✏P1—2小小米手作：芝麻核桃虎皮卷、海苔肉松流沙芋泥麻薯戚风蛋糕
✏P3日本滨田代餐饼干：黑巧味、黄油味、杏仁味、橘子奶酪味、抹茶红豆味
✏P4便利店7-11：咸蛋黄味冰面包
✏P5汪保来：草莓小贝
✏P6好利来：阿华田空气盒子
✏P7—8小春日食：抹茶奶酥碱水棒、芋泥奶酱血糯米蛋糕
✏P9百香果柠檬气泡水
#美食分享##吃货在这里##我的美食日记#
今天，在和几个朋友谈到日本排放核污水的时候，他居然说，对我们影响不大。是啊，也行现在对我们这代人影响不大，但我们的子孙呢？刚好看到这家店，居然小小的店里面什么都有，日化用品洗发水、沫浴露、染发产品应有尽有，关键洗发水旁边就是孩子吃的散装零食，香烟也是有点。哎，我见过咋中国的杂货店，但那毕竟都不是吃的啊。大家可以去欧洲发达国家看看，牙膏是放哪卖的，所有吃的又是怎么卖的，我们不能像发达国家那要严格区分，分别商店经营，但也不能这么整在一块啊。你怎么看呢？ https://t.cn/RxnE7zr
中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！(一)
2020-09-28 22:11 腾讯标签: 群众网
小小一个芯片，难死多少英雄汉！
中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！
面对特朗普在芯片上，对中国高科技企业的各种制裁，很多国人觉得中国遇到灭顶之灾了。但是，很多老外可不这么看！
相反，他们不少人觉得，美国的制裁，对中国中下游的手机品牌商和芯片制造厂，短期是风险，长期是机会。而对于中国上游的设备厂和材料厂，则是短期是机会，长期是更大的机会。
到那时，国内产业链对设备和材料将形成强烈的饥渴，几乎不用担心销量问题，天花板完全被打开。
正因如此，在9月15日接受美国彭博社采访时，微软创始人比尔·盖茨就直言，不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足。
比尔盖茨说了：现在强迫中国自己制造芯片，意味着如果将来发生冲突，你不仅放弃了这些高薪工作，而且会迫使中国完全实现自给自足。这样做真的会有好处吗？
不仅比尔盖茨这样的顶尖企业家这么想，美国精英学者，不少也持这种观点。
美国著名智库学者詹姆斯·刘易斯（如下图），在一次采访中就表示：
在半导体投资方面，中国可能远远超过我们，将达到我们的1000倍！1000比1对我们来说，是不可能赢得这场竞赛的。
没错，对这些美国人来说，他们最担心的，是因为美国的科技封锁，倒逼中国芯片研究生产大爆发，最终形成对美国芯片的国产替代。
老平插一段：因为中国有全世界最完备的产业，有庞大的市场和完备的产业链！中国政府的产业孵化能力，中国市场的哺育能力，是全球顶尖级的。
你不能用破碎的全球产业链刺激他，最好让他在舒适区安逸着，否则大块头动一下，世界就大变了。
中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！
美国人帮着教育中国崇美的企业和愤青，帮着统一中国产业界的共识，做这样的好事，送出这样的神助攻，到底图个啥呢？
嗯——，上帝也不知道为什么，撑的。
或许唯一的答案，在白宫建国同志脑海里：折腾，穷折腾，让全世界都认识他、记得他！
不得不说，他们这些美国人的考虑，不是没有道理的。
看吧，前几天，中科院院长就宣布：
我们将把美国“卡脖子”的清单，变成我们的科研任务清单进行布局，比如光刻机等关键的核心技术等。
我们要聚焦在国家最关注的重大领域，集中我们全院的力量来做。
是的，中国芯片投入和研发，果然大爆发。
这个世界本来是互相依赖的。非得把中国逼到自产自研、全产业链去美化的地步，绝非美国之福！
老平不禁感叹：美帝流年不利啊！你说本来好好地，全球供应链各得其所，各安天命，你干嘛要叫醒东方睡狮呢？
美帝这叫咎由自取！这叫“NO ZUO，NO DIE”！宿命！
推荐延伸阅读热文《英特尔暴跌：一个帝国的崩塌，一个神话的终结》，了解美国IC产业界的真正苦衷与最后挣扎。
中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！
现在中国的集成电路，究竟处于什么水平？
要回答这个问题，首先要对芯片生产，有一个鸟瞰式的了解。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
第一个大类，企业负责画芯片图纸的，行话叫芯片设计公司。
