【又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅 如何跑得更快更远 - 原创 ZeR0 芯东西 2022-7-04 发表于北京】
碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
『又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅』https://t.cn/A6SAXrmu
碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
『又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅』https://t.cn/A6SAXrmu
智能手机快要被半导体行业抛弃了
文章来源于品玩 ，作者洪雨晗
智能手机市场仿佛在今年崩塌了。
据中国信通院在5月16日发布的国内手机行业分析报告显示，2022年3月，国内智能手机市场出货量为2150万部，同比下降幅度高达40.5%，这与数日前，中芯国际CEO赵海军在第一季度财报会上表示的全球智能手机今年将骤减2亿台的观点不谋而合，智能手机到底怎么了？
如果说2007年1月9日，第一部iPhone的发布让智能手机获得新生，开创了移动互联网新时代，那么可以确定的是，时隔十四年后，智能手机正缓缓步入中年，步履之间已有些疲态。
变化在2018年时已开始显现。根据市场调研机构Counterpoint数据，全球智能手机的出货量自2017年达到15.66亿台的高点后，出现了连续三年的下跌，到2020年，全球智能手机的出货量已低至13.31亿部，几乎与2014年的智能手机市场持平。
2011年-2020年全球智能手机出货量
有部分人士认为，手机出货量2018、2019两年的下跌原因在于4G已足够成熟而5G普及度不够，消费者没有足够的热情更换新机，2020年的继续下跌则是因为疫情方面的影响，2021年智能手机出货量回暖被视为一个积极的信号，市场研究机构IDC发布的报告数据显示，2021年全年全球智能手机市场出货量13.548亿台，同比增长5.7%。
然而，好景不长，今年第一季度智能手机行业的下行压力骤增，分析机构Canalys发布数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量3.112 亿台，同比下降11%。
此次不仅仅是智能手机出货量第一季度的季节性疲软，不少业内人士对全年出货量也持悲观态度。今年三月，天风国际知名证券分析师郭明錤在其社交媒体账户上表示，今年中国各大安卓手机厂商已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒体采访时更是直接表示，智能手机的黄金时代已经结束了，我们将步入后智能手机时代。
01 、牵一发而动全身
智能手机出货量的下跌只是行业不景气下展现的冰山一角，整个智能手机上下游供应链企业已然面临着冲击。
先看占手机成本大头的处理器芯片企业。从为苹果、联发科代工的台积电今年第一季度财报来看，智能手机贡献的营收占比为40%，近年来首次被HPC（高性能个人电脑）业务超越，据统计，在过往几年，台积电智能手机订单贡献的营收占比在逐年下降，2021年为44%，2020年为48%，2019年为49%，过去不声不响的HPC业务却逐渐起势。据CINNO Research数据，2022年第一季中国智能手机系统单芯片（SoC）出货量为7439万套，较2021年同期下滑14.4％。
再看手机CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS电路的传感器芯片，近年来随着智能手机中高端市场竞争的白热化，手机的影像功能成为了各厂商发力的重点区域，因而CIS芯片在智能手机的应用也逐渐广泛，据Counterpoint统计，2020年平均每部智能手机的CIS芯片数量在3.7以上，其中四颗及以上摄像头的手机占到市场的29%。
虽然CIS芯片在智能手机中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，国内最大的CIS芯片厂商韦尔股份却迎来了营收下跌。韦尔股份是全球仅次于三星、索尼的CIS芯片厂商，据公司2022Q1财报，公司营业期内营收为55.38亿元，同比下滑10.84%，环比下滑4.33，不难看出，公司营收下滑的原因就在于智能手机的需求疲软。
跌幅更加明显的是全球指纹识别芯片龙头汇顶科技，公司2022年Q1财报，公司营业收入为8.74亿元，同比下降达38.39%，这是汇顶科技五年来，首次第一季度业绩出现亏损。韦尔股份据的CIS芯片业务虽然在智能手机版块受挫，但红火的智能汽车与稳定安防领域对CIS芯片的需求依然很高，但指纹识别芯片应用领域较为单一，汇顶科技的客户基本都分布在智能手机行业，当终端行业波动明显时对其冲击更大。
波动从硬件传到了芯片设计IP领域。据世界半导体贸易协会（WSTS）的统计数据显示，2021年全球设计IP销售额为54.5亿美元，同比增长19.4%，虽然代表智能手机行业的ARM市场份额占据了大头，为40.4%，国际EDA巨头Synopsys与Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占据的48.1%市场份额，占比已然是下跌了不少。
