雨水收集施工解决方案
雨水收集回收系统是海绵城市建设系统中最重要的一环，雨水收集回收系统需要科学严谨的施工，体现了其积极的作用。 下面由建东雨水收集系统生产厂家讲解雨水收集施工解决方案。
一、施工前的准备
1)制定施工方案，进行施工技术对接。
2)测量人员根据施工图纸划线。
二、挖坑
1)必须根据工程地质、水文地质、周边环境制定基坑开挖、支护、降水施工方案。 挖掘深度超过5米或5米以下，但地质条件、周围环境和地下管线复杂或相邻
2)地基承载力应满足设计要求。
3)基础表面应平坦光滑，标高误差值为20mm。
三、复合土工膜的铺设
1)塑料蓄水模块的外侧包有防渗土工织物(二布一膜)。 是无纺布)编织塑料织布)，重量必须在100g/m2以上。 薄膜为PE薄膜，其厚度必须在1mm以上，重量必须在400g/m2以上。
2)防渗土工布的施工技术(铺设、裁剪对位、压布装置的垃圾擦拭、焊接试验、焊接检查、维修、复检。
3)防渗土工布结宽超过500mm，采用双路焊接接缝方式，可提供多重保护，测试焊接层间的填充焊接效果。 焊接后必须立即检查焊接的焊接质量。
4)铺设土工织物时，从最低部向高位延伸。 为了防止过度紧固，请确保足够的宽度(约1.5 )，以备局部下沉引起的伸长。
四、PP模块组合池的设置
1)塑料模块单体安装排列齐全，便于同层和上下层之间的固定连接，根据施工图纸要求雨水收集池的长径比高，安装的塑料模块数量。
2)同层蓄水模块之间用塑料模块的横向固定卡连接，各模块的长边侧使用2张以上的固定卡，短边侧使用1张以上的固定卡。
3)上下层蓄水模块之间用塑料模块的纵向固定杆连接，各模块单体的上下层之间的固定杆在2根以上。
4)蓄水模块在连接过程中，首先铺设一层，尽量不要垂直连接，然后在上面逐一铺设。
五、包括焊接防渗土工布
安装完雨水收集池的所有蓄水模块后，将预先焊接好的复合土工膜包裹在蓄水模块框架周围，按折线折弯。 顶面包层时两侧搭接宽度大于500mm，焊接于复合土工膜焊接技术要点。
1)预制构件与复合土工膜贴合面的边长为管路直径的两倍，套管部分的直径应稍大于管径。 流水线和HPDE套筒用双频固定。
2)复合土工膜开十字孔，配管通过PE法兰与模块池连接。2 .确保线路部分有足够的余地，土工布开十字口，线路插入存取模块内部，用单圈紧固。
六、安装各功能井及其连接管道
雨水井、雨水预处理装置、排泥抽提井、清水抽提井、放空阀井、废流井的安装工程，高程、坐标必须符合设计要求，之间的管道连接必须严格安装。
七、土方回填
1)坑底部的混凝土垫确保水平，上部铺20mm以上的砂垫。
2)舍流井、阀井的坐标可根据现场实际情况适当调整。
3)沉砂井基础做法：采用原土或粗砂层回填，用人工或机械加固，各层厚度不超过500mm。 上部涂抹厚度200mm、宽度1500mm以上的混凝土垫，混凝土强度等级在C20以上。
4)安装沉砂井和蓄水模块的各连接管后，在回填过程中，将沉砂井的周围回填为500mm厚的粗砂或石粉。 人工加固后，将下一层回填。 最后，在填埋到管顶500~700mm的厚度后，可以填埋其他材料。
5)设备间取水管的回填方法与沉砂井取水管的回填方法相同。
6)蓄水模块的通气管在回填过程中不要使立管变形，保证立管垂直。
7)在水池上部土工布表面区域均匀铺上200mm厚的纯中沙，用干净、无杂质的松散土进行蓄水模块上面的回填施工。 每300毫米密集敲击至设计高度，用机械方法进行夯实作业，禁止水流入和浸水。
8)雨水收集池周边的回填物为粗砂和原土，回填时在接近复合土工膜的一侧回填厚度100mm的粗砂，在粗砂的外侧回填原土。 为了防止硬物直接接触四边形漏水，请将沾有石头等硬物的粗砂和石粉回填。 各层回填厚度为300mm，压实至顶面。
