长电科技调研纪要20210705
出席嘉宾：董秘 吴总
公司观点总结：
定增情况：总额50亿的，今年4月份落地，将在第二季度逐步体现，主要是资产负债率会下降，因为可以做存量置换。
经营情况：最近中报预增出来之后很多机构上调营收/盈利预期，公司对此持保守态度。全年营收增速可能不会很大，高于行业平均增长率；但盈利相比收入是会超预期的，Q2毛利率会高于Q1。
股价情况：估值历史洼地，业绩历史高点。
经营展望：下半年扣非净利润继续增加，主要系资本开支的设备逐步到位，Q2增长超预期是因为去年Q4的设备逐步到位，设备交货期一般4个月~半年。因为公司的客户主要是海外的，而海外客户的季节性确实比较明显，所以明年Q1可能会增长平缓。
先进封装：
Q：与国内其他公司先进封装的不同？
A：国内领先的Foundry目前考虑的还是生存的问题，而不是进一步发展。公司配合的更多的是海外的Foundry，像台积电会把一些之后的倒装、高密度SiP等工序交给OSAT来做。因此，Foundry所谓的先进封装跟公司所说的不是完全相同的。相同的地方如2.5/3D，fan-out等，目前只有台积电和三星在做，跟公司是重合的。但更多的是不同的东西，比如WLCSP、倒装、SiP等他们是不会去碰的；而他们有一些所谓的先进封装对公司来讲属于前道的一部分，比如Si interposer（硅转接板）、TSV（硅通孔）等。这个TSV跟晶方做得是完全不一样的，精度的要求要高得多。此外，如公司的SiP：
（1）既要承接中道的工艺；
（2）同时在2cmx2cm的空间内可以集成500多颗有源和无源的器件，这种高精密不是目前一些厂商能做的。
Q：与Foundry的分工情况？
A：至于中芯国际，由于还在美国实体清单上，先进制程遇到发展的困难，而先进封装肯定是配合先进制程去做的。华虹则还在将它成熟制程的故事，无锡厂等。公司最大的前道来自于台积电、UMC等，中芯其实占比不大，原来比较大是海思，但现在重合的比较少了，因为客户技术是相反的。
Q：先进封装的未来发展方向？
A：总共七个核心竞争力：
（1）高密度、高频无线电的系统级封装（SiP）：已经大规模量产，下半年的大客户（高通）指望公司越来越多的产品成为leading source；
（2）超高精密的晶圆级及系统级测试技术（SLT）；
（3）高密度扇出型封装(HDFO)：未来会扩展到2.5/3D，类似于台积电CoWoS技术，为下一步开发chiplet奠定了基础；
（4）大尺寸倒装（FCBGA）：这个技术越大越强，公司67.5mmx67.5mm已经量产，去年底认证通过77.5mmx77.5mm（目前有同样技术的只有台积电、日月光、安靠三家），正在开发100mmx100mm。公司现在已经量产5nm产品，下一步开发3nm。
（5）晶圆凸块技术（Bumping）：公司凸块间距在40um左右，是进入2.5/3D的关键门槛。
（6）高密度存储芯片的多层堆叠；
（7）新型大功率半导体成品制造和模块测试技术。CAPEX会在可控范围内的上调。
Q：先进封装占比？
A：按报表来计算（去除打线）60~70%，毛利率30%+，主要是折旧的原因，按公司自己更高的标准是40%+。
产能和订单：
Q：二季度产能和订单情况？
A：国内满产，海外高通、三星超预期，降本和营运费用下降。
Q：工厂分布？
A：SiP和倒装在韩国，fan-out在国内，FCBGA公司子公司星科金朋（JSCC）也有，可以做5nm的封测，存储则海内外都有，也是在JSCC，给长鑫供货；至于成为一供，公司会朝着这个目标前进，但不会专门投资设厂。上个月JSCC还获得了美国存储大厂西部数据的最佳合作供应商奖，公司是西数在OSAT领域最大的合作商。
Q：韩国和新加坡工厂经营情况？
A：目前韩国工厂产能利用80%+，并持续提升，净利率提升会很快，新加坡方面公司希望今年能继续保持盈利，增量肯定是不如韩国的。新加坡工厂是先做减法再做加法，ADI测试工厂收购完成，营收占比会提高，它是东南亚唯一一家一站式服务提供商。
