCU在8寸上做。
未来战略是把自有产品做大，不是把代工做大。
音频功放都在8寸上做，有些也外包出去做。
Q：上游涨价情况？
A：6寸硅片涨价幅度大于8寸。6寸6%，8寸2-3%，跟年初比。其他封装引线框等因为大宗材料涨价，去年就涨了，涨幅更高一点。
Q：日月光去年涨20%，年初又涨15%。我们感受到封装有这么多涨价吗？
A：没有这么多。
Q：光刻胶情况？
A：还好，我们用的不是信越，日本我们有用，但不是那家，是日本东立，国产的我们也有在用。
Q：封测的战略？
A：封测往内部配套去走。重庆的封测以满足内部需求为主。其他一些IPM的封装也都是给自己用。封测就是一个内部配套，也会有一部分自己对外代工，独立发展。总的来说跟代工一样，服务内部为主，在这个前提下再考虑去服务外部客户。现有客户还是会保证他们的产能和服务。封测的收入增长会平稳一些。新的封装技术形式会做一些投资，传统的就不投了。
我们现在的业务没有纯对外的。
Q：车载产品进展？
A：车用我们也有，IGBT模块没有。IGBT今年还是工控为主。车规级IGBT需要认证，有一定赔偿责任。有用在控制板里面的，但不是车规的。
车规级的主要是MOS，在验证阶段。
Q：2025年做到200亿营收。外延的考虑？
A：产品类的投资，资产类的买过来也更多的用于服务内部。寻找一些标的，先合作，若未来存在天花板是好的收购机会。现在直接并购比较难，一个是估值高，一个是科创板大家都想独立上市。
今年下半年并购和参股会有一些项目落地。也包括跟别人合资成立公司。
Q：代工4月后还有涨价吗？
A：还没有。6、7月下半年会不会有不排除。
Q：在手订单还在增加吗？
A：在手订单基本上排到年底。产能利用率非常饱满。超过6个月的订单说跳票就跳票了，没什么参考意义。有些订单会付定金，有些不会。
Q：2018年景气度跳单情况？
A：断崖式跳单，一下子就都没有了。2018Q4一下就下来了。
Q：杰群收入会减少吗？
A：并不考虑营收下去，毛利率会更高。汽车产品是帮英飞凌TI他们去做，也是功率器件。去年9月才刚并购，管理团队刚换，作用显现要到下半年。
Q：收取保证金防止跳单？
A：保证金是针对部分客户收，大客户也不收取。大客户是为了景气度下来的时候还合作，不是景气度高的时候多赚钱。大客户是指一个月一千片以上。
Q：明年营收很难大幅增长？
A：重资产半导体企业很难大幅增长，海外一般也是靠外延并购增长。
Q：产品交期？
A：交期看产品，光刻层数有关。平均大概2-3个月。
Q：传感器、MCU情况？
A：传感器有动作，过一两个月会看到。内部整合，跟外部合作。投资做MEMS的团队，建相应的产线和工艺。
MCU主要是跟电机驱动相配套的产品，已经出样了，在验证，32位的。
Q：第三代半导体情况
A：第三代SIC二极管在卖了，用在功率电源，也在合作看能不能进入充电桩。SIC MOSFET下半年推出市场。先工业用，再跟合作伙伴做车载。GAN6寸8寸都在做，下半年争取产品推向市场。
SIC外延片瀚天天成买。衬底在售产品还是进口为主。国内的在合作认证。SIC用进口的衬底良率还好。国产的良率低一点，成本也就更高。
SIC也不排除收购。衬底外延我们已经投了，制造我们自己有了，现在就缺大功率模块的封装。
掩膜版会考虑跟别人合作，现在只能做到8寸，希望引入外部资本延伸到12寸。正在谈。若顺利的话今年应该能够做。
集微网报道，“软件定义汽车趋势之下，如今的智能电动汽车需要强大的计算能力并提供更多感知等方面的功能，传统的汽车架构的更新换代已经迫在眉睫。”在近日的安波福（前身为“德尔福”）2021上海车展的媒体交流会上，安波福亚太区总裁杨晓明对此指出。
