反渗透膜污染的原因？
反渗透膜污染的原因主要包括物理污染、化学污染、有机物污染三大类。
物理污染是原(废、污)水中的金属(如铁、锰等金属氧化物)、非金属(如CaCO3、CaSO4、BaSO4 等溶解度较小的非金属盐类)、胶体污染物(如二氧化硅等)在膜表面的沉积、堵塞膜孔；
化学污染是指膜孔内吸附的有害化学成分；
有机污染物是由细胞粘泥、霉菌、有机物等在膜表面及膜孔内粘附形成的污染。
能够引起反渗透膜污染的物质中污染物尤其是有机物在膜表面和膜孔内的吸附所引起的通量衰减及分离能力的降低，是造成膜通量衰减的主要原因。但膜污染引起的通量衰减又往往和浓差极化现象引起的可逆通量下降混合在一起，使得膜分离效果进一步降低。
1、有机物污染
有机污染是目前反渗透行业难解决的问题。原水中含有的有机物或者是前处理系统投加有机药剂不当都会造成膜的污染。反渗透膜是有机材料，本身会引起细胞、病毒、藻类等的滋生和繁殖。反渗透进水中存在较多的有机物质(BOD5)，也会增加微生物滋生；若给水中添加过量的磷系等有机阻垢剂，再加上反渗透给水温度适宜，会增快微生物迅速生长。
微生物包括细胞、藻类、病毒及其芽孢、孢子和病毒。细胞颗粒极小，一般为1~3 μm，病毒则更小，约为0.01~0.2 μm，藻类、病毒比细胞大很多。而细胞的数量通常很庞大，一滴水中多的时可含有几千万个，极少时1mL 水中也会含有几个、几十个。
地表水含微生物较多，近年来在地下水中也常发现细胞繁衍污染水质的事例。微生物可视为胶体，带有负电荷，通过凝聚、过滤可除去大部分，但除去则十分困难而复杂，尽管采用氯化消杀、氧化等手段，仍会有少数存在，甚至以孢子的形式暂时隐蔽起来。
当膜表面滋生出大量生命力旺盛的微生物时，覆盖在膜表面的微生物及其产生的粘液不仅会堵塞膜孔，使膜的脱盐能力下降，使膜在运行中压差上升，产水量下降；而且还会破坏反渗透膜的脱盐层，这种破坏是不可恢复的。
2、胶体污染（物理）
胶体污染是反渗透膜污堵的重要因素之一。胶体是悬浮在水中的无机物或有机物与无机混合物的颗粒，它不会由自身重力而沉淀。胶体物通常含有以下一个或多个主要组份：细胞、硫化物、粘土、胶体硅、Al3+、铁的腐蚀物或有机物等。
3、离子结垢
在反渗透运行过程中，由于浓差极化造成邻近膜表面溶质的浓度快速升高，不易溶解沉淀的或溶度积很小的物质由于浓差极化作用使其在膜表面堆积、析出结垢，引起边界层流体阻力增加(或局部渗透压增加)，导致传质推动力下降，给水中的金属离子、CaCO3、CaSO4、BaSO4 等溶解度较小的盐类被浓缩，致使浓水中这些盐类的浓度超过了它们的溶解度而析出，产生沉积物并停留在膜表面及膜孔内形成水垢，使膜受到污染，造成反渗透装置的透水量降低、压差明显上升，效率迅速降低。
膜污染一般是由离子结垢、胶体污染、有机物污染混合在一起形成的，使得膜分离效果进一步降低，且很难恢复。
4、操作不当形成的反渗透膜污堵
反渗透停机时快速降压没有用反渗透产水进行冲洗。由于膜浓水侧的无机盐的浓度高于原水，停机后不进行冲洗会使污染物迅速在膜表面沉积，导致结垢而污染膜。
5、预处理系统故障
当反渗透给水前处理系统短路或发生故障时，失去或部分失去处理功能，进水中含有大量的悬浮颗粒和胶体，反渗透本体进水浊度和於塞指数远远超出了反渗透给水水质标准的范围，致使悬浮颗粒及胶体在膜面上形成非晶体沉淀，堵塞反渗透膜进水通道，使膜受到污染。
苏州凯旭净化设备有限公司是一家专注水处理工程设备建设咨询集设计、生产制造、安装、售后维护等一站式的服务商。多年来不断地向客户提供水处理工程设备及服务解决方案、为用户打造可靠、节能的水处理工程设备；努力让凯旭品牌赢得认可与美誉。