雨水收集施工解决方案结束后必须进行满水试验。
八、设备安装
1)废流过滤设备及电气设备到达后，设备管理部门与采购公司一起使用公司(或接收公司)进行开箱检查。
2)设备的安装应按照工艺要求进行。 在线仪表的安装位置和方向是正确的，需要安装和拆卸。 请将设备中的阀、采样端口等整齐排列，以免间隔均等地泄漏。
3)雨水设备控制柜安装完毕后，调整整个雨水系统，直到系统正常工作。
4)设备调试合格后进行检查。
了解更多知识点击：https://t.cn/A6SU3eqs
雨水收集回收系统是海绵城市建设系统中最重要的一环，雨水收集回收系统需要科学严谨的施工，体现了其积极的作用。 下面由建东雨水收集系统生产厂家讲解雨水收集施工解决方案。
一、施工前的准备
1)制定施工方案，进行施工技术对接。
2)测量人员根据施工图纸划线。
二、挖坑
1)必须根据工程地质、水文地质、周边环境制定基坑开挖、支护、降水施工方案。 挖掘深度超过5米或5米以下，但地质条件、周围环境和地下管线复杂或相邻
2)地基承载力应满足设计要求。
3)基础表面应平坦光滑，标高误差值为20mm。
三、复合土工膜的铺设
1)塑料蓄水模块的外侧包有防渗土工织物(二布一膜)。 是无纺布)编织塑料织布)，重量必须在100g/m2以上。 薄膜为PE薄膜，其厚度必须在1mm以上，重量必须在400g/m2以上。
2)防渗土工布的施工技术(铺设、裁剪对位、压布装置的垃圾擦拭、焊接试验、焊接检查、维修、复检。
3)防渗土工布结宽超过500mm，采用双路焊接接缝方式，可提供多重保护，测试焊接层间的填充焊接效果。 焊接后必须立即检查焊接的焊接质量。
4)铺设土工织物时，从最低部向高位延伸。 为了防止过度紧固，请确保足够的宽度(约1.5 )，以备局部下沉引起的伸长。
四、PP模块组合池的设置
1)塑料模块单体安装排列齐全，便于同层和上下层之间的固定连接，根据施工图纸要求雨水收集池的长径比高，安装的塑料模块数量。
2)同层蓄水模块之间用塑料模块的横向固定卡连接，各模块的长边侧使用2张以上的固定卡，短边侧使用1张以上的固定卡。
3)上下层蓄水模块之间用塑料模块的纵向固定杆连接，各模块单体的上下层之间的固定杆在2根以上。
4)蓄水模块在连接过程中，首先铺设一层，尽量不要垂直连接，然后在上面逐一铺设。
五、包括焊接防渗土工布
安装完雨水收集池的所有蓄水模块后，将预先焊接好的复合土工膜包裹在蓄水模块框架周围，按折线折弯。 顶面包层时两侧搭接宽度大于500mm，焊接于复合土工膜焊接技术要点。
1)预制构件与复合土工膜贴合面的边长为管路直径的两倍，套管部分的直径应稍大于管径。 流水线和HPDE套筒用双频固定。
2)复合土工膜开十字孔，配管通过PE法兰与模块池连接。2 .确保线路部分有足够的余地，土工布开十字口，线路插入存取模块内部，用单圈紧固。
六、安装各功能井及其连接管道
雨水井、雨水预处理装置、排泥抽提井、清水抽提井、放空阀井、废流井的安装工程，高程、坐标必须符合设计要求，之间的管道连接必须严格安装。
七、土方回填
1)坑底部的混凝土垫确保水平，上部铺20mm以上的砂垫。
2)舍流井、阀井的坐标可根据现场实际情况适当调整。
3)沉砂井基础做法：采用原土或粗砂层回填，用人工或机械加固，各层厚度不超过500mm。 上部涂抹厚度200mm、宽度1500mm以上的混凝土垫，混凝土强度等级在C20以上。
4)安装沉砂井和蓄水模块的各连接管后，在回填过程中，将沉砂井的周围回填为500mm厚的粗砂或石粉。 人工加固后，将下一层回填。 最后，在填埋到管顶500~700mm的厚度后，可以填埋其他材料。
5)设备间取水管的回填方法与沉砂井取水管的回填方法相同。
6)蓄水模块的通气管在回填过程中不要使立管变形，保证立管垂直。
