【又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅 如何跑得更快更远 - 原创 ZeR0 芯东西 2022-7-04 发表于北京】
碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
『又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅』https://t.cn/A6SAXrmu
碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
『又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅』https://t.cn/A6SAXrmu
电子器件“一体化”制造！这家3D打印平台
让更多科创“点子”变为“现实”
对电子工程和智能制造领域的小微企业、高校院所而言，研发阶段电子器件制造成本高、周期长等问题，是长期存在的痛点之一。这些问题，在西安交通大学第一附属医院的项目研制过程中同样存在。但是，在陕西电子器件增材制造公共服务平台的3D打印技术支持下，西安交通大学第一附属医院实现了电路板组件的快速打印，其研制项目也缩短了近一个月的产品开发周期。
相较于传统蚀刻电路板工艺的曝光显影、化学镀铜、蚀刻、叠层、机械钻孔等多个流程，3D打印只需将设计文件导入机器，即可一体化快速打印出所需的电子器件。同时，因目前国内较成熟的电子器件传统制造工艺多分布在南方地区，对位于陕西西安的西安交通大学第一附属医院而言，选择传统工艺就意味着样品邮寄时间长、反复沟通修改成本高等问题，所以，陕西电子器件增材制造公共服务平台的技术服务，可谓是有效解决了西安交通大学第一附属医院电子器件制造产品研制阶段快速迭代的问题。
位于西安高新区嘉会坊的陕西电子器件增材制造公共服务平台，是陕西省内首家为电子工程和智能制造领域的企业提供电子器件产品试制、开发、测试和咨询服务的公共技术服务平台，能“一站式”提供基于电路和结构一体化的样品开发、快速迭代等技术服务。近日，记者走进该平台，了解平台的服务模式和创新优势，揭开电子器件增材制造技术的神秘面纱。
“一体化、一站式”服务实现产品制造“从0到1”
有人形象地说：“3D打印时代，万物皆可打印。”那么，陕西电子器件增材制造公共服务平台的3D打印究竟有何神奇之处？
大到航空航天领域的金属燃油喷嘴、支架，汽车行业的大型结构件、散热系统，小到各式细微复杂的电路板、电阻电容器件、传感器，甚至是突破传统工艺成型难题，将传感器、功能天线集成在3D塑料、陶瓷、金属结构上，并一体化制造出的曲面智能头盔……在平台展厅里，记者看到了一系列外观精美、结构复杂、形状不一的电子器件3D打印产品样品，这些已广泛应用于航空航天、电子信息、生物医疗、智能制造能多个领域的产品，均采用神奇的3D打印技术制造而成。
走进平台生产车间，多台3D打印设备正在工作。平台负责人、西安瑞特三维科技有限公司总经理尹恩怀介绍，目前平台拥有精密电子器件增材制造设备、选择性熔化设备、高温树脂成型设备等快速制造类设备20台套，能够对外提供天线、电路板、电阻电容器件、传感器等电子器件快速原型制造服务。
相较于传统工艺，3D打印工艺不仅可定制、易共形、易成型、成本低，而且按需打印，显著减少了材料的损耗，适合小批量生产。而与其他3D打印平台相比，陕西电子器件增材制造公共服务平台能“一站式”完成产品树脂外观、金属内部构件、核心电子器件的全部打印工作，同时以3D打印独有的“一体化”制造方式简化工艺流程，将研制及测试周期从几个月或几周缩短至数天。