而十多年前，正是安波福公司的前身德尔福率先提出了汽车架构的概念EEA，即电子电气架构。但随着汽车内的电子元器件越来越多，汽车电子系统的复杂度随之逐步累进，造成整个电子电气构架松散，各单元、模块由线束链接，即分布式构架。
如今在汽车迈向智能化、电气化、网联化的进程中，传统分布式的汽车架构也近乎接近其架构极限，面对未来的无人驾驶、车联网等需求将力不从心。在从“功能机”向“智能机”升级之路上，汽车电子电气的更新换代成为需要突破的关键因素。
传统汽车分布式架构沦为沉重的“负担”
为何更换？根本原因是汽车产品这一属性在不断改变。汽车电子电气架构是随着汽车从机械式的硬件产品向机电一体、软硬结合产品的转变而演变。
其实，20 世纪50 年代的汽车几乎没有电子设备，以1957年的雪佛兰Bel Air为例，其内部结构十分简约几乎没有电子元件。
汽车上最早出现的电子控制单元（ECU）的作用仅仅在于实现对发动机功能的控制，车辆各功能由不同的单一ECU控制，这就是最初的分布式架构。
20世纪90年代开始，为了丰富汽车的电子功能，整车厂曾大张旗鼓地往车上搭载各种ECU元件。据悉，从1993年到2010年，奥迪A8车型上使用的ECU数量从5个骤增至上百个。
但ECU数量不断增加，也成为各大整车厂一大沉重的负担：不同ECU来自不同供应商，车厂后期维护升级困难且繁琐；同时，各ECU都是独立的通信渠道，电源和数据分配的布线方案难度增加；此外，各个ECU的运算能力不一，都需要自己的冗余设计，这大幅提高了车厂的成本。
这些缺陷是传统分布式电子电气架构无法解决的问题，整车厂不能坐以待毙了，亟需一个全新的电子电气架构来寻求突破。
区域控制器“化繁为简”
在这场变革中，传统的ECU供应商可能最先感受到时代气息的骤变。德尔福（先安波福）、博世等引入了“功能域”的概念，来统一搭建整车电子电气架构，这也意味着逐渐向集中式电子电器架构演变。顾名思义，功能域就是按照功能来进行划分，即所谓的车身与便利系统、娱乐系统、底盘与安全系统、动力系统以及辅助驾驶系统。
博世的电子电气架构技术战略图
在这个过程中，区域控制器（ DCU）不可或缺。
如果说分布式电子电气架构是ECU增多，那么DCU就是给ECU“减负”，化繁为简。
在车辆中，区域控制器作为节点，可以协调域下的各个ECU，同时担负域内主要的运算职责，这样就可以大大降低每个ECU需要担负的运算能力，也就是在一定程度上打通了分布式架构中每个ECU各自为政的“孤岛”局面，可以支持更多智能的、复杂的功能。
DCU看似功能简单，但其对简化汽车架构，进一步提升汽车性能却是至关重要的一步，以2017年奥迪A8 投产时搭载的全球首个L3自动驾驶域控制器zFAS为例。
奥迪将奥迪A8所有驾驶辅助系统相互分离的ECU全部放弃，转而将相关数据全部集中到中央驾驶辅助控制单元（zFAS）。zFAS集成了四大厉害的功能，其中，平台处理器是英伟达 Tegra K1，用于360°视觉数据的融合处理，对于监视员的状态进行监控；Mobileye的EyeQ3负责图像处理，特别是前视处理的部分；Altera Cyclone用于感知数据的融合处理，和处理超声波传感器，通过这个芯片实现内部的通信；英飞凌Aurix Tricore用于整个模块的运行安全操作，协调整体的工作，对外进行通信。
zFAS在当时代表了传统车企前沿甚至最高的水平，并开启了行业的变革，驱动行业进入集成式的电子电气架构时代。