7)在水池上部土工布表面区域均匀铺上200mm厚的纯中沙，用干净、无杂质的松散土进行蓄水模块上面的回填施工。 每300毫米密集敲击至设计高度，用机械方法进行夯实作业，禁止水流入和浸水。
8)雨水收集池周边的回填物为粗砂和原土，回填时在接近复合土工膜的一侧回填厚度100mm的粗砂，在粗砂的外侧回填原土。 为了防止硬物直接接触四边形漏水，请将沾有石头等硬物的粗砂和石粉回填。 各层回填厚度为300mm，压实至顶面。
雨水收集施工解决方案结束后必须进行满水试验。
八、设备安装
1)废流过滤设备及电气设备到达后，设备管理部门与采购公司一起使用公司(或接收公司)进行开箱检查。
2)设备的安装应按照工艺要求进行。 在线仪表的安装位置和方向是正确的，需要安装和拆卸。 请将设备中的阀、采样端口等整齐排列，以免间隔均等地泄漏。
3)雨水设备控制柜安装完毕后，调整整个雨水系统，直到系统正常工作。
4)设备调试合格后进行检查。
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It's Xiaomi MIX FOLD 2 【星耀金】。
上个月的时候一家上半年推出过口碑销量都不错的折叠屏产品的手机厂商的朋友前来拜访，聊天期间聊到了折叠屏产品。厂商的朋友说好像用那款折叠屏产品的媒体朋友们似乎不太多，我说是，大家都觉得那机器很好用，但就是重了点。厂商的朋友笑笑，“也是，我自己在家才会想用那台机器。”
这是一段非常有意思的对话。
什么样的折叠屏才能被更多的人接受，什么样的折叠屏才能真正的打开市场，我想在过去的这两年里手机厂商们都已经做了足够多的调研。电台节目主持人跟我讲来上节目的很多“老板”级的人士非常喜欢折叠屏，重点是一个“看报表”的场景——老板们觉得折叠屏这个形态正好满足了查看报表或报告（文档或幻灯片）需要大尺寸屏幕但又不想随时背个平板或电脑的问题，这个用户群体的行为洞察，你也能在机场的休息室里或公务舱中看到。那除了这群用户呢？现在的市场销售数据体现出了一些和大家在网上看到的所不太一样的局面：IDC 2022一季度的全球折叠屏手机市场数据显示，全世界范围内最受欢迎、占据了超半数折叠屏市场份额的，不是折叠屏话题市场里最常见的横向折叠屏机型，而是三星的 Galaxy Z Flip3。原因也很简单，倒不是什么形态的喜好问题，而是这机器的便于携带、体积大小都更像传统的手机产品。在影响更多普通用户对折叠屏产品的日常使用倾向方面，“更接近传统手机而不是一部平板的重量”成为了不少用户在体验过折叠屏产品的新想法。
在这样的用户反馈的驱动下，2022 年上半年的折叠屏市场开始出现了产品路线的分化，有厂商推出了口碑和销售表现都不错的“全能型”折叠屏产品，而且将价格直接打入发布时令众人傻眼的 9000 元以内。但它的代价是整机的重量超过了 300g；但也有已经有了市面大热的全能折叠屏产品的厂商，反而开始做减法推出无论是重量都厚度都有了大幅的降低（只有 255g）——虽然这么做的代价是机器的一些细节性能规格都有所降低。你一定知道我在说哪两部产品，没错，前面那部是 vivo X Fold，后面那部是华为 Mate XS2。你很难说到底哪个方向更正确，因为这两个产品在上半年发布之后都获得了不错的用户评价和市场销售反馈，但有一件事情是可以肯定的：折叠屏想要进一步开拓更广泛的用户群，除了之前的产品方向之外，需要探索新的方向，适应更多用户的需求。
那么对于小米来说，在经过了并不算成功、被戏称为“遥控器”的 MIX Fold 一代之后，二代要想“一雪前耻”，应该怎么做？其实就一个通常的想法，因为前代产品无论从外在到内在都有不同程度的缺失，对小米这样一家大家印象中的“堆料王”来说，“做大做强做全”恐怕是大家第一时间的直觉想法。
