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牛奶分离机 200L/h （含工作台） 中西器材 型号:JK099-9N200
库号：M317127查看hh
一 注意事项
1、使用分离机前，熟悉本说明书的内容。
2、分离机安装不稳固和电机未接地不得开动。
3、开机后分离钵达到额定转速后如发生异常噪音应立即停机检查。
4、更换防震弹簧时，六件为一组同时更换。
5、安装上轴承时将四个M6螺钉上紧。
6、分离钵上的园螺母拧紧，否则会出现严重事故。
7、分离钵运转时，不得用手强行停止。
8、使用完后立即清洗，擦干机件。
二 用 途
9N200型牛奶分离机是碟片式离心分离机，利用高速旋转时产生的离心力将牛奶分离成脱脂奶和稀奶油两部分。它是加工奶制品家庭或小型乳品企业不可缺少的关键设备。
本机重要零部件均选用材料制作，并经热处理，经久耐用。凡与牛乳接触的零部件均采用不锈钢材料或表面镀锡，具有良好的防锈蚀性能。
三 主要技术参数及规格
型号 9ND200型
驱动方式 单相电机驱动
生产率 180～200升/小时
脱脂奶含脂率 ≤0.03%
脱脂奶与稀奶油流量调节范围 1：3～1：12
分离钵转数 9150转/分钟
电机：型号 JZ1B-4
电压 220V
功率 370W
转速 1400转/分钟
包装箱尺寸 650*610*620
重量 约69公斤
四 安 装
1、分离机是高速旋转机械，应安装在混凝土基础上，并调整水平。在机器底版下和基础之间垫上橡胶减震垫。混凝土基础和地脚装配关系见（图一）。（若短时间试用，可将橡胶减震垫垫底板下，置于夯实平整的水泥地面或水泥工作台上使用）。
2、电动机在安装接线时，应保证分离钵顺时针旋转方向（从上向下看），并使电缆不经常接触油类物质。
五 试 运 转
试运转前作以下准备工作：
1、清洗传动箱（用户在机器出厂前已做清洗）
(1)取下盛奶盆托架，从支杆座孔中注入柴油（图二），使油面达到油标顶部。
(2)启动电机，空载(不带分离钵)运转3~5分钟。
(3) 旋出齿轮箱下部的放油塞，放出柴油，重新上紧放油塞。
2、加注润滑油
(1)本机系高速运转机械,保证润滑良好。适用于本机使用的润滑油为N2、N3、N5号润滑油，也可用N10、N20号润滑油代。
(2) 加入润滑油，方法同上述加入柴油一样。润滑油油面高出油标顶部，然后，装上支杆和盛奶盆托架。
(3) 使用中经常检查油面高度,不得低于油标中部。
3、清洗分离钵
(1) 新机器次使用前,应清洗分离钵。之后，每次使用后都清洗分离钵。分离钵连续工作时间达1～1.5小时，亦应清洗，否则会影响分离性能。分离钵拆装顺序如（图三）。
(2) 分离钵组装时应注意以下几点：
①下分离片（内外锥面均有点焊片）装在下部。
②分离钵盖上的”0”号对准分离钵底座上的”0”号。
③分离钵螺母上紧扭力矩为4公斤米左右。允许用小锤轻轻敲击扳手体。
④分离钵螺母上紧后，分离片不得松动，密封圈密封，必要时可增减分离片数调整之。
4、调整分离钵高度
(1)先安装分离钵（注：分离钵底座孔中的拨销对准立轴上的凹槽装入,否则分离钵在启动过程中容易飞出，造成严重的事故），再依次安装流奶器及流油器,并观察分离钵上的出油孔位置,其孔应高于流油器内盘顶面3～5毫米(图四), 否则应予调整（新机出厂前已调好）。调整方法如下：
①旋出齿轮箱侧面下部的密封螺栓。
② 用螺丝刀左右拧动里面的调节螺栓,分离钵即上下移动。
(2) 每次装拆齿轮箱后,都应重新调整分离钵高度。
5、 开机试运转
