【小米手环3/4/5通用款尼龙迷彩回环腕带】
轻盈透气!双层尼龙!柔软亲肤!12色可选!采用魔术贴固定 不易脱落,松紧随心调整,满足不同手腕粗细,质感柔和,亲肤透气,不易沾汗,小米手环3/4/5代通用,整体做工扎实/不掉色/不起球/稳定性强。趣评测上新特价12.9元1个包邮,第2条起每个9.9元。
注意事项:尼龙类型的表带尽量别沾水
打湿后可能会存在魔术贴粘合力下降。
环米粒的材质为TPU硅胶,所以3/4/5代通用
购买链接:https://t.cn/A6V0Hm26
12款配色总一有款适合你
每款都具备时尚活力 满足不同肤色搭配
回环柔软易调节,排汗透气柔软
双层尼龙精致而成,柔软舒适更贴合你的手腕
轻松调节,回环式,可根据手腕随意调节
独具匠心,用心之作
表带以双层尼龙编织精织而成
贴近皮肤的一面更显致密,提供透软缓冲,牢固耐用
魔术贴设计方便耐用,反拆面的弹性粘条经热压成型固于表面
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注意事项:尼龙类型的表带尽量别沾水
打湿后可能会存在魔术贴粘合力下降。
环米粒的材质为TPU硅胶,所以3/4/5代通用
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12款配色总一有款适合你
每款都具备时尚活力 满足不同肤色搭配
回环柔软易调节,排汗透气柔软
双层尼龙精致而成,柔软舒适更贴合你的手腕
轻松调节,回环式,可根据手腕随意调节
独具匠心,用心之作
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贴近皮肤的一面更显致密,提供透软缓冲,牢固耐用
魔术贴设计方便耐用,反拆面的弹性粘条经热压成型固于表面
hei,what‘s up?bro。今天的锂枝晶小知识到账啦。
分子模拟揭示聚合物涂层如何抑制锂枝晶在金属锂负极表面的沉积?
有的研究者从改性SEI膜入手,通过制备更均匀、更柔性、机械强度更高的SEI膜来解决问题;有的研究者采用固态电解质来抑制枝晶的生长,如陶瓷基电解质、嵌段共聚物或者层状聚合物涂层。对锂离子电池来说,聚合物涂层粘结性能好,柔韧性能优异,成本不高,而且容易涂覆,更重要的是可以很好的抑制枝晶的生长。
研究表明聚合物涂层的厚度、介电常数和表面能决定了锂枝晶在负极表面的生长速度以及形态。从原理上理解这些因素如何影响锂枝晶的生长对于促进锂金属负极的商业化应用至关重要,但这方面的研究却寥寥无几。
通过实验来解决这一问题显得力不从心,模拟计算成为研究者的首选方法。在锂枝晶沉积问题的模拟计算研究中,线性稳定性分析无疑是应用最广泛的一种方法,但是这一方法采用了许多简化性假设,并且只能用于计算2D体系。分子动力学(MD)模型简单,可以得到关于枝晶沉积动力学和枝晶形态的诸多信息,受到研究者的广泛关注,但是已有的研究多集中于2D体系,对聚合物涂层的研究鲜有报道。
成果介绍
基于以上分析,斯坦福大学秦健教授、Kong Xian课题组针对聚合物体系提出了一种3D粗粒分子模拟模型,用以研究锂枝晶在涂有聚合物的金属负极上的沉积过程。发现当聚合物涂层结构不好时,模拟进行到50毫秒和125毫秒时,随机形成的枝晶尖端就会刺破聚合物;当涂层键合强度适中时,有利于锂发生均匀沉积,而不形成锂枝晶尖端;当涂层弛豫时间在0.05至0.5 ms范围内时,锂沉积数量最少;增加涂层介电常数能降低锂离子在锂枝晶尖端附近的定向运动,减少涂层被刺破的概率;涂层厚度要适宜,不能少于两层,但也不宜超过九层。这一研究成果为锂离子电池中聚合物涂层的合理设计,有效抑制枝晶的生长提供了理论指导。
分子模拟揭示聚合物涂层如何抑制锂枝晶在金属锂负极表面的沉积?
