#美芯片法案对中国芯片产业意味着什么#【深度解读：美国“芯片法案”，对中国芯片产业究竟意味着什么？】当地时间9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。在美国白宫发布的相关说明书中，“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。
10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示，在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后， “芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”，在寻求重夺行业主导权的同时，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人又利己的目的。
业内人士同时批评称，美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，让企业在中美产业政策中选边站队，制造了一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的危险先例。
法案说了什么？美政府豪掷527亿美元，大力补贴芯片研发制造
“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。”拜登9日在签署“芯片法案”时发表演讲称，“如今，这项法律将半导体（制造）带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”
正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。
《纽约时报》称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
根据美国国会发布的法案文件，“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额的约95%份额。法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。
半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年，半导体激励计划投资190亿美元，此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时，法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。
除半导体激励计划外，研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金”110亿美元的支持，在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。
在527亿美元的预算中，“美国国防芯片基金”将获得20亿美元；“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元，用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通；“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元，主要用于相关人才培养。
而约2000亿美元的科研经费支持则将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。
为何值得中国警惕？用行政力量干扰国际半导体企业在华经营
“芯片法案”最值得关注的一项条款是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
华泰证券发布的一份研报称，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
据英国广播公司（BBC）报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，“芯片法案”的规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来，再一次说明美国将中国半导体视为竞争对手，着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。
一名不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时批评称，近年来，美国已采取种种手段打造排挤中国的半导体“小圈子”，而“芯片法案”中的“中国护栏”条款对中国乃至整个产业界都具有严重危害性。这名资深半导体行业专家说，这一条款使美国除在本国生产半导体外，只会找所谓“信得过”的国家开展合作，这或将打破全球半导体行业的分工与格局。未来，美国还可能变本加厉，“让哪个国家生产什么就生产什么”。
对于“芯片法案”中的相关内容，中国贸促会、中国国际商会10日发文表示反对。中国贸促会、中国国际商会认为，法案中的条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业经营活动面临的不确定性大大增加。
顾文军认为，在美国一系列组合拳下，半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。在“芯片法案”等一系列措施下，国际企业扩张和发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。
