给大家科普一下面部神经的解剖层次

上颌神经：为感觉神经，起于半月节中分，向前沿海绵窦侧自蝶骨圆孔出颅，经翼腭窝上分，向外过上颌骨颞面上分，经眶下裂入眶，穿过眶下管，自眶下孔穿出至面部，一般将上颌神经分为颅内、翼腭凹、眶内、面等四段。

下颌神经：分支走向是由卵圆孔出颅腔，经颞下凹下行，从下颌孔进入下颌
管，分支出颏孔至颏部。沿途发出的主要分支有颊神经、舌神经、下牙槽神经、耳颞神经和支配咀嚼肌的一些肌支，终末为颏神经。三叉神经的分支为眼神经、上颌神经和下颌神经

#汽车智能化主要分支#【硬科技】汽车智能化主要分支梳理

一、汽车电动化是汽车革命的上半场，目前逐渐进入下半场汽车智能化。
如果说电动化是汽车革命的上半场，那么智能化就是汽车革命的下半场。在北京召开的2020世界智能网联汽车大会上，《智能网联汽车技术路线图2.0》正式发布，标志着汽车智能化时代的来临。
自动驾驶分LO-L5六个等级:LO是应急辅助、L1是部分驾驶辅助、L2是组合驾驶辅助、L3是有条件自动驾驶、L4是高度自动驾驶、L5是完全自动驾驶，其中进入L3级是真正进入自动驾驶。
2020年，国内L2级自动驾驶汽车渗透率已接近20%，渗透率开始加速提升，而车企研发重心也已由L2转向L3-L4级自动驾驶，预计L2级自动驾驶的渗透率将由2020年的20%提升至2025年的60%，L4级自动驾驶的渗透率将由2020年的5%提升至2025年的25%。
随着国内自动驾驶级别的提升，尤其是重心从L2向L3过度，汽车智能化的需求将会迎来放量，汽车智能产业将逐渐从之前的概念期步入业绩兑现期。

二、汽车智能化相关硬件介绍
智能化可分为驾驶智能化和座舱智能化。驾驶智能化因技术门槛高、成本贵，目前渗透率还较低，产业链中的大部分领域也被外资垄断，国内能够有所突破的企业较少，而座舱智能化国内发展相对较快，核心公司产品大多开始放量。
具体来看，驾驶智能化的感知端以雷达和摄像头为主;决策端包括域控制器和车规级芯片，技术门槛较高;执行端主要包括线控制动系统和转向系统等。
1、摄像头:是实现汽车视觉的核心器件，未来5年市场复合增长率达21%。
摄像头是实现汽车视觉的核心器件，汽车智能化将带动车载摄像头需求迅速上升。传统汽车单车摄像头数量通常为2-4颗，而智能汽车所搭载的摄像头数量往往在8颗以上。特斯拉主要车型搭载8颗摄像头，最新发布的北汽极狐阿尔法、小鹏P5、吉利极氮001单车摄像头数量分别达到12、13、15颗。
在智能汽车快速渗透的背景下，车载摄像头市场规模将迅速增长。2020年全球车载摄像头市场规模约为560亿元，预计到2025年将增长至1450亿元，复合增长率达21%。
2、激光雷达:自动驾驶的核心传感器，我国未来市场将超千亿。
激光雷达作为自动驾驶汽车的核心传感器，能够弥补摄像头在精度、稳定性和视野方面的局限性，是L4自动驾驶不可或缺的元件。随着全球自动驾驶升级，激光雷达前装市场有望提前全面铺开，2021年将成为规模量产元年。
据测算，2025年国内面向L3及以上的前装高线束车载激光雷达市场规模将超100亿元。考虑到高阶自动驾驶渗透率仍然较低，且无人机、车联网等领域的应用需求有望随激光雷达成本下降而持续提升，未来我国激光雷达市场将超千亿。
从激光雷达技术路线看，预计短中期混合固态为主，长期纯固态OPA渗透提升，全球领先的激光雷达厂商禾赛科技具备较强竞争力，国内激光雷达产业链相关公司有福晶科技、万集科技等。