反渗透膜污染的原因主要包括物理污染、化学污染、有机物污染三大类。
物理污染是原(废、污)水中的金属(如铁、锰等金属氧化物)、非金属(如CaCO3、CaSO4、BaSO4 等溶解度较小的非金属盐类)、胶体污染物(如二氧化硅等)在膜表面的沉积、堵塞膜孔；
化学污染是指膜孔内吸附的有害化学成分；
有机污染物是由细胞粘泥、霉菌、有机物等在膜表面及膜孔内粘附形成的污染。
能够引起反渗透膜污染的物质中污染物尤其是有机物在膜表面和膜孔内的吸附所引起的通量衰减及分离能力的降低，是造成膜通量衰减的主要原因。但膜污染引起的通量衰减又往往和浓差极化现象引起的可逆通量下降混合在一起，使得膜分离效果进一步降低。
1、有机物污染
有机污染是目前反渗透行业难解决的问题。原水中含有的有机物或者是前处理系统投加有机药剂不当都会造成膜的污染。反渗透膜是有机材料，本身会引起细胞、病毒、藻类等的滋生和繁殖。反渗透进水中存在较多的有机物质(BOD5)，也会增加微生物滋生；若给水中添加过量的磷系等有机阻垢剂，再加上反渗透给水温度适宜，会增快微生物迅速生长。
微生物包括细胞、藻类、病毒及其芽孢、孢子和病毒。细胞颗粒极小，一般为1~3 μm，病毒则更小，约为0.01~0.2 μm，藻类、病毒比细胞大很多。而细胞的数量通常很庞大，一滴水中多的时可含有几千万个，极少时1mL 水中也会含有几个、几十个。
地表水含微生物较多，近年来在地下水中也常发现细胞繁衍污染水质的事例。微生物可视为胶体，带有负电荷，通过凝聚、过滤可除去大部分，但除去则十分困难而复杂，尽管采用氯化消杀、氧化等手段，仍会有少数存在，甚至以孢子的形式暂时隐蔽起来。
当膜表面滋生出大量生命力旺盛的微生物时，覆盖在膜表面的微生物及其产生的粘液不仅会堵塞膜孔，使膜的脱盐能力下降，使膜在运行中压差上升，产水量下降；而且还会破坏反渗透膜的脱盐层，这种破坏是不可恢复的。
2、胶体污染（物理）
胶体污染是反渗透膜污堵的重要因素之一。胶体是悬浮在水中的无机物或有机物与无机混合物的颗粒，它不会由自身重力而沉淀。胶体物通常含有以下一个或多个主要组份：细胞、硫化物、粘土、胶体硅、Al3+、铁的腐蚀物或有机物等。
3、离子结垢
在反渗透运行过程中，由于浓差极化造成邻近膜表面溶质的浓度快速升高，不易溶解沉淀的或溶度积很小的物质由于浓差极化作用使其在膜表面堆积、析出结垢，引起边界层流体阻力增加(或局部渗透压增加)，导致传质推动力下降，给水中的金属离子、CaCO3、CaSO4、BaSO4 等溶解度较小的盐类被浓缩，致使浓水中这些盐类的浓度超过了它们的溶解度而析出，产生沉积物并停留在膜表面及膜孔内形成水垢，使膜受到污染，造成反渗透装置的透水量降低、压差明显上升，效率迅速降低。
膜污染一般是由离子结垢、胶体污染、有机物污染混合在一起形成的，使得膜分离效果进一步降低，且很难恢复。
4、操作不当形成的反渗透膜污堵
反渗透停机时快速降压没有用反渗透产水进行冲洗。由于膜浓水侧的无机盐的浓度高于原水，停机后不进行冲洗会使污染物迅速在膜表面沉积，导致结垢而污染膜。
5、预处理系统故障
当反渗透给水前处理系统短路或发生故障时，失去或部分失去处理功能，进水中含有大量的悬浮颗粒和胶体，反渗透本体进水浊度和於塞指数远远超出了反渗透给水水质标准的范围，致使悬浮颗粒及胶体在膜面上形成非晶体沉淀，堵塞反渗透膜进水通道，使膜受到污染。
