【#功率半导体芯片缺口进一步扩大部分企业交货周期达69周#】
功率半导体芯片缺口仍在扩大，部分产品交货周期接近一年半。
据IC分销平台贸泽电子等网站的实时数据显示，安世半导体MOSFET器件中，已有包括MOSFET、GaNFET、功率MOSFET等在内的144款产品处于无库存状态，缺货产品的交货周期均已长达69周，而产品的涨价幅度从6%到37%不等。
机构认为，受益需求增长叠加涨价、国产替代等因素，2021年功率半导体有望迎来高景气周期。
交货周期进一步拉长
由于8英寸晶圆代工厂从封测到代工的交货周期不断拉长，多家半导体功率企业也在不断调整产品价格。
而在上述电子分销平台的历史价格数据可以查询到，功率半导体的价格浮动可达30%。以安世半导体的产品为例，PSMN1R4-40YLDX器件，千件单价已由6.2715元/件上涨至 8.6445 元/件，涨幅超过37%。PSMN1R0-40YSHX器件由11.4243元/件上涨至 15.2776元/件，涨幅超过33%，其余器件的采购价涨幅也在6%-21%不等。
中国市场需求扩大
除了产能不足外，缺货加剧的另一面是市场的需求增长。仅以汽车为例，新能源车的单车功率器件需求从去年下半年开始呈现爆发式增长，华创证券预测至2025年时新能源车和充电桩相关的MOSFET和IGBT市场空间有望超300亿元。
而中国是全球最大的功率器件消费国，研究机构HIS预计，2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元，同比增长4.5%，其中，中国功率半导体市场规模将达到159 亿美元。
但从市场份额来说，国际厂商依然是市场的主导者。
以MOSFET市场为例，目前主要由英飞凌占据，排名第二为安森美、第三则是瑞萨的9%。而在含金量更高的高压MOSFET中，英飞凌以36%的市占率排名第一，意法半导体与东芝则以市占19%及11%分居二、三名。而在IGBT市场中，由英飞凌、三菱和富士电机依序排名前三大，安森美则主攻在低压的消费电子产业，电压在600V以下，中高压1700V以上领域，是应用在高铁、车用电子、智慧电表等，则被英飞凌、ABB和三菱垄断。
不过，在半导体功率的部分产品上，国产企业的替代实力也逐渐显现，头部厂商也在大家对工厂的投资。
华西证券表示，无论是从产业链成熟的角度还是产品突破的维度，功率半导体板块是进口替代速度相对较快的领域。目前功率半导体国产供应商已构建基本配套环境，设计、制造、封测到模块均相对健全，从制造环节来看，国内目前已具备4/6/8英寸产能，且国内领先的功率IDM公司预计未来会增加12英寸产能，专注特色工艺。 https://t.cn/RxDsnbV
功率半导体芯片缺口仍在扩大，部分产品交货周期接近一年半。
据IC分销平台贸泽电子等网站的实时数据显示，安世半导体MOSFET器件中，已有包括MOSFET、GaNFET、功率MOSFET等在内的144款产品处于无库存状态，缺货产品的交货周期均已长达69周，而产品的涨价幅度从6%到37%不等。
机构认为，受益需求增长叠加涨价、国产替代等因素，2021年功率半导体有望迎来高景气周期。
交货周期进一步拉长
由于8英寸晶圆代工厂从封测到代工的交货周期不断拉长，多家半导体功率企业也在不断调整产品价格。
而在上述电子分销平台的历史价格数据可以查询到，功率半导体的价格浮动可达30%。以安世半导体的产品为例，PSMN1R4-40YLDX器件，千件单价已由6.2715元/件上涨至 8.6445 元/件，涨幅超过37%。PSMN1R0-40YSHX器件由11.4243元/件上涨至 15.2776元/件，涨幅超过33%，其余器件的采购价涨幅也在6%-21%不等。
中国市场需求扩大
除了产能不足外，缺货加剧的另一面是市场的需求增长。仅以汽车为例，新能源车的单车功率器件需求从去年下半年开始呈现爆发式增长，华创证券预测至2025年时新能源车和充电桩相关的MOSFET和IGBT市场空间有望超300亿元。
而中国是全球最大的功率器件消费国，研究机构HIS预计，2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元，同比增长4.5%，其中，中国功率半导体市场规模将达到159 亿美元。
但从市场份额来说，国际厂商依然是市场的主导者。
以MOSFET市场为例，目前主要由英飞凌占据，排名第二为安森美、第三则是瑞萨的9%。而在含金量更高的高压MOSFET中，英飞凌以36%的市占率排名第一，意法半导体与东芝则以市占19%及11%分居二、三名。而在IGBT市场中，由英飞凌、三菱和富士电机依序排名前三大，安森美则主攻在低压的消费电子产业，电压在600V以下，中高压1700V以上领域，是应用在高铁、车用电子、智慧电表等，则被英飞凌、ABB和三菱垄断。