特斯拉加快迭变速度
特斯拉更是以全方位的创新，加快了汽车行业电子电气架构的迭代速度。特斯拉采取了集中式的电子电气架构，通过自主研发底层操作系统，并使用中央处理器对不同的域处理器和ECU进行统一管理。这种架构与智能手机和PC非常相似。
特斯拉Model 3的电子电气架构只有三大域：中央计算模块（CCM）、左车身控制模块（BCM LH）和 右车身控制模块（BCM RH）。其中CCM将IVI（信息娱乐系统）、ADAS/Autopilot（辅助驾驶系统）和车内外通信3部分整合为一体，CCM 上运行着X86 Linux 系统。BCM LH 和 BCM RH 则负责车身与便利系统、底盘与安全系统以及动力系统的功能。
当然，特斯拉一直特立独行，在集中式架构路上也属于遥遥领先。
那么，行业玩家普遍处在什么水平呢？
大众的MEB平台做了三大控制器：车辆控制域（ICAS1）、智能驾驶域（ICAS2）和智能座舱域（ICAS3），但车辆的分布式模块还比较多。而更加传统的车企的电子电气架构集成度更低一些，进化也缓慢一些，分为自动驾驶域、动力域、底盘域、座舱域和车身域五大域。
国内车企都在朝着集中式的电子电气架构演化。例如，2019年，通用汽车推出了新一代电子电气架构Global B；2020年，随着小鹏 P7量产，其与英伟达、德赛西威三方合作开发的自动驾驶域控制器IPU 03也已投入量产；奇瑞、领克也发布了各种的域集中式架构；理想汽车也表示，将在2022年推出搭载基于英伟达Orin芯片的自动驾驶域控制器。
座舱域控制器快速落地
零部件供应商也在这股潮流中积极转型，很多聚焦于智能座舱域控制器，这也是目前量产较为成熟的领域。传统座舱域是由多个分布式的电子控制单元（ECU）组成，也难以并支持多屏互动、多模交互等复杂座舱功能，也由此催生出座舱域控制器这一集中式的计算平台。
业界首款可量产座舱域控制器，要追溯至伟世通在2016年亮相发布的SmartCoreTM平台。2019年，广汽Aion LX的上市意味着伟世通集成3个座舱域的SmartCoreTM域控制器正式量产。SmartCoreTM使用了高通全新的骁龙芯片，满足了新一代座舱电子系统所需的强大的算力和AI能力，并基于强大的CPU和GPU，可支持多达6~8个显示屏，助力智能语音交互，增强现实和图像处理，为实现智能电子座舱提供了硬件平台支持。
去年，佛吉亚搭载在红旗H9，以及哈曼搭载于北汽ARCFOX αT的座舱域控制器也完成量产上市。佛吉亚为红旗H9打造了集成多个系统、基于虚拟化方案的座舱域控制器，通过一体化的车载信息娱乐系统，驱动仪表组、中控等前排系统，同时实现前排与后排系统间的信息交互与融合，还依托特别研发的一套算法，座舱域控制器能够协调多个不同的系统，无缝整合一系列座舱服务和功能，同时大大降低了座舱控制的复杂程度。
大势所趋，自主零部件供应商也投身于研发大潮中，如德赛西威、华为、华阳等都推出了自己的智能座舱域控制器。未来的方向聚焦于开发具备更高性能、更高集成度和扩展性的座舱域控制器，甚至是算力要求更多的自动驾驶域控制器，以更好地满足整车厂的多样化开发需求。
重塑汽车供应链体系
展望未来，智能网联、自动驾驶要求更高的算力和更多传感器件，算力也会向中央集中，向云端集中，汽车电子电气架构的演进也正朝着集成式，甚至服务器式这一方向前行。
