vivo首颗自研影像芯片定名“V1”，预计在9月份于vivo X70系列上首发。
在今天vivo召开的科技创新媒体沟通会上，vivo执行副总裁胡柏山公开了许多信息，其中包括了vivo首款自研影像芯片“V1”的官宣信息。据了解，V1将是vivo自主研发的首款专业影像芯片（特殊规格的集成电路芯片），该芯片将由9月发布的vivo X70系列首发搭载。
另外官方还对外公开称，vivo芯片布局将主要围绕四个长赛道展开，这四个长赛道分别是“设计、影像、系统、性能”，策略上vivo将资源重点投向消费者认知需求转化以及核心算法IP上，而暂不涉及芯片生产制造。
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【vivo胡柏山：#vivo自研芯片# 9月份X70系列搭载】8月27日消息，今天vivo执行副总裁胡柏山接受了媒体采访。在采访中，胡柏山正式宣布，vivo首颗自研影像芯片命名为“V1”，该芯片将在即将发布（9月份）的X70系列上搭载。

据了解，“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片，是vivo芯片策略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。

vivo 执行副总裁胡柏山在媒体采访中表示，vivo 首颗自研影像芯片命名为“V1”，该芯片将搭载在即将发布（9 月份）的 X70 系列上面。

据了解，“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片，历时 24 个月左右，投入了超过 300 人的研发团队，也是vivo 芯片策略的一次具体落地。

详情表现在整体影像系统设计中，“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。