这样“一体化、一站式”解决产品制造“从0到1”的服务模式，既能帮助企业节省原材料成本，又能缩短工期。“还有一些电子器件，是传统方式不好做或做不了的，比如曲面的、不规则的，或者某项目的关键部件等，通过3D打印技术‘一步’制造都能实现”，尹恩怀表示。
平台的服务流程也非常灵活快捷。记者了解到，企业只需将设计好的三维模型文件上传至平台网站（WWW.spe-am.com），选择相应材料，提交订单、完成支付，平台即可根据生成订单，选择相应的设备和材料快速进行排产。
自3月1日成立以来，陕西电子器件增材制造公共服务平台在西安创业园投资管理有限公司、西安瑞特三维科技有限公司的共建探索下，经过近半年的市场化运营，已累计服务项目40余项，服务客户数量30家。
据了解，在这30家服务客户中，科技型中小企业占比44%，如欧卡智能、金信天钛等智能电子、新材料领域创新企业；高等院校占比38%，如长安大学、西安交通大学等；科研院所占比17%，如中电科二十所、中航618所等，为中小企业快速研发迭代，科研院所、高校成果转化，以及电子器件增材制造全产业链科技成果落地提供了有力支撑。
这其中，针对高校电子元器件制造的技术攻关项目，平台开发了电热转换测量材料表面结合力的装置，采用3D打印技术快速成型，不仅加快了技术开发进度，还能为高校提供从产品外观、结构件及内部电子组件的一体化快速制造服务；针对某类共形天线型号产品，平台采用3D打印技术实现天线曲面线路的一体化成型，解决了传统方式无法成型的工艺难题……
孵化链体系再升级 成果转化增添新动能
陕西电子器件增材制造公共服务平台的成立，不仅为企业、高校、科研院所的成果转化装上了“加速器”，同时也为西安高新区创业园孵化链条的完善提供了“助推力”。
作为陕西“双创”的领军者，西安高新区创业园历经五年发展，先后打造出了以嘉会坊、瞪羚谷为代表的双创载体，并积极对接高校、科研院所转化研究成果，推动了包含生物医药、电子信息等产业在内逾千家中小企业在创业园茁壮成长。
以陕西电子器件增材制造公共服务平台所在的嘉会坊为例，通过打造优质创业环境、提供贴心服务，嘉会坊成立至今，已累计注册企业2000余家，孵化毕业企业200余家，在孵企业累计营业收入突破10亿元、获得投融资近9亿元，并培育出以欧卡智能、瑞特三维、优艾智合等硬科技项目为代表的优秀企业。
在中小微企业孵化服务中，技术服务创新无疑是关键的一环。从这个角度来看，成立陕西电子器件增材制造公共服务平台，也是创业园将孵化服务前置、深化产业孵化模式、多举措完善孵化服务链条的具体行动之一，不仅进一步强化了园区的技术服务和科技创新能力，也为更多如电子器件增材制造一般的新型产业落地提供了肥沃土壤。
展望未来，在强化打印服务能力方面，陕西电子器件增材制造公共服务平台将面向西安中小微企业试制需求，提供电子器件类、单一金属类和树脂类产品打印服务，解决复杂、小批量多品种、定制化类产品的制造困难。
“在提升研发和技术服务水平，我们将借助于陕西省新型研发机构和西安市工程技术研究中心两大创新平台的科研实力，整合陕西科教创新资源优势，向西安中小微企业提供增材制造技术服务和解决方案，帮助企业快速实现原理样机验证，缩短企业的研发周期、降低研发成本，扶持和培育科技型中小企业创新发展”，尹恩怀表示。
此外，在促进高校科技成果转化方面，平台作为西安多所高校产学研合作基地，也将继续助力高校研究开发贴近产业发展方向和企业实际需求，释放陕西增材制造科研与产业优势，激发高校科研活力，促进更多科研成果转化。
在秦创原创新驱动平台建设的大背景下，陕西电子器件增材制造公共服务平台将继续响应陕西省推动“两链融合”和“高质量发展”要求，围绕陕西省23条重点产业链和西安高新区“55611”现代产业体系布局，以“提升配套能力、夯实产业链基础、优化产业生态”为基本思路，发挥市场化、专业化、资源整合力强的服务特色，持续夯实和拓展平台服务能力，探索科技成果转化、产业生态发展的更多可能。
