#张江创业公司在某些细分领域占领芯片技术高地# 【国产芯片受阻 张江创业公司要跟英特尔抢饭碗？】近日，在2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710，对外宣称采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上,被认为是业界性能最强的Arm服务器芯片。在上海的张江，一些创业公司在某些细分领域也打破了国外的技术垄断，占领芯片的技术高地。
根据国家统计局公布的数据,去年进口的芯片达到3100亿美元，超过进口石油的2300亿美元,是国内进口规模最大的行业之一。
在高性能芯片的制造工艺上,国内芯片仍然大量依赖进口,受控于核心技术,国产芯片的最辉煌一代产品还停留在华为海思设计的5nm麒麟9000系列芯片，被台积电切断芯片生产后，海思芯片每年超过千亿的研发费用都石沉大海.小米的芯片子公司松果电子,仅用28个月,就研发出澎湃S1芯片,但经过多次的流片失败.
造芯难成当前国产芯片企业的核心之痛,中科院此前下达了新的命令，要求在2025年之前实现70%的芯片自主率。但根据市场研究公司ICInsights的数据显示，去年我国仅有16%的半导体来自国内，排除台积电以及在中国设有工厂的外国公司，如三星电子和SK海力士后，仅剩下6%。
“国产芯片被卡脖子，主要还是国内缺乏有经验的团队，缺乏有代工能力的厂商，就算有设计团队能设计出跟美国同样的芯片，但美国一旦限制代工厂生产，芯片就会断粮。”朱照远一语道破国产芯片当前面临的窘境。
作为前阿里视频云的总经理,朱照远看中了芯片行业的赛道,加入了一家视频芯片设计公司担任CEO,并在视频处理芯片领域打破AMD,英特尔的技术封锁,与谷歌成了劲敌.
张江在做什么?
在打破国外企业的技术封锁上,张江的芯片公司正在被放大关注.
据张江头条2020年的公开数据统计，科创板已经上市的集成电路产业链公司达到了17家，总市值近6000亿元，占科创板市值比例约30%；同时，还有近40家集成电路相关企业正在上市的过程中.
10月19日的一则消息引起了朱照远的关注,英特尔公司宣布要在中国设立物联网视频业务事业部,这对朱照远所在的镕铭微电子公司来说,意味着最大的对手已经坐到了对面.
镕铭微电子2019年发布的全球第一款为云和数据中心打造的VPU，抢占了阿里、腾讯、百度、快手、IBM云等诸多互联网视频类大厂客户,年出货量已达到几万片。这款VPU成本要比普通的CPU少一半,但性能上提升了几倍.第二代产品,已经流片成功.
此前,英特尔的最大强敌是AMD公司,该公司发布的全新锐龙7000处理器,成功抢走即将发布的英特尔12代酷睿芯片风头。这使得2015年至今，AMD股价从不足2美元涨到每股105美元，增幅超过52倍。在部分细分市场，AMD份额占比甚至超越了英特尔，位列全球第一。但在视频处理芯片领域,镕铭微电子已赶在了AMD和英特尔的前面.
朱照远告诉正观新闻记者,在芯片领域,一颗芯片从立项到设计成功大概需要3年，再经过流片大概要花3-6个月，流片回来如果点不亮项目就失败,,一切努力就白费,而在流片之后还要在上面做固件的研发、软件的研发等，拿去给客户测试也需要1年时间,客户自己测试又需要1年，整个周期加起来需要4-5年。一颗芯片的成本要几个亿,门槛极高.
再去看小米松果电子,企图用3个月造出一颗芯片,显得有些操之过急.自2017年松果电子发布第一款SoC芯片“澎湃S1”后,一直盛传的澎湃S2还停留在研发阶段.
在芯片领域,不创新就意味着被淘汰,这在寒武纪身上已经被验证.因为失去了华为这个超级客户，寒武纪在2020年的终端智能处理器IP授权收入下滑了82.96%。对于芯片这类高门槛的行业而言,即使砸入十个亿到智能芯片,也未必能砸出什么水花.
谁在裸泳?
芯片的受阻除了美国掐断代工渠道外,人才和技术都是最核心的因素,朱照远认为,现在的中国芯片行业更像是上世纪20,30年代的中国,有的在威虎山,有的在井冈山,真正能有成果的公司还没有见到,未来3-5可能才会看到谁在裸泳.
虽然英特尔宣布在中国成立视频业务部,但这并没有引起朱照远的恐慌,因为下一代产品已经研发成功.在视频处理芯片领域,镕铭微能快速拿下BAT订单,是因为它在CPU,GPU之后,定义了VPU,而目前,该公司最大的订单来自腾讯,同时,拿到了甲骨文,微软的订单.
然而,即使在技术上能赶超AMD,英特尔,镕铭微电子也不得不面临芯片产能断供的问题,此前,因为芯片荒,该公司只能从代理商手中花640元购买一颗芯片的TI材料,尽管市场原价只有5快钱.
国内最缺的依然是头部的工程师人才,英伟达的CEO是台湾过去的华人，AMD的CEO也是台湾人.朱照远认为,华人智慧没问题，但是需要经验，但是国内没有。据朱照远透露,在中国有经验的芯片设计工程师非常少，有些创业公司号称很强，关键是看能不能做的出来成果.取决于芯片能否成功的一个关键因素还在于能不能被点亮,VPU在出来之前,流片3次,都是一次性成功.
对于朱照远所在的镕铭微电子公司,在人才的招募上,更看重经验.当前,在加拿大办公室以及上海办公室,团队成员在流片上的经验加起来有200多次,而董事长在芯片领域的26年经验以及18次的成功流片经验,都给这家创业公司注入了一股强心剂.