Q：交货周期？
A：有延长，环比变化不大；有价格提升的因素（主要是国内工厂），但占比不大（1%以内）。台湾厂商认为打线年底之前有所缓解，公司也认为有可能。
Q：资本开支？
A：全年固定资产投资43亿，其中30亿产能扩充：SiP 50%，QFN/DFN 20%。占比10%+，跟日月光差不多，2/3用于先进封装。
Q：材料涨价影响？
A：直接传导，不会体现在利润区间内。
Q：打线的产能？
A：属于快钱，扩张不大。
其他：
Q：客户情况？
A：（1）高通方面：射频前端份额不断提升；结构方面，除AP以外份额都较大。（2）高通之外：国内的PA，填补H空出来的那部分（H由于先进制程太靠前，国内无法替代）。
Q：产品结构调整？
A：以JSCK（长电韩国）为例，最开始做显示模块，19年可穿戴、20年AIP模组、WIFI模块等，待增量业务变存量之后，存量业务的产品又不断迭代。
Q：景气度维持？
A：今年内还可以，明年会下降，外资大机构预期明年10%以内的增长。其实景气度变化主要对扩产非常大的企业有影响，但公司扩产不大。不同之处在于：其他公司PE先升，再提业绩；但公司业绩很扎实，是先提业绩，再提PE。
Q：国产替代？
A:公司2/3是海外的，国产替代只是一小部分。
Q：降本增效？
A：体现在集中采购、精细化管理、ERP数据整合、流程整合等方面，公司每季度会下达子工厂KPI指标：每个厂固定几百万费用的下降，由此会导致成本的增长的速度低于收入增长的速度。管理层考核的包括利润率，现金流等指标。
Q：融资计划？
A：去年54.3亿的OCF，今年不需要外部融资。
Q：封测和成品制造的区别？
A：以前就是打线，现在是晶圆级重构，不是封装这个词能概括的了。现在是前道向后道延伸，但后道也在向前道延伸。封测的range非常大，现在有很多新的厂出来，是因为打线的需求确实非常大，但你看没有几个晶圆厂出来。
Q：投入产出比？
A：公司更注重投资回报周期，按净利润算回收期4年左右。
Q：HPC上涨非常快？
A：从高个位数百分比到双位数的占比，而且营收在提升，高速运算类型。#今日看盘##价值投资日志[超话]#
出席嘉宾：董秘 吴总
公司观点总结：
定增情况：总额50亿的，今年4月份落地，将在第二季度逐步体现，主要是资产负债率会下降，因为可以做存量置换。
经营情况：最近中报预增出来之后很多机构上调营收/盈利预期，公司对此持保守态度。全年营收增速可能不会很大，高于行业平均增长率；但盈利相比收入是会超预期的，Q2毛利率会高于Q1。
股价情况：估值历史洼地，业绩历史高点。
经营展望：下半年扣非净利润继续增加，主要系资本开支的设备逐步到位，Q2增长超预期是因为去年Q4的设备逐步到位，设备交货期一般4个月~半年。因为公司的客户主要是海外的，而海外客户的季节性确实比较明显，所以明年Q1可能会增长平缓。
先进封装：
Q：与国内其他公司先进封装的不同？
A：国内领先的Foundry目前考虑的还是生存的问题，而不是进一步发展。公司配合的更多的是海外的Foundry，像台积电会把一些之后的倒装、高密度SiP等工序交给OSAT来做。因此，Foundry所谓的先进封装跟公司所说的不是完全相同的。相同的地方如2.5/3D，fan-out等，目前只有台积电和三星在做，跟公司是重合的。但更多的是不同的东西，比如WLCSP、倒装、SiP等他们是不会去碰的；而他们有一些所谓的先进封装对公司来讲属于前道的一部分，比如Si interposer（硅转接板）、TSV（硅通孔）等。这个TSV跟晶方做得是完全不一样的，精度的要求要高得多。此外，如公司的SiP：
（1）既要承接中道的工艺；
（2）同时在2cmx2cm的空间内可以集成500多颗有源和无源的器件，这种高精密不是目前一些厂商能做的。
Q：与Foundry的分工情况？
A：至于中芯国际，由于还在美国实体清单上，先进制程遇到发展的困难，而先进封装肯定是配合先进制程去做的。华虹则还在将它成熟制程的故事，无锡厂等。公司最大的前道来自于台积电、UMC等，中芯其实占比不大，原来比较大是海思，但现在重合的比较少了，因为客户技术是相反的。
