【改变世界的发现TOP100——微积分与高等数学】
17世纪之前，有学者在研究中都有意无意地涉及到了“求切线”和“求曲线下的面积”的问题。17世纪的英国数学家巴罗把求曲线的切线与求曲线下区域的面积问题联系了起来。站在后世的角度看，巴罗已经站在了微积分的门槛上。但可惜的是，他没能从一般概念的意义下进一步深入地研究它们。
17世纪中叶，科学革命拉开序幕，而数学作为各种学科描述自然的工具却开始遇到了瓶颈。
这一时期，人们关注变量与一般曲线的研究；在力学上，人们关心如何根据路程去确定瞬时速度，或者根据瞬时速度去求路程；在几何上，人们希望找到求一般曲线的切线的方法，并计算一般曲线所围图形的面积……
这些看似不同领域的问题却归结为相同模式的数学问题，那就是求因变量在某一时刻对自变量的变化率，以及因变量在一定时间过程中所积累的变化。前者导致了微分的概念；后者导致了积分的概念，两者都包含了极限与无穷小的思想。而首次科学、系统地研究微积分的人，是大名鼎鼎的科学家牛顿。
1666年，他在计算月球轨道涉及到的向心力时，发明了流数术，这可以看作后来微积分的前身；1669年用拉丁文写成《运用无限多项方程的分析》，即《分析学》；1671年完成了《流数法与无穷级数》，即《流数法》。
不过，他只是把微积分当做自己随手使用的简便算法，这些论文也并未公开发表，只是在朋友之间传看。
当时，牛顿并不是在当时唯一一个对微积分进行系统研究的人，同一时代，莱布尼茨也在对微积分进行研究。莱布尼茨是何许人？他是德国数学家，物理学家，哲学家，被誉为十七世纪的亚里士多德。
不知是英雄所见略同还是传闻中的剽窃，这两个科学界的天才都对微积分进行了研究。
有证据表明莱布尼茨曾和牛顿进行过关于微积分的通信，其中两封最重要的牛顿回函如今被称作“前函”与“后函”。在这两封信中，牛顿一方面担心莱布尼茨窃取自己首创的微积分思想，另一方面却又要彰显微积分的首创之权。两封信遮遮掩掩而疑心重重，他提到了自己在研究“流数”，为了防止自己的首创权旁落，牛顿只是谨慎地按照学术惯例，留下了一段难解的密码：6accdae13eff7i319n404qrr4s8t12vx，其大概的涵义是：“已知包含若干流量的方程，求流数；或者反过来，已知流数，求流量。
这段语焉不详的文字，是公开信函中最早关于微积分的定义。在“后函”中，牛顿听闻莱布尼茨在信件中提到的与自己体系有异但内核一致的微积分体系，看着莱布尼茨的信函，他不算客气地评价道：“以前悬而未决的问题现在同样无解。”
牛顿在同莱布尼茨通信后依然没有选择马上发表自己的微积分科学成果。而在1684年，莱布尼茨在莱比锡《教师学报》上发表了论文《一种求极值和求切线的新方法，亦能应用于分数和无理量情形及非寻常类型的有关计算》。尽管全文只有6页，且理论尚不成熟，论证也不太严谨，却具有里程碑般的重要历史意义，因为这是数学史上第一篇正式发表的微分学文献。
莱布尼茨对1673年以来自己对微分学研究进行概括总结，着重介绍了微分定义、运算法则及曲线的极值、拐点等问题。两年后，他又在《教师学报》发表了另一篇论文——《论一种深奥几何学与不可分量及其无穷分析》。
该文以讨论积分学为主，谓之《新方法》续篇。在这两篇论文中，莱布尼茨都声称，自己的微积分方法是独立探索出来的，并没有提到牛顿的名字。
牛顿对此非常愤怒，莱布尼茨在论文中根本不提自己的名字就敢发表自己近二十年前的研究成果，这在牛顿看来是学术剽窃的不道德行为。除此之外，莱布尼茨的论文非常粗糙，其关注的要点是在讨论微积分的应用，很多数学上的基础问题还真如牛顿的信件中所说的那样“悬而未决”。发表这样的半成品，不仅是学术剽窃，更是无视科学规范的行为，无论如何，牛顿不想“就这么算了”。