苏州凯旭净化设备有限公司是一家专注水处理工程设备建设咨询集设计、生产制造、安装、售后维护等一站式的服务商。多年来不断地向客户提供水处理工程设备及服务解决方案、为用户打造可靠、节能的水处理工程设备；努力让凯旭品牌赢得认可与美誉。
泰美克：陶瓷手机后盖，指纹识别产业链及市场分析
塑料、金属、玻璃，手机外壳在历经几代材料的变化后，可能将迎来第四代材料-陶瓷材料（大规模应用）。陶瓷没有电磁屏蔽问题，韧性较好，导热性较高，且具有温润如玉的触感，最近受到众多手机终端设计师的关注。那么陶瓷产业链是怎样的？其市场容量如何？泰美克的小编就带大家一起来了解下市场形势：
成都泰美克晶体技术有限公司是一家成立于1996年，专注于硬脆材料精密、精细加工，产品包括各种切型石英晶片及各种晶体、陶瓷、玻璃等硬脆材料应用产品的技术型公司。生产的产品广泛应用于通讯、家电及其它各类工业与消费类电子产品，具备年产30亿片石英晶片的能力。公司的氧化锆陶瓷手机后盖使用精选优质的毛坯材料，以其卓越的加工技术与精细化的生产管理使产品从性能至外观在行业中独树一帜。从2D、2.5D平板型手机后盖板到3D四曲面、3D五曲面等异形盖板，能根据客户的要求提供各种产品。而 氧化锆陶瓷指纹识别片采用独特的低成本加工技术与严格的规模化品质管理的结合，使得产品以其质优价廉在市场中独具竞争力。
一、陶瓷材料用于3C产品外壳的优势
先进陶瓷，是相对于传统陶瓷的概念，主要指以高纯度、超精细的人工合成无机物作为原材料、具有能精确控制的化学组成、采用新型制备技术制成的具有优异特性的材料。
▼传统陶瓷与先进陶瓷对比
先进陶瓷，主要包括结构陶瓷和功能陶瓷两大类，前者更强调材料的力学性能，后者更强调材料的电、磁、热、光学性能。
▼先进陶瓷产品分类及应用
现在用于智能手机、消费电子以及可穿戴设备的陶瓷材料是属于功能陶瓷的氧化锆陶瓷。
陶瓷在手机后盖中的优势
手机大屏化、轻薄化趋势对结构件材料提出了新的要求：更加坚硬耐磨、轻便、不屏蔽信号、散热性好、手感好。在目前主流的手机后盖材料中，只有陶瓷机壳在物理特性上完全符合这些特性。
▼各类机身材质对比
金属作为现在智能手机外壳的宠儿，也有着容易屏蔽信号的缺陷。现在业内为了解决这个问题主要有三种折衷方案，虽然问题有所缓解，但是都产生了一定的问题。
金属+塑料三段式：三段式方案使手机机身缺乏整体感；
金属+整体喷漆式：喷漆容易磨损或磕坏，一旦局部损坏非常影响整体美观；
非金属遮板式：非金属遮板非常突兀，还是影响整体美感。
而陶瓷材料没有电磁屏蔽效应的特点就很好地解决了这个问题，随着4G网络的不断普及，陶瓷材料作为手机外壳的这一优势也越来越受到市场的重视。
▼金属合金和先进陶瓷材料性能对比
二、陶瓷材料产业链分析
▼电子陶瓷制造流程及产业链（来源：凯司姆）
在陶瓷材料加工成本中，占比最高的是原材料，其次就到后期精加工设备。
▼陶瓷加工全制程成本占比
原材料占35%，成型和烧结占比20%，后加工占30%，其他占5%
三、结构陶瓷在3C产品中的应用
氧化锆陶瓷进入手机为代表的消费电子，一共有三个细分方向。最主要的应用领域是后盖，其次是用于指纹识别的贴片或可穿戴设备的外壳，最后是用于锁屏和音量键等小型结构件。
▼采用陶瓷手机背板的手机
▼全球第一款销售放量的陶瓷背板手机小米5
▼采用陶瓷表壳/表带的手表和电子设备
陶瓷材料在消费电子的广阔前景也给CNC等陶瓷件加工设备带来了不小的机遇和挑战。
四、陶瓷材料市场空间手机后盖
据IDC预测，到2019年全球智能手机出货量将达到19亿部。
表：2016-2020年全球智能手机出货量预测（来源：IDC）