依次装奶器、流油器、漏斗座、漏斗、浮漂及奶锅后，启动电机。分离钵开始转动，转速均匀上升，经2~3分钟，达到额定转速。这时，分离钵运转应平稳，无剧烈振动及不平常噪音。否则，应立即停机检查。调节离合器弹簧压盖松紧程度，即可调节起动时间，起动时间不得低于2分钟，同时保证工作时，分离钵额定转速。
六 正式分离
1、准备工作
(1) 加热牛奶(30℃~40℃)用四层纱布过滤待用。
(1)用小茶壶盛两公斤左右的热水（60℃左右）。
2、分离过程
(1)起动电机使分离钵达到额定转速。
(2)将小茶壶的热水倒入漏斗中，清洗、预热分离钵。
(3)待分离钵预热后,将盛奶盆放在盛奶盆托盘上并固定好，将预热且过滤好的牛奶倒入盛奶盆中，打开开关,开始分离。分离过程中，盛奶盆中牛奶液面应保持保持在盛奶盆容积的一半以上。
(4)若乳脂浓度合适,可连续分离1.5小时。若不合适，应按下列步骤调整:
ａ.关闭放奶开关。
ｂ.关闭电机。
ｃ.分离钵停止转动后，依次取下盛奶盆、漏斗、漏斗座、流油器。
ｄ.用螺丝刀拧动调节丝堵（见图三），调节稀奶油浓度。往里拧，稀奶油稀；往外拧，稀奶油变稠。
(5)牛奶分离完毕，应加3~5升已分离过的脱脂奶重新分离，以便将分离钵内的残留奶油全部流出。
(6)关闭电机电源, 清洗所有盛奶盆等零部件并擦干。
(7)拆开分离钵，清洗各零部件，擦干或凉干后装好。
七 保 养
1．本机运转100小时后应清洗齿轮箱及各零部件，并加注新的润滑油。以后每隔300小时应清洗齿轮箱一次，并加注新的润滑油。
2．如果较长时间不进行分离工作，应将分离钵从立轴上取下并拆开清洗干净后备用。
3．传动箱拆卸顺序如下（图五）：
a. 拆卸上轴承：
松开立轴挡丝，即可拔出立轴。
b. 拆卸皮带罩、皮带及端面摩擦离合器。
c. 拆卸传动箱盖板。
d. 拆卸铜齿轮轴：
松开两端轴承盖上的螺丝及铜齿轮部件的紧定螺钉，即可拔出铜齿轮轴。
e. 从传动箱盖孔中取出下轴承。注意下轴承内有钢球及垫铁各一件（钢球在垫铁之上），谨防丢失。
八 常见故障及排除方法
故障情况 产生原因 排除方法
分离性能
不良 1.牛奶温度过高或过低 1.调整到30～40℃
2.牛奶酸度太高 2.不能分离
3.牛奶不清洁 3.过滤牛奶
4.端压摩擦离合器打滑 4.拧紧压盖，加大弹簧压力
乳脂没有或
流不出来 1.分离钵高度不对 1.按图二调整
2.分离片盖上出油孔堵塞 2.疏通
3.乳脂太稠 3.调节丝堵向里拧
分离室
大量漏奶 1.分离钵螺母松动 1.拧紧
2.橡胶密封圈损坏 2.更换
3.分离钵高度低 3.调整
浮漂室
漏奶 1.没有放置浮漂 1.安放浮漂
2.漏斗嘴堵塞 2.疏通
分离钵
震动大 1.铜螺母未拧紧 1.拧紧
2.防震弹簧损坏 2.更换
3.分离片束未压紧 3.增加分离片
转速未达到额定转速 1.摩擦离合器打滑 1.清洗并打磨摩擦面或更换摩擦片
2.皮带打滑 2.清洗皮带槽或更换皮带
装 箱 单
名 称 单位 数量
9ND200型牛奶分离 台 1
分离片（配件，以后调整用） 片 1
橡胶密封圈（配件，损坏后更换） 个 1
调节丝堵（配件，丢失后使用） 件 1
防震弹簧 （配件，以后更换用） 组 1
地脚螺栓（固定机器用） 付 4
减震垫 （固定机器用） 件 4
使用说明书 本 1
合格证 张 1
库号：M317127查看hh
一 注意事项
1、使用分离机前，熟悉本说明书的内容。
2、分离机安装不稳固和电机未接地不得开动。
3、开机后分离钵达到额定转速后如发生异常噪音应立即停机检查。
4、更换防震弹簧时，六件为一组同时更换。