不过当时的牛顿在欧洲大陆的影响力还不够，没有立即对莱布尼茨的论文给予反驳。一年半后，牛顿划时代的巨著《论自然哲学的数学原理》正式出版，在第二册中，他特别增加了一段叙述，提到了之前与莱布尼茨“前函”与“后函”的通信，陈明自己才是微积分的最早发明人。当年牛顿与莱布尼茨的“前函”与“后函”，如今成为了牛顿一方指责莱布尼茨剽窃的重要证据。
在牛顿的支持下，英国皇家学会对莱布尼茨发起了如潮的舆论攻势，而莱布尼茨在1711-1712年连续两次提出言辞激烈的抗议，表达对牛顿的不满；皇家学院之外，莱布尼茨更是和其他支持他的科学家联手写下匿名传单，寄送给全欧洲各大学术机构，表达是自己发明了微积分。
在他看来，牛顿只是自己在研究流数法而已，还将其禁锢在书房中不对外发表，也拒绝与同行进行细致探讨。而自己不但将微积分首次展现在大家面前，还为其设计了一套微积分的符号表示法，这比牛顿的“点记法”不知道高到哪里去了。事实上，今天世界上的高等数学课本中提到的微积分符号，的确是从莱布尼茨的符号得来的。
同时，莱布尼茨认为，自己一直在研究微积分，在知道牛顿也在进行同一领域的研究后，就迅速与对方取得联络。然而牛顿只是回复了两封遮掩的信函，还把结论藏在一堆密码里。自己没有从牛顿处得到帮助，发表了虽不完善但对整个数学界都有启发的论文，当然不必提牛顿的名字。在这种情况下，牛顿竟然联合整个英国皇家学会对自己进行打压，连自己对皇家学院的控诉函都置之不理，自己当然要在全欧发匿名传单来有所回应。但牛顿在欧洲的科学界地位如日中天，莱布尼茨的嗟叹也无济于事。
最终，莱布尼茨于1716年郁郁而终，而牛顿比莱布尼茨多活了13年，去世时享尽哀荣。两位微积分的发明人先后撒手人寰，但他们各自探索出的微积分却遗泽至今。
微积分的诞生具有划时代的意义，它是高等数学的标志，是数学史上的分水岭与转折点，是人类思维最伟大的成就之一。
这个伟大发明所产生的新数学与旧数学有本质的区别：旧数学是关于常量的数学，新数学是关于变量的数学；旧数学是静态的，新数学是动态的；旧数学只涉及固定的和有限的量，新数学则包含了运动、变化和无限。
#全历史TOP100##微积分##牛顿#
17世纪之前，有学者在研究中都有意无意地涉及到了“求切线”和“求曲线下的面积”的问题。17世纪的英国数学家巴罗把求曲线的切线与求曲线下区域的面积问题联系了起来。站在后世的角度看，巴罗已经站在了微积分的门槛上。但可惜的是，他没能从一般概念的意义下进一步深入地研究它们。
17世纪中叶，科学革命拉开序幕，而数学作为各种学科描述自然的工具却开始遇到了瓶颈。
这一时期，人们关注变量与一般曲线的研究；在力学上，人们关心如何根据路程去确定瞬时速度，或者根据瞬时速度去求路程；在几何上，人们希望找到求一般曲线的切线的方法，并计算一般曲线所围图形的面积……
这些看似不同领域的问题却归结为相同模式的数学问题，那就是求因变量在某一时刻对自变量的变化率，以及因变量在一定时间过程中所积累的变化。前者导致了微分的概念；后者导致了积分的概念，两者都包含了极限与无穷小的思想。而首次科学、系统地研究微积分的人，是大名鼎鼎的科学家牛顿。
1666年，他在计算月球轨道涉及到的向心力时，发明了流数术，这可以看作后来微积分的前身；1669年用拉丁文写成《运用无限多项方程的分析》，即《分析学》；1671年完成了《流数法与无穷级数》，即《流数法》。
不过，他只是把微积分当做自己随手使用的简便算法，这些论文也并未公开发表，只是在朋友之间传看。
当时，牛顿并不是在当时唯一一个对微积分进行系统研究的人，同一时代，莱布尼茨也在对微积分进行研究。莱布尼茨是何许人？他是德国数学家，物理学家，哲学家，被誉为十七世纪的亚里士多德。
不知是英雄所见略同还是传闻中的剽窃，这两个科学界的天才都对微积分进行了研究。