（高新融媒记者 于秋瑾）
让更多科创“点子”变为“现实”
对电子工程和智能制造领域的小微企业、高校院所而言，研发阶段电子器件制造成本高、周期长等问题，是长期存在的痛点之一。这些问题，在西安交通大学第一附属医院的项目研制过程中同样存在。但是，在陕西电子器件增材制造公共服务平台的3D打印技术支持下，西安交通大学第一附属医院实现了电路板组件的快速打印，其研制项目也缩短了近一个月的产品开发周期。
相较于传统蚀刻电路板工艺的曝光显影、化学镀铜、蚀刻、叠层、机械钻孔等多个流程，3D打印只需将设计文件导入机器，即可一体化快速打印出所需的电子器件。同时，因目前国内较成熟的电子器件传统制造工艺多分布在南方地区，对位于陕西西安的西安交通大学第一附属医院而言，选择传统工艺就意味着样品邮寄时间长、反复沟通修改成本高等问题，所以，陕西电子器件增材制造公共服务平台的技术服务，可谓是有效解决了西安交通大学第一附属医院电子器件制造产品研制阶段快速迭代的问题。
位于西安高新区嘉会坊的陕西电子器件增材制造公共服务平台，是陕西省内首家为电子工程和智能制造领域的企业提供电子器件产品试制、开发、测试和咨询服务的公共技术服务平台，能“一站式”提供基于电路和结构一体化的样品开发、快速迭代等技术服务。近日，记者走进该平台，了解平台的服务模式和创新优势，揭开电子器件增材制造技术的神秘面纱。
“一体化、一站式”服务实现产品制造“从0到1”
有人形象地说：“3D打印时代，万物皆可打印。”那么，陕西电子器件增材制造公共服务平台的3D打印究竟有何神奇之处？
大到航空航天领域的金属燃油喷嘴、支架，汽车行业的大型结构件、散热系统，小到各式细微复杂的电路板、电阻电容器件、传感器，甚至是突破传统工艺成型难题，将传感器、功能天线集成在3D塑料、陶瓷、金属结构上，并一体化制造出的曲面智能头盔……在平台展厅里，记者看到了一系列外观精美、结构复杂、形状不一的电子器件3D打印产品样品，这些已广泛应用于航空航天、电子信息、生物医疗、智能制造能多个领域的产品，均采用神奇的3D打印技术制造而成。
走进平台生产车间，多台3D打印设备正在工作。平台负责人、西安瑞特三维科技有限公司总经理尹恩怀介绍，目前平台拥有精密电子器件增材制造设备、选择性熔化设备、高温树脂成型设备等快速制造类设备20台套，能够对外提供天线、电路板、电阻电容器件、传感器等电子器件快速原型制造服务。
相较于传统工艺，3D打印工艺不仅可定制、易共形、易成型、成本低，而且按需打印，显著减少了材料的损耗，适合小批量生产。而与其他3D打印平台相比，陕西电子器件增材制造公共服务平台能“一站式”完成产品树脂外观、金属内部构件、核心电子器件的全部打印工作，同时以3D打印独有的“一体化”制造方式简化工艺流程，将研制及测试周期从几个月或几周缩短至数天。
这样“一体化、一站式”解决产品制造“从0到1”的服务模式，既能帮助企业节省原材料成本，又能缩短工期。“还有一些电子器件，是传统方式不好做或做不了的，比如曲面的、不规则的，或者某项目的关键部件等，通过3D打印技术‘一步’制造都能实现”，尹恩怀表示。
平台的服务流程也非常灵活快捷。记者了解到，企业只需将设计好的三维模型文件上传至平台网站（WWW.spe-am.com），选择相应材料，提交订单、完成支付，平台即可根据生成订单，选择相应的设备和材料快速进行排产。
自3月1日成立以来，陕西电子器件增材制造公共服务平台在西安创业园投资管理有限公司、西安瑞特三维科技有限公司的共建探索下，经过近半年的市场化运营，已累计服务项目40余项，服务客户数量30家。