但是这次，我们都想错了。
小米 MIX Fold 2，是一部非常不小米的产品。
放眼以往小米的旗舰产品，你几乎都能找到“大而全”的身影：从处理器到充电，从屏幕到传感器，处处堆满。但换来的结果大家在过去的这些年里也看到了，“优雅”这词往往和小米的旗舰无关。小米也不是没有尝试过“优雅”的产品定义，但碍于长久形成的客户群体基础，这些产品的市场反馈并不好。久而久之，消费者就会给小米打上一个强烈的印象烙印：“傻大黑粗的科技直男”。你说小米不想打破这个刻板印象吗？当然想。就和折叠屏厂商也都想打破当下折叠屏产品本身和用户群体定义的刻板印象一样，小米也需要用一个被市场认可的“优雅”的产品，来展现它的另一面：我可以做大而全的米粉型产品，也可以做优雅型的大众产品。
MIX Fold 2 走起了 MateXS 2 式的路线，它视图推动折叠屏产品进入用户实用的“最后一公里”——而这个“一公里”，小米认为是真正的用户愿意带出去，用起来。这机器展开之后的厚度仅有 5.4mm，折叠后只有 11.2mm，重量更是轻至 262g。作为一个上半年曾长时间用过 vivo X Fold 且夏天一直穿着短裤出门的人，在今天上午坐飞机的过程中强烈的感受到了这种减轻减重对折叠屏携带使用带来的巨大体验优势——甚至有一种“你不用担心裤子是不是会被兜里的手机拽下来”的感觉。
减轻减重的背后有很多技术的导入：例如这次新引入的微水滴形态转轴，虽然因为机身变薄这机器的 R 角半径是小于市面上的某些更厚的产品，导致可能细对比之下它的折痕会相对的明显一些。但相较于三星这种非水滴直接弯折和前代 MIX Fold，它的折痕表现是大大的胜出的。MIX Fold2 在包括机身、转轴、边框的细节处理工艺上同样体现出了有一些不太小米的地方，那就是精致——加上这次推出的金色的配色，还有那个徕卡的红标。如果把小米的机身 LOGO 抹掉甚至有人觉得它是……华为的新折叠屏。这很不小米，但小米需要这样的改变。
上一代的 MIX Fold 被戏称为“遥控器”，源自于它那个宽高比极为不协调的外屏，甚至阻碍了用户想拿他使用的念头——要知道，折叠屏的外屏，其实是折叠屏用户非常重要的使用场景——不是所有场景你都能拿出两只手打开屏幕使用的。如果外屏不好用，会大大的降低用户使用折叠屏的几率。有一个话总结的挺好：没买折叠屏的用户最在意的是折痕，但买了折叠屏的用户最在意的是外屏。外屏好用与否，甚至会直接提升这机器的日常使用程度。在这个上代产品“翻车”的产品细节上，小米自然是不想重蹈覆辙：所以，MIX Fold 2 的内外屏都有了突飞猛进的改变。外屏变成了常见的普通直板手机的 21:9 的宽高比，用上了 120Hz 高刷的 FHD+ 三星 E5 屏幕，这和一部常态的直板产品已没有两样；而内屏同样大跃进，用上了最新的三星 Eco² OLED 屏幕。它采用新型的 Pol-less 去偏光片的设计，在透光率提升 33% 的时候同时还能再降低 25% 的功耗。这也是继三星自家之外第二家采用这项面板技术的折叠屏产品。于此 MIX Fold 2 也终于摆脱了上代产品另一个最被诟病的部分，屏幕的显示素质。加上这机器合起来之后仅有 11.2mm 和 262g 的轻巧表现，它大大的提升了用户日常使用的意愿——即使合起来当个常态手机用，也是可用的、合格的。而不是……上一代遥控器式的令人头大。