近来,在抢夺芯片人才上,各大互联网公司也不惜花下重金招募,据悉,vivo近日在多个招聘平台发布了包括工程师、芯片技术规划专家等芯片研发相关岗位，其中ISP方向的芯片总监岗开出了高达12万到15万的月薪，年薪可过百万，工作地点位于上海张江。
与此同时,9月3日，中芯国际人才流失严重,据公开数据表明，中芯国际在最近一年时间内，研发人员的数量从2020年的2419人减少至1785人。这意味着该公司的研发人员一年流失了600人。另外,公司董事长兼执行董事周子学博士，由于个人身体原因离职。
根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）》中的数据显示，到2022年国内芯片专业人才缺口将达到30万。（正观新闻记者 袁芳）#洞见计划#
根据国家统计局公布的数据,去年进口的芯片达到3100亿美元，超过进口石油的2300亿美元,是国内进口规模最大的行业之一。
在高性能芯片的制造工艺上,国内芯片仍然大量依赖进口,受控于核心技术,国产芯片的最辉煌一代产品还停留在华为海思设计的5nm麒麟9000系列芯片，被台积电切断芯片生产后，海思芯片每年超过千亿的研发费用都石沉大海.小米的芯片子公司松果电子,仅用28个月,就研发出澎湃S1芯片,但经过多次的流片失败.
造芯难成当前国产芯片企业的核心之痛,中科院此前下达了新的命令，要求在2025年之前实现70%的芯片自主率。但根据市场研究公司ICInsights的数据显示，去年我国仅有16%的半导体来自国内，排除台积电以及在中国设有工厂的外国公司，如三星电子和SK海力士后，仅剩下6%。
“国产芯片被卡脖子，主要还是国内缺乏有经验的团队，缺乏有代工能力的厂商，就算有设计团队能设计出跟美国同样的芯片，但美国一旦限制代工厂生产，芯片就会断粮。”朱照远一语道破国产芯片当前面临的窘境。
作为前阿里视频云的总经理,朱照远看中了芯片行业的赛道,加入了一家视频芯片设计公司担任CEO,并在视频处理芯片领域打破AMD,英特尔的技术封锁,与谷歌成了劲敌.
张江在做什么?
在打破国外企业的技术封锁上,张江的芯片公司正在被放大关注.
据张江头条2020年的公开数据统计，科创板已经上市的集成电路产业链公司达到了17家，总市值近6000亿元，占科创板市值比例约30%；同时，还有近40家集成电路相关企业正在上市的过程中.
10月19日的一则消息引起了朱照远的关注,英特尔公司宣布要在中国设立物联网视频业务事业部,这对朱照远所在的镕铭微电子公司来说,意味着最大的对手已经坐到了对面.
镕铭微电子2019年发布的全球第一款为云和数据中心打造的VPU，抢占了阿里、腾讯、百度、快手、IBM云等诸多互联网视频类大厂客户,年出货量已达到几万片。这款VPU成本要比普通的CPU少一半,但性能上提升了几倍.第二代产品,已经流片成功.
此前,英特尔的最大强敌是AMD公司,该公司发布的全新锐龙7000处理器,成功抢走即将发布的英特尔12代酷睿芯片风头。这使得2015年至今，AMD股价从不足2美元涨到每股105美元，增幅超过52倍。在部分细分市场，AMD份额占比甚至超越了英特尔，位列全球第一。但在视频处理芯片领域,镕铭微电子已赶在了AMD和英特尔的前面.
朱照远告诉正观新闻记者,在芯片领域,一颗芯片从立项到设计成功大概需要3年，再经过流片大概要花3-6个月，流片回来如果点不亮项目就失败,,一切努力就白费,而在流片之后还要在上面做固件的研发、软件的研发等，拿去给客户测试也需要1年时间,客户自己测试又需要1年，整个周期加起来需要4-5年。一颗芯片的成本要几个亿,门槛极高.
再去看小米松果电子,企图用3个月造出一颗芯片,显得有些操之过急.自2017年松果电子发布第一款SoC芯片“澎湃S1”后,一直盛传的澎湃S2还停留在研发阶段.
在芯片领域,不创新就意味着被淘汰,这在寒武纪身上已经被验证.因为失去了华为这个超级客户，寒武纪在2020年的终端智能处理器IP授权收入下滑了82.96%。对于芯片这类高门槛的行业而言,即使砸入十个亿到智能芯片,也未必能砸出什么水花.
谁在裸泳?
芯片的受阻除了美国掐断代工渠道外,人才和技术都是最核心的因素,朱照远认为,现在的中国芯片行业更像是上世纪20,30年代的中国,有的在威虎山,有的在井冈山,真正能有成果的公司还没有见到,未来3-5可能才会看到谁在裸泳.
虽然英特尔宣布在中国成立视频业务部,但这并没有引起朱照远的恐慌,因为下一代产品已经研发成功.在视频处理芯片领域,镕铭微能快速拿下BAT订单,是因为它在CPU,GPU之后,定义了VPU,而目前,该公司最大的订单来自腾讯,同时,拿到了甲骨文,微软的订单.
然而,即使在技术上能赶超AMD,英特尔,镕铭微电子也不得不面临芯片产能断供的问题,此前,因为芯片荒,该公司只能从代理商手中花640元购买一颗芯片的TI材料,尽管市场原价只有5快钱.