有的研究者从改性SEI膜入手,通过制备更均匀、更柔性、机械强度更高的SEI膜来解决问题;有的研究者采用固态电解质来抑制枝晶的生长,如陶瓷基电解质、嵌段共聚物或者层状聚合物涂层。对锂离子电池来说,聚合物涂层粘结性能好,柔韧性能优异,成本不高,而且容易涂覆,更重要的是可以很好的抑制枝晶的生长。
研究表明聚合物涂层的厚度、介电常数和表面能决定了锂枝晶在负极表面的生长速度以及形态。从原理上理解这些因素如何影响锂枝晶的生长对于促进锂金属负极的商业化应用至关重要,但这方面的研究却寥寥无几。
通过实验来解决这一问题显得力不从心,模拟计算成为研究者的首选方法。在锂枝晶沉积问题的模拟计算研究中,线性稳定性分析无疑是应用最广泛的一种方法,但是这一方法采用了许多简化性假设,并且只能用于计算2D体系。分子动力学(MD)模型简单,可以得到关于枝晶沉积动力学和枝晶形态的诸多信息,受到研究者的广泛关注,但是已有的研究多集中于2D体系,对聚合物涂层的研究鲜有报道。
成果介绍
基于以上分析,斯坦福大学秦健教授、Kong Xian课题组针对聚合物体系提出了一种3D粗粒分子模拟模型,用以研究锂枝晶在涂有聚合物的金属负极上的沉积过程。发现当聚合物涂层结构不好时,模拟进行到50毫秒和125毫秒时,随机形成的枝晶尖端就会刺破聚合物;当涂层键合强度适中时,有利于锂发生均匀沉积,而不形成锂枝晶尖端;当涂层弛豫时间在0.05至0.5 ms范围内时,锂沉积数量最少;增加涂层介电常数能降低锂离子在锂枝晶尖端附近的定向运动,减少涂层被刺破的概率;涂层厚度要适宜,不能少于两层,但也不宜超过九层。这一研究成果为锂离子电池中聚合物涂层的合理设计,有效抑制枝晶的生长提供了理论指导。
#乌合麒麟道歉#这事,表面是所谓数码圈“教育”乌合麒麟,根子上还是有些人PTSD华为+PTSD乌合麒麟。
只不过因为有人说华为海思搞了个14纳米堆叠性能超过7nm,以解决先进工艺代工问题,就戳了很多人痛处。
先进制程接近天花板是客观事实,很多芯片企业,例如英特尔和AMD,包括台积电自身也在需求别的路径突破,其中3D堆叠封装技术就是具有可操作性的一条路。AMD和台积电的合作验证成果就是等于性能提升一代的水平。台积电预备在美国新设厂也将采用这一新技术。中科院、武汉新芯都在发力,中芯国际蒋梁之争多少也反映这一路线之争。华为海思搞这个堆叠技术也是情理之中。
这里面唯一有问题的可能就是语言表述不准确,14nm+14nm=7nm,所以被数码圈嘲“两杯开水”。
归根到底还是华为和乌合麒麟PTSD症状。这些“友商”的脑残粉或者数码营销大V,就是看不惯华为站着挣钱。那些憎恨乌合麒麟的人就是看不惯乌合麒麟为华为叫好。我们都跪着,你凭啥站着?大家都用美国人的不好么?你凭什么要自己搞海思?你挨制裁了居然还不跪,还想着拼命站起来?
只不过因为有人说华为海思搞了个14纳米堆叠性能超过7nm,以解决先进工艺代工问题,就戳了很多人痛处。
先进制程接近天花板是客观事实,很多芯片企业,例如英特尔和AMD,包括台积电自身也在需求别的路径突破,其中3D堆叠封装技术就是具有可操作性的一条路。AMD和台积电的合作验证成果就是等于性能提升一代的水平。台积电预备在美国新设厂也将采用这一新技术。中科院、武汉新芯都在发力,中芯国际蒋梁之争多少也反映这一路线之争。华为海思搞这个堆叠技术也是情理之中。
这里面唯一有问题的可能就是语言表述不准确,14nm+14nm=7nm,所以被数码圈嘲“两杯开水”。
归根到底还是华为和乌合麒麟PTSD症状。这些“友商”的脑残粉或者数码营销大V,就是看不惯华为站着挣钱。那些憎恨乌合麒麟的人就是看不惯乌合麒麟为华为叫好。我们都跪着,你凭啥站着?大家都用美国人的不好么?你凭什么要自己搞海思?你挨制裁了居然还不跪,还想着拼命站起来?
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