3、汽车芯片:汽车实现电力调配、数据处理的核心元件，全球市场规模已超3000亿元。
汽车芯片（车规级芯片）是适用于汽车电子元件规格标准的半导体芯片，是汽车智能化过程中不可或缺的组件。车规级芯片可分为MCU、存储芯片、功率器件(IGBT和MOSFET) 、ISP、电源管理芯片、射频器件、传感器(CIS、加速传感器等)、GPU/ASIC/FPGA/Al芯片等。
相较于传统汽车，智能汽车数据量大增，对高性能芯片的需求大幅提升。比如传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片，而每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。据测算，未来车规级芯片单车价值将从400美金提升到1700-1800美金。2020年，全球车规级芯片市场规模预计为3000亿人民币，占全球半导体市场份额约10%。
4、智能座舱:技术要求相对低，国内公司已实现商业化应用。
相对传统座舱的机械式仪表盘和内嵌式中控液晶屏，智能座舱是在汽车座舱中配备了智能化和网联化的车载产品，如中控屏、液晶仪表盘、抬头显示HUD等，从而使汽车座舱可以与人、路、车进行智能交互。
智能座舱单车价值量可达传统中控系统多倍，预计仅硬件的单车价值量就可达近万元，目前在15-30万国产车型的渗透率高于同档合资车型，有助于国产品牌走向中高端。预计国内智能座舱市场在2021-2025年复合增长率可达15%，于2025年突破1000亿元。德赛西威、中科创达和华阳集团等内资企业已经开始占领市场。
5、电子零部件:汽车电动化、智能化将带动车载屏、PCB、结构件、麦克风、音箱等各类零部件价值量提升。
随着汽车向智能化方向的不断发展，汽车所需搭载的电子零部件价值量也在迅速提升。
例如，传统汽车通常仅搭载不超过1块显示屏，尺寸往往在8英寸以下，而近期新发布的新能源汽车所配置的屏幕数量经常在2块以上，尺寸达到12英寸左右，价值量大幅提升。2020年全球车载显示市场规模约136亿美元，预计2022年将增长至177亿美元，复合增长率达14%。
同时汽车智能化也将为汽车带来更复杂的电路设计，直接带动汽车PCB用量大幅提升。汽车的电动化，也将带来更多的电池相关结构件需求。智能汽车在人机交互方面的提升，也带动车载麦克风、音箱等零组件价值量迅速提升。
小结:汽车电动化是汽车革命的上半场，目前逐渐进入下半场汽车智能化。智能化可分为驾驶智能化和座舱智能化。驾驶智能化目前渗透率还较低，而座舱智能化国内发展相对较快。具体看，感知端以雷达和摄像头为主，决策端包括域控制器和车规级芯片，技术门槛较高，执行端主要包括线控制动系统和转向系统等。
三、相关标的
【联创电子002036】主营智能手机、平板电脑、运动相机、智能家居、VR/AR等配套的光学镜头、摄像模组等产品。公司与Mobileye、Nvidia、华为、Aurora、大疆等战略合作，车载镜头与Valeo、Magna、Aptiv、Mcnex、Tesla、蔚来等知名客户定点签约。公司8MADAS车载镜头也已研发成功并获得客户认可，有望进一步向模组延伸。
【福晶科技002222】在激光雷达方面主要配合客户开发相关光学元件，激光雷达产品有小批量订单。
【德赛西威002920】车载信息娱乐系统市占率11%，全液晶仪表盘市占率3%，已在小鹏汽车上配套量产;智能座舱域控制器与高通合作较多，已在瑞虎8 PLUS上量产，且获得了包括奇瑞汽车在内的多个客户在研项目。

