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【Arm在新的芯片设计中提高性能和效率，与AMD和英特尔竞争】据Rcrwireless 9月19日报道，半导体制造商Arm有限公司宣布了新的芯片设计，将为下一代云计算、5G和高性能计算(HPC)硬件提供动力，与Arm的竞争对手英特尔和AMD的产品展开竞争。Arm的新设计包括代号为“Demeter”的Neoverse V2平台、Neoverse E2和下一代N系列核心。新核心将指导Arm及其硅合作伙伴的下一代产品开发，Arm的合作伙伴将从2023年开始在他们的芯片设计中投入生产。

Arm新发布的核心产品是第二代Neoverse V2核心。今年早些时候，英伟达公司(Nvidia Corp.)在发布Grace数据中心CPU时展示了这种设计。Arm表示，Neoverse V2的核心设计旨在提高云工作负载性能，而不需要更多的电源或更大的芯片表面积。除了英伟达，它的几个合作伙伴也在设计基于Neoverse V2的产品。

Arm表示，Neoverse V2经过了优化，可以处理日益复杂的云工作负载。它还有更强大的L2缓存，Arm说这将帮助它处理更大的数据集。

Arm的设计正越来越多地进入5G生态系统，从数据中心到边缘，并直接进入用户手机。

（编译：涂利慧）

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