有证据表明莱布尼茨曾和牛顿进行过关于微积分的通信，其中两封最重要的牛顿回函如今被称作“前函”与“后函”。在这两封信中，牛顿一方面担心莱布尼茨窃取自己首创的微积分思想，另一方面却又要彰显微积分的首创之权。两封信遮遮掩掩而疑心重重，他提到了自己在研究“流数”，为了防止自己的首创权旁落，牛顿只是谨慎地按照学术惯例，留下了一段难解的密码：6accdae13eff7i319n404qrr4s8t12vx，其大概的涵义是：“已知包含若干流量的方程，求流数；或者反过来，已知流数，求流量。
这段语焉不详的文字，是公开信函中最早关于微积分的定义。在“后函”中，牛顿听闻莱布尼茨在信件中提到的与自己体系有异但内核一致的微积分体系，看着莱布尼茨的信函，他不算客气地评价道：“以前悬而未决的问题现在同样无解。”
牛顿在同莱布尼茨通信后依然没有选择马上发表自己的微积分科学成果。而在1684年，莱布尼茨在莱比锡《教师学报》上发表了论文《一种求极值和求切线的新方法，亦能应用于分数和无理量情形及非寻常类型的有关计算》。尽管全文只有6页，且理论尚不成熟，论证也不太严谨，却具有里程碑般的重要历史意义，因为这是数学史上第一篇正式发表的微分学文献。
莱布尼茨对1673年以来自己对微分学研究进行概括总结，着重介绍了微分定义、运算法则及曲线的极值、拐点等问题。两年后，他又在《教师学报》发表了另一篇论文——《论一种深奥几何学与不可分量及其无穷分析》。
该文以讨论积分学为主，谓之《新方法》续篇。在这两篇论文中，莱布尼茨都声称，自己的微积分方法是独立探索出来的，并没有提到牛顿的名字。
牛顿对此非常愤怒，莱布尼茨在论文中根本不提自己的名字就敢发表自己近二十年前的研究成果，这在牛顿看来是学术剽窃的不道德行为。除此之外，莱布尼茨的论文非常粗糙，其关注的要点是在讨论微积分的应用，很多数学上的基础问题还真如牛顿的信件中所说的那样“悬而未决”。发表这样的半成品，不仅是学术剽窃，更是无视科学规范的行为，无论如何，牛顿不想“就这么算了”。
不过当时的牛顿在欧洲大陆的影响力还不够，没有立即对莱布尼茨的论文给予反驳。一年半后，牛顿划时代的巨著《论自然哲学的数学原理》正式出版，在第二册中，他特别增加了一段叙述，提到了之前与莱布尼茨“前函”与“后函”的通信，陈明自己才是微积分的最早发明人。当年牛顿与莱布尼茨的“前函”与“后函”，如今成为了牛顿一方指责莱布尼茨剽窃的重要证据。
在牛顿的支持下，英国皇家学会对莱布尼茨发起了如潮的舆论攻势，而莱布尼茨在1711-1712年连续两次提出言辞激烈的抗议，表达对牛顿的不满；皇家学院之外，莱布尼茨更是和其他支持他的科学家联手写下匿名传单，寄送给全欧洲各大学术机构，表达是自己发明了微积分。
在他看来，牛顿只是自己在研究流数法而已，还将其禁锢在书房中不对外发表，也拒绝与同行进行细致探讨。而自己不但将微积分首次展现在大家面前，还为其设计了一套微积分的符号表示法，这比牛顿的“点记法”不知道高到哪里去了。事实上，今天世界上的高等数学课本中提到的微积分符号，的确是从莱布尼茨的符号得来的。
同时，莱布尼茨认为，自己一直在研究微积分，在知道牛顿也在进行同一领域的研究后，就迅速与对方取得联络。然而牛顿只是回复了两封遮掩的信函，还把结论藏在一堆密码里。自己没有从牛顿处得到帮助，发表了虽不完善但对整个数学界都有启发的论文，当然不必提牛顿的名字。在这种情况下，牛顿竟然联合整个英国皇家学会对自己进行打压，连自己对皇家学院的控诉函都置之不理，自己当然要在全欧发匿名传单来有所回应。但牛顿在欧洲的科学界地位如日中天，莱布尼茨的嗟叹也无济于事。
最终，莱布尼茨于1716年郁郁而终，而牛顿比莱布尼茨多活了13年，去世时享尽哀荣。两位微积分的发明人先后撒手人寰，但他们各自探索出的微积分却遗泽至今。
微积分的诞生具有划时代的意义，它是高等数学的标志，是数学史上的分水岭与转折点，是人类思维最伟大的成就之一。