国内最缺的依然是头部的工程师人才,英伟达的CEO是台湾过去的华人，AMD的CEO也是台湾人.朱照远认为,华人智慧没问题，但是需要经验，但是国内没有。据朱照远透露,在中国有经验的芯片设计工程师非常少，有些创业公司号称很强，关键是看能不能做的出来成果.取决于芯片能否成功的一个关键因素还在于能不能被点亮,VPU在出来之前,流片3次,都是一次性成功.
对于朱照远所在的镕铭微电子公司,在人才的招募上,更看重经验.当前,在加拿大办公室以及上海办公室,团队成员在流片上的经验加起来有200多次,而董事长在芯片领域的26年经验以及18次的成功流片经验,都给这家创业公司注入了一股强心剂.
近来,在抢夺芯片人才上,各大互联网公司也不惜花下重金招募,据悉,vivo近日在多个招聘平台发布了包括工程师、芯片技术规划专家等芯片研发相关岗位，其中ISP方向的芯片总监岗开出了高达12万到15万的月薪，年薪可过百万，工作地点位于上海张江。
与此同时,9月3日，中芯国际人才流失严重,据公开数据表明，中芯国际在最近一年时间内，研发人员的数量从2020年的2419人减少至1785人。这意味着该公司的研发人员一年流失了600人。另外,公司董事长兼执行董事周子学博士，由于个人身体原因离职。
根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）》中的数据显示，到2022年国内芯片专业人才缺口将达到30万。（正观新闻记者 袁芳）#洞见计划#
晶盛机电会议交流纪要20210718
1、公司基本业务情况介绍。 答:公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企 业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产 业”为使命,围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系 列关键设备,并适度延伸到材料领域。在硅材料领域,公司开发出了应用 于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长 设备(单晶生长炉、区熔硅单晶炉、多晶铸锭炉)、晶体加工设备(单晶硅 滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片研磨 机、减薄机、抛光机、外延设备、LPCVD设备等)、叠瓦组件设备等;在 碳化硅领域,公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备;在蓝宝石领 域,公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶 片。同时,公司还建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管 件、磁流体、精密零部件为主的产品体系以配套半导体关键零部件、辅 材耗材方面的需求。公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、 LED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业。公司在赛道上的选择 整体来说更宽了,目前这几大业务板块的发展和前景都比较良好。公司 在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位,在8-12 英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片 材料环节已基本实现8英寸设备的全覆盖和国产化替代,12英寸长晶设备 及部分加工设备也已实现批量销售,产品质量已达到国际先进水平。蓝 宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先 水平,目前已成功生长出全球领先700Kg级蓝宝石晶体,建立了规模化生 产基地,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司碳化硅外延设备 已通过客户验证,同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已规划建立 测试线,以实现装备和工艺技术的领先,加快推进第三代半导体材料碳化 硅业务的前瞻性布局。
2、如何看待蓝宝石材料后续的市场需求?公司在蓝宝石材料领域的布局 如何?宁夏鑫晶盛的进展如何? 答:蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料,由于其具备强度大、硬度 高、耐腐蚀等特点,被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航 空航天装备以及医疗植入品等领域。近年来,随着蓝宝石材料成本的不 断下降,蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加。蓝宝石作为优质的LED 衬底材料,随着MiniLED为代表的新型显示技术的发展,蓝宝石材料也逐 步打开新的应用市场。应用端的进一步打开需要产业链上下游一起推 动,公司对于目前的市场需求持乐观态度。在蓝宝石领域,公司可提供满 足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。公司拥有国 际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术,建立了从长晶到切磨抛环节的 生产能力,目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体。公司建 立了规模化生产基地,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司与 消费电子视窗防护领域的制造龙头蓝思科技合作,成立宁夏鑫晶盛电子 材料公司,从事蓝宝石材料的生产及加工,为蓝宝石材料在消费电子应用 领域的规模应用提前布局。目前宁夏鑫晶盛的建设工作有序推进中,厂 房建设和设备进场按预期计划顺利进行。 3、请介绍公司单晶炉在技术和配套服务能力上的优势? 答:公司始终坚持以技术创新作为公司持续发展的源动力,持续加强研发 投入,在晶体生长领域,对于长晶工艺的理解比较深入,包括对于长晶的热 场和物理过程的理解,不断推动行业技术的发展。公司单晶炉性能上优 势明显,包括单台产能、自动化程度等,按照客户总体的拥有成本和运营 成本来计算,我们提供给客户的价值量优。同时,公司拥有一支专业的服 务管理团队,几百人的工程安装和售后服务队伍,设备维护技术型人才超 过80%。设立客户服务中心,贴近客户服务,实现2H需求响应,24H上门售 后服务,提供技术支持和客户端培训服务,通过精进的专业能力和超越客