可以说整个手机半导体产业链在此次冲击下都承受了不轻的压力，在全球缺芯，各晶圆厂扩产扩张的大背景下，全球芯片市场的增速也受到了一定的影响。据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022Q1全球芯片市场规模同比增长23%，其中3月的增速从2月的32.4%降至23.0%，而中国市场则从2月的21.8%下降到了17.3%。
确切的说，手机半导体野蛮生长的时代已然过去。
02 、产业链企业谋求出路
疫情大环境、经济承压、手机价格贵了创新速度却慢了……要说到导致目前智能手机销量的原因，上述种种都有关系，终端厂商通过微创新、高端化战略、铺设线下渠道、开拓海外市场等各手段来挽回颓势，而对挪移空间更小的产业链上的半导体企业来说，更重要的是如何在“后智能手机时代”活下去。
事实上，不少产业链上的半导体企业早已开始布局非手机业务。玻璃盖板龙头蓝思科技和伯恩光学都在开拓，除玻璃面板、触摸屏幕、摄像头光学玻璃、手机金属外壳等智能手机产品外的非手机业务。
从果链中壮大的伯恩光学今年冲击港股IPO，其招股书显示，智能手机盖板解决方案是伯恩光学的主要收入来源，但由于智能手机市场已饱和，公司智能手机盖板销量逐年下滑，其表示公司正在积极提高自身科技实力，逐渐摆脱对手机盖板的依赖，紧随新兴行业的发展，加大新技术、新材料研发，积极探索金属、蓝宝石、陶瓷等新材料在汽车领域的应用，并在无人驾驶成像、光学雷达等精密仪器屏幕研发领域均有布局。
蓝思科技对非手机类产品和组装业务布局的更早，其自2015年就开始新能源汽车业务，为新能源汽车提供大尺寸新型汽车玻璃产品，今年四月，蓝思科技还将投入39亿元加码智能穿戴和触控功能面板项目，智能穿戴业务作为公司未来的业务增长重点。
两家公司业务转型的方向不约而同的瞄向了可穿戴设备与新能源汽车产业，可以看到手机半导体产业链上的企业转移方向为当下热门的消费电子产业。据IDC统计，2021年全球可穿戴设备（智能手表、智能腕带、无线耳机等）出货量已达到5.34亿台，较2020年的4.45亿台增长20％，新能源汽车产业的热度更无需赘述，其对各类电子元器件的需求也在大增，据Clean Technica数据，2021年全球新能源汽车销量达到近650万辆，相比2020年猛增108%。
VR/AR虽然很难替代智能手机作为下一代计算平台，但在元宇宙概念及消费级产品出现后在去年迎来了一波发展的红利期，不少手机半导体企业纷纷将VR/AR作为公司的第二、第三业务版块。如歌尔股份已与Meta、索尼等客户在VR/AR领域的多款产品上展开了合作；瑞声科技也在VR/AR领域拓展其声学元器件业务；欧菲光同样将其光学光电业务向VR/AR领域延伸。
随着2007到2017年，智能手机黄金十年的逝去，手机半导体产业虽然体量庞大，但在下一次技术革命来临前，其上升空间已然见顶，手机半导体产业在重新思考其发展方向时，曾经的老牌产业PC竟又悄然崛起，它会取代智能手机成为全球半导体产业发展的推进器吗？
03 、PC复苏，HPC生猛
PC曾在2008年实现了3亿台的销量峰值后，近十来年来的出货量一直呈现出缓慢下滑的趋势，原因很简单，智能手机的出现从PC那切走了移动通讯（QQ、聊天室）、娱乐等职能，PC的用途更多转向工作、生产领域，智能手机则扮演着消费终端的角色。
但让人惊异的是，又过去了十年，智能手机销量开始缓慢下滑，而PC市场的出货量在两年间有了两位数的增长。根据IDC发布的全球一季度个人计算设备跟踪报告，PC的全球出货量连续第七个季度超过8000万，这是过去十年间从没有过的现象。
IDC全球移动设备跟踪团队副总裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出货量为8050万台，这个数据“接近同期第一季度的创历史纪录水平”，IDC对未来的PC市场也抱有乐观态度，其预测PC市场在未来5年将实现3.3%的复合年增长率。
其实智能手机厂商也早早注意到了这一趋势，华为、小米、realme等厂商都已陆续推出旗下的笔记本电脑和平板电脑，毕竟在各厂商线上线下渠道完善、产业链摸清、品牌知名度较高以及疫情下在线办公、在线娱乐的发展，各厂商入局PC赛道是必然之举，而PC销量的复苏自然在情理之中。
PC市场的复苏也恰恰显示了数字化浪潮的重心开始向工业、农业等千行百业转移的大趋势。智能手机的便携性决定了其自身体积有限，有限的空间和屏幕大小让诸多硬件领域的创新发挥余地有限，因而其难以扮演工作台、数字化基础的角色，同时，千行百业的数字化是一个缓慢的过程，也需要移动互联网的发展作为先锋来普及其优势。在智能制造、工业物联网和智慧城市的逐步发展下，有更多的工业应用软件需要PC来柘城，PC在十年的蛰伏后终于重新崛起，在新一轮产业升级下开启又一次增长周期。
HPC（High Performance Computing）高性能计算机群，其主要解决海量数据的分析处理以及生物制药、基因测序、气候预测等科学问题，因而数据中心、电子政务、大中型网站、网络游戏、金融电信服务、校园网、大中型网站等等的应用都离不开HPC。
HPC作为计算机群的特征也决定了其对CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高规格的芯片来为其服务。不管是对晶圆代工厂来说，还是对于英伟达、AMD、英特尔这样的消费级产品厂商来说，HPC都是极为重要的业务版块，从上文台积电的财报就可以看出，2022Q1HPC贡献的营收占比达到41%，创造了约68亿美元的收入，首次超越智能手机，成为台积电的重要营收来源。
英伟达将其数据中心业务作为未来的增长引擎，其数据中心业务曾在2021财年二季度反超游戏收入，成为英伟达的主要营收来源，七第四季度营收更是达到32.6亿美元，创下历史新高。在今年3月的GTC大会上，英伟达推出了首款面向 AI 基础设施和HPC的数据中心专属 CPU——NVIDIA Grace CPU，英伟达预计其应用于数据中心的HPC芯片的年增长率将高达200~250%左右。