同样，电子电气架构在未来面临的颠覆性趋势不可小觑，这些趋势将重塑汽车供应链。可以看出，电子电气架构升级的核心技术涉及芯片/计算平台、操作系统、软件架构、以太网、5G、云计算等。而且，这些核心技术对于汽车变得愈发重要，其地位不亚于甚至有望超越发动机、变速器、底盘传统三大件，新技术公司的入局使供应链的边界逐渐模糊，汽车产业原有的核心竞争要素也发生本质变化。
就传统的汽车供应链而言，整车厂在整条供应链主要负责汽车研发制造、结构集成，当然这是以往最为重要的环节。而现在智能电动汽车的核心元素发生了极大转变，新的三大核心竞争要素为硬件、软件和服务。未来，软件将定义汽车的价值和体验，软件能力成为车企打造差异化竞争和用户体验的关键。
其实，“软件定义汽车”已经成为当下产业链头部企业的战略共识，大众、丰田、上汽等整车企业都在自建或强化软件开发体系，博世、麦格纳、大陆、采埃孚等零部件巨头也在积极加码。那么，在这一趋势之下，原有的整零关系将有何变化？
德勤表示，诸多战略性举措可能就此催生：车企可以组建行业联盟来实现车辆架构标准化，IT巨头可以引入车载云平台，出行方案供应商可以开发开源车辆堆栈和软件功能，车企也可引入更加先进的互联车辆和自动驾驶车辆。
而供应商领域，未来拥有某一项或多项核心技术优势的玩家，将在此次大变革中引领智能汽车领域，并构建庞大的生态体系，正如我们看到的今天的华为，作为汽车行业的供应商，后来居上，而且并正在打破行业规则。
至于未来汽车行业的发展、技术的发展与融合实际上是整个市场、生态演变与选择的结果，究竟会向哪个模式发展，时间会给我们答案。
原创 Sharon 天天智驾
而十多年前，正是安波福公司的前身德尔福率先提出了汽车架构的概念EEA，即电子电气架构。但随着汽车内的电子元器件越来越多，汽车电子系统的复杂度随之逐步累进，造成整个电子电气构架松散，各单元、模块由线束链接，即分布式构架。
如今在汽车迈向智能化、电气化、网联化的进程中，传统分布式的汽车架构也近乎接近其架构极限，面对未来的无人驾驶、车联网等需求将力不从心。在从“功能机”向“智能机”升级之路上，汽车电子电气的更新换代成为需要突破的关键因素。
传统汽车分布式架构沦为沉重的“负担”
为何更换？根本原因是汽车产品这一属性在不断改变。汽车电子电气架构是随着汽车从机械式的硬件产品向机电一体、软硬结合产品的转变而演变。
其实，20 世纪50 年代的汽车几乎没有电子设备，以1957年的雪佛兰Bel Air为例，其内部结构十分简约几乎没有电子元件。
汽车上最早出现的电子控制单元（ECU）的作用仅仅在于实现对发动机功能的控制，车辆各功能由不同的单一ECU控制，这就是最初的分布式架构。
20世纪90年代开始，为了丰富汽车的电子功能，整车厂曾大张旗鼓地往车上搭载各种ECU元件。据悉，从1993年到2010年，奥迪A8车型上使用的ECU数量从5个骤增至上百个。
但ECU数量不断增加，也成为各大整车厂一大沉重的负担：不同ECU来自不同供应商，车厂后期维护升级困难且繁琐；同时，各ECU都是独立的通信渠道，电源和数据分配的布线方案难度增加；此外，各个ECU的运算能力不一，都需要自己的冗余设计，这大幅提高了车厂的成本。
这些缺陷是传统分布式电子电气架构无法解决的问题，整车厂不能坐以待毙了，亟需一个全新的电子电气架构来寻求突破。
区域控制器“化繁为简”
在这场变革中，传统的ECU供应商可能最先感受到时代气息的骤变。德尔福（先安波福）、博世等引入了“功能域”的概念，来统一搭建整车电子电气架构，这也意味着逐渐向集中式电子电器架构演变。顾名思义，功能域就是按照功能来进行划分，即所谓的车身与便利系统、娱乐系统、底盘与安全系统、动力系统以及辅助驾驶系统。
博世的电子电气架构技术战略图