在“芯片法案”签署前后，多家美国半导体企业已宣布将在本土扩大投资。美光公司9日宣布，其将在2030年前投资400 亿美元在美国制造芯片，而这一行动将得到“芯片法案”的支持。路透社8日报道称，高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
顾文军表示，“芯片法案”意在加速建设本土半导体制造，一方面扶持本土现有制造龙头，另一方面吸引更多国际企业加大在美投资。这会分散国际企业在中国市场的投资，影响资金、人才等诸多方面，进而影响中国获取国际资源的能力。此前，国际企业在中国布局是产业链布局，现在可能仅把中国作为终端市场，限制性地销售某些特定产品。当中国在国际半导体企业布局中由研发和制造转向售后和服务，中国半导体产业所发挥的价值将下降，在全球半导体产业中的话语权也将降低。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥认为，“芯片法案”为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后，美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”。
有多大影响？美国难以达到夺回产业主导权目的
李峥对《环球时报》记者表示，尽管“芯片法案”将发挥一定作用，但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。他认为，“芯片法案”存在若干局限性，例如低估了芯片产业转移、再造的难度。
李峥表示，美市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，所以也不会转移其布局。同时，美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。
有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向半导体制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。台积电前发言人孙又文日前参加一场线上讨论会时就曾表示，“为建设产能所花的钱真的不是那么有意义。520亿美元真的不是很多钱，你只需看看台积电在一年内花费的资本支出，那520亿美元有什么用呢？”
包括美国学者在内的各方人士也对“芯片法案”真正能起到的作用表示怀疑。美国印第安纳大学副教授丹兹曼日前在《华盛顿邮报》撰文称，“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂，取决于项目管理，但其本身不太可能阻止美国公司继续在中国进行生产。
美国CNBC网站评论称，建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。
李峥同时指出，美国也低估了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面，因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。
美国智库战略国际研究中心也分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。
据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。换言之，“芯片法案”提供的补贴很可能无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本。（环球时报-环球网报道 记者 赵觉珵）
10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示，在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后， “芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”，在寻求重夺行业主导权的同时，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人又利己的目的。
业内人士同时批评称，美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，让企业在中美产业政策中选边站队，制造了一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的危险先例。
法案说了什么？美政府豪掷527亿美元，大力补贴芯片研发制造
“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。”拜登9日在签署“芯片法案”时发表演讲称，“如今，这项法律将半导体（制造）带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”
正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。
《纽约时报》称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
根据美国国会发布的法案文件，“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额的约95%份额。法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。