5、安装上轴承时将四个M6螺钉上紧。
6、分离钵上的园螺母拧紧，否则会出现严重事故。
7、分离钵运转时，不得用手强行停止。
8、使用完后立即清洗，擦干机件。
二 用 途
9N200型牛奶分离机是碟片式离心分离机，利用高速旋转时产生的离心力将牛奶分离成脱脂奶和稀奶油两部分。它是加工奶制品家庭或小型乳品企业不可缺少的关键设备。
本机重要零部件均选用材料制作，并经热处理，经久耐用。凡与牛乳接触的零部件均采用不锈钢材料或表面镀锡，具有良好的防锈蚀性能。
三 主要技术参数及规格
型号 9ND200型
驱动方式 单相电机驱动
生产率 180～200升/小时
脱脂奶含脂率 ≤0.03%
脱脂奶与稀奶油流量调节范围 1：3～1：12
分离钵转数 9150转/分钟
电机：型号 JZ1B-4
电压 220V
功率 370W
转速 1400转/分钟
包装箱尺寸 650*610*620
重量 约69公斤
四 安 装
1、分离机是高速旋转机械，应安装在混凝土基础上，并调整水平。在机器底版下和基础之间垫上橡胶减震垫。混凝土基础和地脚装配关系见（图一）。（若短时间试用，可将橡胶减震垫垫底板下，置于夯实平整的水泥地面或水泥工作台上使用）。
2、电动机在安装接线时，应保证分离钵顺时针旋转方向（从上向下看），并使电缆不经常接触油类物质。
五 试 运 转
试运转前作以下准备工作：
1、清洗传动箱（用户在机器出厂前已做清洗）
(1)取下盛奶盆托架，从支杆座孔中注入柴油（图二），使油面达到油标顶部。
(2)启动电机，空载(不带分离钵)运转3~5分钟。
(3) 旋出齿轮箱下部的放油塞，放出柴油，重新上紧放油塞。
2、加注润滑油
(1)本机系高速运转机械,保证润滑良好。适用于本机使用的润滑油为N2、N3、N5号润滑油，也可用N10、N20号润滑油代。
(2) 加入润滑油，方法同上述加入柴油一样。润滑油油面高出油标顶部，然后，装上支杆和盛奶盆托架。
(3) 使用中经常检查油面高度,不得低于油标中部。
3、清洗分离钵
(1) 新机器次使用前,应清洗分离钵。之后，每次使用后都清洗分离钵。分离钵连续工作时间达1～1.5小时，亦应清洗，否则会影响分离性能。分离钵拆装顺序如（图三）。
(2) 分离钵组装时应注意以下几点：
①下分离片（内外锥面均有点焊片）装在下部。
②分离钵盖上的”0”号对准分离钵底座上的”0”号。
③分离钵螺母上紧扭力矩为4公斤米左右。允许用小锤轻轻敲击扳手体。
④分离钵螺母上紧后，分离片不得松动，密封圈密封，必要时可增减分离片数调整之。
4、调整分离钵高度
(1)先安装分离钵（注：分离钵底座孔中的拨销对准立轴上的凹槽装入,否则分离钵在启动过程中容易飞出，造成严重的事故），再依次安装流奶器及流油器,并观察分离钵上的出油孔位置,其孔应高于流油器内盘顶面3～5毫米(图四), 否则应予调整（新机出厂前已调好）。调整方法如下：
①旋出齿轮箱侧面下部的密封螺栓。
② 用螺丝刀左右拧动里面的调节螺栓,分离钵即上下移动。
(2) 每次装拆齿轮箱后,都应重新调整分离钵高度。
5、 开机试运转
依次装奶器、流油器、漏斗座、漏斗、浮漂及奶锅后，启动电机。分离钵开始转动，转速均匀上升，经2~3分钟，达到额定转速。这时，分离钵运转应平稳，无剧烈振动及不平常噪音。否则，应立即停机检查。调节离合器弹簧压盖松紧程度，即可调节起动时间，起动时间不得低于2分钟，同时保证工作时，分离钵额定转速。
六 正式分离
1、准备工作
(1) 加热牛奶(30℃~40℃)用四层纱布过滤待用。
(1)用小茶壶盛两公斤左右的热水（60℃左右）。