据了解，在这30家服务客户中，科技型中小企业占比44%，如欧卡智能、金信天钛等智能电子、新材料领域创新企业；高等院校占比38%，如长安大学、西安交通大学等；科研院所占比17%，如中电科二十所、中航618所等，为中小企业快速研发迭代，科研院所、高校成果转化，以及电子器件增材制造全产业链科技成果落地提供了有力支撑。
这其中，针对高校电子元器件制造的技术攻关项目，平台开发了电热转换测量材料表面结合力的装置，采用3D打印技术快速成型，不仅加快了技术开发进度，还能为高校提供从产品外观、结构件及内部电子组件的一体化快速制造服务；针对某类共形天线型号产品，平台采用3D打印技术实现天线曲面线路的一体化成型，解决了传统方式无法成型的工艺难题……
孵化链体系再升级 成果转化增添新动能
陕西电子器件增材制造公共服务平台的成立，不仅为企业、高校、科研院所的成果转化装上了“加速器”，同时也为西安高新区创业园孵化链条的完善提供了“助推力”。
作为陕西“双创”的领军者，西安高新区创业园历经五年发展，先后打造出了以嘉会坊、瞪羚谷为代表的双创载体，并积极对接高校、科研院所转化研究成果，推动了包含生物医药、电子信息等产业在内逾千家中小企业在创业园茁壮成长。
以陕西电子器件增材制造公共服务平台所在的嘉会坊为例，通过打造优质创业环境、提供贴心服务，嘉会坊成立至今，已累计注册企业2000余家，孵化毕业企业200余家，在孵企业累计营业收入突破10亿元、获得投融资近9亿元，并培育出以欧卡智能、瑞特三维、优艾智合等硬科技项目为代表的优秀企业。
在中小微企业孵化服务中，技术服务创新无疑是关键的一环。从这个角度来看，成立陕西电子器件增材制造公共服务平台，也是创业园将孵化服务前置、深化产业孵化模式、多举措完善孵化服务链条的具体行动之一，不仅进一步强化了园区的技术服务和科技创新能力，也为更多如电子器件增材制造一般的新型产业落地提供了肥沃土壤。
展望未来，在强化打印服务能力方面，陕西电子器件增材制造公共服务平台将面向西安中小微企业试制需求，提供电子器件类、单一金属类和树脂类产品打印服务，解决复杂、小批量多品种、定制化类产品的制造困难。
“在提升研发和技术服务水平，我们将借助于陕西省新型研发机构和西安市工程技术研究中心两大创新平台的科研实力，整合陕西科教创新资源优势，向西安中小微企业提供增材制造技术服务和解决方案，帮助企业快速实现原理样机验证，缩短企业的研发周期、降低研发成本，扶持和培育科技型中小企业创新发展”，尹恩怀表示。
此外，在促进高校科技成果转化方面，平台作为西安多所高校产学研合作基地，也将继续助力高校研究开发贴近产业发展方向和企业实际需求，释放陕西增材制造科研与产业优势，激发高校科研活力，促进更多科研成果转化。
在秦创原创新驱动平台建设的大背景下，陕西电子器件增材制造公共服务平台将继续响应陕西省推动“两链融合”和“高质量发展”要求，围绕陕西省23条重点产业链和西安高新区“55611”现代产业体系布局，以“提升配套能力、夯实产业链基础、优化产业生态”为基本思路，发挥市场化、专业化、资源整合力强的服务特色，持续夯实和拓展平台服务能力，探索科技成果转化、产业生态发展的更多可能。
（高新融媒记者 于秋瑾）
深度 | 高精地图长跑，真正的机会在L4之后
原创 沐子 泰伯网 2022-07-25 23:39 发表于山东
报道数字经济
定义转型中国
高精地图在等一个确定的未来。
自动驾驶愈热，处在迷雾之中的高精度地图愈发内卷。
自2014年起，高精地图经过多年预热，在技术和资本一路狂奔之下走向量产。
当各主机厂将自动驾驶的落地期限定在2025、2026年前后，诸如“高精地图是否成为自动驾驶的标配”“主机厂到底需要什么样的高精地图”“量产交付下的高精地图挑战”等话题也一再被提及。
上述问题目前引来诸多探讨，已有行业大佬在AutoCC2022首届汽车创造者大会上给出了一些见解。