半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年，半导体激励计划投资190亿美元，此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时，法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。
除半导体激励计划外，研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金”110亿美元的支持，在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。
在527亿美元的预算中，“美国国防芯片基金”将获得20亿美元；“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元，用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通；“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元，主要用于相关人才培养。
而约2000亿美元的科研经费支持则将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。
为何值得中国警惕？用行政力量干扰国际半导体企业在华经营
“芯片法案”最值得关注的一项条款是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
华泰证券发布的一份研报称，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
据英国广播公司（BBC）报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，“芯片法案”的规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来，再一次说明美国将中国半导体视为竞争对手，着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。
一名不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时批评称，近年来，美国已采取种种手段打造排挤中国的半导体“小圈子”，而“芯片法案”中的“中国护栏”条款对中国乃至整个产业界都具有严重危害性。这名资深半导体行业专家说，这一条款使美国除在本国生产半导体外，只会找所谓“信得过”的国家开展合作，这或将打破全球半导体行业的分工与格局。未来，美国还可能变本加厉，“让哪个国家生产什么就生产什么”。
对于“芯片法案”中的相关内容，中国贸促会、中国国际商会10日发文表示反对。中国贸促会、中国国际商会认为，法案中的条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业经营活动面临的不确定性大大增加。
顾文军认为，在美国一系列组合拳下，半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。在“芯片法案”等一系列措施下，国际企业扩张和发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。
在“芯片法案”签署前后，多家美国半导体企业已宣布将在本土扩大投资。美光公司9日宣布，其将在2030年前投资400 亿美元在美国制造芯片，而这一行动将得到“芯片法案”的支持。路透社8日报道称，高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
顾文军表示，“芯片法案”意在加速建设本土半导体制造，一方面扶持本土现有制造龙头，另一方面吸引更多国际企业加大在美投资。这会分散国际企业在中国市场的投资，影响资金、人才等诸多方面，进而影响中国获取国际资源的能力。此前，国际企业在中国布局是产业链布局，现在可能仅把中国作为终端市场，限制性地销售某些特定产品。当中国在国际半导体企业布局中由研发和制造转向售后和服务，中国半导体产业所发挥的价值将下降，在全球半导体产业中的话语权也将降低。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥认为，“芯片法案”为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后，美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”。
有多大影响？美国难以达到夺回产业主导权目的
李峥对《环球时报》记者表示，尽管“芯片法案”将发挥一定作用，但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。他认为，“芯片法案”存在若干局限性，例如低估了芯片产业转移、再造的难度。
李峥表示，美市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，所以也不会转移其布局。同时，美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。
有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向半导体制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。台积电前发言人孙又文日前参加一场线上讨论会时就曾表示，“为建设产能所花的钱真的不是那么有意义。520亿美元真的不是很多钱，你只需看看台积电在一年内花费的资本支出，那520亿美元有什么用呢？”
