Chiplet 技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择，其技术核心在于实现芯片间的高速互联，因此 UCIe 在具体的封装方式上未对成员做出严格限制，产业内也分化出了两个阵营。晶圆厂阵营以大面积硅中介层实现互联为主，可提供更高速的连接和更好的拓展性；而封装厂阵营则努力减少硅片加工需求，提出更有廉价、更有性价比的方案。
https://t.cn/A6SWHz0H
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真就万物互联了[doge]
现在很多支持华为鸿蒙互联的产品，他们的厂商在线下店都会在特别醒目的位置打上“HarmonyOS鸿蒙”的标志，人家这个没毛病呀，合理蹭热度嘛，毕竟产品也是确实支持的[并不简单]
大家稍微想象一下，以后在逛格力、美的、九阳、创维、TCL、奥克斯、康佳、大金等线下店的时候，可能稍微抬一下头就会发现鸿蒙的标志，不知道的还以为在逛华为店呢，哈哈哈[喵喵]
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#荣耀赵明称iPhone14没什么可怕的#荣耀赵明称iiPhone 14来了也没有什么可怕的，荣耀MagicOS将会是对抗iOS和鸿蒙操作系统第三极，70%左右的Magic4系列的用户都是来自苹果和华为。
#荣耀发布多终端键鼠互联技术# 荣耀将在全新的系统MagicOS中加入多终端鼠标键盘互通互联技术，让一个鼠标和一个键盘，同时控制三台不同的电子设备。在生态方面超过苹果iOS也是有可能的！
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