【海外机情】据手机中国了解，realme官方表示，其下一代数字系列手机realme 10系列将于明年推出。其中一款名为realme 10的设备已经在Geekbench网站上被发现。

Geekbench上的列表中，放出了即将推出的realme手机的一些关键配置。这款realme 10 4G将搭载联发科Helio G99 SoC，拥有最大8GB的RAM，该设备的型号为RMX3630。

这款手机还将运行基于Android 12打造的系统，其在Geekbench的单核和多核测试中分别获得了483分和1668分。此外，该设备还在CQC认证网站上被发现，网站上公布了其电池规格。和许多手机一样，即将推出的这款realme数字系列4G智能手机将配备5000毫安的电池。

AGM H5 Pro今天正式开售，6+128GB 售价 1999 元、8+128GB 售价 2199 元（首发同样 1999 元）。具体配置如下：
- 芯片：联发科 Helio G85 移动处理平台，支持 2TB 存储卡扩展；
- 屏幕：6.517 英寸 1600×720 LCD 水滴屏；
- 相机：前置 20MP，后置 48MP 主摄 + 20MP 夜视 + 2MP 微距三摄；
- 续航：7000mAh 电池，18W 快充，132 分钟充电 100%；
- 其他：厚 17.5mm、重 360g，通过 IP68、IP69K 以及 810H 认证，3.5W 功率 112 分贝后置扬声器，内置 Smart K 芯片，蓝牙 5.0，支持 NFC，保留 3.5mm 耳机孔，后置迪斯科彩环呼吸灯，进水碎屏一年保修。

【小米Redmi Pad渲染图及配置曝光，或将10月4日发布】
今天，有博主放出了小米Redmi Pad的渲染图以及详细参数，该平板是Redmi的第一款平板电脑，目前已经通过了3C认证，支持22.5W快充，预计将和小米12T系列手机一起在10月4日发布。

据博主透露，小米Redmi Pad采用了一块10.61英寸 2000*1200 90Hz的LCD屏幕，支持最高400尼特亮度；搭载了联发科Helio G99处理器，前后各有一个8MP摄像头；预装基于Android 12的MIUI 13 For Pad；拥有杜比四扬声器，采用一体金属成型设计，厚7.05mm，重445g；内置8000mAh电池，将配备18W/22.5W充电器。

从图中还能看到，小米Redmi Pad采用了四边等宽边框，后置单摄，电源键在竖向顶部。