包括美国学者在内的各方人士也对“芯片法案”真正能起到的作用表示怀疑。美国印第安纳大学副教授丹兹曼日前在《华盛顿邮报》撰文称，“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂，取决于项目管理，但其本身不太可能阻止美国公司继续在中国进行生产。
美国CNBC网站评论称，建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。
李峥同时指出，美国也低估了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面，因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。
美国智库战略国际研究中心也分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。
据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。换言之，“芯片法案”提供的补贴很可能无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本。（环球时报-环球网报道 记者 赵觉珵）
【这份36次点出“台独”的白皮书，释放出哪些重磅信号？】#白皮书释放哪些重磅信号# 国务院台湾事务办公室、国务院新闻办公室8月10日发表《台湾问题与新时代中国统一事业》白皮书。这是继1993年和2000年后，中国官方第三次就台湾问题发表白皮书，也是党的十八大以后官方发表的第一份涉台白皮书。这份重要文件的发表也正值中国大陆围绕台湾岛举行为期数天的军演，以回应美众议院议长佩洛西窜台。
多名两岸分析人士10日对《环球时报》记者表示，白皮书既是对未来国家统一安排的一次战略规划，同时也在策略上成为反制佩洛西窜台、美台勾连的重要有力措施。值得注意的是，此次白皮书并重促统与反“独”，文中出现了高达36次“台独”，并四次明确点名揭批民进党，指其谋“独”行径挤压和平统一空间，是“必须清除的障碍”，这是对民进党当局不要越过“红线”和“底线”的一次最强力的警告。
8月2日，美国众议院议长佩洛西窜访台湾，引发北京强烈反弹。解放军随即围绕台湾岛，在多个海域和空域开展军事演训。有媒体分析认为，此次军事演训创造彻底打破所谓“海峡中线”、导弹飞越台湾岛上空等多个“首次”，实属“前所未有”。
这份白皮书的发表是否是中国在军事演训以外反制佩洛西窜台的又一措施？中国人民大学两岸关系研究中心主任王英津10日对《环球时报》记者表示，从战略层面看，中国解决台湾问题有自己的战略规划和部署，按照自己的节奏向前推进，不会随外部干涉势力和“台独”分裂势力的挑衅伎俩起舞。因此，此次白皮书的发表并非因佩洛西窜台而“临时起意”，而是推进国家统一的既定规划，旨在引领未来的国家统一进程。
他同时表示，从策略上看，此次白皮书在此时间节点发表，客观上也成为中国反制佩洛西窜台和美台勾连的重要措施。“换言之，‘台独’分裂势力越喊‘独’，我们就越喊‘统’；外部势力打‘台湾牌’越凶、‘台独’闹得越厉害，我方促进统一的步伐就会越快、力度就会越大。”
在历史上，中国官方曾发表过两次台湾问题白皮书：1993年第一份题为《台湾问题与中国统一》的白皮书发表于第一次“汪辜会谈”后，这是1949年后两岸民间代表在获得官方授权下的首度正式接触；2000年，北京发表第二份题为《一个中国的原则与台湾问题》的白皮书，该白皮书的发表时值李登辉抛出所谓“两国论”论调和陈水扁上台前夕。
台湾统一联盟党前主席、知名统派学者纪欣对《环球时报》记者表示，此次白皮书的发表时间距离2000年的第二份白皮书已相隔22年。在此期间，中国已成为世界第二大经济体，两岸关系及力量对比也随之发生空前变化，大陆更有条件、信心和能力完成国家统一大业。但与此同时，以美国为首的西方国家正竭力阻挠中国统一进程。面对新形势，有必要发表与新时代相适应的白皮书，阐述国家在新时代推进实现国家统一的立场和政策。
刚刚发表的第三份白皮书重申了“以最大诚意、尽最大努力争取和平统一”的立场，并同时表示不承诺放弃使用武力，称非和平方式将是不得已情况下做出的最后选择。此外，白皮书还用大量篇幅阐释了“国家发展进步引领两岸关系发展方向”和“挫败一切‘台独’分裂图谋”两方面的内容，促统与反“独”并重。
《南华早报》10日评论认为，白皮书重申了北京统一台湾的决心，并谴责了“台独”行为，但在强调加强两岸交流方面则采取了相对温和的口吻，并强调了寻求和平统一的“最大诚意”。
“白皮书的相关内容显示出，坚定不移地促进国家完全统一，将成为今后大陆对台工作的主轴。”王英津分析称，尤其值得关注的是，白皮书传递出一个明确的信号：坚决反对“台独”将成为推进国家统一进程中必须加以解决的问题。
“反‘独’与促统是‘一体两面’的关系。促进国家统一，必定要求坚决反对‘台独’、不给‘台独’留下任何空间。”他对《环球时报》记者表示，这份白皮书既是促进统一的宣言书，也是反对“台独”的宣言书。
厦门大学台湾研究院副院长张文生对《环球时报》记者表示，民进党执政后，两岸对立加剧，而中美关系的恶化也为台海局势带来更多不确定性。在这一背景下，很多人对和平统一的可能性产生怀疑。从此次发表的白皮书可以看出，和平统一仍然是对台的主流政策方针，但同时白皮书再次点明“不承诺放弃使用武力”，并明确使用武力的对象，即外部干涉势力和岛内的“台独”势力。《环球时报》记者注意到，此次白皮书是“反独”力度最大的一次。1993年和2000年的两份白皮书各自在文中提到5次“台独”，而这次发表的第三份白皮书则出现了高达36次“台独”，用语也更加严厉。