重量和厚度减下来了，屏幕素质和外屏体验突飞猛进了，一切看起来都是那么美好。但就和常态手机产品也要面临重量厚度和硬件规格的取舍一样，这机器也不能幸免——典型如这机器没有了内屏的前置摄像头（有一部分原因是 Pol-less 的技术，三星自己用了那个鸡肋的纱窗屏下摄像头），没有自由悬停，影像的部分虽然同样有徕卡的加持但规格上降到了只比 12S 好一点的地步（IMX766 主摄+IMX663 裁切 800万 2X+1300万超广角），依旧用的是侧面指纹识别。和上半年的『大而全』的折叠屏代表作产品 vivo X Fold 在一些细节规格有不少的差距，但如果你和 Mate XS2 比一下的话，你会发现这俩产品的周边细节是高度接近的。所以，有人说这机器有点像是 Mate XS2 内折版，似乎也那么点道理。
还是那句话，你很难说做大做全和做轻做薄哪个方向更正确，因为这两种方向的产品都获得了不少用户的认可，并且他们是真心实意的用钱包做了投票。所以，MIX Fold 2 的『大转变』，在一定程度上可以看成是小米在经历了 MIX Fold 的『教训』后努力吸取真正的用户需求和市场趋势的结果。这产品其实和 moto razr 2022 倒真有点像：前一代从内到外，或多或少有些『不入流』；这一代的产品，从产品定义到产品规格，追上最新潮流，赶上先进水准，而且还有一些属于自己的产品思考。有人说 MIX Fold 2 是小米折叠屏的『翻身作』，如果就这个评价来看，那确实是实至名归的。
小米这次的销售组合方式，也『开窍』了：此前因为只给媒体定制礼盒而被米粉和消费者吐槽的小米这次终于准备给真正花钱的高端消费者带来些『足够有诚意』的销售组合，推出了一个 『MIX Fold 2 至尊礼盒套装』，包括了 12GB+1TB 的 MIX Fold 2 / 小米手表 S1 Pro 白色真皮表带 / 小米 Buds 4 Pro 金色和素皮支架保护壳 + 皮夹保护壳。全套定价 13999 元（合计单独购买 15096 元的产品）。尤其是这个皮夹保护壳，配上金色的 MIX Fold 2 之后的确『有那个味道了』。而至于那个素皮支架保护壳，是 MIX Fold 2 的随机标配——8999 的版本也有，非常好。
从产品定义到销售组合的方式，小米这次，真的开窍了。
#小米MIX折叠屏评测# https://t.cn/A6SAmnYL
上个月的时候一家上半年推出过口碑销量都不错的折叠屏产品的手机厂商的朋友前来拜访，聊天期间聊到了折叠屏产品。厂商的朋友说好像用那款折叠屏产品的媒体朋友们似乎不太多，我说是，大家都觉得那机器很好用，但就是重了点。厂商的朋友笑笑，“也是，我自己在家才会想用那台机器。”
这是一段非常有意思的对话。
什么样的折叠屏才能被更多的人接受，什么样的折叠屏才能真正的打开市场，我想在过去的这两年里手机厂商们都已经做了足够多的调研。电台节目主持人跟我讲来上节目的很多“老板”级的人士非常喜欢折叠屏，重点是一个“看报表”的场景——老板们觉得折叠屏这个形态正好满足了查看报表或报告（文档或幻灯片）需要大尺寸屏幕但又不想随时背个平板或电脑的问题，这个用户群体的行为洞察，你也能在机场的休息室里或公务舱中看到。那除了这群用户呢？现在的市场销售数据体现出了一些和大家在网上看到的所不太一样的局面：IDC 2022一季度的全球折叠屏手机市场数据显示，全世界范围内最受欢迎、占据了超半数折叠屏市场份额的，不是折叠屏话题市场里最常见的横向折叠屏机型，而是三星的 Galaxy Z Flip3。原因也很简单，倒不是什么形态的喜好问题，而是这机器的便于携带、体积大小都更像传统的手机产品。在影响更多普通用户对折叠屏产品的日常使用倾向方面，“更接近传统手机而不是一部平板的重量”成为了不少用户在体验过折叠屏产品的新想法。