不过，在半导体功率的部分产品上，国产企业的替代实力也逐渐显现，头部厂商也在大家对工厂的投资。
华西证券表示，无论是从产业链成熟的角度还是产品突破的维度，功率半导体板块是进口替代速度相对较快的领域。目前功率半导体国产供应商已构建基本配套环境，设计、制造、封测到模块均相对健全，从制造环节来看，国内目前已具备4/6/8英寸产能，且国内领先的功率IDM公司预计未来会增加12英寸产能，专注特色工艺。 https://t.cn/RxDsnbV
#王传福称华为手机是比亚迪造的#严格来讲，华为手机的组装和零部件是比亚迪工厂做出来的。
比亚迪之前就是做电池出身的，后面开始做代工厂，直接对标富士康。后来做了汽车之后，代工厂才慢慢淡出人们的视线。
但不可否认的是，在代工厂上比亚迪已经做得相当牛了，除了华为这一大客户之外，还有苹果、小米、OPPO、vivo、三星等多个客户。可以说，比亚迪简直是被造车耽误了的代工大佬。
比亚迪之前就是做电池出身的，后面开始做代工厂，直接对标富士康。后来做了汽车之后，代工厂才慢慢淡出人们的视线。
但不可否认的是，在代工厂上比亚迪已经做得相当牛了，除了华为这一大客户之外，还有苹果、小米、OPPO、vivo、三星等多个客户。可以说，比亚迪简直是被造车耽误了的代工大佬。
几番轮流的制裁，实则暗藏玄机？台媒一针见血指出，台积电或已中圈套，因为大家仔细复盘一遍就会发现，被列入“实体清单”的这几家公司，无一例外都是台积电里的大客户，可见美帝表面虽说打压中企公司，但实际上美国打击的就是台积电。
现在的台积电恐怕早已深处困境，危机四伏！虽然台积电是全球芯片代工厂的老大，手中有“金钢钻”可以躺着接代工订单，赚得盆满钵满，但问题是台积电擅长生产的芯片大多数都是高端制程工艺，而目前对高端需求量大的企业公司又基本被制裁的一干二净，一眼望去，苹果公司似乎成为了5nm芯片的唯一一个需求量大的高端芯片用户了，因为如今的5nm/7nm技术已经被三星和英特尔完全掌握了这项成熟工艺，并且还实现了小量产，虽然不能供给全球芯片市场，但自产自足完全OK，根本就不用依赖台积电帮忙代工生产。
这样下来，台积电貌似能给厂商代工生产5nm芯片的客户并不多了。话说回来，单靠苹果这一个客户是不行的，毕竟苹果销量好时，台积电顶多只能蹭口汤喝，但万一哪天苹果市场生意不如意，台积电估计只能坐冷板凳，不仅什么也没捞着而且还要付出与支出收入不成正比的代价。如今台积电自家尽管有大量的高端芯片产能，但眼下却无法供给华为、飞腾等潜在那些大客户，这对他们来说无疑是最大的焦虑，毕竟原本引以为傲的产能，此时却成了负担，这是谁都无法接受的。
而且，就算台积电想把市场扩张到中低端芯片市场弥补空缺也晚了，毕竟现在随随便便一个半导体代工都可以量产出成熟的中低端芯片工艺，比如中芯国际的14nm（良品率高达90%-95%），28nm等等
而且价格还便宜，撂谁都会优先选择这个。说实话，很难想象，89岁的张忠谋还能坚持多久，如果哪天实在干不动，退休了，恐怕那时的台积电凶多吉少啊，稍有不慎，一旦失去市场，真的很有可能被英特尔、ARM收购。
不得不说，国内实现芯片自主化真的要刻不容缓啊，毕竟卡脖子的滋味一点都不好受。#数码科技评论[超话]#
现在的台积电恐怕早已深处困境，危机四伏！虽然台积电是全球芯片代工厂的老大，手中有“金钢钻”可以躺着接代工订单，赚得盆满钵满，但问题是台积电擅长生产的芯片大多数都是高端制程工艺，而目前对高端需求量大的企业公司又基本被制裁的一干二净，一眼望去，苹果公司似乎成为了5nm芯片的唯一一个需求量大的高端芯片用户了，因为如今的5nm/7nm技术已经被三星和英特尔完全掌握了这项成熟工艺，并且还实现了小量产，虽然不能供给全球芯片市场，但自产自足完全OK，根本就不用依赖台积电帮忙代工生产。
这样下来，台积电貌似能给厂商代工生产5nm芯片的客户并不多了。话说回来，单靠苹果这一个客户是不行的，毕竟苹果销量好时，台积电顶多只能蹭口汤喝，但万一哪天苹果市场生意不如意，台积电估计只能坐冷板凳，不仅什么也没捞着而且还要付出与支出收入不成正比的代价。如今台积电自家尽管有大量的高端芯片产能，但眼下却无法供给华为、飞腾等潜在那些大客户，这对他们来说无疑是最大的焦虑，毕竟原本引以为傲的产能，此时却成了负担，这是谁都无法接受的。
而且，就算台积电想把市场扩张到中低端芯片市场弥补空缺也晚了，毕竟现在随随便便一个半导体代工都可以量产出成熟的中低端芯片工艺，比如中芯国际的14nm（良品率高达90%-95%），28nm等等
而且价格还便宜，撂谁都会优先选择这个。说实话，很难想象，89岁的张忠谋还能坚持多久，如果哪天实在干不动，退休了，恐怕那时的台积电凶多吉少啊，稍有不慎，一旦失去市场，真的很有可能被英特尔、ARM收购。
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