值得关注的是，此次白皮书直接点名民进党，并直指民进党当局的谋“独”行径导致两岸关系紧张，危害台海和平稳定，破坏和平统一前景，挤压和平统一空间，是“争取和平统一进程中必须清除的障碍”。
对此，清华大学台湾研究院助理教授朱桂兰对《环球时报》记者分析称，这是大陆正式文件中对民进党最高声量的一次揭批。她表示，蔡英文上台以来，顽固坚持“台独”立场，拒不承认“九二共识”，肆意攻击“一国两制”，在岛内全方位推行“去中国化”，操弄“法理台独”，并与美勾连，试图强化“美台关系”。此次白皮书四次点名民进党，传递出大陆坚定反对“台独”、反对外部势力干预中国内政的决心和意志，也是对民进党当局不要越过“红线”和“底线”的一次最强力的警告。
多名专家分析认为，刚刚发表的第三份白皮书中释放的另一大重要信号，是特别指出未来统一后的对台部署与安排，首次清晰地勾勒出“和平统一、一国两制”下的前景和对台政策。
根据白皮书内容，按照“一国两制”实现两岸和平统一后，有关国家可以继续同台湾发展经济、文化关系。经中国中央政府批准，外国可以在台湾设立领事机构或其他官方、半官方机构，国际组织和机构可以在台湾设立办事机构，有关国际公约可以在台湾适用，有关国际会议可以在台湾举办。
“这份白皮书勾勒出按‘一国两制’实现和平统一的光明前景，充分说明和平统一不仅是中华民族和中国人民之福，也是国际社会和世界人民之福。”朱桂兰表示，值得注意的是，白皮书对“一国两制”的阐述，汲取了过去20多年来“一国两制”在港澳实践中的经验和教训，明确提出“‘一国’是实行‘两制’的前提和基础，‘两制’从属和派生于‘一国’并统一于‘一国’之内”等内容。
“这份白皮书是中国在新时代推进国家统一大业的又一份纲领性文件。”王英津对《环球时报》记者表示，白皮书具有很强的象征意义，是新时代中国共产党解决台湾问题总体方略的细化和展开，并将对未来国家统一进程起到重要引领和指导作用。（环球时报-环球网报道 记者 白云怡 王琪）
多名两岸分析人士10日对《环球时报》记者表示，白皮书既是对未来国家统一安排的一次战略规划，同时也在策略上成为反制佩洛西窜台、美台勾连的重要有力措施。值得注意的是，此次白皮书并重促统与反“独”，文中出现了高达36次“台独”，并四次明确点名揭批民进党，指其谋“独”行径挤压和平统一空间，是“必须清除的障碍”，这是对民进党当局不要越过“红线”和“底线”的一次最强力的警告。
8月2日，美国众议院议长佩洛西窜访台湾，引发北京强烈反弹。解放军随即围绕台湾岛，在多个海域和空域开展军事演训。有媒体分析认为，此次军事演训创造彻底打破所谓“海峡中线”、导弹飞越台湾岛上空等多个“首次”，实属“前所未有”。
这份白皮书的发表是否是中国在军事演训以外反制佩洛西窜台的又一措施？中国人民大学两岸关系研究中心主任王英津10日对《环球时报》记者表示，从战略层面看，中国解决台湾问题有自己的战略规划和部署，按照自己的节奏向前推进，不会随外部干涉势力和“台独”分裂势力的挑衅伎俩起舞。因此，此次白皮书的发表并非因佩洛西窜台而“临时起意”，而是推进国家统一的既定规划，旨在引领未来的国家统一进程。
他同时表示，从策略上看，此次白皮书在此时间节点发表，客观上也成为中国反制佩洛西窜台和美台勾连的重要措施。“换言之，‘台独’分裂势力越喊‘独’，我们就越喊‘统’；外部势力打‘台湾牌’越凶、‘台独’闹得越厉害，我方促进统一的步伐就会越快、力度就会越大。”
在历史上，中国官方曾发表过两次台湾问题白皮书：1993年第一份题为《台湾问题与中国统一》的白皮书发表于第一次“汪辜会谈”后，这是1949年后两岸民间代表在获得官方授权下的首度正式接触；2000年，北京发表第二份题为《一个中国的原则与台湾问题》的白皮书，该白皮书的发表时值李登辉抛出所谓“两国论”论调和陈水扁上台前夕。
台湾统一联盟党前主席、知名统派学者纪欣对《环球时报》记者表示，此次白皮书的发表时间距离2000年的第二份白皮书已相隔22年。在此期间，中国已成为世界第二大经济体，两岸关系及力量对比也随之发生空前变化，大陆更有条件、信心和能力完成国家统一大业。但与此同时，以美国为首的西方国家正竭力阻挠中国统一进程。面对新形势，有必要发表与新时代相适应的白皮书，阐述国家在新时代推进实现国家统一的立场和政策。
刚刚发表的第三份白皮书重申了“以最大诚意、尽最大努力争取和平统一”的立场，并同时表示不承诺放弃使用武力，称非和平方式将是不得已情况下做出的最后选择。此外，白皮书还用大量篇幅阐释了“国家发展进步引领两岸关系发展方向”和“挫败一切‘台独’分裂图谋”两方面的内容，促统与反“独”并重。
《南华早报》10日评论认为，白皮书重申了北京统一台湾的决心，并谴责了“台独”行为，但在强调加强两岸交流方面则采取了相对温和的口吻，并强调了寻求和平统一的“最大诚意”。
“白皮书的相关内容显示出，坚定不移地促进国家完全统一，将成为今后大陆对台工作的主轴。”王英津分析称，尤其值得关注的是，白皮书传递出一个明确的信号：坚决反对“台独”将成为推进国家统一进程中必须加以解决的问题。
“反‘独’与促统是‘一体两面’的关系。促进国家统一，必定要求坚决反对‘台独’、不给‘台独’留下任何空间。”他对《环球时报》记者表示，这份白皮书既是促进统一的宣言书，也是反对“台独”的宣言书。
厦门大学台湾研究院副院长张文生对《环球时报》记者表示，民进党执政后，两岸对立加剧，而中美关系的恶化也为台海局势带来更多不确定性。在这一背景下，很多人对和平统一的可能性产生怀疑。从此次发表的白皮书可以看出，和平统一仍然是对台的主流政策方针，但同时白皮书再次点明“不承诺放弃使用武力”，并明确使用武力的对象，即外部干涉势力和岛内的“台独”势力。《环球时报》记者注意到，此次白皮书是“反独”力度最大的一次。1993年和2000年的两份白皮书各自在文中提到5次“台独”，而这次发表的第三份白皮书则出现了高达36次“台独”，用语也更加严厉。