在这样的用户反馈的驱动下，2022 年上半年的折叠屏市场开始出现了产品路线的分化，有厂商推出了口碑和销售表现都不错的“全能型”折叠屏产品，而且将价格直接打入发布时令众人傻眼的 9000 元以内。但它的代价是整机的重量超过了 300g；但也有已经有了市面大热的全能折叠屏产品的厂商，反而开始做减法推出无论是重量都厚度都有了大幅的降低（只有 255g）——虽然这么做的代价是机器的一些细节性能规格都有所降低。你一定知道我在说哪两部产品，没错，前面那部是 vivo X Fold，后面那部是华为 Mate XS2。你很难说到底哪个方向更正确，因为这两个产品在上半年发布之后都获得了不错的用户评价和市场销售反馈，但有一件事情是可以肯定的：折叠屏想要进一步开拓更广泛的用户群，除了之前的产品方向之外，需要探索新的方向，适应更多用户的需求。
那么对于小米来说，在经过了并不算成功、被戏称为“遥控器”的 MIX Fold 一代之后，二代要想“一雪前耻”，应该怎么做？其实就一个通常的想法，因为前代产品无论从外在到内在都有不同程度的缺失，对小米这样一家大家印象中的“堆料王”来说，“做大做强做全”恐怕是大家第一时间的直觉想法。
但是这次，我们都想错了。
小米 MIX Fold 2，是一部非常不小米的产品。
放眼以往小米的旗舰产品，你几乎都能找到“大而全”的身影：从处理器到充电，从屏幕到传感器，处处堆满。但换来的结果大家在过去的这些年里也看到了，“优雅”这词往往和小米的旗舰无关。小米也不是没有尝试过“优雅”的产品定义，但碍于长久形成的客户群体基础，这些产品的市场反馈并不好。久而久之，消费者就会给小米打上一个强烈的印象烙印：“傻大黑粗的科技直男”。你说小米不想打破这个刻板印象吗？当然想。就和折叠屏厂商也都想打破当下折叠屏产品本身和用户群体定义的刻板印象一样，小米也需要用一个被市场认可的“优雅”的产品，来展现它的另一面：我可以做大而全的米粉型产品，也可以做优雅型的大众产品。
MIX Fold 2 走起了 MateXS 2 式的路线，它视图推动折叠屏产品进入用户实用的“最后一公里”——而这个“一公里”，小米认为是真正的用户愿意带出去，用起来。这机器展开之后的厚度仅有 5.4mm，折叠后只有 11.2mm，重量更是轻至 262g。作为一个上半年曾长时间用过 vivo X Fold 且夏天一直穿着短裤出门的人，在今天上午坐飞机的过程中强烈的感受到了这种减轻减重对折叠屏携带使用带来的巨大体验优势——甚至有一种“你不用担心裤子是不是会被兜里的手机拽下来”的感觉。
减轻减重的背后有很多技术的导入：例如这次新引入的微水滴形态转轴，虽然因为机身变薄这机器的 R 角半径是小于市面上的某些更厚的产品，导致可能细对比之下它的折痕会相对的明显一些。但相较于三星这种非水滴直接弯折和前代 MIX Fold，它的折痕表现是大大的胜出的。MIX Fold2 在包括机身、转轴、边框的细节处理工艺上同样体现出了有一些不太小米的地方，那就是精致——加上这次推出的金色的配色，还有那个徕卡的红标。如果把小米的机身 LOGO 抹掉甚至有人觉得它是……华为的新折叠屏。这很不小米，但小米需要这样的改变。
上一代的 MIX Fold 被戏称为“遥控器”，源自于它那个宽高比极为不协调的外屏，甚至阻碍了用户想拿他使用的念头——要知道，折叠屏的外屏，其实是折叠屏用户非常重要的使用场景——不是所有场景你都能拿出两只手打开屏幕使用的。如果外屏不好用，会大大的降低用户使用折叠屏的几率。有一个话总结的挺好：没买折叠屏的用户最在意的是折痕，但买了折叠屏的用户最在意的是外屏。外屏好用与否，甚至会直接提升这机器的日常使用程度。在这个上代产品“翻车”的产品细节上，小米自然是不想重蹈覆辙：所以，MIX Fold 2 的内外屏都有了突飞猛进的改变。外屏变成了常见的普通直板手机的 21:9 的宽高比，用上了 120Hz 高刷的 FHD+ 三星 E5 屏幕，这和一部常态的直板产品已没有两样；而内屏同样大跃进，用上了最新的三星 Eco² OLED 屏幕。