Q：先进封装的未来发展方向？
A：总共七个核心竞争力：
（1）高密度、高频无线电的系统级封装（SiP）：已经大规模量产，下半年的大客户（高通）指望公司越来越多的产品成为leading source；
（2）超高精密的晶圆级及系统级测试技术（SLT）；
（3）高密度扇出型封装(HDFO)：未来会扩展到2.5/3D，类似于台积电CoWoS技术，为下一步开发chiplet奠定了基础；
（4）大尺寸倒装（FCBGA）：这个技术越大越强，公司67.5mmx67.5mm已经量产，去年底认证通过77.5mmx77.5mm（目前有同样技术的只有台积电、日月光、安靠三家），正在开发100mmx100mm。公司现在已经量产5nm产品，下一步开发3nm。
（5）晶圆凸块技术（Bumping）：公司凸块间距在40um左右，是进入2.5/3D的关键门槛。
（6）高密度存储芯片的多层堆叠；
（7）新型大功率半导体成品制造和模块测试技术。CAPEX会在可控范围内的上调。
Q：先进封装占比？
A：按报表来计算（去除打线）60~70%，毛利率30%+，主要是折旧的原因，按公司自己更高的标准是40%+。
产能和订单：
Q：二季度产能和订单情况？
A：国内满产，海外高通、三星超预期，降本和营运费用下降。
Q：工厂分布？
A：SiP和倒装在韩国，fan-out在国内，FCBGA公司子公司星科金朋（JSCC）也有，可以做5nm的封测，存储则海内外都有，也是在JSCC，给长鑫供货；至于成为一供，公司会朝着这个目标前进，但不会专门投资设厂。上个月JSCC还获得了美国存储大厂西部数据的最佳合作供应商奖，公司是西数在OSAT领域最大的合作商。
Q：韩国和新加坡工厂经营情况？
A：目前韩国工厂产能利用80%+，并持续提升，净利率提升会很快，新加坡方面公司希望今年能继续保持盈利，增量肯定是不如韩国的。新加坡工厂是先做减法再做加法，ADI测试工厂收购完成，营收占比会提高，它是东南亚唯一一家一站式服务提供商。
Q：交货周期？
A：有延长，环比变化不大；有价格提升的因素（主要是国内工厂），但占比不大（1%以内）。台湾厂商认为打线年底之前有所缓解，公司也认为有可能。
Q：资本开支？
A：全年固定资产投资43亿，其中30亿产能扩充：SiP 50%，QFN/DFN 20%。占比10%+，跟日月光差不多，2/3用于先进封装。
Q：材料涨价影响？
A：直接传导，不会体现在利润区间内。
Q：打线的产能？
A：属于快钱，扩张不大。
其他：
Q：客户情况？
A：（1）高通方面：射频前端份额不断提升；结构方面，除AP以外份额都较大。（2）高通之外：国内的PA，填补H空出来的那部分（H由于先进制程太靠前，国内无法替代）。
Q：产品结构调整？
A：以JSCK（长电韩国）为例，最开始做显示模块，19年可穿戴、20年AIP模组、WIFI模块等，待增量业务变存量之后，存量业务的产品又不断迭代。
Q：景气度维持？
A：今年内还可以，明年会下降，外资大机构预期明年10%以内的增长。其实景气度变化主要对扩产非常大的企业有影响，但公司扩产不大。不同之处在于：其他公司PE先升，再提业绩；但公司业绩很扎实，是先提业绩，再提PE。
Q：国产替代？
A:公司2/3是海外的，国产替代只是一小部分。
Q：降本增效？
A：体现在集中采购、精细化管理、ERP数据整合、流程整合等方面，公司每季度会下达子工厂KPI指标：每个厂固定几百万费用的下降，由此会导致成本的增长的速度低于收入增长的速度。管理层考核的包括利润率，现金流等指标。
Q：融资计划？
A：去年54.3亿的OCF，今年不需要外部融资。
Q：封测和成品制造的区别？
A：以前就是打线，现在是晶圆级重构，不是封装这个词能概括的了。现在是前道向后道延伸，但后道也在向前道延伸。封测的range非常大，现在有很多新的厂出来，是因为打线的需求确实非常大，但你看没有几个晶圆厂出来。
Q：投入产出比？