研究就够对HPC的未来市场也较为看好。根据MarketsandMarkets的研究报告，其预计全球高性能计算HPC市场规模将从2020年的378亿美元，增长到2025年的494亿美元，这意味HPC市场期内的复合年增长率将达到5.5%。
文章来源于品玩 ，作者洪雨晗
智能手机市场仿佛在今年崩塌了。
据中国信通院在5月16日发布的国内手机行业分析报告显示，2022年3月，国内智能手机市场出货量为2150万部，同比下降幅度高达40.5%，这与数日前，中芯国际CEO赵海军在第一季度财报会上表示的全球智能手机今年将骤减2亿台的观点不谋而合，智能手机到底怎么了？
如果说2007年1月9日，第一部iPhone的发布让智能手机获得新生，开创了移动互联网新时代，那么可以确定的是，时隔十四年后，智能手机正缓缓步入中年，步履之间已有些疲态。
变化在2018年时已开始显现。根据市场调研机构Counterpoint数据，全球智能手机的出货量自2017年达到15.66亿台的高点后，出现了连续三年的下跌，到2020年，全球智能手机的出货量已低至13.31亿部，几乎与2014年的智能手机市场持平。
2011年-2020年全球智能手机出货量
有部分人士认为，手机出货量2018、2019两年的下跌原因在于4G已足够成熟而5G普及度不够，消费者没有足够的热情更换新机，2020年的继续下跌则是因为疫情方面的影响，2021年智能手机出货量回暖被视为一个积极的信号，市场研究机构IDC发布的报告数据显示，2021年全年全球智能手机市场出货量13.548亿台，同比增长5.7%。
然而，好景不长，今年第一季度智能手机行业的下行压力骤增，分析机构Canalys发布数据显示，2022年第一季度全球智能手机出货量3.112 亿台，同比下降11%。
此次不仅仅是智能手机出货量第一季度的季节性疲软，不少业内人士对全年出货量也持悲观态度。今年三月，天风国际知名证券分析师郭明錤在其社交媒体账户上表示，今年中国各大安卓手机厂商已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒体采访时更是直接表示，智能手机的黄金时代已经结束了，我们将步入后智能手机时代。
01 、牵一发而动全身
智能手机出货量的下跌只是行业不景气下展现的冰山一角，整个智能手机上下游供应链企业已然面临着冲击。
先看占手机成本大头的处理器芯片企业。从为苹果、联发科代工的台积电今年第一季度财报来看，智能手机贡献的营收占比为40%，近年来首次被HPC（高性能个人电脑）业务超越，据统计，在过往几年，台积电智能手机订单贡献的营收占比在逐年下降，2021年为44%，2020年为48%，2019年为49%，过去不声不响的HPC业务却逐渐起势。据CINNO Research数据，2022年第一季中国智能手机系统单芯片（SoC）出货量为7439万套，较2021年同期下滑14.4％。
再看手机CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS电路的传感器芯片，近年来随着智能手机中高端市场竞争的白热化，手机的影像功能成为了各厂商发力的重点区域，因而CIS芯片在智能手机的应用也逐渐广泛，据Counterpoint统计，2020年平均每部智能手机的CIS芯片数量在3.7以上，其中四颗及以上摄像头的手机占到市场的29%。
虽然CIS芯片在智能手机中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，国内最大的CIS芯片厂商韦尔股份却迎来了营收下跌。韦尔股份是全球仅次于三星、索尼的CIS芯片厂商，据公司2022Q1财报，公司营业期内营收为55.38亿元，同比下滑10.84%，环比下滑4.33，不难看出，公司营收下滑的原因就在于智能手机的需求疲软。
跌幅更加明显的是全球指纹识别芯片龙头汇顶科技，公司2022年Q1财报，公司营业收入为8.74亿元，同比下降达38.39%，这是汇顶科技五年来，首次第一季度业绩出现亏损。韦尔股份据的CIS芯片业务虽然在智能手机版块受挫，但红火的智能汽车与稳定安防领域对CIS芯片的需求依然很高，但指纹识别芯片应用领域较为单一，汇顶科技的客户基本都分布在智能手机行业，当终端行业波动明显时对其冲击更大。
波动从硬件传到了芯片设计IP领域。据世界半导体贸易协会（WSTS）的统计数据显示，2021年全球设计IP销售额为54.5亿美元，同比增长19.4%，虽然代表智能手机行业的ARM市场份额占据了大头，为40.4%，国际EDA巨头Synopsys与Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占据的48.1%市场份额，占比已然是下跌了不少。
可以说整个手机半导体产业链在此次冲击下都承受了不轻的压力，在全球缺芯，各晶圆厂扩产扩张的大背景下，全球芯片市场的增速也受到了一定的影响。据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022Q1全球芯片市场规模同比增长23%，其中3月的增速从2月的32.4%降至23.0%，而中国市场则从2月的21.8%下降到了17.3%。
确切的说，手机半导体野蛮生长的时代已然过去。
02 、产业链企业谋求出路
疫情大环境、经济承压、手机价格贵了创新速度却慢了……要说到导致目前智能手机销量的原因，上述种种都有关系，终端厂商通过微创新、高端化战略、铺设线下渠道、开拓海外市场等各手段来挽回颓势，而对挪移空间更小的产业链上的半导体企业来说，更重要的是如何在“后智能手机时代”活下去。