真正的机会来自高阶自动驾驶
在现实商业因素的考虑下，清华大学发展规划处处长、清华大学车辆与运载学院创院院长杨殿阁认为，从L1到L3辅助驾驶阶段，高精地图并非车厂的必备品，“除非涉及到弯道、坡度等方面的车道信息”。
某种意义上，在数据迭代更新的过程中，高精度地图难免涉及地理信息安全、国家安全管理等相关问题。这也意味着，高精地图的上车或多或少会对汽车在全世界范围的使用、推广以及销售带来一定影响。
但从长远看来，通常的看法是，未来汽车的确需要依托高精地图才能实现更高级别的自动驾驶。
觉非科技CEO李东旻表示，自动驾驶级别越高，对高精地图的刚性需求也越强。
“以往，大家认为高精地图是锦上添花，有了更好，没有也可以用。从去年开始，乘用车和私家车开始进入到智能化发展阶段，尤其是进入城市环路、快速路、高架路等场景，高精地图作为一个受干扰较少的传感器，逐渐从锦上添花的角色转变成必备的刚需产品。”
与此同时，杨殿阁也指出，高精地图主要是面向无人驾驶，对于L4甚至更高级别的自动驾驶来说，高精地图不再是地图数据，而是极其重要的传感器。
眼下，国内自动驾驶地图的标准正在努力与国际相接轨。杨殿阁表示，中国智能网联汽车产业创新联盟自动驾驶地图与定位工作组通过核心单位参与国际化组织ISO标准、NDS标准等起草工作，将国内达成的共识引入到国际化标准中，以促进国内自动驾驶地图的接口或数据规范与国际规范达成一致，有助于将来国产汽车产品走出国门。
“我们需要一个升级版高精地图”
能够肯定的是，车厂在内的生态圈所需的，并非传统意义上的高精地图。
对于高精地图提供商来说，每份高精地图完成绘制交付，都不是使命的完结，而是地图更新闭环的开始。
覆盖率、质量、鲜度、成本......都将成为未来高精地图发展亟待解决的问题。
倘若按照传统的地图更新、开发模式，重新采集一遍的成本太高，企业需要持续投入大量人力、物力、时间和资金。但如果不能保证实时的鲜度，高精地图带来的数据不仅无用，还可能有害。
在数据覆盖率层面上，杨殿阁表示，相比国内528万公里的公路总历程数，目前国内主流地图厂商的高精地图采集量仅达到30多万公里，尚未覆盖90%以上的道路，虽然可以支持干线道路和局部道路实现无人驾驶，但无法支撑智能汽车在任意道路自由行驶。
就目前国内主流地图厂商提供的高精地图数据更新频次来说，HERE Technologies大中华区总经理奚宁表示，“差不多一季度更新一次，远达不到主机厂和用户驾驶的要求。”
此外，因缺乏高精地图质量的统一评判标准，现阶段各家公司的高精地图的质量参差不一。
那么，对于汽车而言，能满足需求的高精地图究竟意味着什么？
从车企科技伙伴的角度，李东旻给出了自己的答案：高精地图的本质是汽车记忆系统，包括记忆大脑和存储系统。
基于此，李东旻直言，自动驾驶市场亟需一个时效性高、成本可控的升级版高精地图：也许在未来路上行驶的车辆上，每个配置的激光雷达都能够成为高精地图的眼睛，在提高数据采集频率的同时，将高精地图的成本也降下来。
“未来我们也在考虑结合激光雷达、雨刮器、刹车等附带的更多丰富属性的传感器，共同打造一个升级版高精地图。”有业内人士表示。
车厂自研已成主流
一边是高阶自动驾驶对高精地图刚性需求的增强，一边是契合厂商需求的高精地图尚在路上的现实。
看似相矛盾的说法，恰恰揭示了高精地图当下的处境：高精地图正处于探索且“烧钱”时代。
作为终端用户，不少车企已然加入到高精地图的自研队伍。
上汽投资武汉光庭且收购了中海庭用来布局高精地图；吉利布局易图通和亿咖通两家公司；小鹏以2.5亿元的价格收购智途科技，是造车新势力中最早解决自动驾驶中地图数据采集资质的；蔚来也官宣称，今年三季度将基于与合作伙伴共同开发的自研高精地图，推出NOP+增强领航辅助功能......