这个伟大发明所产生的新数学与旧数学有本质的区别：旧数学是关于常量的数学，新数学是关于变量的数学；旧数学是静态的，新数学是动态的；旧数学只涉及固定的和有限的量，新数学则包含了运动、变化和无限。
#全历史TOP100##微积分##牛顿#
#装修小白如何避坑#
小白装修，一定要学会做对的选择。
一、选择对的装修装修模式
清包：屋主自行购买所有原材料，找装修公司或工程队来施工的一种工程方式。
从理论上来说，清包能够节省一定的成本，因为装修中只需要支付工人工钱，其他支出自己把控，相对来说更省钱。但清包这种模式适合对装修行业有一定了解的业主，需要懂行情、会砍价，还需要有足够的时间和精力、体力（搬运材料）。
如果你是装修“小白”，还是不建议尝试清包模式，不然会让你心累无比的……毕竟有N多个屋主的真实例子（血淋淋的教训），自己装修到后期不知如何是好，然后找到我们设计师……
全包：也叫包工包料，所有材料采购和施工都由施工方负责。所有的工程，从设计 到装修再到验房，都由装修公司完成，你只要在一开始的时候确定预算和设计风格，最后再验收一下房子就行。相当于安装软件时直接按“下一步”。
相对省时省力省心，责权比较清晰，一旦装修出现质量问题，装饰公司的责任无法推脱，因为工料都是他们负责的。但费用较高，由于材料价格、种类繁杂，装修了解甚少，一旦装饰公司虚报价格，或与材料商联手欺骗业主，很难识别。
半包：介于清包和半包之间的一种方式，施工方负责施工和辅料的采购，主料由屋主采购。
灵活性比较大，价值较高的主料自己采购可以控制费用的大头，种类繁杂价值较低的辅料业主不容易搞得清，由施工方采购比较省心点。但如果屋主不能按施工进度要求准时到位材料，就会耽误工期。
总之，究竟选择何种模式，按自身实际情况以及预算做出判断，真正做到有效装修。
二、清楚装修流程节点
1、主体拆改（1-5个工作日）
无论是新房装修还是二手房改造，或多或少有户型改造问题，房屋装修第一步就是根据设计图拆除墙体。除了拆除，也有墙体的改动调整，通过房屋的结构调整实现整体的功能优化。
tips：需要注意的是剪力墙和承重墙不可拆除，拆了会有很大隐患。
2、水电改造:（15个工作日左右）
水电工程包括水电交底、水电改造，水电验收。水电这项隐蔽工程，必须要做好！从开槽，布线，验收到最后封槽，是比较重要的环节。水电改造是房屋装修中不可忽视的一环，可以说是重中之重，也是猫腻最多的一项。厨卫回填及防水，需要5-7个工作日。
tips：
地面布线能走直线的部分就点到点，走不了直线的地方做大月亮弯，能省不少钱！
注意要提前考虑家具尺寸和摆放来决定插座位置。
敲重点！一定要做水电预放线。这关系到未来水电改造的费用，会不会给他们留空间增项加钱。同时橱柜、开关插座、马桶这些都一起现场交底、确认。
3、贴砖/泥瓦工程（10个工作日左右）
贴砖，修补门窗是一个比较细致的过程。泥工施工过程中：室内门、防盗门、定制衣柜、厨卫吊顶都可以定了，待厨房砖铺贴完成即可安排橱柜复尺，下单生产。
水电改好之后，开槽的墙面需要填平，旧瓷砖墙面拆除以后，墙面也要修补，这个时候装修已经由内到外了。贴砖时，需要留出厨房烟道口、卫生间通风烟道口，同时要安装好烟道止逆阀。在贴砖之前，卫生间需要做防水和闭水试验，要记得提前和邻居打好招呼，以防出现问题。
tips：
卫生间墙面防水高度不低于1800MM，给水管处不低于500MM，地面全做。
防水涂料2遍为宜，过犹不及，总厚度应符合产品技术性能要求。
4、木工工程
这个阶段是所有定制柜体的安装时间，比如入户玄关柜，客厅定制柜体，卧室衣柜，都是这个阶段木工进行安装的。
5、刷漆