事实上，不少产业链上的半导体企业早已开始布局非手机业务。玻璃盖板龙头蓝思科技和伯恩光学都在开拓，除玻璃面板、触摸屏幕、摄像头光学玻璃、手机金属外壳等智能手机产品外的非手机业务。
从果链中壮大的伯恩光学今年冲击港股IPO，其招股书显示，智能手机盖板解决方案是伯恩光学的主要收入来源，但由于智能手机市场已饱和，公司智能手机盖板销量逐年下滑，其表示公司正在积极提高自身科技实力，逐渐摆脱对手机盖板的依赖，紧随新兴行业的发展，加大新技术、新材料研发，积极探索金属、蓝宝石、陶瓷等新材料在汽车领域的应用，并在无人驾驶成像、光学雷达等精密仪器屏幕研发领域均有布局。
蓝思科技对非手机类产品和组装业务布局的更早，其自2015年就开始新能源汽车业务，为新能源汽车提供大尺寸新型汽车玻璃产品，今年四月，蓝思科技还将投入39亿元加码智能穿戴和触控功能面板项目，智能穿戴业务作为公司未来的业务增长重点。
两家公司业务转型的方向不约而同的瞄向了可穿戴设备与新能源汽车产业，可以看到手机半导体产业链上的企业转移方向为当下热门的消费电子产业。据IDC统计，2021年全球可穿戴设备（智能手表、智能腕带、无线耳机等）出货量已达到5.34亿台，较2020年的4.45亿台增长20％，新能源汽车产业的热度更无需赘述，其对各类电子元器件的需求也在大增，据Clean Technica数据，2021年全球新能源汽车销量达到近650万辆，相比2020年猛增108%。
VR/AR虽然很难替代智能手机作为下一代计算平台，但在元宇宙概念及消费级产品出现后在去年迎来了一波发展的红利期，不少手机半导体企业纷纷将VR/AR作为公司的第二、第三业务版块。如歌尔股份已与Meta、索尼等客户在VR/AR领域的多款产品上展开了合作；瑞声科技也在VR/AR领域拓展其声学元器件业务；欧菲光同样将其光学光电业务向VR/AR领域延伸。
随着2007到2017年，智能手机黄金十年的逝去，手机半导体产业虽然体量庞大，但在下一次技术革命来临前，其上升空间已然见顶，手机半导体产业在重新思考其发展方向时，曾经的老牌产业PC竟又悄然崛起，它会取代智能手机成为全球半导体产业发展的推进器吗？
03 、PC复苏，HPC生猛
PC曾在2008年实现了3亿台的销量峰值后，近十来年来的出货量一直呈现出缓慢下滑的趋势，原因很简单，智能手机的出现从PC那切走了移动通讯（QQ、聊天室）、娱乐等职能，PC的用途更多转向工作、生产领域，智能手机则扮演着消费终端的角色。
但让人惊异的是，又过去了十年，智能手机销量开始缓慢下滑，而PC市场的出货量在两年间有了两位数的增长。根据IDC发布的全球一季度个人计算设备跟踪报告，PC的全球出货量连续第七个季度超过8000万，这是过去十年间从没有过的现象。
IDC全球移动设备跟踪团队副总裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出货量为8050万台，这个数据“接近同期第一季度的创历史纪录水平”，IDC对未来的PC市场也抱有乐观态度，其预测PC市场在未来5年将实现3.3%的复合年增长率。
其实智能手机厂商也早早注意到了这一趋势，华为、小米、realme等厂商都已陆续推出旗下的笔记本电脑和平板电脑，毕竟在各厂商线上线下渠道完善、产业链摸清、品牌知名度较高以及疫情下在线办公、在线娱乐的发展，各厂商入局PC赛道是必然之举，而PC销量的复苏自然在情理之中。
PC市场的复苏也恰恰显示了数字化浪潮的重心开始向工业、农业等千行百业转移的大趋势。智能手机的便携性决定了其自身体积有限，有限的空间和屏幕大小让诸多硬件领域的创新发挥余地有限，因而其难以扮演工作台、数字化基础的角色，同时，千行百业的数字化是一个缓慢的过程，也需要移动互联网的发展作为先锋来普及其优势。在智能制造、工业物联网和智慧城市的逐步发展下，有更多的工业应用软件需要PC来柘城，PC在十年的蛰伏后终于重新崛起，在新一轮产业升级下开启又一次增长周期。
HPC（High Performance Computing）高性能计算机群，其主要解决海量数据的分析处理以及生物制药、基因测序、气候预测等科学问题，因而数据中心、电子政务、大中型网站、网络游戏、金融电信服务、校园网、大中型网站等等的应用都离不开HPC。
HPC作为计算机群的特征也决定了其对CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高规格的芯片来为其服务。不管是对晶圆代工厂来说，还是对于英伟达、AMD、英特尔这样的消费级产品厂商来说，HPC都是极为重要的业务版块，从上文台积电的财报就可以看出，2022Q1HPC贡献的营收占比达到41%，创造了约68亿美元的收入，首次超越智能手机，成为台积电的重要营收来源。
英伟达将其数据中心业务作为未来的增长引擎，其数据中心业务曾在2021财年二季度反超游戏收入，成为英伟达的主要营收来源，七第四季度营收更是达到32.6亿美元，创下历史新高。在今年3月的GTC大会上，英伟达推出了首款面向 AI 基础设施和HPC的数据中心专属 CPU——NVIDIA Grace CPU，英伟达预计其应用于数据中心的HPC芯片的年增长率将高达200~250%左右。
研究就够对HPC的未来市场也较为看好。根据MarketsandMarkets的研究报告，其预计全球高性能计算HPC市场规模将从2020年的378亿美元，增长到2025年的494亿美元，这意味HPC市场期内的复合年增长率将达到5.5%。
合纵科技会议交流纪要