2、分离过程
(1)起动电机使分离钵达到额定转速。
(2)将小茶壶的热水倒入漏斗中，清洗、预热分离钵。
(3)待分离钵预热后,将盛奶盆放在盛奶盆托盘上并固定好，将预热且过滤好的牛奶倒入盛奶盆中，打开开关,开始分离。分离过程中，盛奶盆中牛奶液面应保持保持在盛奶盆容积的一半以上。
(4)若乳脂浓度合适,可连续分离1.5小时。若不合适，应按下列步骤调整:
ａ.关闭放奶开关。
ｂ.关闭电机。
ｃ.分离钵停止转动后，依次取下盛奶盆、漏斗、漏斗座、流油器。
ｄ.用螺丝刀拧动调节丝堵（见图三），调节稀奶油浓度。往里拧，稀奶油稀；往外拧，稀奶油变稠。
(5)牛奶分离完毕，应加3~5升已分离过的脱脂奶重新分离，以便将分离钵内的残留奶油全部流出。
(6)关闭电机电源, 清洗所有盛奶盆等零部件并擦干。
(7)拆开分离钵，清洗各零部件，擦干或凉干后装好。
七 保 养
1．本机运转100小时后应清洗齿轮箱及各零部件，并加注新的润滑油。以后每隔300小时应清洗齿轮箱一次，并加注新的润滑油。
2．如果较长时间不进行分离工作，应将分离钵从立轴上取下并拆开清洗干净后备用。
3．传动箱拆卸顺序如下（图五）：
a. 拆卸上轴承：
松开立轴挡丝，即可拔出立轴。
b. 拆卸皮带罩、皮带及端面摩擦离合器。
c. 拆卸传动箱盖板。
d. 拆卸铜齿轮轴：
松开两端轴承盖上的螺丝及铜齿轮部件的紧定螺钉，即可拔出铜齿轮轴。
e. 从传动箱盖孔中取出下轴承。注意下轴承内有钢球及垫铁各一件（钢球在垫铁之上），谨防丢失。
八 常见故障及排除方法
故障情况 产生原因 排除方法
分离性能
不良 1.牛奶温度过高或过低 1.调整到30～40℃
2.牛奶酸度太高 2.不能分离
3.牛奶不清洁 3.过滤牛奶
4.端压摩擦离合器打滑 4.拧紧压盖，加大弹簧压力
乳脂没有或
流不出来 1.分离钵高度不对 1.按图二调整
2.分离片盖上出油孔堵塞 2.疏通
3.乳脂太稠 3.调节丝堵向里拧
分离室
大量漏奶 1.分离钵螺母松动 1.拧紧
2.橡胶密封圈损坏 2.更换
3.分离钵高度低 3.调整
浮漂室
漏奶 1.没有放置浮漂 1.安放浮漂
2.漏斗嘴堵塞 2.疏通
分离钵
震动大 1.铜螺母未拧紧 1.拧紧
2.防震弹簧损坏 2.更换
3.分离片束未压紧 3.增加分离片
转速未达到额定转速 1.摩擦离合器打滑 1.清洗并打磨摩擦面或更换摩擦片
2.皮带打滑 2.清洗皮带槽或更换皮带
装 箱 单
名 称 单位 数量
9ND200型牛奶分离 台 1
分离片（配件，以后调整用） 片 1
橡胶密封圈（配件，损坏后更换） 个 1
调节丝堵（配件，丢失后使用） 件 1
防震弹簧 （配件，以后更换用） 组 1
地脚螺栓（固定机器用） 付 4
减震垫 （固定机器用） 件 4
使用说明书 本 1
合格证 张 1
半导体制造产业链的三大类材料
#中诺新材##半导体##金属##靶材##半导体话题#
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料.从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要.很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息.从分类来看,半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四大部分,其中集成电路占比最大,超过80%;分立器件、光电子和传感器占据其余份额,三者统称为D-O-S.