值得关注的是，此次白皮书直接点名民进党，并直指民进党当局的谋“独”行径导致两岸关系紧张，危害台海和平稳定，破坏和平统一前景，挤压和平统一空间，是“争取和平统一进程中必须清除的障碍”。
对此，清华大学台湾研究院助理教授朱桂兰对《环球时报》记者分析称，这是大陆正式文件中对民进党最高声量的一次揭批。她表示，蔡英文上台以来，顽固坚持“台独”立场，拒不承认“九二共识”，肆意攻击“一国两制”，在岛内全方位推行“去中国化”，操弄“法理台独”，并与美勾连，试图强化“美台关系”。此次白皮书四次点名民进党，传递出大陆坚定反对“台独”、反对外部势力干预中国内政的决心和意志，也是对民进党当局不要越过“红线”和“底线”的一次最强力的警告。
多名专家分析认为，刚刚发表的第三份白皮书中释放的另一大重要信号，是特别指出未来统一后的对台部署与安排，首次清晰地勾勒出“和平统一、一国两制”下的前景和对台政策。
根据白皮书内容，按照“一国两制”实现两岸和平统一后，有关国家可以继续同台湾发展经济、文化关系。经中国中央政府批准，外国可以在台湾设立领事机构或其他官方、半官方机构，国际组织和机构可以在台湾设立办事机构，有关国际公约可以在台湾适用，有关国际会议可以在台湾举办。
“这份白皮书勾勒出按‘一国两制’实现和平统一的光明前景，充分说明和平统一不仅是中华民族和中国人民之福，也是国际社会和世界人民之福。”朱桂兰表示，值得注意的是，白皮书对“一国两制”的阐述，汲取了过去20多年来“一国两制”在港澳实践中的经验和教训，明确提出“‘一国’是实行‘两制’的前提和基础，‘两制’从属和派生于‘一国’并统一于‘一国’之内”等内容。
“这份白皮书是中国在新时代推进国家统一大业的又一份纲领性文件。”王英津对《环球时报》记者表示，白皮书具有很强的象征意义，是新时代中国共产党解决台湾问题总体方略的细化和展开，并将对未来国家统一进程起到重要引领和指导作用。（环球时报-环球网报道 记者 白云怡 王琪）
深度解读美国《芯片与科学法案》！机关重重、层层“护栏”
10日，中国贸促会、中国国际商会发布声明表示，反对美《芯片与科学法案》不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作。
中国贸促会、中国国际商会在声明中指出两点，即一方面该法案中的章节是“典型的专向性产业补贴”，不符合世贸组织（WTO）的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。
北京高文律师事务所合伙人、中国商务部入库律师管健博士解释，该法案的内核措施为两部分，第一部分为补贴，第二部分为“护栏条款”。
另据央视新闻消息，在10日举行的外交部例行记者会上，外交部发言人汪文斌表示，该法案是美国大搞经济胁迫的例证。搞限制脱钩只会损人害己。任何限制打压都不会阻挡中国科技发展和产业发展的步伐。
美设立层层“护栏条款”
中国贸促会、中国国际商会在声明中指出，《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定，将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴，给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，以鼓励企业在美国建厂。
《芯片和科学法案》包括三部分，其中的重头戏第一部分为“2022年芯片法案”，拟为半导体公司提供527亿美元拨款。
需要注意的是，“2022年芯片法案”中设7节（101~107节），其中第103节修订了《2021年国防授权法案》第9901节，9902节和9906节，旨在更好地实施《2022年芯片法案》中规定的有关半导体的相关措施。
根据北京高文律师事务所的研究，《2021年国防授权法案》第9902节为“半导体激励措施”，规定了美国商务部向“覆盖实体”提供财政资助的原则、条件和“护栏条款”。具体而言，第9902节在给予财政资助前后皆设置了“护栏条款”，以确保此类补贴不会被部分特定国家利用。
北京高文律师事务所在报告文件中解释道，该规定实质上逼迫半导体公司在中美之间做出选择，否则将无法获得美国联邦政府提供的补贴。
具体而言，在决定是否给予财政资助时，美国商务部可能不会批准的申请类别包括：（1）未提交计划说明不会使用财政资助将美国境内的现存基础设施迁移至另一司法管辖区；（2）申请实体为受关注的外国实体。
该规定一方面从主体上排除受关注的外国实体申请的资格，另一方面从客体上限制将半导体生产迁至美国境外。在给予财政资助之后，如果覆盖实体故意与受关注的外国实体进行联合研究或技术许可工作 ，或者在美国商务部决定并告知其进行联合研究和技术许可工作的研究或产品会引起国家安全忧虑后，仍故意开展此类研究和技术许可，则美国商务部应当追回全部财政资助。
管健解释道，“护栏条款”在美国对接受者进行财政资助的前后均设置了障碍，以保证补贴的接受者不会将联邦政府给予的补贴应用到与中国芯片产业相关的产品上，使得源自中国的芯片产品在美国市场上的竞争力低于美国国产芯片产品。
专向性产业补贴不符WTO原则
“这些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。”中国贸促会、中国国际商会表示，一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合WTO的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是，法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业的经营活动面临的不确定性大大增加。