合纵科技现在在新能源布局上大家可以看到，一个是磷酸铁这一块收购了雅城，还有一块原来的钴铜项目一直有所进展，还有最先的配电设备这块业务也在稳步发展。借着这个机会，我们请到公司董秘张总给大家介绍一下。
现在合纵从业务上分成两个板块，一个是原有传统电力板块，还有一个就是锂电材料板块。
（1）电力板块发展思路也比较清晰，从2020年我们做了一个业务的收缩调整，因为合纵它主打的是配电板块所有的设备，我们原来主要客户是国家电网、南方电网，从2020年开展我们陆续拓展了几个行业客户，一个是铁路的，后续还有一些新能源行业的客户，我们会把这两个行业客户进行一些拓展。铁路现在已经有一些订单，新能源我估计明年会有一些增量的贡献。
除了配电设备以外，我们也在关注一些新的领域，比如说我们电力信息化目前看到它的“十四五”投资规模是比较大的，增长也比较快。去年整个募投项目已经在向偏信息化类的智能终端做一些倾斜，我们自己也有一些内部研发团队做一些前期产品的研发。从订单角度来看，今年订单肯定是比去年有着30%左右的增速。经历了2019年和2020年电网投资的下滑以后，现在看已经开始抬头。对于“十四五”未来的五年，我们对整个电网这块的投资，尤其是配网端的，因为未来除了大机电的新能源接入，还有分布式的新能源接入，包括电动汽车充电桩。电动汽车增加了以后，那实际上对配网改造和配网需求这一块投入量还是比较大的。
（2）另外一个板块就是锂电正极材料的板块，正极材料通过依托于2017年并购的湖南雅城，然后切入到正极的前驱体，卡位还是以前驱体为基地，然后向上游去拓展。原来我们主要的是雅城两大产品，一个是钴系列的产品，还有一个是铁锂系列的产品。前几年应该是以钴系列的产品为主。2019年我们当时投雅城的初衷是为了想做储能，所以我们从2019年开始也陆续开始把磷酸铁锂整个板块的材料，包括投入和研发开始逐渐加大。实际上我们2019年和2020年是逆这个行业，全行业不看好的时候我们做了一个逆向投资，在这两年进行了扩产，分别扩了2万吨和3万吨。所以到今年我们也觉得比较意外，只有6万吨的产能，但现在全市场已经是排名第一了，市占率差不多是20%。
从产能上，我们未来还是想保住目前市场占有率的这个位置。现在整个产业里面大家判断，到2025年磷酸铁锂正极材料需求可能要200万吨到300万吨，今年可能只有30万吨。所以未来给我们增长产能扩张空间还是比较大的，按照现有的我们已经披露出来的一些信息，我们达产6万吨，很快明年会投产的在湖南的基地还会新增5万吨，这11万吨应该在明年三季度就会全部达产。同步我们现在披露出来的信息在规划的还有四川和贵州有另外两个基地，宜宾那边的基地我们是按照10万吨规划，一期是5万吨，贵州那边的基地我们是按照30万吨，一期工程是按照10万吨。所以我们算了一下，如果再往后看两年，到2023年的这个时间节点的话，整体的产能规模应该是在20万吨以上了。20万吨以上感觉还是能保证这个市占率，就是目前产能的一个大的规划。
除了这两个基地以外我们还有一些新的规划，今年大家看公告出来的公司很多，就是做磷酸铁的，但是生产要素好的地方非常的有限，所以我们肯定是在到明年的时候，把所有的生产要素好的地方进行卡位，所以我们最近出差也是重点找一些云贵川这些地方，去看一些生产要素好的，适合做产能的一些选址。
工艺路线上，我们做磷酸铁的核心就是磷源和铁源。不同磷源有三个路线，有黄磷的，有磷酸的，还有铵盐的。我们现在做的是铵盐的。当初为什么选择铵盐呢？我们在2019和2020年的时候整个一年就已经全部切换到铵盐路线了，当时我们做了一个预判，就是三大磷源的材料未来获取相对容易，而且价格可控。实际上我们在2020年做的这个选择，到了今年已经验证了，上游所有的资源紧张的时候，我们可以看到黄磷涨价涨的最多，然后就是磷酸。所以我们现在走的胺盐路线，应该来讲长期来看，一个是供需，再一个下游的应用场景，因为它主要是农业为主，我们判断可能未来是一个相对可靠的、可持续的一个低成本路线。
产业链的布局。因为我们现在还没有锂资源，如果做正极的话，从整个资源利用和资金投入上来讲是不经济的，包括未来对核心竞争力的打造。所以我们在往下走的思路上还是绑定核心客户，通过项目参股，相互锁定产能的这种模式，绑定我的下游客户。
然后往上的话，我们现在已经比较明确了，肯定是要自己做了，第一阶段我们会往磷化工去延伸，磷化工延伸以后，那我们会再做上游资源的布局。因为我们国家现有的这些矿，林矿还是需要一定周期的。所以目前看的话，新拿到一个矿的话基本上也要三年以上才能投入使用，前几年正好是产能扩张卡位，再加上把磷化工补齐以后，三年以后大家预判整个行业会杀一把价格战，到那个时点可能我上游的也会把整个产业链全部布局完。这是目前我们的三个路径和雅城的三个优势。
其他的话，整个上市公司体系，大家看到我的募投资金已经在做一些变更了，去年全部是电力板块的，今年我已经做了5万吨的变更，后续可能整个上市公司的资源都会围绕整个磷酸铁和磷化工，还有磷矿资源，整个从上到下的产业链进行布局。
Q：湖南这一块的产能，明年大概咱们估计磷酸铁的产能，就是今年和明年产能以及产量情况，还有客户情况
A：今年产能是这样的，今年我们上半年又投了3万吨，整个3万吨爬坡爬满应该是在10月份，比我们预期晚了2个月，主要原因是因为环保设备到厂延后导致的。现在这个时点，每个月是在5000上下这么一个产量上，全年差不多是6万吨的水平。明年我们湖南基地那边新投产的5万吨应该是在7、8月份开始试生产，我估计四季度应该是可以带满产能的，四季度每个月再多贡献4000吨的这么一个产能。到明年年底形成11万吨的磷酸铁产能。