从材料的角度看,半导体产业相关的材料主要有三大类:基体材料、制造材料、封装材料.
一、基体材料
1、硅晶圆
根据芯片材质不同,分为硅晶圆片(第一代半导体)和化合物半导体,其中硅晶圆片的使用范围最广,是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料.硅晶圆片全部采用单晶硅片,应用于电力电子上的硅材料纯度要求更高,通常要求纯度达到11N以上.
2、化合物半导体
化合物半导体主要指砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等第二、第三代半导体,相比第一代单质半导体(如Si、Ge等所形成的半导体),化合物半导体在高频性能、高温性能方面优异很多.总的来说.第1代:硅、锗的应用,推动了数字电路及其相关产业的兴起,目前代表产品是硅;第2代:砷化镓、磷化铟的应用,推动了通信等一系列产业的发展;第3代:氮化镓、碳化硅等半导体材料的应用,目前能看到的是直接推动了半导体照明、显示、电力汽车等一系列产业的发展.
二、制造材料
1、抛光材料
半导体中的抛光材料一般是指CMP化学机械抛光过程中用到的材料,CMP抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺.抛光材料一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂,其中前二者最为关键.抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯,抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂(如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成.
2、光刻胶
光刻胶也称为光致抗蚀剂,是一种光敏材料,受到光照后特性会发生改变,是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,主要应用于电子工业和印刷工业领域.光刻胶有正胶和负胶之分:正胶经过曝光后,受到光照的部分变得容易溶解,经过显影后被溶解,只留下未受光照的部分形成图形;而负胶却恰恰相反,经过曝光后,受到光照的部分会变得不易溶解,经过显影后,留下光照部分形成图形。
光刻胶自 1959 年被发明以来一直是半导体核心材料,随后被改进运用到 PCB 板的制造,并于 20 世纪 90 年代运用到平板显示的加工制造.最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等.
光刻胶行业发展方向基本由下游需求决定,其中半导体领域是技术门槛最高的子领域.光刻胶产品是电子化学品中技术壁垒最高的材料之一,其不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征,还需要相应光刻机与之配对调试.一般一块半导体芯片在制造过程中需要进行 10-50 道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求.针对不同应用需求,光刻胶的品种非常多,这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现.因此,通过调整光刻胶的配方,满足差异化的应用需求,是光刻胶制造商最核心的技术.
3、掩膜版
又称光罩、光掩模版、光刻掩膜版,材料:石英玻璃、金属铬和感光胶,该产品是由石英玻璃作为衬底,在其上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料,把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来,在金属铬上形成电路图形,成为类似曝光后的底片的光掩模版,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻,其生产加工工序为:曝光,显影,去感光胶,最后应用于光蚀刻.
4、溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材.
溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业.
半导体芯片的单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺.集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,要求靶材纯度很高,一般在5N(99.999%)以上.
三、封装材料
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程.整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等.
1、粘结材料
粘结材料是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料,在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求.在实际应用中主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术等.
2、封装基板
封装材料主要起到保护芯片与连接下层电路板的作用.完整的芯片是由裸芯片与封装体组合而成,封装基板能够保护、固定、支撑芯片.
封装基板通常可以分为有机、无机和复合等三类基板,在不同封装领域各有优缺点.有机基板介电常数较低且易加工,适合导热性能要求不高的高频信号传输;无机基板以陶瓷为支撑体,耐热性能好、布线容易且尺寸稳定性,但是成本和材料毒性有一定限制;复合基板则是根据不同需求特性来复合不同有机、无机材料.
3、陶瓷封装材料
陶瓷封装材料是电子封装材料的一种,用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能.相比于金属封装材料和塑料封装材料,陶瓷封装材料具有耐湿性好,良好的线膨胀率和热导率,在电热机械等方面性能极其稳定,但是加工成本高,具有较高的脆性.
4、引线框架及键合材料
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料.
引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能.
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半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料.从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要.很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息.从分类来看,半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四大部分,其中集成电路占比最大,超过80%;分立器件、光电子和传感器占据其余份额,三者统称为D-O-S.