油漆工作包括墙面基层处理（刮2-3遍腻子进行打磨），喷乳胶漆（一遍底漆、两遍面漆）、贴墙纸墙布（先刷基膜，再贴壁纸）漆工进场前，可以定乳胶漆颜色、定木地板、墙布墙板等。漆工施工过程中，就可以定灯具、窗帘等软装。
6、安装（10个工作日左右，通风3个月以上）
接下来就是安装工程了，安装顺序依次是厨卫吊顶——橱柜安装——木门安装——地板安装——铺贴壁纸——散热器安装——开关插座安装——灯具安装——五金洁具安装——窗帘杆安装，待厨卫洁具、电器、橱柜，衣柜，地板等全部安装完毕，就是软装入场阶段~
ps：
设计阶段需要详尽了解客户需求，确定施工项目，极尽可能的考虑到每一个环节以及会出现的问题。减少出现施工中返工和无法实现的情况。
各大主材的全力配合
主材涉及面比较广，不同的施工节点需要提前订购不同的主材，相互配合才能如期完成既定的工期。主材不到位，工期会大大拉长，每做完一个流程，主材立马到场，无缝衔接节省时间。
三、关于硬装需要注意的：
先来说说隐蔽工程吧，装修中最不应该被忽视的一个环节，当然其中也涉及到一些装修辅料等细节的东西。当然了，重视即可，也没有必要过度忧患。
1、装修辅料/隐蔽工程
总是强调一些造型上呈现的东西，却忽略了很多基础性辅料，其实这些也是装修项目的基石，一环扣扣一环，不容忽视。
1、水泥河沙。关系到房屋耐久安全性。一般都会由施工方提供，基本不会有太多水分，较好的水泥比如拉法基。
2、水管电线。水电改造材料是第一步。普遍认为PPR水管比较好，无毒质轻耐腐蚀，价格实惠，综合性能来说是普通家庭装修的首选了。考虑到用电安全和后期维护难度，电线更不能随随便便选了，要注意合格证是否完整，是否有中国国家强制产品认证的“CCC”和出产许可证号，电线铜芯、电线重量。
3、吊顶，吊顶的作用就是埋线，什么情况下有必要做吊顶：装中央空调/新风/风管机、客厅光源做筒灯。建议用不易变形的轻钢龙骨，工艺需“底板托侧板”。处于长远考虑以及生活体验，不建议做复杂的吊顶造型，压低层高+不耐看。
4、卫生间回填。应使用轻质碳渣，严禁使用建渣回填（用建渣属于偷工减料行为，节省碳渣成本费、建渣运输费，且建渣容易刺穿防水）。回填找平后表面清洁，结合牢固无脱层、裂缝、爆灰。
5、基层表面应平整，不得有松动、空鼓、起沙、开裂等缺陷， 含水率应符合防水材料的施工要求。
6、卫生间墙面防水高度不低于1800MM，给水管处不低于500MM，地面全做。防水涂料2遍为宜，过犹不及，总厚度应符合产品技术性能要求。
7、闭水试验以后，蓄水试验的蓄水深度应不小于20mm，蓄水时间为48小时，水面无明显下降，楼下无渗水痕迹。
8、辅材主材，重中之重重重。品牌就不一一列举了……你听过的某个好品牌中的产品也会分三六九等，不是叫都芳漆的都是好漆。对比材料，一定要具体到系列号。在签施工合同的时候一定要了解清楚。
9、做水电改造前，就要确定沙发的尺寸留好开关、插座位置，防止后期出现插座被挡住用不了的现象。
2、地板/地砖
地板表面平整度≤2.0mm，接缝高低差≤0.5mm，地板间缝隙宽度≤0.5mm，翘曲度≤0.5%，踢脚板接缝严密、平整，顶角线沿口平直度≤3mm。
地板铺设无松动、自然行走一圈无明显响声，靠墙伸缩应8-12mm。
地砖镶贴无空鼓，表面平整度≤2.0mm，接缝高低差≤0.5mm，接缝直线度≤3.0mm，接缝宽度误差值≤2mm；客厅门槛石与厨房、卫生间完成面高差15MM-20MM。
性价比高的地板当属复合地板了，多层实木复合板/强化实木复合板。
选砖和贴砖都是技术活，尤其是技术难度更高一筹的贴砖，无论是从切割还是排布、铺贴上来讲都有很多工艺讲究，看起来满意用起来方便是最终考核指标。
填缝的重要性真的也不要忽略，看起来不只是几道缝而已，这和日后生活的幸福感息息相关。
小白装修，一定要学会做对的选择。
一、选择对的装修装修模式
清包：屋主自行购买所有原材料，找装修公司或工程队来施工的一种工程方式。