客户还是我们原来的这几个客户，现有的我一个月5000的量基本上北大先行、贝特瑞、国轩、圣钒科技这四家应该是体量比较大的，就把大部分分掉了。可能还剩一部分份额就是比亚迪、湖南裕能，还有一些稍偏小的客户。这两个月可能我们起量比较快的就是圣钒。大家也看到我们和华友的一些合作，明年我新扩出来的这5万吨，应该有70%也是要给到圣钒的。
Q：和华友合作了一个项目，这个大概明年会有一个什么样的进展？
A：我们目前的计划是和华友进行一个合资，我们来控股。但是现在为了快速推进项目，我们先是以独资身份来进的，通过一个多月时间的反垄断申报，反垄断申报通过以后，华友就会增资进来。增资进来，我们规划明年启动先是按照10万吨，争取年底能够试生产，是这么一个规划。因为这一块是我的环评还没有拿到，但环评的确定性肯定是没有什么太大问题了，只不过到年底试生产不能转化为有效的产能，我们目前看明年年底的有效产能的话应该11万吨是比较确定的，因为湖南5万吨是在7、8月份就会试生产了。
Q：赞比亚那边钴铜项目的投产情况是怎么样的？
A：现在海外的进展是11月份的时候已经开始做试生产了，在这个月底按照计划应该会有合格铜产品会出来。原来我们做的是全湿法出铜出钴，同步出的这么一个技术方案，后来考虑到，一个是今年铜的价格比较好，再一个考虑我前期还是希望尽快把海外那一块能够产生自己的造血功能，所以我们就改成了明年上半年先做铜，做浮选铜精矿，到下半年开始陆续把钴的湿法冶炼产线开始进行建设投入，是这么一个进度。
产能释放的话，如果这个月底出来的产品，因为已经调试差不多一个多月了，这个月如果出的产品品质没有太大问题，回采率能达到原来预期的一个水平的话，那明年铜产线上半年是年产5000金属吨的铜精矿，下半年会再增加5000金属吨，同步会把湿法冶炼的生产线先投3000-4000的量，初步是按3000-4000做规划。
Q：关于天津茂联这一块，它主要产品是硫酸镍，它这一块的量能有多少呢？
A：硫酸镍的量，按照现在设计产能，一年我印象中是1.4万金属吨，应该是这个水平，今年是情况比较特殊，因为今年它的产品销售，包括我们报表里面，就是它的收入贡献是没有体现出来的，这个主要原因是什么呢？原来我们整个铜和钴用的料都是比较单一的料，都是用的合金料，今年在下半年做了一次生产线的改造，这样就能保证我的来料，就是不同得了，镍豆这些都可以用了。所以今年可能报表还体现不出来，明年应该会有所体现的。
它一个月正常是在1400，这里面有一半是电镍，一半是硫酸镍，通过我们这一次生产线改造，后面主要还是以生产硫酸镍为主，所以我们现在产能可能又往上提了一下，应该全年会超过2万了，目前是这样一个规划。
Q：关于磷酸铁锂这块，您怎么看磷酸铁锂？咱们公司的优势在哪里？
A：我们的优势，第一个就是我刚才说的工艺路线的优势，这是在成本上大家就能看出来了。可以看我年底的报表或者明年一季度报表，大家可以对比同行业的公司，就我的工艺路线不同，导致我的原材料成本节省会有非常大的优势，从产品毛利上来看，这是第一个相当于我的工艺路线的优势。
第二个是从我的工程化优势上来讲，现在湖南雅城，今年再投的5万吨已经是我们第三代自动化生产线了，也应该是国内最大标准化、模块化的生产车间。这个大概是什么概念呢？就是我2万吨应该是在2019年去建设的，我们现在的规模化生产比原来提效，就是我的设备精简和规模化实验放大，基本超过10倍了。这个最终体现在成本还有原材料节省，就是水电气综合利用上。
第三个我们现在不是特别畏惧同行业或者上下游进来，因为明年下一个产线的投入就会把上游短板去补齐，我会拉动产业链。
Q：公司在配电设备这一块新的领域有没有拓展？比如说新型的电力系统的投资、储能之类的？
A：储能是这样的，因为我们今年成立了新的事业部，现在还在探讨从哪个环节去切，我们有工程公司，也有设计公司，他们做了一些光伏或者风电相关的一些业务。但是未来的一个发展路线到底怎么切，这个我们到明年才会有一个比较成型的思路。但是这个行业我们自己判断，这是比较适合我们发展的一个行业，因为本身储能和我现在做传统电力设备的开关产品是差不多的，它是一个产品的集成，我的核心竞争力还是产品集成能力，第二个就是我的电网渠道，这个我们原来做电网公司业务做了这么多年，我的渠道是现成的。所以在明年整个战略讨论确定以后，会有一个比较确定的发展路径。
Q：对明年材料成本和产品售价有怎样的预计呢？
A：材料成本大概率会往下走，因为我们现在用的是铵盐，今年市场大部分做磷化工的企业都是做的浓铵，明年大家看到公铵的这个市场，很多做浓铵的企业会切到公铵上，所以铵盐这一块成本肯定会往下走。然后磷酸这一块受黄磷管制的限制，我们总体觉得磷酸价格相对比较稳定。产品售价这一块，整体判断明年磷酸铁这个价格还是在目前的水平上。
Q：怎么看待磷化工企业介入磷酸铁行业，会不会压低磷酸铁的估值，从精能源估值变成化工能源估值。
A：这个我觉得短期应该不会，未来长期看的话，可能看的不是一个环节，是整个产业链的整合能力，最后是产业链是不是有整合能力，是不是有资源，来给一个综合的估值。短期为什么不会呢？我们也在和很多磷化工企业谈合作，发现大家扩产和实践没有想的那么快，因为做化工和做材料是完全两个思路和体系，大家原来觉得可能化学反应就那么简单，一做肯定能出的来，实际上现在我们了解行业里面大家在做转型的一些公司效果没有想的那么快。而且我们未来会从评估往上走和往下走，我们自己判断从产业上来讲还是往上走更容易一些，因为往上走磷化工大家面临的问题是一样的。做磷胺是非常大众化的工艺，但是磷酸铁不一样，磷酸铁还是有很多材料特性的，他们往下走，他们对材料特性的理解和后期利用他们大化工的思维去做低成本的这个方案，我觉得还需要很长的时间去摸索。#投资##价值投资日志[超话]#