美国的高通，中国台湾的联发科，就属于这类。他们只负责画图纸，不负责生产，图纸画出来后，就得找芯片代工厂生产，否则就成了空中楼阁，废纸一张。
现在，在第一个大类里，华为海思的芯片设计能力，已经很厉害了。
2004年成立的海思，在2013年就成功实现了盈利，同年成为世界上市场份额最大的高端路由器芯片。
2017年，海思的安防芯片，占据世界市场份额的70%。
同年，华为手机出货量1.5亿台，其中7000万台用的是海思的麒麟芯片。
7nm级的最顶级芯片，高通有，华为也有。
注：华为即将推出的Mate40，搭载更加强悍的麒麟9000，用的是台积电最尖端的5纳米工艺！可惜因美国的禁令，暂时会成为绝唱。
第二个大类，是负责将图纸落地的芯片代工厂，他们像建筑施工队，要做的是按照图纸不择不扣地把房子盖出来。
芯片生产的流程，是非常非常非常复杂，几乎每一步都对材料、技术、设备、生产工艺提出艰巨挑战。
第一步，从二氧化硅提炼出高纯度的硅，把它弄成尽可能大的象纸一样薄的片；
第二步，用激光在上面刻线；
第三步，把大量微型电器元件放上去，从几千万到8亿不等，比如酷睿i7上就有7.7亿个晶体管；
第四步，封装。
简单来讲，这个加工过程就像盖房子，一层一层的盖。现在盖多少层？
差不多60层，要加工1000个步骤！这高楼的深孔或柱子的尺度，就我们现在说的28纳米啊、14纳米啊、7纳米等等。
大家知道，人的头发丝平均直径是0.07毫米；所以7纳米的概念，是人头发丝1万分之一，我们就等于在人头发丝1万分之一这样的基础上加工，它的加工精度和重复要做到10万分之一。
这一块，说起来是咱们现在的短板。
余承东就说过：很遗憾在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。
这块，主要是看芯片上游的设备和材料，哪块是咱们的弱项，而短板又是什么时候能够补齐。
一方面，从设备款看，主要包括：硅片设备-热处理设备-光刻设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜沉积设备-抛光设备-清洗设备-检测设备等。
1、硅片设备：硅单晶炉是制作硅片的主要装置。
在这方面，晶盛机电是该领域龙头，硅单晶炉技术领先，甚至研发出了第三代碳化硅半导体设备，国内高端市场占有率第一。
2、热处理设备：主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理。
北方华创是该领域龙头，在热处理设备的各个细分领域均有成熟的产品线，12 寸硅刻蚀机、金属 PVD等多款高端半导体设备相继进入量产阶段。
3、刻蚀设备：刻蚀是硅片进行光刻之后最重要的流程。
目前，我国的刻蚀设备是比较先进的，中微公司的刻蚀设备，已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程，北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了重大进展。
具体可延伸阅读《大反转！美国万万想不到，中国刻蚀机技术登顶天下！》，了解我们在这一领域的硕果。
4、离子注入设备：硅片刻蚀后，需要将一些特殊的杂质离子注入到硅衬底去，这就是离子注入机。
我国该领域的龙头是凯世通，出货量排名世界第一，电科装备也已研制出了大束流28nm高能离子注入机。
5、薄膜沉积设备：薄膜沉积工艺，分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延三大类。
北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中，14nm工艺设备也已实现重大进展。
沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用，ALD设备也在14nm工艺产线通过验证。
6、抛光设备：晶圆制造的后期，需要对硅片表面进行平坦化处理，这就用到了抛光机。
该领域的龙头是华海清科，根据中国国际招标网的信息，今年上半年，华海清科在华虹半导体（无锡）项目获得3台CMP，累计获得5台CMP订单，在该产线的CMP 市占率是38%。
这方面，我们技术上完全没问题。
7、清洗设备：几乎所有工艺流程都需要清洗环节，这就用到了清洗设备。
盛美半导体是该领域的龙头，在2009年就研发出了第一款兆声波清洗技术SAPS，并进入到SK海力士的无锡生产线，目前技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。