以16年全球15.3亿部智能手机出货量为前提假设，若手机行业采用陶瓷外观件的渗透率为3%，每块后盖均价200元，则2016年手机陶瓷后盖的出货量为4000万片，市场空间将达92亿。
表：2016-2020年手机用陶瓷后盖出货量预测（百万片），来源：IDC
表：2016-2020年陶瓷手机后盖市场空间预测（亿元），来源：IDC
智能手表
在智能手表领域，Apple Watch 出世就采用陶瓷后盖，这为其它厂商树立了典范，因此，2015 年智能手表陶瓷后盖的渗透率就达到了50%，预计到2020 年渗透率将达到85%以上。
表：全球智能手表用陶瓷后盖市场预测（来源：IDC，Gartner）
指纹识别
移动支付市场的快速增长，带动指纹识别的市场急剧扩张。
表：2015-2019年全球移动支付市场预测（来源：拓墣研究所）
表：2012-2017年中国第三方移动支付市场交易规模
（来源：BigData-Research，注：交易规模只统计了第三方支付企业，不包含银联、银行，以及翼支付/和包/联动优势等运营商支付企业）
同时，越来越多的智能手机开始加入指纹识别功能。
▼氧化锆与蓝宝石材料参数对比（来源：中国产业信息）
此前手机指纹识别贴片主要采用蓝宝石玻璃，目前氧化锆陶瓷替代蓝宝石的趋势越加明显。随着小米4S、小米5、OPPO R9等手机对氧化锆陶瓷指纹识别贴片的使用，相信其将快速得到应用。
不考虑苹果iPhone，2020 年指纹识别贴片市场达16.5 亿元
假设全部iPhone 采用陶瓷指纹贴片，2020 年指纹识别贴片市场达21.9 亿元
塑料、金属、玻璃，手机外壳在历经几代材料的变化后，可能将迎来第四代材料-陶瓷材料（大规模应用）。陶瓷没有电磁屏蔽问题，韧性较好，导热性较高，且具有温润如玉的触感，最近受到众多手机终端设计师的关注。那么陶瓷产业链是怎样的？其市场容量如何？泰美克的小编就带大家一起来了解下市场形势：
成都泰美克晶体技术有限公司是一家成立于1996年，专注于硬脆材料精密、精细加工，产品包括各种切型石英晶片及各种晶体、陶瓷、玻璃等硬脆材料应用产品的技术型公司。生产的产品广泛应用于通讯、家电及其它各类工业与消费类电子产品，具备年产30亿片石英晶片的能力。公司的氧化锆陶瓷手机后盖使用精选优质的毛坯材料，以其卓越的加工技术与精细化的生产管理使产品从性能至外观在行业中独树一帜。从2D、2.5D平板型手机后盖板到3D四曲面、3D五曲面等异形盖板，能根据客户的要求提供各种产品。而 氧化锆陶瓷指纹识别片采用独特的低成本加工技术与严格的规模化品质管理的结合，使得产品以其质优价廉在市场中独具竞争力。
一、陶瓷材料用于3C产品外壳的优势
先进陶瓷，是相对于传统陶瓷的概念，主要指以高纯度、超精细的人工合成无机物作为原材料、具有能精确控制的化学组成、采用新型制备技术制成的具有优异特性的材料。
▼传统陶瓷与先进陶瓷对比
先进陶瓷，主要包括结构陶瓷和功能陶瓷两大类，前者更强调材料的力学性能，后者更强调材料的电、磁、热、光学性能。
▼先进陶瓷产品分类及应用
现在用于智能手机、消费电子以及可穿戴设备的陶瓷材料是属于功能陶瓷的氧化锆陶瓷。
陶瓷在手机后盖中的优势
手机大屏化、轻薄化趋势对结构件材料提出了新的要求：更加坚硬耐磨、轻便、不屏蔽信号、散热性好、手感好。在目前主流的手机后盖材料中，只有陶瓷机壳在物理特性上完全符合这些特性。
▼各类机身材质对比
金属作为现在智能手机外壳的宠儿，也有着容易屏蔽信号的缺陷。现在业内为了解决这个问题主要有三种折衷方案，虽然问题有所缓解，但是都产生了一定的问题。
金属+塑料三段式：三段式方案使手机机身缺乏整体感；