合纵科技现在在新能源布局上大家可以看到，一个是磷酸铁这一块收购了雅城，还有一块原来的钴铜项目一直有所进展，还有最先的配电设备这块业务也在稳步发展。借着这个机会，我们请到公司董秘张总给大家介绍一下。
现在合纵从业务上分成两个板块，一个是原有传统电力板块，还有一个就是锂电材料板块。
（1）电力板块发展思路也比较清晰，从2020年我们做了一个业务的收缩调整，因为合纵它主打的是配电板块所有的设备，我们原来主要客户是国家电网、南方电网，从2020年开展我们陆续拓展了几个行业客户，一个是铁路的，后续还有一些新能源行业的客户，我们会把这两个行业客户进行一些拓展。铁路现在已经有一些订单，新能源我估计明年会有一些增量的贡献。
除了配电设备以外，我们也在关注一些新的领域，比如说我们电力信息化目前看到它的“十四五”投资规模是比较大的，增长也比较快。去年整个募投项目已经在向偏信息化类的智能终端做一些倾斜，我们自己也有一些内部研发团队做一些前期产品的研发。从订单角度来看，今年订单肯定是比去年有着30%左右的增速。经历了2019年和2020年电网投资的下滑以后，现在看已经开始抬头。对于“十四五”未来的五年，我们对整个电网这块的投资，尤其是配网端的，因为未来除了大机电的新能源接入，还有分布式的新能源接入，包括电动汽车充电桩。电动汽车增加了以后，那实际上对配网改造和配网需求这一块投入量还是比较大的。
（2）另外一个板块就是锂电正极材料的板块，正极材料通过依托于2017年并购的湖南雅城，然后切入到正极的前驱体，卡位还是以前驱体为基地，然后向上游去拓展。原来我们主要的是雅城两大产品，一个是钴系列的产品，还有一个是铁锂系列的产品。前几年应该是以钴系列的产品为主。2019年我们当时投雅城的初衷是为了想做储能，所以我们从2019年开始也陆续开始把磷酸铁锂整个板块的材料，包括投入和研发开始逐渐加大。实际上我们2019年和2020年是逆这个行业，全行业不看好的时候我们做了一个逆向投资，在这两年进行了扩产，分别扩了2万吨和3万吨。所以到今年我们也觉得比较意外，只有6万吨的产能，但现在全市场已经是排名第一了，市占率差不多是20%。
从产能上，我们未来还是想保住目前市场占有率的这个位置。现在整个产业里面大家判断，到2025年磷酸铁锂正极材料需求可能要200万吨到300万吨，今年可能只有30万吨。所以未来给我们增长产能扩张空间还是比较大的，按照现有的我们已经披露出来的一些信息，我们达产6万吨，很快明年会投产的在湖南的基地还会新增5万吨，这11万吨应该在明年三季度就会全部达产。同步我们现在披露出来的信息在规划的还有四川和贵州有另外两个基地，宜宾那边的基地我们是按照10万吨规划，一期是5万吨，贵州那边的基地我们是按照30万吨，一期工程是按照10万吨。所以我们算了一下，如果再往后看两年，到2023年的这个时间节点的话，整体的产能规模应该是在20万吨以上了。20万吨以上感觉还是能保证这个市占率，就是目前产能的一个大的规划。
除了这两个基地以外我们还有一些新的规划，今年大家看公告出来的公司很多，就是做磷酸铁的，但是生产要素好的地方非常的有限，所以我们肯定是在到明年的时候，把所有的生产要素好的地方进行卡位，所以我们最近出差也是重点找一些云贵川这些地方，去看一些生产要素好的，适合做产能的一些选址。
工艺路线上，我们做磷酸铁的核心就是磷源和铁源。不同磷源有三个路线，有黄磷的，有磷酸的，还有铵盐的。我们现在做的是铵盐的。当初为什么选择铵盐呢？我们在2019和2020年的时候整个一年就已经全部切换到铵盐路线了，当时我们做了一个预判，就是三大磷源的材料未来获取相对容易，而且价格可控。实际上我们在2020年做的这个选择，到了今年已经验证了，上游所有的资源紧张的时候，我们可以看到黄磷涨价涨的最多，然后就是磷酸。所以我们现在走的胺盐路线，应该来讲长期来看，一个是供需，再一个下游的应用场景，因为它主要是农业为主，我们判断可能未来是一个相对可靠的、可持续的一个低成本路线。
产业链的布局。因为我们现在还没有锂资源，如果做正极的话，从整个资源利用和资金投入上来讲是不经济的，包括未来对核心竞争力的打造。所以我们在往下走的思路上还是绑定核心客户，通过项目参股，相互锁定产能的这种模式，绑定我的下游客户。
然后往上的话，我们现在已经比较明确了，肯定是要自己做了，第一阶段我们会往磷化工去延伸，磷化工延伸以后，那我们会再做上游资源的布局。因为我们国家现有的这些矿，林矿还是需要一定周期的。所以目前看的话，新拿到一个矿的话基本上也要三年以上才能投入使用，前几年正好是产能扩张卡位，再加上把磷化工补齐以后，三年以后大家预判整个行业会杀一把价格战，到那个时点可能我上游的也会把整个产业链全部布局完。这是目前我们的三个路径和雅城的三个优势。
其他的话，整个上市公司体系，大家看到我的募投资金已经在做一些变更了，去年全部是电力板块的，今年我已经做了5万吨的变更，后续可能整个上市公司的资源都会围绕整个磷酸铁和磷化工，还有磷矿资源，整个从上到下的产业链进行布局。
Q：湖南这一块的产能，明年大概咱们估计磷酸铁的产能，就是今年和明年产能以及产量情况，还有客户情况
A：今年产能是这样的，今年我们上半年又投了3万吨，整个3万吨爬坡爬满应该是在10月份，比我们预期晚了2个月，主要原因是因为环保设备到厂延后导致的。现在这个时点，每个月是在5000上下这么一个产量上，全年差不多是6万吨的水平。明年我们湖南基地那边新投产的5万吨应该是在7、8月份开始试生产，我估计四季度应该是可以带满产能的，四季度每个月再多贡献4000吨的这么一个产能。到明年年底形成11万吨的磷酸铁产能。