#汽车智能化主要分支#【科技】汽车智能化主要分支梳理

一、汽车电动化是汽车革命的上半场，目前逐渐进入下半场汽车智能化。
如果说电动化是汽车革命的上半场，那么智能化就是汽车革命的下半场。在北京召开的2020世界智能网联汽车大会上，《智能网联汽车技术路线图2.0》正式发布，标志着汽车智能化时代的来临。
自动驾驶分LO-L5六个等级:LO是应急辅助、L1是部分驾驶辅助、L2是组合驾驶辅助、L3是有条件自动驾驶、L4是高度自动驾驶、L5是完全自动驾驶，其中进入L3级是真正进入自动驾驶。
2020年，国内L2级自动驾驶汽车渗透率已接近20%，渗透率开始加速提升，而车企研发重心也已由L2转向L3-L4级自动驾驶，预计L2级自动驾驶的渗透率将由2020年的20%提升至2025年的60%，L4级自动驾驶的渗透率将由2020年的5%提升至2025年的25%。
随着国内自动驾驶级别的提升，尤其是重心从L2向L3过度，汽车智能化的需求将会迎来放量，汽车智能产业将逐渐从之前的概念期步入业绩兑现期。

二、汽车智能化相关硬件介绍
智能化可分为驾驶智能化和座舱智能化。驾驶智能化因技术门槛高、成本贵，目前渗透率还较低，产业链中的大部分领域也被外资垄断，国内能够有所突破的企业较少，而座舱智能化国内发展相对较快，核心公司产品大多开始放量。
具体来看，驾驶智能化的感知端以雷达和摄像头为主;决策端包括域控制器和车规级芯片，技术门槛较高;执行端主要包括线控制动系统和转向系统等。
1、摄像头:是实现汽车视觉的核心器件，未来5年市场复合增长率达21%。
摄像头是实现汽车视觉的核心器件，汽车智能化将带动车载摄像头需求迅速上升。传统汽车单车摄像头数量通常为2-4颗，而智能汽车所搭载的摄像头数量往往在8颗以上。特斯拉主要车型搭载8颗摄像头，最新发布的北汽极狐阿尔法、小鹏P5、吉利极氮001单车摄像头数量分别达到12、13、15颗。
在智能汽车快速渗透的背景下，车载摄像头市场规模将迅速增长。2020年全球车载摄像头市场规模约为560亿元，预计到2025年将增长至1450亿元，复合增长率达21%。
2、激光雷达:自动驾驶的核心传感器，我国未来市场将超千亿。
激光雷达作为自动驾驶汽车的核心传感器，能够弥补摄像头在精度、稳定性和视野方面的局限性，是L4自动驾驶不可或缺的元件。随着全球自动驾驶升级，激光雷达前装市场有望提前全面铺开，2021年将成为规模量产元年。
据测算，2025年国内面向L3及以上的前装高线束车载激光雷达市场规模将超100亿元。考虑到高阶自动驾驶渗透率仍然较低，且无人机、车联网等领域的应用需求有望随激光雷达成本下降而持续提升，未来我国激光雷达市场将超千亿。
从激光雷达技术路线看，预计短中期混合固态为主，长期纯固态OPA渗透提升，全球领先的激光雷达厂商禾赛科技具备较强竞争力，国内激光雷达产业链相关公司有福晶科技、万集科技等。
3、汽车芯片:汽车实现电力调配、数据处理的核心元件，全球市场规模已超3000亿元。
汽车芯片（车规级芯片）是适用于汽车电子元件规格标准的半导体芯片，是汽车智能化过程中不可或缺的组件。车规级芯片可分为MCU、存储芯片、功率器件(IGBT和MOSFET) 、ISP、电源管理芯片、射频器件、传感器(CIS、加速传感器等)、GPU/ASIC/FPGA/Al芯片等。
相较于传统汽车，智能汽车数据量大增，对高性能芯片的需求大幅提升。比如传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片，而每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。据测算，未来车规级芯片单车价值将从400美金提升到1700-1800美金。2020年，全球车规级芯片市场规模预计为3000亿人民币，占全球半导体市场份额约10%。
4、智能座舱:技术要求相对低，国内公司已实现商业化应用。
相对传统座舱的机械式仪表盘和内嵌式中控液晶屏，智能座舱是在汽车座舱中配备了智能化和网联化的车载产品，如中控屏、液晶仪表盘、抬头显示HUD等，从而使汽车座舱可以与人、路、车进行智能交互。
智能座舱单车价值量可达传统中控系统多倍，预计仅硬件的单车价值量就可达近万元，目前在15-30万国产车型的渗透率高于同档合资车型，有助于国产品牌走向中高端。预计国内智能座舱市场在2021-2025年复合增长率可达15%，于2025年突破1000亿元。德赛西威、中科创达和华阳集团等内资企业已经开始占领市场。
5、电子零部件:汽车电动化、智能化将带动车载屏、PCB、结构件、麦克风、音箱等各类零部件价值量提升。
随着汽车向智能化方向的不断发展，汽车所需搭载的电子零部件价值量也在迅速提升。
例如，传统汽车通常仅搭载不超过1块显示屏，尺寸往往在8英寸以下，而近期新发布的新能源汽车所配置的屏幕数量经常在2块以上，尺寸达到12英寸左右，价值量大幅提升。2020年全球车载显示市场规模约136亿美元，预计2022年将增长至177亿美元，复合增长率达14%。
同时汽车智能化也将为汽车带来更复杂的电路设计，直接带动汽车PCB用量大幅提升。汽车的电动化，也将带来更多的电池相关结构件需求。智能汽车在人机交互方面的提升，也带动车载麦克风、音箱等零组件价值量迅速提升。
小结:汽车电动化是汽车革命的上半场，目前逐渐进入下半场汽车智能化。智能化可分为驾驶智能化和座舱智能化。驾驶智能化目前渗透率还较低，而座舱智能化国内发展相对较快。具体看，感知端以雷达和摄像头为主，决策端包括域控制器和车规级芯片，技术门槛较高，执行端主要包括线控制动系统和转向系统等。
三、相关标的
【联创电子002036】主营智能手机、平板电脑、运动相机、智能家居、VR/AR等配套的光学镜头、摄像模组等产品。公司与Mobileye、Nvidia、华为、Aurora、大疆等战略合作，车载镜头与Valeo、Magna、Aptiv、Mcnex、Tesla、蔚来等知名客户定点签约。公司8MADAS车载镜头也已研发成功并获得客户认可，有望进一步向模组延伸。
【福晶科技002222】在激光雷达方面主要配合客户开发相关光学元件，激光雷达产品有小批量订单。
【德赛西威002920】车载信息娱乐系统市占率11%，全液晶仪表盘市占率3%，已在小鹏汽车上配套量产;智能座舱域控制器与高通合作较多，已在瑞虎8 PLUS上量产，且获得了包括奇瑞汽车在内的多个客户在研项目。