金属+整体喷漆式：喷漆容易磨损或磕坏，一旦局部损坏非常影响整体美观；
非金属遮板式：非金属遮板非常突兀，还是影响整体美感。
而陶瓷材料没有电磁屏蔽效应的特点就很好地解决了这个问题，随着4G网络的不断普及，陶瓷材料作为手机外壳的这一优势也越来越受到市场的重视。
▼金属合金和先进陶瓷材料性能对比
二、陶瓷材料产业链分析
▼电子陶瓷制造流程及产业链（来源：凯司姆）
在陶瓷材料加工成本中，占比最高的是原材料，其次就到后期精加工设备。
▼陶瓷加工全制程成本占比
原材料占35%，成型和烧结占比20%，后加工占30%，其他占5%
三、结构陶瓷在3C产品中的应用
氧化锆陶瓷进入手机为代表的消费电子，一共有三个细分方向。最主要的应用领域是后盖，其次是用于指纹识别的贴片或可穿戴设备的外壳，最后是用于锁屏和音量键等小型结构件。
▼采用陶瓷手机背板的手机
▼全球第一款销售放量的陶瓷背板手机小米5
▼采用陶瓷表壳/表带的手表和电子设备
陶瓷材料在消费电子的广阔前景也给CNC等陶瓷件加工设备带来了不小的机遇和挑战。
四、陶瓷材料市场空间手机后盖
据IDC预测，到2019年全球智能手机出货量将达到19亿部。
表：2016-2020年全球智能手机出货量预测（来源：IDC）
以16年全球15.3亿部智能手机出货量为前提假设，若手机行业采用陶瓷外观件的渗透率为3%，每块后盖均价200元，则2016年手机陶瓷后盖的出货量为4000万片，市场空间将达92亿。
表：2016-2020年手机用陶瓷后盖出货量预测（百万片），来源：IDC
表：2016-2020年陶瓷手机后盖市场空间预测（亿元），来源：IDC
智能手表
在智能手表领域，Apple Watch 出世就采用陶瓷后盖，这为其它厂商树立了典范，因此，2015 年智能手表陶瓷后盖的渗透率就达到了50%，预计到2020 年渗透率将达到85%以上。
表：全球智能手表用陶瓷后盖市场预测（来源：IDC，Gartner）
指纹识别
移动支付市场的快速增长，带动指纹识别的市场急剧扩张。
表：2015-2019年全球移动支付市场预测（来源：拓墣研究所）
表：2012-2017年中国第三方移动支付市场交易规模
（来源：BigData-Research，注：交易规模只统计了第三方支付企业，不包含银联、银行，以及翼支付/和包/联动优势等运营商支付企业）
同时，越来越多的智能手机开始加入指纹识别功能。
▼氧化锆与蓝宝石材料参数对比（来源：中国产业信息）
此前手机指纹识别贴片主要采用蓝宝石玻璃，目前氧化锆陶瓷替代蓝宝石的趋势越加明显。随着小米4S、小米5、OPPO R9等手机对氧化锆陶瓷指纹识别贴片的使用，相信其将快速得到应用。
不考虑苹果iPhone，2020 年指纹识别贴片市场达16.5 亿元
假设全部iPhone 采用陶瓷指纹贴片，2020 年指纹识别贴片市场达21.9 亿元
【三星与红帽宣布在新一代存储器软件领域进行合作】#动点快讯# 三星和开源解决方案供应商红帽公司（Red Hat）今天共同宣布，将在新一代存储器解决方案的软件技术方面，开展广泛合作。双方将专注于现有以及新兴的内存和存储产品开源软件的开发和验证，包括 NVMe（Non-Volatile Memory Express，非易失性内存标准）固态硬盘、CXL（Compute Express Link，计算快速链接）内存、计算内存/存储（HBM-PIM，Smart SSD）及相关架构，为高度集成的存储器硬件和软件构建一个广阔的生态系统。
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