8、检测设备：测试设备包括工艺检测设备、硅片测试设备和晶圆中测设备等，晶圆中测设备又包括探针卡、探针台和测试机等，种类繁多。
该领域的龙头是赛腾股份，公司通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域，客户包括了三星、SK 海力士、台积电等顶级大厂。
其实，延伸阅读《“大检阅”之谁来帮助华为：三大赛道的崛起与困境》，鸟瞰我们的IC产业发展状况之后，就知道我们这些年追赶非常快，也并不太弱，大决战已越来越近。
2020-09-28 22:11 腾讯标签: 群众网
小小一个芯片，难死多少英雄汉！
中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！
面对特朗普在芯片上，对中国高科技企业的各种制裁，很多国人觉得中国遇到灭顶之灾了。但是，很多老外可不这么看！
相反，他们不少人觉得，美国的制裁，对中国中下游的手机品牌商和芯片制造厂，短期是风险，长期是机会。而对于中国上游的设备厂和材料厂，则是短期是机会，长期是更大的机会。
到那时，国内产业链对设备和材料将形成强烈的饥渴，几乎不用担心销量问题，天花板完全被打开。
正因如此，在9月15日接受美国彭博社采访时，微软创始人比尔·盖茨就直言，不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足。
比尔盖茨说了：现在强迫中国自己制造芯片，意味着如果将来发生冲突，你不仅放弃了这些高薪工作，而且会迫使中国完全实现自给自足。这样做真的会有好处吗？
不仅比尔盖茨这样的顶尖企业家这么想，美国精英学者，不少也持这种观点。
美国著名智库学者詹姆斯·刘易斯（如下图），在一次采访中就表示：
在半导体投资方面，中国可能远远超过我们，将达到我们的1000倍！1000比1对我们来说，是不可能赢得这场竞赛的。
没错，对这些美国人来说，他们最担心的，是因为美国的科技封锁，倒逼中国芯片研究生产大爆发，最终形成对美国芯片的国产替代。
老平插一段：因为中国有全世界最完备的产业，有庞大的市场和完备的产业链！中国政府的产业孵化能力，中国市场的哺育能力，是全球顶尖级的。
你不能用破碎的全球产业链刺激他，最好让他在舒适区安逸着，否则大块头动一下，世界就大变了。
中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！
美国人帮着教育中国崇美的企业和愤青，帮着统一中国产业界的共识，做这样的好事，送出这样的神助攻，到底图个啥呢？
嗯——，上帝也不知道为什么，撑的。
或许唯一的答案，在白宫建国同志脑海里：折腾，穷折腾，让全世界都认识他、记得他！
不得不说，他们这些美国人的考虑，不是没有道理的。
看吧，前几天，中科院院长就宣布：
我们将把美国“卡脖子”的清单，变成我们的科研任务清单进行布局，比如光刻机等关键的核心技术等。
我们要聚焦在国家最关注的重大领域，集中我们全院的力量来做。
是的，中国芯片投入和研发，果然大爆发。
这个世界本来是互相依赖的。非得把中国逼到自产自研、全产业链去美化的地步，绝非美国之福！
老平不禁感叹：美帝流年不利啊！你说本来好好地，全球供应链各得其所，各安天命，你干嘛要叫醒东方睡狮呢？
美帝这叫咎由自取！这叫“NO ZUO，NO DIE”！宿命！
推荐延伸阅读热文《英特尔暴跌：一个帝国的崩塌，一个神话的终结》，了解美国IC产业界的真正苦衷与最后挣扎。
中国芯片突然大爆发，美国无可奈何！
现在中国的集成电路，究竟处于什么水平？
要回答这个问题，首先要对芯片生产，有一个鸟瞰式的了解。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
第一个大类，企业负责画芯片图纸的，行话叫芯片设计公司。
美国的高通，中国台湾的联发科，就属于这类。他们只负责画图纸，不负责生产，图纸画出来后，就得找芯片代工厂生产，否则就成了空中楼阁，废纸一张。
现在，在第一个大类里，华为海思的芯片设计能力，已经很厉害了。
2004年成立的海思，在2013年就成功实现了盈利，同年成为世界上市场份额最大的高端路由器芯片。
2017年，海思的安防芯片，占据世界市场份额的70%。
同年，华为手机出货量1.5亿台，其中7000万台用的是海思的麒麟芯片。
7nm级的最顶级芯片，高通有，华为也有。