户需求的服务,实现客户设备价值最大化。公司在光伏产业链装备上取 得了行业认可的技术和规模双领先的地位。 4、请介绍公司发展战略规划? 答:公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制 造产业”为企业使命,将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略, 抓住碳中和背景下全球光伏需求增长和大尺寸技术迭代带来的扩产需 求,把握半导体设备国产化进程加快的历史机遇和新能源车等多领域需 求拉动的sic产业高速增长,迎接MiniLED和消费电子窗口带来的新增长, 围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料深入布局核心装备和材 料,同时系统化的配套半导体关键零部件、辅材耗材方面的需求。加快 推进国际化战略,积极强化企业组织能力的建设,招募优秀人才,整合资源, 驱动技术和管理创新,确保公司竞争力的可持续性,保障公司战略的落地, 将公司打造成全球技术及规模领先的半导体材料装备和高端晶体材料生 产商和设备服务商。
5、请介绍公司能穿越光伏设备周期的优势? 答:1)公司研发基因强,始终坚持以技术创新作为公司持续发展的源动力, 持续加强研发投入,强化研发人员和核心业务骨干的培养,驱动技术创新, 确保公司竞争力的可持续性。2)公司重视企业文化和组织能力的建设。 公司成立十五年来始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿 色智能高科技制造产业”为企业使命,建立了强有力的企业文化及组 织。3)公司重视管理能力的提升,公司创建技术与规模双领先的质量管 理模式,实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式,持续强化 精益生产和全流程质量管理。4)公司与业内知名的上市公司或大型企业 保持了长期的战略合作关系,彼此建立了深厚的互信合作,共同促进行业 快速发展。公司品牌影响力和客户优势进一步提升,对公司开拓下游市 场产生积极影响。
6、请介绍公司目前手订单情况和交货周期?公司产能是否能满足客户需 求?答:2021年第一季度,公司新签订晶体生长设备和智能化加工设备订 单超过50亿元。截至2021年3月31日,公司未完成晶体生长设备及智能 化加工设备合同总计104.5亿元,其中未完成半导体设备合同5.6亿元(以 上合同金额均含增值税)。公司产品种类较多,不同产品交货周期不同,主 要在3-6个月左右。公司订单签订的交付周期是与下游客户的扩产进度 相匹配的,公司已提前做好产能评估,适时适量扩充产能,布局好配套供应 链,目前公司的产能能够满足客户订单需求。 7、公司半导体设备研发、验证和销售情况? 答:公司持续推进半导体装备和辅材耗材的新产品研发和市场推广工作, 完善了以单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的半导体硅 材料设备体系,目前基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖,且已实现 量产和批量出货;12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设 备、边缘抛光设备已通过客户验证,并取得良好反响,12英寸单晶硅生长 炉及部分加工设备已实现批量销售,其他加工设备也陆续客户验证中。 8、公司在半导体关键辅材耗材方面的布局如何?在石英坩埚上的研发进 展和市场开拓情况如何? 答:在半导体关键辅材耗材方面,公司坚持自主研发与对外技术合作相结 合,建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精 密零部件为主的产品体系,建立了国内领先的半导体设备精密加工制造 基地,借助客户渠道优势,完善产业链配套服务体系,加强关键辅材耗材的 市场推广力度,公司半导体辅材耗材业务取得快速增长。公司半导体石 英坩埚在研发和市场开拓方面取得积极进展,已向客户批量销售32英寸 合成坩埚,并研发了36英寸石英坩埚。目前公司的半导体石英坩埚在大 陆及台湾市场份额增长较快,并争取向海外其他市场开拓业务。 9、如何看待碳化硅市场?公司在碳化硅领域的规划如何?
答:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导 率、高热导率等优越物理特征。碳化硅衬底是宽禁带半导体的核心材 料,以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特 点,具有开关速度快、效率高的优势,可大幅降低产品功耗、提高能量转 换效率并减小产品体积。主要应用于以5G通信、航空航天为代表的射 频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域,具有明确 且可观的市场前景。碳化硅衬底制作的技术门槛较高,良率低,成本较高 制约其发展,导致行业的整体产能远不及市场需求。目前国内在技术和 规模上都与国际头部企业存在很大的差距,公司近年布局的第三代半导 体材料碳化硅的研发取得关键进展,成功生长出6英寸碳化硅晶体,公司将 持续加强碳化硅长晶工艺和技术的研发和优化,并做好研产转化,建立生 长、切片、抛光测试线,在量产过程中逐步打磨产品质量,掌握纯熟工艺 和技术。#股票##价值投资日志[超话]#
1、公司基本业务情况介绍。 答:公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企 业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产 业”为使命,围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系 列关键设备,并适度延伸到材料领域。在硅材料领域,公司开发出了应用 于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长 设备(单晶生长炉、区熔硅单晶炉、多晶铸锭炉)、晶体加工设备(单晶硅 滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片研磨 机、减薄机、抛光机、外延设备、LPCVD设备等)、叠瓦组件设备等;在 碳化硅领域,公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备;在蓝宝石领 域,公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶 片。同时,公司还建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管 件、磁流体、精密零部件为主的产品体系以配套半导体关键零部件、辅 材耗材方面的需求。公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、 LED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业。公司在赛道上的选择 整体来说更宽了,目前这几大业务板块的发展和前景都比较良好。公司 在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位,在8-12 英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片 材料环节已基本实现8英寸设备的全覆盖和国产化替代,12英寸长晶设备 及部分加工设备也已实现批量销售,产品质量已达到国际先进水平。蓝 宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先 水平,目前已成功生长出全球领先700Kg级蓝宝石晶体,建立了规模化生 产基地,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司碳化硅外延设备 已通过客户验证,同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已规划建立 测试线,以实现装备和工艺技术的领先,加快推进第三代半导体材料碳化 硅业务的前瞻性布局。