在这个过程中，区域控制器（ DCU）不可或缺。
如果说分布式电子电气架构是ECU增多，那么DCU就是给ECU“减负”，化繁为简。
在车辆中，区域控制器作为节点，可以协调域下的各个ECU，同时担负域内主要的运算职责，这样就可以大大降低每个ECU需要担负的运算能力，也就是在一定程度上打通了分布式架构中每个ECU各自为政的“孤岛”局面，可以支持更多智能的、复杂的功能。
DCU看似功能简单，但其对简化汽车架构，进一步提升汽车性能却是至关重要的一步，以2017年奥迪A8 投产时搭载的全球首个L3自动驾驶域控制器zFAS为例。
奥迪将奥迪A8所有驾驶辅助系统相互分离的ECU全部放弃，转而将相关数据全部集中到中央驾驶辅助控制单元（zFAS）。zFAS集成了四大厉害的功能，其中，平台处理器是英伟达 Tegra K1，用于360°视觉数据的融合处理，对于监视员的状态进行监控；Mobileye的EyeQ3负责图像处理，特别是前视处理的部分；Altera Cyclone用于感知数据的融合处理，和处理超声波传感器，通过这个芯片实现内部的通信；英飞凌Aurix Tricore用于整个模块的运行安全操作，协调整体的工作，对外进行通信。
zFAS在当时代表了传统车企前沿甚至最高的水平，并开启了行业的变革，驱动行业进入集成式的电子电气架构时代。
特斯拉加快迭变速度
特斯拉更是以全方位的创新，加快了汽车行业电子电气架构的迭代速度。特斯拉采取了集中式的电子电气架构，通过自主研发底层操作系统，并使用中央处理器对不同的域处理器和ECU进行统一管理。这种架构与智能手机和PC非常相似。
特斯拉Model 3的电子电气架构只有三大域：中央计算模块（CCM）、左车身控制模块（BCM LH）和 右车身控制模块（BCM RH）。其中CCM将IVI（信息娱乐系统）、ADAS/Autopilot（辅助驾驶系统）和车内外通信3部分整合为一体，CCM 上运行着X86 Linux 系统。BCM LH 和 BCM RH 则负责车身与便利系统、底盘与安全系统以及动力系统的功能。
当然，特斯拉一直特立独行，在集中式架构路上也属于遥遥领先。
那么，行业玩家普遍处在什么水平呢？
大众的MEB平台做了三大控制器：车辆控制域（ICAS1）、智能驾驶域（ICAS2）和智能座舱域（ICAS3），但车辆的分布式模块还比较多。而更加传统的车企的电子电气架构集成度更低一些，进化也缓慢一些，分为自动驾驶域、动力域、底盘域、座舱域和车身域五大域。
国内车企都在朝着集中式的电子电气架构演化。例如，2019年，通用汽车推出了新一代电子电气架构Global B；2020年，随着小鹏 P7量产，其与英伟达、德赛西威三方合作开发的自动驾驶域控制器IPU 03也已投入量产；奇瑞、领克也发布了各种的域集中式架构；理想汽车也表示，将在2022年推出搭载基于英伟达Orin芯片的自动驾驶域控制器。
座舱域控制器快速落地
零部件供应商也在这股潮流中积极转型，很多聚焦于智能座舱域控制器，这也是目前量产较为成熟的领域。传统座舱域是由多个分布式的电子控制单元（ECU）组成，也难以并支持多屏互动、多模交互等复杂座舱功能，也由此催生出座舱域控制器这一集中式的计算平台。
业界首款可量产座舱域控制器，要追溯至伟世通在2016年亮相发布的SmartCoreTM平台。2019年，广汽Aion LX的上市意味着伟世通集成3个座舱域的SmartCoreTM域控制器正式量产。SmartCoreTM使用了高通全新的骁龙芯片，满足了新一代座舱电子系统所需的强大的算力和AI能力，并基于强大的CPU和GPU，可支持多达6~8个显示屏，助力智能语音交互，增强现实和图像处理，为实现智能电子座舱提供了硬件平台支持。