客户还是我们原来的这几个客户，现有的我一个月5000的量基本上北大先行、贝特瑞、国轩、圣钒科技这四家应该是体量比较大的，就把大部分分掉了。可能还剩一部分份额就是比亚迪、湖南裕能，还有一些稍偏小的客户。这两个月可能我们起量比较快的就是圣钒。大家也看到我们和华友的一些合作，明年我新扩出来的这5万吨，应该有70%也是要给到圣钒的。
Q：和华友合作了一个项目，这个大概明年会有一个什么样的进展？
A：我们目前的计划是和华友进行一个合资，我们来控股。但是现在为了快速推进项目，我们先是以独资身份来进的，通过一个多月时间的反垄断申报，反垄断申报通过以后，华友就会增资进来。增资进来，我们规划明年启动先是按照10万吨，争取年底能够试生产，是这么一个规划。因为这一块是我的环评还没有拿到，但环评的确定性肯定是没有什么太大问题了，只不过到年底试生产不能转化为有效的产能，我们目前看明年年底的有效产能的话应该11万吨是比较确定的，因为湖南5万吨是在7、8月份就会试生产了。
Q：赞比亚那边钴铜项目的投产情况是怎么样的？
A：现在海外的进展是11月份的时候已经开始做试生产了，在这个月底按照计划应该会有合格铜产品会出来。原来我们做的是全湿法出铜出钴，同步出的这么一个技术方案，后来考虑到，一个是今年铜的价格比较好，再一个考虑我前期还是希望尽快把海外那一块能够产生自己的造血功能，所以我们就改成了明年上半年先做铜，做浮选铜精矿，到下半年开始陆续把钴的湿法冶炼产线开始进行建设投入，是这么一个进度。
产能释放的话，如果这个月底出来的产品，因为已经调试差不多一个多月了，这个月如果出的产品品质没有太大问题，回采率能达到原来预期的一个水平的话，那明年铜产线上半年是年产5000金属吨的铜精矿，下半年会再增加5000金属吨，同步会把湿法冶炼的生产线先投3000-4000的量，初步是按3000-4000做规划。
Q：关于天津茂联这一块，它主要产品是硫酸镍，它这一块的量能有多少呢？
A：硫酸镍的量，按照现在设计产能，一年我印象中是1.4万金属吨，应该是这个水平，今年是情况比较特殊，因为今年它的产品销售，包括我们报表里面，就是它的收入贡献是没有体现出来的，这个主要原因是什么呢？原来我们整个铜和钴用的料都是比较单一的料，都是用的合金料，今年在下半年做了一次生产线的改造，这样就能保证我的来料，就是不同得了，镍豆这些都可以用了。所以今年可能报表还体现不出来，明年应该会有所体现的。
它一个月正常是在1400，这里面有一半是电镍，一半是硫酸镍，通过我们这一次生产线改造，后面主要还是以生产硫酸镍为主，所以我们现在产能可能又往上提了一下，应该全年会超过2万了，目前是这样一个规划。
Q：关于磷酸铁锂这块，您怎么看磷酸铁锂？咱们公司的优势在哪里？
A：我们的优势，第一个就是我刚才说的工艺路线的优势，这是在成本上大家就能看出来了。可以看我年底的报表或者明年一季度报表，大家可以对比同行业的公司，就我的工艺路线不同，导致我的原材料成本节省会有非常大的优势，从产品毛利上来看，这是第一个相当于我的工艺路线的优势。
第二个是从我的工程化优势上来讲，现在湖南雅城，今年再投的5万吨已经是我们第三代自动化生产线了，也应该是国内最大标准化、模块化的生产车间。这个大概是什么概念呢？就是我2万吨应该是在2019年去建设的，我们现在的规模化生产比原来提效，就是我的设备精简和规模化实验放大，基本超过10倍了。这个最终体现在成本还有原材料节省，就是水电气综合利用上。
第三个我们现在不是特别畏惧同行业或者上下游进来，因为明年下一个产线的投入就会把上游短板去补齐，我会拉动产业链。
Q：公司在配电设备这一块新的领域有没有拓展？比如说新型的电力系统的投资、储能之类的？
A：储能是这样的，因为我们今年成立了新的事业部，现在还在探讨从哪个环节去切，我们有工程公司，也有设计公司，他们做了一些光伏或者风电相关的一些业务。但是未来的一个发展路线到底怎么切，这个我们到明年才会有一个比较成型的思路。但是这个行业我们自己判断，这是比较适合我们发展的一个行业，因为本身储能和我现在做传统电力设备的开关产品是差不多的，它是一个产品的集成，我的核心竞争力还是产品集成能力，第二个就是我的电网渠道，这个我们原来做电网公司业务做了这么多年，我的渠道是现成的。所以在明年整个战略讨论确定以后，会有一个比较确定的发展路径。
Q：对明年材料成本和产品售价有怎样的预计呢？
A：材料成本大概率会往下走，因为我们现在用的是铵盐，今年市场大部分做磷化工的企业都是做的浓铵，明年大家看到公铵的这个市场，很多做浓铵的企业会切到公铵上，所以铵盐这一块成本肯定会往下走。然后磷酸这一块受黄磷管制的限制，我们总体觉得磷酸价格相对比较稳定。产品售价这一块，整体判断明年磷酸铁这个价格还是在目前的水平上。
Q：怎么看待磷化工企业介入磷酸铁行业，会不会压低磷酸铁的估值，从精能源估值变成化工能源估值。
A：这个我觉得短期应该不会，未来长期看的话，可能看的不是一个环节，是整个产业链的整合能力，最后是产业链是不是有整合能力，是不是有资源，来给一个综合的估值。短期为什么不会呢？我们也在和很多磷化工企业谈合作，发现大家扩产和实践没有想的那么快，因为做化工和做材料是完全两个思路和体系，大家原来觉得可能化学反应就那么简单，一做肯定能出的来，实际上现在我们了解行业里面大家在做转型的一些公司效果没有想的那么快。而且我们未来会从评估往上走和往下走，我们自己判断从产业上来讲还是往上走更容易一些，因为往上走磷化工大家面临的问题是一样的。做磷胺是非常大众化的工艺，但是磷酸铁不一样，磷酸铁还是有很多材料特性的，他们往下走，他们对材料特性的理解和后期利用他们大化工的思维去做低成本的这个方案，我觉得还需要很长的时间去摸索。#投资##价值投资日志[超话]#
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