谈及各车厂争相入局高精地图，有业内人士表达了自己的感受：不少主机厂前期采购高精地图主要是为了快速实现自动驾驶。一旦后续上车数据体量增多，车型大规模量产，主机厂势必会通过收购、兼并等方式自研高精地图，并将高精地图与其自动驾驶软件进行打包售卖，从用户中收取使用、服务费用等。
无论如何，能够肯定的是，没有一家图商能够以一己之力在几年时间内实现全国城区高精地图的覆盖和更新。即使能够做到，这一系列采集和更新的费用也相当昂贵。
目前，业界的主流观点是，要实现道路数据的大规模采集和更新，在经济性上可行的方法是众源更新技术，即让所有使用地图的车成为地图的发现者，成为地图的更新者。
那么问题来了，众源更新什么时候能用来支撑高精地图的更新？
在杨殿阁看来，这仍需要从政策法规、制作标准以及技术层面进行突破。“如果在国内做众源更新，还要探索推动在线审图和动态审图等相关工作。在政策允许范围内，围绕众源更新的数据安全与数据处理平台等，算得上是一个好的产业机会。”
此外，奚宁指出，获取高精地图的海量数据源，仍需打破车厂之间、软硬件系统制造商以及用户之间开放程度的障碍。
抛开主观情绪和利益关联，自动驾驶离我们到底有多远，高精地图还存在哪些必须迈过的坎以及能不能从B端触达C端......都将是市场留给各参与方的开放题。
原创 沐子 泰伯网 2022-07-25 23:39 发表于山东
报道数字经济
定义转型中国
高精地图在等一个确定的未来。
自动驾驶愈热，处在迷雾之中的高精度地图愈发内卷。
自2014年起，高精地图经过多年预热，在技术和资本一路狂奔之下走向量产。
当各主机厂将自动驾驶的落地期限定在2025、2026年前后，诸如“高精地图是否成为自动驾驶的标配”“主机厂到底需要什么样的高精地图”“量产交付下的高精地图挑战”等话题也一再被提及。
上述问题目前引来诸多探讨，已有行业大佬在AutoCC2022首届汽车创造者大会上给出了一些见解。
真正的机会来自高阶自动驾驶
在现实商业因素的考虑下，清华大学发展规划处处长、清华大学车辆与运载学院创院院长杨殿阁认为，从L1到L3辅助驾驶阶段，高精地图并非车厂的必备品，“除非涉及到弯道、坡度等方面的车道信息”。
某种意义上，在数据迭代更新的过程中，高精度地图难免涉及地理信息安全、国家安全管理等相关问题。这也意味着，高精地图的上车或多或少会对汽车在全世界范围的使用、推广以及销售带来一定影响。
但从长远看来，通常的看法是，未来汽车的确需要依托高精地图才能实现更高级别的自动驾驶。
觉非科技CEO李东旻表示，自动驾驶级别越高，对高精地图的刚性需求也越强。
“以往，大家认为高精地图是锦上添花，有了更好，没有也可以用。从去年开始，乘用车和私家车开始进入到智能化发展阶段，尤其是进入城市环路、快速路、高架路等场景，高精地图作为一个受干扰较少的传感器，逐渐从锦上添花的角色转变成必备的刚需产品。”
与此同时，杨殿阁也指出，高精地图主要是面向无人驾驶，对于L4甚至更高级别的自动驾驶来说，高精地图不再是地图数据，而是极其重要的传感器。
眼下，国内自动驾驶地图的标准正在努力与国际相接轨。杨殿阁表示，中国智能网联汽车产业创新联盟自动驾驶地图与定位工作组通过核心单位参与国际化组织ISO标准、NDS标准等起草工作，将国内达成的共识引入到国际化标准中，以促进国内自动驾驶地图的接口或数据规范与国际规范达成一致，有助于将来国产汽车产品走出国门。
“我们需要一个升级版高精地图”
能够肯定的是，车厂在内的生态圈所需的，并非传统意义上的高精地图。