它采用新型的 Pol-less 去偏光片的设计，在透光率提升 33% 的时候同时还能再降低 25% 的功耗。这也是继三星自家之外第二家采用这项面板技术的折叠屏产品。于此 MIX Fold 2 也终于摆脱了上代产品另一个最被诟病的部分，屏幕的显示素质。加上这机器合起来之后仅有 11.2mm 和 262g 的轻巧表现，它大大的提升了用户日常使用的意愿——即使合起来当个常态手机用，也是可用的、合格的。而不是……上一代遥控器式的令人头大。
重量和厚度减下来了，屏幕素质和外屏体验突飞猛进了，一切看起来都是那么美好。但就和常态手机产品也要面临重量厚度和硬件规格的取舍一样，这机器也不能幸免——典型如这机器没有了内屏的前置摄像头（有一部分原因是 Pol-less 的技术，三星自己用了那个鸡肋的纱窗屏下摄像头），没有自由悬停，影像的部分虽然同样有徕卡的加持但规格上降到了只比 12S 好一点的地步（IMX766 主摄+IMX663 裁切 800万 2X+1300万超广角），依旧用的是侧面指纹识别。和上半年的『大而全』的折叠屏代表作产品 vivo X Fold 在一些细节规格有不少的差距，但如果你和 Mate XS2 比一下的话，你会发现这俩产品的周边细节是高度接近的。所以，有人说这机器有点像是 Mate XS2 内折版，似乎也那么点道理。
还是那句话，你很难说做大做全和做轻做薄哪个方向更正确，因为这两种方向的产品都获得了不少用户的认可，并且他们是真心实意的用钱包做了投票。所以，MIX Fold 2 的『大转变』，在一定程度上可以看成是小米在经历了 MIX Fold 的『教训』后努力吸取真正的用户需求和市场趋势的结果。这产品其实和 moto razr 2022 倒真有点像：前一代从内到外，或多或少有些『不入流』；这一代的产品，从产品定义到产品规格，追上最新潮流，赶上先进水准，而且还有一些属于自己的产品思考。有人说 MIX Fold 2 是小米折叠屏的『翻身作』，如果就这个评价来看，那确实是实至名归的。
小米这次的销售组合方式，也『开窍』了：此前因为只给媒体定制礼盒而被米粉和消费者吐槽的小米这次终于准备给真正花钱的高端消费者带来些『足够有诚意』的销售组合，推出了一个 『MIX Fold 2 至尊礼盒套装』，包括了 12GB+1TB 的 MIX Fold 2 / 小米手表 S1 Pro 白色真皮表带 / 小米 Buds 4 Pro 金色和素皮支架保护壳 + 皮夹保护壳。全套定价 13999 元（合计单独购买 15096 元的产品）。尤其是这个皮夹保护壳，配上金色的 MIX Fold 2 之后的确『有那个味道了』。而至于那个素皮支架保护壳，是 MIX Fold 2 的随机标配——8999 的版本也有，非常好。
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【又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅 如何跑得更快更远 - 原创 ZeR0 芯东西 2022-7-04 发表于北京】
碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
『又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅』https://t.cn/A6SAXrmu
碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
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