此外，该法案“研究与创新”章节中规定，要采取一系列措施保证根据“美国制造”项目研发的技术在美国国内生产。这些规定不仅限制了部分国家企业公平参与全球竞争，也对全球经济复苏和创新增长带来负面影响。
对外经济贸易大学国际经贸学院教授、中国WTO研究会研究部主任崔凡对第一财经记者表示，美方的该产业扶植政策有产业专向性，具有很明显的专向性产业补贴的特征，此前商务部曾经表示，该法案是典型的差异化产业扶持政策。
“差异化意味着歧视，即不是针对所有国家。”崔凡解释道，“产业化产业扶植政策或专向性产业补贴虽然表述不同，但意义实际上是一致的。”
北京高文律师事务所的研究发现，《2022年芯片法案》中针对芯片制造业的财政资助有构成禁止性补贴、可诉性补贴的嫌疑，并且其中的“护栏条款”更是涉嫌违反WTO关于最惠国待遇以及国民待遇的要求。
需要解释的是，从国际经济法来看，一个国家或地区对国内或区域内产业进行补贴，并将补贴视为实现国家经济发展目标的重要政策工具并不受到禁止，但是对于某些会对国际贸易产生负面影响的补贴，比如损害进口国产业发展或阻碍出口等，将会受到WTO规则的约束。
北京高文律师事务所认为，虽然无论是《2022年芯片法案》还是《2021年国防授权法案》，都没有非常直白地点明“要用美国国产产品替代进口产品”的内容，甚至都没有使用“import”相关的字眼，但是两部法案设置的关于芯片产业的补贴扶持政策的最重要目的是发展国产芯片，增加国产芯片的供应量，减少对进口芯片的依赖。
同时，北京高文律师事务所认为，在《2022年芯片法案》财政补贴生效后，方可进一步分析中国芯片制造业是否受到损害，受到了多大的损害，以及这种损害与美国芯片产业补贴之间的因果关系。
从法律层面看如何突围？
中国贸促会、中国国际商会表示，总之，该法案的生效和实施，将影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定，严重扰乱各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸与投资活动，与全球工商界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰。
中国贸促会、中国国际商会对此表示坚决反对，并呼吁全球工商界携手应对，消除该法案对工商界的不利影响，必要时采取有力措施维护自身合法权益。
未来，面对美国《芯片和科学法案》，要如何突围？
从法律层面来看，管健表示，以欧美在过去的WTO补贴案件来看，美国和西方国家的补贴并没有那么干净，而且透明度各方面都存在很多问题。
实际上，美国自身的产业补贴的体量也十分惊人。根据美国Good Jobs First网站的Subsidy Tracker数据库通过多渠道从公共部门搜集到美国各类企业补贴文本信息，包括1993年至2021年美国政府给予企业的补贴、贷款与担保记录共计近12万条，其中有详细补贴记录的8万余条，其中联邦拨款、税收优惠的形式是美国最常使用的补贴工具。
管健解释道，从补贴分布的行业来看，汽车、电子设备、信息技术产业是补贴政策倾向性最为明显的行业。具体到计算机和半导体制造领域，美国早在上世纪80年代即根据政府引导的产业政策对美国半导体制造技术战略联盟拨款10亿美元，以创造具有“超前竞争性”的技术，保持美国技术领先地位，避免过度依赖外国供应商。
他表示，美国从未放弃利用产业补贴发展其认为的关键领域，只不过美国一直以市场经济体制的“主裁判”和“捍卫者”自居，加之其采取的补贴手段非常隐蔽，因此在一定程度上“转移”了其他国家针对其产业补贴的注意力。建议在“2022年芯片法案”正式生效后，认真梳理包括芯片在内的美国产业补贴中的歧视性做法，从而进行反击。
10日，中国贸促会、中国国际商会发布声明表示，反对美《芯片与科学法案》不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作。
中国贸促会、中国国际商会在声明中指出两点，即一方面该法案中的章节是“典型的专向性产业补贴”，不符合世贸组织（WTO）的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。
北京高文律师事务所合伙人、中国商务部入库律师管健博士解释，该法案的内核措施为两部分，第一部分为补贴，第二部分为“护栏条款”。
另据央视新闻消息，在10日举行的外交部例行记者会上，外交部发言人汪文斌表示，该法案是美国大搞经济胁迫的例证。搞限制脱钩只会损人害己。任何限制打压都不会阻挡中国科技发展和产业发展的步伐。
美设立层层“护栏条款”
中国贸促会、中国国际商会在声明中指出，《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定，将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴，给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，以鼓励企业在美国建厂。
《芯片和科学法案》包括三部分，其中的重头戏第一部分为“2022年芯片法案”，拟为半导体公司提供527亿美元拨款。
需要注意的是，“2022年芯片法案”中设7节（101~107节），其中第103节修订了《2021年国防授权法案》第9901节，9902节和9906节，旨在更好地实施《2022年芯片法案》中规定的有关半导体的相关措施。