对于高精地图提供商来说，每份高精地图完成绘制交付，都不是使命的完结，而是地图更新闭环的开始。
覆盖率、质量、鲜度、成本......都将成为未来高精地图发展亟待解决的问题。
倘若按照传统的地图更新、开发模式，重新采集一遍的成本太高，企业需要持续投入大量人力、物力、时间和资金。但如果不能保证实时的鲜度，高精地图带来的数据不仅无用，还可能有害。
在数据覆盖率层面上，杨殿阁表示，相比国内528万公里的公路总历程数，目前国内主流地图厂商的高精地图采集量仅达到30多万公里，尚未覆盖90%以上的道路，虽然可以支持干线道路和局部道路实现无人驾驶，但无法支撑智能汽车在任意道路自由行驶。
就目前国内主流地图厂商提供的高精地图数据更新频次来说，HERE Technologies大中华区总经理奚宁表示，“差不多一季度更新一次，远达不到主机厂和用户驾驶的要求。”
此外，因缺乏高精地图质量的统一评判标准，现阶段各家公司的高精地图的质量参差不一。
那么，对于汽车而言，能满足需求的高精地图究竟意味着什么？
从车企科技伙伴的角度，李东旻给出了自己的答案：高精地图的本质是汽车记忆系统，包括记忆大脑和存储系统。
基于此，李东旻直言，自动驾驶市场亟需一个时效性高、成本可控的升级版高精地图：也许在未来路上行驶的车辆上，每个配置的激光雷达都能够成为高精地图的眼睛，在提高数据采集频率的同时，将高精地图的成本也降下来。
“未来我们也在考虑结合激光雷达、雨刮器、刹车等附带的更多丰富属性的传感器，共同打造一个升级版高精地图。”有业内人士表示。
车厂自研已成主流
一边是高阶自动驾驶对高精地图刚性需求的增强，一边是契合厂商需求的高精地图尚在路上的现实。
看似相矛盾的说法，恰恰揭示了高精地图当下的处境：高精地图正处于探索且“烧钱”时代。
作为终端用户，不少车企已然加入到高精地图的自研队伍。
上汽投资武汉光庭且收购了中海庭用来布局高精地图；吉利布局易图通和亿咖通两家公司；小鹏以2.5亿元的价格收购智途科技，是造车新势力中最早解决自动驾驶中地图数据采集资质的；蔚来也官宣称，今年三季度将基于与合作伙伴共同开发的自研高精地图，推出NOP+增强领航辅助功能......
谈及各车厂争相入局高精地图，有业内人士表达了自己的感受：不少主机厂前期采购高精地图主要是为了快速实现自动驾驶。一旦后续上车数据体量增多，车型大规模量产，主机厂势必会通过收购、兼并等方式自研高精地图，并将高精地图与其自动驾驶软件进行打包售卖，从用户中收取使用、服务费用等。
无论如何，能够肯定的是，没有一家图商能够以一己之力在几年时间内实现全国城区高精地图的覆盖和更新。即使能够做到，这一系列采集和更新的费用也相当昂贵。
目前，业界的主流观点是，要实现道路数据的大规模采集和更新，在经济性上可行的方法是众源更新技术，即让所有使用地图的车成为地图的发现者，成为地图的更新者。
那么问题来了，众源更新什么时候能用来支撑高精地图的更新？
在杨殿阁看来，这仍需要从政策法规、制作标准以及技术层面进行突破。“如果在国内做众源更新，还要探索推动在线审图和动态审图等相关工作。在政策允许范围内，围绕众源更新的数据安全与数据处理平台等，算得上是一个好的产业机会。”
此外，奚宁指出，获取高精地图的海量数据源，仍需打破车厂之间、软硬件系统制造商以及用户之间开放程度的障碍。
抛开主观情绪和利益关联，自动驾驶离我们到底有多远，高精地图还存在哪些必须迈过的坎以及能不能从B端触达C端......都将是市场留给各参与方的开放题。
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