【细分领域龙头】
1、精测电子：半导体+面板检测设备龙头

2、晶晨股份：国内多媒体芯片龙头

3、沪硅产业：半导体硅片龙头

4、北京君正：存储器+处理器龙头

5、南大光电：ArF光刻胶龙头

6、立昂微：半导体硅片+分立器件龙头

7、雅克科技：电子特气龙头

8、紫光国微: FPGA芯片龙头

9、华润微：功率半导体#启声启色论涨停##股票##A股#
【风险提示：股市有风险，投资需谨慎，本文内容与涉及标的仅供参考，不构成投资建议，也不作推荐，投资者据此买卖，风险自担】

【细分领域龙头】
1、精测电子：半导体+面板检测设备龙头

2、晶晨股份：国内多媒体芯片龙头

3、沪硅产业：半导体硅片龙头

4、北京君正：存储器+处理器龙头

5、南大光电：ArF光刻胶龙头

6、立昂微：半导体硅片+分立器件龙头

7、雅克科技：电子特气龙头

8、紫光国微: FPGA芯片龙头

9、华润微：功率半导体

【风险提示：股市有风险，投资需谨慎，本文内容与涉及标的仅供参考，不构成投资建议，也不作推荐，投资者据此买卖，风险自担】

上游：海外厂商耕耘已久，收发模块国产化可期

激光雷达上游环节较多，按光电器件可分为扫描部件、收发部件（激光器、探测器）、光学部件 （准直镜、分束器、扩散片、透镜、滤光片）和信息处理部件（模拟芯片、FPGA），决定着激光雷达的性能、成本与可靠性。尽管当前整机厂商的激光雷达的路线方案各有不同，但在光电器件的选择上具备共性，因此能够与主流整机厂定点合作的上游光电器件厂商具备较高的成长确定性。

收发部件：国内已有布局，国产化替代可期。激光器和探测器是激光雷达重要收发部件，常年由海外大厂主导，近年来国内厂商开始布局。

发射端激光器代表企业包括国外的 OSRAM（欧司朗）、AMS（艾迈斯半导体）、Lumentum（鲁门特姆）等，其在消费电子市场耕耘已久，并迅速延伸至新兴的汽车领域并占据优势。国内企业主要有炬光科技（已上市）、长光华芯（已上市）、瑞波光电、纵慧光电等，相关产品性能已逐步接近海外水平，有望加速国产替代。Yole 数据显示，2019 年全球 VCSEL 市场 Lumentum 占据 49%的市场份额，II-VI（贰陆集团）、AMS 分别以 14%、11%的份额紧随其后，国内企业纵慧光电达到 2%的占比。

接收端探测器主要由 Hamamatsu（滨松）、ON Semiconductor（安森美）、Sony（索尼）等厂商布局并主导市场。国内供应商灵明光子（未上市）、宇称电子（未上市）、芯辉科技（未上市）已前瞻性地布局 SPAD、SiPM 等新技术。QYResearch 数据显示，2021 年全球 Si-APD 市场规模约 77.66 百万美元，预计 2028 年将达到 116.99 百万美元，复合增长率为 6.45%。其中，中国市场份额为 5.06%，日本为 35.26%，First-sensor、滨淞和 Kyosemi Corporation（日本京都半导体）前三大厂商占有全球 62.10%的市场份额。