注：华为即将推出的Mate40，搭载更加强悍的麒麟9000，用的是台积电最尖端的5纳米工艺！可惜因美国的禁令，暂时会成为绝唱。
第二个大类，是负责将图纸落地的芯片代工厂，他们像建筑施工队，要做的是按照图纸不择不扣地把房子盖出来。
芯片生产的流程，是非常非常非常复杂，几乎每一步都对材料、技术、设备、生产工艺提出艰巨挑战。
第一步，从二氧化硅提炼出高纯度的硅，把它弄成尽可能大的象纸一样薄的片；
第二步，用激光在上面刻线；
第三步，把大量微型电器元件放上去，从几千万到8亿不等，比如酷睿i7上就有7.7亿个晶体管；
第四步，封装。
简单来讲，这个加工过程就像盖房子，一层一层的盖。现在盖多少层？
差不多60层，要加工1000个步骤！这高楼的深孔或柱子的尺度，就我们现在说的28纳米啊、14纳米啊、7纳米等等。
大家知道，人的头发丝平均直径是0.07毫米；所以7纳米的概念，是人头发丝1万分之一，我们就等于在人头发丝1万分之一这样的基础上加工，它的加工精度和重复要做到10万分之一。
这一块，说起来是咱们现在的短板。
余承东就说过：很遗憾在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。
这块，主要是看芯片上游的设备和材料，哪块是咱们的弱项，而短板又是什么时候能够补齐。
一方面，从设备款看，主要包括：硅片设备-热处理设备-光刻设备-刻蚀设备-离子注入设备-薄膜沉积设备-抛光设备-清洗设备-检测设备等。
1、硅片设备：硅单晶炉是制作硅片的主要装置。
在这方面，晶盛机电是该领域龙头，硅单晶炉技术领先，甚至研发出了第三代碳化硅半导体设备，国内高端市场占有率第一。
2、热处理设备：主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理。
北方华创是该领域龙头，在热处理设备的各个细分领域均有成熟的产品线，12 寸硅刻蚀机、金属 PVD等多款高端半导体设备相继进入量产阶段。
3、刻蚀设备：刻蚀是硅片进行光刻之后最重要的流程。
目前，我国的刻蚀设备是比较先进的，中微公司的刻蚀设备，已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程，北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了重大进展。
具体可延伸阅读《大反转！美国万万想不到，中国刻蚀机技术登顶天下！》，了解我们在这一领域的硕果。
4、离子注入设备：硅片刻蚀后，需要将一些特殊的杂质离子注入到硅衬底去，这就是离子注入机。
我国该领域的龙头是凯世通，出货量排名世界第一，电科装备也已研制出了大束流28nm高能离子注入机。
5、薄膜沉积设备：薄膜沉积工艺，分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延三大类。
北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中，14nm工艺设备也已实现重大进展。
沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用，ALD设备也在14nm工艺产线通过验证。
6、抛光设备：晶圆制造的后期，需要对硅片表面进行平坦化处理，这就用到了抛光机。
该领域的龙头是华海清科，根据中国国际招标网的信息，今年上半年，华海清科在华虹半导体（无锡）项目获得3台CMP，累计获得5台CMP订单，在该产线的CMP 市占率是38%。
这方面，我们技术上完全没问题。
7、清洗设备：几乎所有工艺流程都需要清洗环节，这就用到了清洗设备。
盛美半导体是该领域的龙头，在2009年就研发出了第一款兆声波清洗技术SAPS，并进入到SK海力士的无锡生产线，目前技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。
8、检测设备：测试设备包括工艺检测设备、硅片测试设备和晶圆中测设备等，晶圆中测设备又包括探针卡、探针台和测试机等，种类繁多。
该领域的龙头是赛腾股份，公司通过收购日本Optima进入半导体检测设备领域，客户包括了三星、SK 海力士、台积电等顶级大厂。
其实，延伸阅读《“大检阅”之谁来帮助华为：三大赛道的崛起与困境》，鸟瞰我们的IC产业发展状况之后，就知道我们这些年追赶非常快，也并不太弱，大决战已越来越近。
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