根据北京高文律师事务所的研究，《2021年国防授权法案》第9902节为“半导体激励措施”，规定了美国商务部向“覆盖实体”提供财政资助的原则、条件和“护栏条款”。具体而言，第9902节在给予财政资助前后皆设置了“护栏条款”，以确保此类补贴不会被部分特定国家利用。
北京高文律师事务所在报告文件中解释道，该规定实质上逼迫半导体公司在中美之间做出选择，否则将无法获得美国联邦政府提供的补贴。
具体而言，在决定是否给予财政资助时，美国商务部可能不会批准的申请类别包括：（1）未提交计划说明不会使用财政资助将美国境内的现存基础设施迁移至另一司法管辖区；（2）申请实体为受关注的外国实体。
该规定一方面从主体上排除受关注的外国实体申请的资格，另一方面从客体上限制将半导体生产迁至美国境外。在给予财政资助之后，如果覆盖实体故意与受关注的外国实体进行联合研究或技术许可工作 ，或者在美国商务部决定并告知其进行联合研究和技术许可工作的研究或产品会引起国家安全忧虑后，仍故意开展此类研究和技术许可，则美国商务部应当追回全部财政资助。
管健解释道，“护栏条款”在美国对接受者进行财政资助的前后均设置了障碍，以保证补贴的接受者不会将联邦政府给予的补贴应用到与中国芯片产业相关的产品上，使得源自中国的芯片产品在美国市场上的竞争力低于美国国产芯片产品。
专向性产业补贴不符WTO原则
“这些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。”中国贸促会、中国国际商会表示，一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合WTO的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是，法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业的经营活动面临的不确定性大大增加。
此外，该法案“研究与创新”章节中规定，要采取一系列措施保证根据“美国制造”项目研发的技术在美国国内生产。这些规定不仅限制了部分国家企业公平参与全球竞争，也对全球经济复苏和创新增长带来负面影响。
对外经济贸易大学国际经贸学院教授、中国WTO研究会研究部主任崔凡对第一财经记者表示，美方的该产业扶植政策有产业专向性，具有很明显的专向性产业补贴的特征，此前商务部曾经表示，该法案是典型的差异化产业扶持政策。
“差异化意味着歧视，即不是针对所有国家。”崔凡解释道，“产业化产业扶植政策或专向性产业补贴虽然表述不同，但意义实际上是一致的。”
北京高文律师事务所的研究发现，《2022年芯片法案》中针对芯片制造业的财政资助有构成禁止性补贴、可诉性补贴的嫌疑，并且其中的“护栏条款”更是涉嫌违反WTO关于最惠国待遇以及国民待遇的要求。
需要解释的是，从国际经济法来看，一个国家或地区对国内或区域内产业进行补贴，并将补贴视为实现国家经济发展目标的重要政策工具并不受到禁止，但是对于某些会对国际贸易产生负面影响的补贴，比如损害进口国产业发展或阻碍出口等，将会受到WTO规则的约束。
北京高文律师事务所认为，虽然无论是《2022年芯片法案》还是《2021年国防授权法案》，都没有非常直白地点明“要用美国国产产品替代进口产品”的内容，甚至都没有使用“import”相关的字眼，但是两部法案设置的关于芯片产业的补贴扶持政策的最重要目的是发展国产芯片，增加国产芯片的供应量，减少对进口芯片的依赖。
同时，北京高文律师事务所认为，在《2022年芯片法案》财政补贴生效后，方可进一步分析中国芯片制造业是否受到损害，受到了多大的损害，以及这种损害与美国芯片产业补贴之间的因果关系。
从法律层面看如何突围？
中国贸促会、中国国际商会表示，总之，该法案的生效和实施，将影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定，严重扰乱各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸与投资活动，与全球工商界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰。
中国贸促会、中国国际商会对此表示坚决反对，并呼吁全球工商界携手应对，消除该法案对工商界的不利影响，必要时采取有力措施维护自身合法权益。
未来，面对美国《芯片和科学法案》，要如何突围？
从法律层面来看，管健表示，以欧美在过去的WTO补贴案件来看，美国和西方国家的补贴并没有那么干净，而且透明度各方面都存在很多问题。
实际上，美国自身的产业补贴的体量也十分惊人。根据美国Good Jobs First网站的Subsidy Tracker数据库通过多渠道从公共部门搜集到美国各类企业补贴文本信息，包括1993年至2021年美国政府给予企业的补贴、贷款与担保记录共计近12万条，其中有详细补贴记录的8万余条，其中联邦拨款、税收优惠的形式是美国最常使用的补贴工具。
管健解释道，从补贴分布的行业来看，汽车、电子设备、信息技术产业是补贴政策倾向性最为明显的行业。具体到计算机和半导体制造领域，美国早在上世纪80年代即根据政府引导的产业政策对美国半导体制造技术战略联盟拨款10亿美元，以创造具有“超前竞争性”的技术，保持美国技术领先地位，避免过度依赖外国供应商。
他表示，美国从未放弃利用产业补贴发展其认为的关键领域，只不过美国一直以市场经济体制的“主裁判”和“捍卫者”自居，加之其采取的补贴手段非常隐蔽，因此在一定程度上“转移”了其他国家针对其产业补贴的注意力。建议在“2022年芯片法案”正式生效后，认真梳理包括芯片在内的美国产业补贴中的歧视性做法，从而进行反击。
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