去年，佛吉亚搭载在红旗H9，以及哈曼搭载于北汽ARCFOX αT的座舱域控制器也完成量产上市。佛吉亚为红旗H9打造了集成多个系统、基于虚拟化方案的座舱域控制器，通过一体化的车载信息娱乐系统，驱动仪表组、中控等前排系统，同时实现前排与后排系统间的信息交互与融合，还依托特别研发的一套算法，座舱域控制器能够协调多个不同的系统，无缝整合一系列座舱服务和功能，同时大大降低了座舱控制的复杂程度。
大势所趋，自主零部件供应商也投身于研发大潮中，如德赛西威、华为、华阳等都推出了自己的智能座舱域控制器。未来的方向聚焦于开发具备更高性能、更高集成度和扩展性的座舱域控制器，甚至是算力要求更多的自动驾驶域控制器，以更好地满足整车厂的多样化开发需求。
重塑汽车供应链体系
展望未来，智能网联、自动驾驶要求更高的算力和更多传感器件，算力也会向中央集中，向云端集中，汽车电子电气架构的演进也正朝着集成式，甚至服务器式这一方向前行。
同样，电子电气架构在未来面临的颠覆性趋势不可小觑，这些趋势将重塑汽车供应链。可以看出，电子电气架构升级的核心技术涉及芯片/计算平台、操作系统、软件架构、以太网、5G、云计算等。而且，这些核心技术对于汽车变得愈发重要，其地位不亚于甚至有望超越发动机、变速器、底盘传统三大件，新技术公司的入局使供应链的边界逐渐模糊，汽车产业原有的核心竞争要素也发生本质变化。
就传统的汽车供应链而言，整车厂在整条供应链主要负责汽车研发制造、结构集成，当然这是以往最为重要的环节。而现在智能电动汽车的核心元素发生了极大转变，新的三大核心竞争要素为硬件、软件和服务。未来，软件将定义汽车的价值和体验，软件能力成为车企打造差异化竞争和用户体验的关键。
其实，“软件定义汽车”已经成为当下产业链头部企业的战略共识，大众、丰田、上汽等整车企业都在自建或强化软件开发体系，博世、麦格纳、大陆、采埃孚等零部件巨头也在积极加码。那么，在这一趋势之下，原有的整零关系将有何变化？
德勤表示，诸多战略性举措可能就此催生：车企可以组建行业联盟来实现车辆架构标准化，IT巨头可以引入车载云平台，出行方案供应商可以开发开源车辆堆栈和软件功能，车企也可引入更加先进的互联车辆和自动驾驶车辆。
而供应商领域，未来拥有某一项或多项核心技术优势的玩家，将在此次大变革中引领智能汽车领域，并构建庞大的生态体系，正如我们看到的今天的华为，作为汽车行业的供应商，后来居上，而且并正在打破行业规则。
至于未来汽车行业的发展、技术的发展与融合实际上是整个市场、生态演变与选择的结果，究竟会向哪个模式发展，时间会给我们答案。
原创 Sharon 天天智驾
嫖了大佬的满凸新速礼装，只能说体感肥肠好，不愧是speed的新十分，我的逃马新的老家，点名天天降心情的某位）
实在是很强，事件可以学技能也可以调整心情，大部分技能不限脚质，一张速卡把体力卡和友人卡的活都揽了
就是今天练了3把逃只有无声铃鹿这把出了技能小红点，运气不错出的逃走位技，触发率体感有点点低，最适合养中长逃，点出来哪个都能用......
为了升级固有技能多打了些比赛，属性就总是要差一点，评分高一些但还是跑不赢之前养的B马，是如何做到比赛也打得多点数也点的高的......
顺便根性1永不缺席[汗]
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