从材料的角度看,半导体产业相关的材料主要有三大类:基体材料、制造材料、封装材料.
一、基体材料
1、硅晶圆
根据芯片材质不同,分为硅晶圆片(第一代半导体)和化合物半导体,其中硅晶圆片的使用范围最广,是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料.硅晶圆片全部采用单晶硅片,应用于电力电子上的硅材料纯度要求更高,通常要求纯度达到11N以上.
2、化合物半导体
化合物半导体主要指砷化镓、磷化铟、氮化镓和碳化硅等第二、第三代半导体,相比第一代单质半导体(如Si、Ge等所形成的半导体),化合物半导体在高频性能、高温性能方面优异很多.总的来说.第1代:硅、锗的应用,推动了数字电路及其相关产业的兴起,目前代表产品是硅;第2代:砷化镓、磷化铟的应用,推动了通信等一系列产业的发展;第3代:氮化镓、碳化硅等半导体材料的应用,目前能看到的是直接推动了半导体照明、显示、电力汽车等一系列产业的发展.
二、制造材料
1、抛光材料
半导体中的抛光材料一般是指CMP化学机械抛光过程中用到的材料,CMP抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺.抛光材料一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器和清洁剂,其中前二者最为关键.抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯,抛光液一般是由超细固体粒子研磨剂(如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等组成.
2、光刻胶
光刻胶也称为光致抗蚀剂,是一种光敏材料,受到光照后特性会发生改变,是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,主要应用于电子工业和印刷工业领域.光刻胶有正胶和负胶之分:正胶经过曝光后,受到光照的部分变得容易溶解,经过显影后被溶解,只留下未受光照的部分形成图形;而负胶却恰恰相反,经过曝光后,受到光照的部分会变得不易溶解,经过显影后,留下光照部分形成图形。
光刻胶自 1959 年被发明以来一直是半导体核心材料,随后被改进运用到 PCB 板的制造,并于 20 世纪 90 年代运用到平板显示的加工制造.最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等.
光刻胶行业发展方向基本由下游需求决定,其中半导体领域是技术门槛最高的子领域.光刻胶产品是电子化学品中技术壁垒最高的材料之一,其不仅具有纯度要求高、工艺复杂等特征,还需要相应光刻机与之配对调试.一般一块半导体芯片在制造过程中需要进行 10-50 道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求.针对不同应用需求,光刻胶的品种非常多,这些差异主要通过调整光刻胶的配方来实现.因此,通过调整光刻胶的配方,满足差异化的应用需求,是光刻胶制造商最核心的技术.
3、掩膜版
又称光罩、光掩模版、光刻掩膜版,材料:石英玻璃、金属铬和感光胶,该产品是由石英玻璃作为衬底,在其上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料,把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来,在金属铬上形成电路图形,成为类似曝光后的底片的光掩模版,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻,其生产加工工序为:曝光,显影,去感光胶,最后应用于光蚀刻.
4、溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材.
溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业.
半导体芯片的单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺.集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,要求靶材纯度很高,一般在5N(99.999%)以上.
三、封装材料
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程.整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等.
1、粘结材料
粘结材料是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料,在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求.在实际应用中主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术等.
2、封装基板
封装材料主要起到保护芯片与连接下层电路板的作用.完整的芯片是由裸芯片与封装体组合而成,封装基板能够保护、固定、支撑芯片.
封装基板通常可以分为有机、无机和复合等三类基板,在不同封装领域各有优缺点.有机基板介电常数较低且易加工,适合导热性能要求不高的高频信号传输;无机基板以陶瓷为支撑体,耐热性能好、布线容易且尺寸稳定性,但是成本和材料毒性有一定限制;复合基板则是根据不同需求特性来复合不同有机、无机材料.
3、陶瓷封装材料
陶瓷封装材料是电子封装材料的一种,用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能.相比于金属封装材料和塑料封装材料,陶瓷封装材料具有耐湿性好,良好的线膨胀率和热导率,在电热机械等方面性能极其稳定,但是加工成本高,具有较高的脆性.
4、引线框架及键合材料
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料.
引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能.
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