2、如何看待蓝宝石材料后续的市场需求?公司在蓝宝石材料领域的布局 如何?宁夏鑫晶盛的进展如何? 答:蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料,由于其具备强度大、硬度 高、耐腐蚀等特点,被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航 空航天装备以及医疗植入品等领域。近年来,随着蓝宝石材料成本的不 断下降,蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加。蓝宝石作为优质的LED 衬底材料,随着MiniLED为代表的新型显示技术的发展,蓝宝石材料也逐 步打开新的应用市场。应用端的进一步打开需要产业链上下游一起推 动,公司对于目前的市场需求持乐观态度。在蓝宝石领域,公司可提供满 足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。公司拥有国 际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术,建立了从长晶到切磨抛环节的 生产能力,目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体。公司建 立了规模化生产基地,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司与 消费电子视窗防护领域的制造龙头蓝思科技合作,成立宁夏鑫晶盛电子 材料公司,从事蓝宝石材料的生产及加工,为蓝宝石材料在消费电子应用 领域的规模应用提前布局。目前宁夏鑫晶盛的建设工作有序推进中,厂 房建设和设备进场按预期计划顺利进行。 3、请介绍公司单晶炉在技术和配套服务能力上的优势? 答:公司始终坚持以技术创新作为公司持续发展的源动力,持续加强研发 投入,在晶体生长领域,对于长晶工艺的理解比较深入,包括对于长晶的热 场和物理过程的理解,不断推动行业技术的发展。公司单晶炉性能上优 势明显,包括单台产能、自动化程度等,按照客户总体的拥有成本和运营 成本来计算,我们提供给客户的价值量优。同时,公司拥有一支专业的服 务管理团队,几百人的工程安装和售后服务队伍,设备维护技术型人才超 过80%。设立客户服务中心,贴近客户服务,实现2H需求响应,24H上门售 后服务,提供技术支持和客户端培训服务,通过精进的专业能力和超越客
户需求的服务,实现客户设备价值最大化。公司在光伏产业链装备上取 得了行业认可的技术和规模双领先的地位。 4、请介绍公司发展战略规划? 答:公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制 造产业”为企业使命,将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略, 抓住碳中和背景下全球光伏需求增长和大尺寸技术迭代带来的扩产需 求,把握半导体设备国产化进程加快的历史机遇和新能源车等多领域需 求拉动的sic产业高速增长,迎接MiniLED和消费电子窗口带来的新增长, 围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料深入布局核心装备和材 料,同时系统化的配套半导体关键零部件、辅材耗材方面的需求。加快 推进国际化战略,积极强化企业组织能力的建设,招募优秀人才,整合资源, 驱动技术和管理创新,确保公司竞争力的可持续性,保障公司战略的落地, 将公司打造成全球技术及规模领先的半导体材料装备和高端晶体材料生 产商和设备服务商。
5、请介绍公司能穿越光伏设备周期的优势? 答:1)公司研发基因强,始终坚持以技术创新作为公司持续发展的源动力, 持续加强研发投入,强化研发人员和核心业务骨干的培养,驱动技术创新, 确保公司竞争力的可持续性。2)公司重视企业文化和组织能力的建设。 公司成立十五年来始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿 色智能高科技制造产业”为企业使命,建立了强有力的企业文化及组 织。3)公司重视管理能力的提升,公司创建技术与规模双领先的质量管 理模式,实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式,持续强化 精益生产和全流程质量管理。4)公司与业内知名的上市公司或大型企业 保持了长期的战略合作关系,彼此建立了深厚的互信合作,共同促进行业 快速发展。公司品牌影响力和客户优势进一步提升,对公司开拓下游市 场产生积极影响。
6、请介绍公司目前手订单情况和交货周期?公司产能是否能满足客户需 求?答:2021年第一季度,公司新签订晶体生长设备和智能化加工设备订 单超过50亿元。截至2021年3月31日,公司未完成晶体生长设备及智能 化加工设备合同总计104.5亿元,其中未完成半导体设备合同5.6亿元(以 上合同金额均含增值税)。公司产品种类较多,不同产品交货周期不同,主 要在3-6个月左右。公司订单签订的交付周期是与下游客户的扩产进度 相匹配的,公司已提前做好产能评估,适时适量扩充产能,布局好配套供应 链,目前公司的产能能够满足客户订单需求。 7、公司半导体设备研发、验证和销售情况? 答:公司持续推进半导体装备和辅材耗材的新产品研发和市场推广工作, 完善了以单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的半导体硅 材料设备体系,目前基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖,且已实现 量产和批量出货;12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设 备、边缘抛光设备已通过客户验证,并取得良好反响,12英寸单晶硅生长 炉及部分加工设备已实现批量销售,其他加工设备也陆续客户验证中。 8、公司在半导体关键辅材耗材方面的布局如何?在石英坩埚上的研发进 展和市场开拓情况如何? 答:在半导体关键辅材耗材方面,公司坚持自主研发与对外技术合作相结 合,建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精 密零部件为主的产品体系,建立了国内领先的半导体设备精密加工制造 基地,借助客户渠道优势,完善产业链配套服务体系,加强关键辅材耗材的 市场推广力度,公司半导体辅材耗材业务取得快速增长。公司半导体石 英坩埚在研发和市场开拓方面取得积极进展,已向客户批量销售32英寸 合成坩埚,并研发了36英寸石英坩埚。目前公司的半导体石英坩埚在大 陆及台湾市场份额增长较快,并争取向海外其他市场开拓业务。 9、如何看待碳化硅市场?公司在碳化硅领域的规划如何?
答:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导 率、高热导率等优越物理特征。碳化硅衬底是宽禁带半导体的核心材 料,以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特 点,具有开关速度快、效率高的优势,可大幅降低产品功耗、提高能量转 换效率并减小产品体积。主要应用于以5G通信、航空航天为代表的射 频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域,具有明确 且可观的市场前景。碳化硅衬底制作的技术门槛较高,良率低,成本较高 制约其发展,导致行业的整体产能远不及市场需求。目前国内在技术和 规模上都与国际头部企业存在很大的差距,公司近年布局的第三代半导 体材料碳化硅的研发取得关键进展,成功生长出6英寸碳化硅晶体,公司将 持续加强碳化硅长晶工艺和技术的研发和优化,并做好研产转化,建立生 长、切片、抛光测试线,在量产过程中逐步打磨产品质量,掌握纯熟工艺 和技术。#股票##价值投资日志[超话]#
概念题材
1、KrF光刻胶供应紧张 晶圆厂正加速导入本土产品
目前信越化学KrF光刻胶产能不足，我国多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂甚至遭遇了断供，多家晶圆厂在加速验证导入本土KrF光刻胶。
个股关注：603650.SH彤程新材 推荐原因：目前国内唯一能够供应KrF光刻胶的厂商。
个股关注：300655.SZ晶瑞股份 推荐原因：KrF光刻胶已完成中试。
2、LED照明市场二季度再迎涨价潮 市场需求全面复苏
报告显示，2021年第二季整体照明用LED产品价格将上涨0.3%-2.3%，主要是LED照明市场需求面自第一季起便全面复苏，至第二季仍维持高档。
个股关注：002137.SZ实益达 推荐原因：公司LED照明业务主要包括LED智能/非智能照明产品的设计、研发、生产和销售。
个股关注：300708.SZ聚灿光电 推荐原因：公司的主营业务为LED外延片及芯片的研发。
3、华为智慧金融峰会下月召开 多场重磅会议有望引爆年内最强风口
据报道，华为智慧金融峰会将于6月3日-4日在上海召开。面向金融行业，华为将通过I5升级引擎助力银行实现敏捷+生态的智慧金融。
个股关注：300541.SZ先进数通 推荐原因：国内金融前置与渠道应用、数据管理与商业智能应用领域领先的自主平台软件解决方案供应商。
个股关注：300231.SZ银信科技 推荐原因：专业的IT基础设施第三方服务商。
4、中国卫星导航年会将召开 北斗市场规模有望提升
第十二届中国卫星（600118）导航年会将于5月26日至28在南昌召开。这是国内规模最大、内容最全、层次最高、最具代表性的卫星导航领域学术交流会议。
个股关注：300101.SZ振芯科技 推荐原因：主营北斗卫星导航应用产业链产品和服务。
个股关注：300627.SZ华测导航 推荐原因：聚焦高精度卫星导航定位应用相关核心技术及产品研发。
5、“十四五”塑料污染治理顶层设计正在酝酿
国家发展改革委环资司相关人士近日在河南濮阳南乐生物降解新材料产业发展大会上透露，发展改革委正在研究制定《“十四五”塑料污染治理的行动方案》。行动方案提出，积极稳妥推广使用替代产品，要科学论证各种替代产品，包括可降解塑料不同技术工艺路线的安全性和可控性。
个股关注：600143.SH金发科技 推荐原因：已经拥有12万吨PBAT产能，同时，PLA合成线预计于2021年第四季度投产。
个股关注：300829.SZ金丹科技 推荐原因：是国内最大的乳酸及其衍生物生产企业，公司年产6万吨生物降解聚酯及其制品项目建设期为18个月，预计2022年9月完工。
6、传日月光打线封装订单Q3取消折让 且涨价5%至10%
据台媒报道，业内人士透露，因应原物料价格上扬和供不应求市况，台湾半导体封测大厂日月光投控已取消每季洽谈封装价格的折让优惠，取消3%至5%的价格折让，且再涨5%至10%。日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，打线封装需求强劲，产能缺口预估持续今年一整年。
个股关注：002185.SZ华天科技 推荐原因：已掌握了MCM（MCP）、 BGA/LGA、 3D、 SiP、 MEMS、FC等集成电路先进封装技术。
个股关注：600584.SH长电科技 推荐原因：SiP/AiP/FOLW P等先进封装国内领先，公司收入规模已成为世界排名第三、中国大陆排名第一的封装测试企业。
7、华为将正式发布鸿蒙手机操作系统
华为将在https://t.cn/A6VXe5GH ，正式公布可以覆盖手机等移动终端的鸿蒙操作系统。这也是继2019年“官宣”鸿蒙操作系统后，该系统正式搭载到智能手机。
个股关注：300663.SZ科蓝软件 推荐原因：已完成与华为鸿蒙应用开发合作相关协议签署，与华为一起完成了科蓝+鸿蒙+鲲鹏的全国产技术架构的构建。
个股关注：002261.SZ拓维信息 推荐原因：与华为形成了“软件（openEuler）+硬件（鲲鹏）+场景应用（联合解决方案）”的鲲鹏生态全栈业务领域合作，将在后续打造基于鸿蒙OS的“拓维元”（鸿蒙开源版）。
由于半导体的行情走好，聊聊当前产业链上的一些投资机会。
先说一个核心的投资逻辑，由于先进制程的能力（10nm以下）被美国压制，短期内都突破的办法，创新能力极度受限。因此我们当前更应该聚焦在10nm以上比较成熟制程工艺的部分，这部分更适合从周期的角度去看，也就是说在市场景气周期向上走的时候，谁能在产能和价格上具备更强的优势，其股价涨幅就会更大。
