你见过车厢内连出风口都没有,但现在仍旧在生产的两厢掀背式微型轿车吗?
Astra International是一家印度尼西亚的企业,它也是东南亚地区规模最大的独立汽车制造商,和其合作的汽车品牌包括丰田、大发、五十铃、BMW等。其中大发和Astra International合作生产的各种车型,由于其价格颇具竞争力,最受印尼本土市场消费者的欢迎。
在印尼当地的入门级廉价汽车市场,大发Ayla是最受消费者追捧的车型之一,而之所以让我今儿写下这几百字,还是因为我看到了大发Ayla D 1.0这款车的内饰图片(图1)。
这是我第一次看到一款正常在量产的普通汽车,其内饰的中控台位置不仅没有任何调节出风口的开关或者旋钮,甚至连最为基本的出风口都没提供,原本的出风口全被塑料片给堵上了(图2)!这款Ayla 1.0 D是整个车系的入门车型、最便宜的车型,也是印尼市场民用汽车中最便宜的一款(图3~图4)。根据当地媒体的介绍,该车的“豪华”配置是和车身同色的保险杠,而车门把手和反光镜仍旧是未喷漆的黑色。当然,铝合金轮圈自然也不会是Ayla 1.0 D的标配,13寸的铁轮圈也没有什么塑料罩,轮胎的尺寸是155/80 R13。至于车内的配置,能够说的也就是两个在换挡杆附近的杯架了。转向助力?13寸、155宽度的轮胎,你要什么转向助力呀!
至于这辆大发Ayla 1.0 D的机舱,里面安排的是一台1.0升排量的3缸发动机,输出65马力、86牛•米,由一台5速手动变速器传递动力(图5)。而这辆印尼最便宜的国产车,其官方售价1.0165亿印尼盾,约4.8万人民币。
Astra International是一家印度尼西亚的企业,它也是东南亚地区规模最大的独立汽车制造商,和其合作的汽车品牌包括丰田、大发、五十铃、BMW等。其中大发和Astra International合作生产的各种车型,由于其价格颇具竞争力,最受印尼本土市场消费者的欢迎。
在印尼当地的入门级廉价汽车市场,大发Ayla是最受消费者追捧的车型之一,而之所以让我今儿写下这几百字,还是因为我看到了大发Ayla D 1.0这款车的内饰图片(图1)。
这是我第一次看到一款正常在量产的普通汽车,其内饰的中控台位置不仅没有任何调节出风口的开关或者旋钮,甚至连最为基本的出风口都没提供,原本的出风口全被塑料片给堵上了(图2)!这款Ayla 1.0 D是整个车系的入门车型、最便宜的车型,也是印尼市场民用汽车中最便宜的一款(图3~图4)。根据当地媒体的介绍,该车的“豪华”配置是和车身同色的保险杠,而车门把手和反光镜仍旧是未喷漆的黑色。当然,铝合金轮圈自然也不会是Ayla 1.0 D的标配,13寸的铁轮圈也没有什么塑料罩,轮胎的尺寸是155/80 R13。至于车内的配置,能够说的也就是两个在换挡杆附近的杯架了。转向助力?13寸、155宽度的轮胎,你要什么转向助力呀!
至于这辆大发Ayla 1.0 D的机舱,里面安排的是一台1.0升排量的3缸发动机,输出65马力、86牛•米,由一台5速手动变速器传递动力(图5)。而这辆印尼最便宜的国产车,其官方售价1.0165亿印尼盾,约4.8万人民币。
14代酷睿不仅会升级CPU架构及首发Intel 4 EUV工艺,还会在封装上有着革命性的进步,它首次采用多芯片整合封装Foveros技术,CPU、核显、输入输出等各自独立,制造工艺也不尽相同。
具体来说,CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的,IOE Tile及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺制造,GPU Tile模块则是台积电5nm工艺。
除了这些模块之外,14代酷睿上还有个Base Tile,这部分使用的是Intel的22FFL,也就是22nm工艺制造的,这是Intel Foveros封装技术的基础。
根据Intel的说法,有了这样的技术之后,处理器研发制造会灵活很多,改变一部分的设计也不会干扰到其他模块,可以根据需要来升级模块,比如CPU、GPU模块就可以很快升级,IOE、SoC模块部分就不需要频繁变动。
这种芯片封装跟原生多核设计相比也会存在一定的性能问题,但是Intel的Foveros封装技术互联间距只有36um,对性能的影响非常小,综合来说依然是收益极高。
Intel的14代酷睿会首发这种全新的设计(针对桌面版市场而言),后续的15代、16代酷睿等也会继续使用Foveros封装,而且还会不断升级,间距缩小到25um,进一步提高性能。#亿点曝光计划#
具体来说,CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的,IOE Tile及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺制造,GPU Tile模块则是台积电5nm工艺。
除了这些模块之外,14代酷睿上还有个Base Tile,这部分使用的是Intel的22FFL,也就是22nm工艺制造的,这是Intel Foveros封装技术的基础。
根据Intel的说法,有了这样的技术之后,处理器研发制造会灵活很多,改变一部分的设计也不会干扰到其他模块,可以根据需要来升级模块,比如CPU、GPU模块就可以很快升级,IOE、SoC模块部分就不需要频繁变动。
这种芯片封装跟原生多核设计相比也会存在一定的性能问题,但是Intel的Foveros封装技术互联间距只有36um,对性能的影响非常小,综合来说依然是收益极高。
Intel的14代酷睿会首发这种全新的设计(针对桌面版市场而言),后续的15代、16代酷睿等也会继续使用Foveros封装,而且还会不断升级,间距缩小到25um,进一步提高性能。#亿点曝光计划#
Babel Border Control
未来两个世纪和巴别塔自治城邦已经到了危机的地步。 分项生产和预制施工造成技术损失,城市必须采取紧急行动,重新获得熟练的工匠。 巴别塔的独立城堡只有一个接入点,一个位于泰晤士河口的新的边防管制中心,位于城市的历史边界。
Via unknown
#建筑设计##思辨设计##未来建筑##管制中心##政府建筑#
未来两个世纪和巴别塔自治城邦已经到了危机的地步。 分项生产和预制施工造成技术损失,城市必须采取紧急行动,重新获得熟练的工匠。 巴别塔的独立城堡只有一个接入点,一个位于泰晤士河口的新的边防管制中心,位于城市的历史边界。
Via unknown
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