A：公司更注重投资回报周期，按净利润算回收期4年左右。
Q：HPC上涨非常快？
A：从高个位数百分比到双位数的占比，而且营收在提升，高速运算类型。#今日看盘##价值投资日志[超话]#
【#欧洲新冠肺炎病例进展# 】截至巴黎时间6月16日19时，欧洲地区累计报告新冠状病毒感染病例52749468例，相比6月16日8时新增42320例。其中，俄罗斯新增13397例，英国新增9055例，土耳其新增6221例，西班牙新增3832例，法国新增3058例，意大利新增1400例，乌克兰新增1045例。此外，美国累计确诊34353450例，印度新增53685例。#近距离看欧洲##全球疫情#
（注：1. 2021年5月20日，法国的新冠检测数据库（SI-DEP）对此前存在录入偏差问题做出调整，减少累计确诊数据364261例。2. 法国2020年5月6日数据来源中新添加一所实验室，该实验室追溯自2020年3月16日起的数据，2020年5月6日新增病例数中有3244例由该实验室提供；3. 法国2020年4月27日统计数据出错，多计算2569例确诊病例，所以今日虽然较前一日增加1067例，但累计总数较前一日下降1417例；4. 法国官方2020年4月23日对ESMS机构内疑似病例数进行核减，出于谨慎原则，自2020年4月23日起，今后累计病例计算中ESMS机构疑似病例数将暂沿用2020年4月20日数据，即40727例；5. 本着尽最大可能统计所有新冠状病毒感染确诊病例数的原则，自巴黎时间2020年4月17日晚23时起，法国每日新增确诊病例数计算方法调整为“官方通报新增确诊数+ESMS机构疑似病例新增数”，累计确诊数计算方式调整为“官方累计确诊数+ESMS机构内疑似病例数”。）
（注：1. 2021年5月20日，法国的新冠检测数据库（SI-DEP）对此前存在录入偏差问题做出调整，减少累计确诊数据364261例。2. 法国2020年5月6日数据来源中新添加一所实验室，该实验室追溯自2020年3月16日起的数据，2020年5月6日新增病例数中有3244例由该实验室提供；3. 法国2020年4月27日统计数据出错，多计算2569例确诊病例，所以今日虽然较前一日增加1067例，但累计总数较前一日下降1417例；4. 法国官方2020年4月23日对ESMS机构内疑似病例数进行核减，出于谨慎原则，自2020年4月23日起，今后累计病例计算中ESMS机构疑似病例数将暂沿用2020年4月20日数据，即40727例；5. 本着尽最大可能统计所有新冠状病毒感染确诊病例数的原则，自巴黎时间2020年4月17日晚23时起，法国每日新增确诊病例数计算方法调整为“官方通报新增确诊数+ESMS机构疑似病例新增数”，累计确诊数计算方式调整为“官方累计确诊数+ESMS机构内疑似病例数”。）
【#德国艺术家举办装置艺术展纪念疫情#】近日，德国艺术家Dennis Josef Meseg在柏林宪兵广场举办了一场名为“就是这样”的装置艺术展，将111个贴满红白色警示胶带的商店橱窗模特置于广场各处，以此表现#新冠#疫情给人们带来的分离，以及新冠疫情给人们生活带来的影响。Des mannequins enveloppés de ruban de barricade rouge et blanc sont placés sur la place Gendarmenmarkt à Berlin pour symboliser la distanciation sociale et l'impact de la pandémie #COVID19#. Cela fait partie d'une installation artistique COVID-19 "C'est comme si c'était" de l'artiste allemand Dennis Josef Meseg.
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