1、IDM士兰微的逻辑非常清晰——量价齐升
（1）价格上涨：早在去年12月9日，公司就已经发了涨价函，相关产品涨价20%。
（2）产能扩张：我们都知道晶圆厂从规划到实际投产至少要1-2年左右的时间，而士兰微布局的时间较早，产能在2021年的迅速扩大，比如8寸线产能2021年预计能到6-8万片/月（目前6万片/月），较2020年大幅增加（2020年总产出57万片）；毛利更高的12寸线产能：4月已经到了1万片/月，年底达到3.5W片/月左右，未来规划总体达到6万/月产能左右。
（3）业绩验证
2021Q1营收约14.75亿元，同比增长113.47%，环比增长12.05%；净利润约1.74亿元，同比增长7726.86%，环比增长644.76%。毛利率达到29.33%，环比提升3.74个pct；净利率达到10.79%，环比提升10.55个pct。
从士兰微的业绩可以明显看出，公司的毛利率大幅上升，净利润的环比增幅远超营收增幅，当前产品价格涨价涨出的都是公司的利润。
（4）业绩强化量价齐升的逻辑
此前公司给出指引2021年营业利润为4亿元，考虑到当前全球缺芯情况将持续较长的时间，叠加产能在2021年持续爬坡，预计2021年净利润上将大幅超出公司的指引。
所以很明显，士兰微的价和量都在往上走，短期内形成非常好的正向循环，今年Q1的业绩环比持续上升也印证这个逻辑，业绩和股价迎来双击也就非常合理了。
我们再来对比一下国内两大晶圆龙头，中芯国际和华虹半导体，这两大晶圆代工企业在周期的逻辑下（量和价），会显得比士兰微稍微弱一点。
2、晶圆代工厂
（1）中芯国际
① 4月份开始涨价
中芯国际自4月1日起全线涨价，预计Q3还将继续涨价，并且计划价格涨幅将高于上半年，相较而言，中芯涨价的时间要晚一个季度。
中芯Q1业绩虽好，但其高毛利并不是由涨价贡献，而是此前受华为影响的产能获取了新的客户，如嘉楠，从而将产能利用率从4Q20的95.5%提升至1Q21的98.7%，未来提升至100%问题不大。
② 产能扩张
再从产能的角度来看，中芯在2021年的8英寸增加不少于4.5万片/月，12英寸增加1万片/月，对比起士兰微，产能扩张的激进程度也较弱。
③ Q2业绩预告超预期
公司给出Q2的业绩指引是，收入环比+17%-18%（即收入约13.3亿美元），毛利率25%-27%，大幅提升，超预期。这主要来源于中芯于4月份开始涨价，以及14nm和N+1产能利用率提升。
④ 股价制约因素
当前中芯的问题有两个，一是美国的制裁还没完全放开；二是从中芯的股权激励方案上来看，激励定的业绩增长目标从今年到2024年，营收增长逐年分别为22%、6.48%、6.95%、10.04%，这份方案表现得不积极、基于保生存。
（2）华虹半导体
① 尚未有明显的涨价
华虹的价格并没有明显的涨幅，12寸的价格还在往下走。华虹在公布Q1业绩报告之后，股价应声下跌8.68%，关键就是在价格上没有体现出周期的作用。
② 产能稳步扩张
华虹的12寸厂也在今年扩产，3月末达到4万片/月，预计在2021年底扩产到6.5w片/月，未来进一步扩产到8w片/月。整体来看，华虹今年扩产的速度还算是比较理想的。
③ 制约股价因素
当前市场纠结的关键点主要是价格上，目前暂时没看到华虹有要涨价的信息。
士兰微、中芯和华虹这三者之间，在当前半导体周期向上的环境下，依然是产能和价格均明显提升的士兰微最占优，中芯和华虹表现得比较保守。
3、其他半导体公司
接下来我们再简单讨论一下当前A股半导体领域的公司，现阶段都有哪些是值得投资的细分方向，以及目前这些公司是处于什么样的状况。
（1）最值得我们关注的是几家设计相关的公司，接近新高的韦尔股份、卓胜微，也是我们非常看好的方向，核心逻辑是自身的技术水平已经跻身世界先进的行列，凭借技术领先的优势，同时下游的需求旺盛，国内产能和市场份额在持续扩大，α属性明显。
（2）接着关注的包括智能安全芯片龙头紫光国微、功率半导体的斯达半导、物联网MCU芯片的乐鑫科技、安卓TWS芯片的恒玄科技等，均是下游需求旺盛，并且在各自领域都有各自的技术突破。
（3）当前全球几乎所有的晶圆厂都在大幅增加资本开支，可以预见的是近1-2年内，市场对于上游的材料和设备需求将明显上升，国内企业在技术上具备技术突破和产能优势的公司，将非常收益。并且继2月以来的下跌后，这部分公司已经跌到了非常理想的位置，近期市场资金也已经开始在关注，比如上游设备的北方华创、中微公司，材料的安集科技、鼎龙股份、沪硅产业、芯源微等。
1、KrF光刻胶供应紧张 晶圆厂正加速导入本土产品
目前信越化学KrF光刻胶产能不足，我国多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂甚至遭遇了断供，多家晶圆厂在加速验证导入本土KrF光刻胶。
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3、华为智慧金融峰会下月召开 多场重磅会议有望引爆年内最强风口
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个股关注：300829.SZ金丹科技 推荐原因：是国内最大的乳酸及其衍生物生产企业，公司年产6万吨生物降解聚酯及其制品项目建设期为18个月，预计2022年9月完工。
6、传日月光打线封装订单Q3取消折让 且涨价5%至10%
据台媒报道，业内人士透露，因应原物料价格上扬和供不应求市况，台湾半导体封测大厂日月光投控已取消每季洽谈封装价格的折让优惠，取消3%至5%的价格折让，且再涨5%至10%。日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，打线封装需求强劲，产能缺口预估持续今年一整年。
个股关注：002185.SZ华天科技 推荐原因：已掌握了MCM（MCP）、 BGA/LGA、 3D、 SiP、 MEMS、FC等集成电路先进封装技术。
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7、华为将正式发布鸿蒙手机操作系统
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由于半导体的行情走好，聊聊当前产业链上的一些投资机会。
先说一个核心的投资逻辑，由于先进制程的能力（10nm以下）被美国压制，短期内都突破的办法，创新能力极度受限。因此我们当前更应该聚焦在10nm以上比较成熟制程工艺的部分，这部分更适合从周期的角度去看，也就是说在市场景气周期向上走的时候，谁能在产能和价格上具备更强的优势，其股价涨幅就会更大。
1、IDM士兰微的逻辑非常清晰——量价齐升
（1）价格上涨：早在去年12月9日，公司就已经发了涨价函，相关产品涨价20%。
（2）产能扩张：我们都知道晶圆厂从规划到实际投产至少要1-2年左右的时间，而士兰微布局的时间较早，产能在2021年的迅速扩大，比如8寸线产能2021年预计能到6-8万片/月（目前6万片/月），较2020年大幅增加（2020年总产出57万片）；毛利更高的12寸线产能：4月已经到了1万片/月，年底达到3.5W片/月左右，未来规划总体达到6万/月产能左右。
（3）业绩验证
2021Q1营收约14.75亿元，同比增长113.47%，环比增长12.05%；净利润约1.74亿元，同比增长7726.86%，环比增长644.76%。毛利率达到29.33%，环比提升3.74个pct；净利率达到10.79%，环比提升10.55个pct。
从士兰微的业绩可以明显看出，公司的毛利率大幅上升，净利润的环比增幅远超营收增幅，当前产品价格涨价涨出的都是公司的利润。
（4）业绩强化量价齐升的逻辑
此前公司给出指引2021年营业利润为4亿元，考虑到当前全球缺芯情况将持续较长的时间，叠加产能在2021年持续爬坡，预计2021年净利润上将大幅超出公司的指引。
所以很明显，士兰微的价和量都在往上走，短期内形成非常好的正向循环，今年Q1的业绩环比持续上升也印证这个逻辑，业绩和股价迎来双击也就非常合理了。
我们再来对比一下国内两大晶圆龙头，中芯国际和华虹半导体，这两大晶圆代工企业在周期的逻辑下（量和价），会显得比士兰微稍微弱一点。
2、晶圆代工厂
（1）中芯国际
① 4月份开始涨价
中芯国际自4月1日起全线涨价，预计Q3还将继续涨价，并且计划价格涨幅将高于上半年，相较而言，中芯涨价的时间要晚一个季度。
中芯Q1业绩虽好，但其高毛利并不是由涨价贡献，而是此前受华为影响的产能获取了新的客户，如嘉楠，从而将产能利用率从4Q20的95.5%提升至1Q21的98.7%，未来提升至100%问题不大。
② 产能扩张
再从产能的角度来看，中芯在2021年的8英寸增加不少于4.5万片/月，12英寸增加1万片/月，对比起士兰微，产能扩张的激进程度也较弱。
③ Q2业绩预告超预期
公司给出Q2的业绩指引是，收入环比+17%-18%（即收入约13.3亿美元），毛利率25%-27%，大幅提升，超预期。这主要来源于中芯于4月份开始涨价，以及14nm和N+1产能利用率提升。
④ 股价制约因素
当前中芯的问题有两个，一是美国的制裁还没完全放开；二是从中芯的股权激励方案上来看，激励定的业绩增长目标从今年到2024年，营收增长逐年分别为22%、6.48%、6.95%、10.04%，这份方案表现得不积极、基于保生存。
（2）华虹半导体
① 尚未有明显的涨价
华虹的价格并没有明显的涨幅，12寸的价格还在往下走。华虹在公布Q1业绩报告之后，股价应声下跌8.68%，关键就是在价格上没有体现出周期的作用。
② 产能稳步扩张
华虹的12寸厂也在今年扩产，3月末达到4万片/月，预计在2021年底扩产到6.5w片/月，未来进一步扩产到8w片/月。整体来看，华虹今年扩产的速度还算是比较理想的。
③ 制约股价因素
当前市场纠结的关键点主要是价格上，目前暂时没看到华虹有要涨价的信息。
士兰微、中芯和华虹这三者之间，在当前半导体周期向上的环境下，依然是产能和价格均明显提升的士兰微最占优，中芯和华虹表现得比较保守。
3、其他半导体公司
接下来我们再简单讨论一下当前A股半导体领域的公司，现阶段都有哪些是值得投资的细分方向，以及目前这些公司是处于什么样的状况。
（1）最值得我们关注的是几家设计相关的公司，接近新高的韦尔股份、卓胜微，也是我们非常看好的方向，核心逻辑是自身的技术水平已经跻身世界先进的行列，凭借技术领先的优势，同时下游的需求旺盛，国内产能和市场份额在持续扩大，α属性明显。
（2）接着关注的包括智能安全芯片龙头紫光国微、功率半导体的斯达半导、物联网MCU芯片的乐鑫科技、安卓TWS芯片的恒玄科技等，均是下游需求旺盛，并且在各自领域都有各自的技术突破。
（3）当前全球几乎所有的晶圆厂都在大幅增加资本开支，可以预见的是近1-2年内，市场对于上游的材料和设备需求将明显上升，国内企业在技术上具备技术突破和产能优势的公司，将非常收益。并且继2月以来的下跌后，这部分公司已经跌到了非常理想的位置，近期市场资金也已经开始在关注，比如上游设备的北方华创、中微公司，材料的安集科技、鼎龙股份、沪硅产业、芯源微等。
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