从理论上来说，清包能够节省一定的成本，因为装修中只需要支付工人工钱，其他支出自己把控，相对来说更省钱。但清包这种模式适合对装修行业有一定了解的业主，需要懂行情、会砍价，还需要有足够的时间和精力、体力（搬运材料）。
如果你是装修“小白”，还是不建议尝试清包模式，不然会让你心累无比的……毕竟有N多个屋主的真实例子（血淋淋的教训），自己装修到后期不知如何是好，然后找到我们设计师……
全包：也叫包工包料，所有材料采购和施工都由施工方负责。所有的工程，从设计 到装修再到验房，都由装修公司完成，你只要在一开始的时候确定预算和设计风格，最后再验收一下房子就行。相当于安装软件时直接按“下一步”。
相对省时省力省心，责权比较清晰，一旦装修出现质量问题，装饰公司的责任无法推脱，因为工料都是他们负责的。但费用较高，由于材料价格、种类繁杂，装修了解甚少，一旦装饰公司虚报价格，或与材料商联手欺骗业主，很难识别。
半包：介于清包和半包之间的一种方式，施工方负责施工和辅料的采购，主料由屋主采购。
灵活性比较大，价值较高的主料自己采购可以控制费用的大头，种类繁杂价值较低的辅料业主不容易搞得清，由施工方采购比较省心点。但如果屋主不能按施工进度要求准时到位材料，就会耽误工期。
总之，究竟选择何种模式，按自身实际情况以及预算做出判断，真正做到有效装修。
二、清楚装修流程节点
1、主体拆改（1-5个工作日）
无论是新房装修还是二手房改造，或多或少有户型改造问题，房屋装修第一步就是根据设计图拆除墙体。除了拆除，也有墙体的改动调整，通过房屋的结构调整实现整体的功能优化。
tips：需要注意的是剪力墙和承重墙不可拆除，拆了会有很大隐患。
2、水电改造:（15个工作日左右）
水电工程包括水电交底、水电改造，水电验收。水电这项隐蔽工程，必须要做好！从开槽，布线，验收到最后封槽，是比较重要的环节。水电改造是房屋装修中不可忽视的一环，可以说是重中之重，也是猫腻最多的一项。厨卫回填及防水，需要5-7个工作日。
tips：
地面布线能走直线的部分就点到点，走不了直线的地方做大月亮弯，能省不少钱！
注意要提前考虑家具尺寸和摆放来决定插座位置。
敲重点！一定要做水电预放线。这关系到未来水电改造的费用，会不会给他们留空间增项加钱。同时橱柜、开关插座、马桶这些都一起现场交底、确认。
3、贴砖/泥瓦工程（10个工作日左右）
贴砖，修补门窗是一个比较细致的过程。泥工施工过程中：室内门、防盗门、定制衣柜、厨卫吊顶都可以定了，待厨房砖铺贴完成即可安排橱柜复尺，下单生产。
水电改好之后，开槽的墙面需要填平，旧瓷砖墙面拆除以后，墙面也要修补，这个时候装修已经由内到外了。贴砖时，需要留出厨房烟道口、卫生间通风烟道口，同时要安装好烟道止逆阀。在贴砖之前，卫生间需要做防水和闭水试验，要记得提前和邻居打好招呼，以防出现问题。
tips：
卫生间墙面防水高度不低于1800MM，给水管处不低于500MM，地面全做。
防水涂料2遍为宜，过犹不及，总厚度应符合产品技术性能要求。
4、木工工程
这个阶段是所有定制柜体的安装时间，比如入户玄关柜，客厅定制柜体，卧室衣柜，都是这个阶段木工进行安装的。
5、刷漆
油漆工作包括墙面基层处理（刮2-3遍腻子进行打磨），喷乳胶漆（一遍底漆、两遍面漆）、贴墙纸墙布（先刷基膜，再贴壁纸）漆工进场前，可以定乳胶漆颜色、定木地板、墙布墙板等。漆工施工过程中，就可以定灯具、窗帘等软装。
6、安装（10个工作日左右，通风3个月以上）
接下来就是安装工程了，安装顺序依次是厨卫吊顶——橱柜安装——木门安装——地板安装——铺贴壁纸——散热器安装——开关插座安装——灯具安装——五金洁具安装——窗帘杆安装，待厨卫洁具、电器、橱柜，衣柜，地板等全部安装完毕，就是软装入场阶段~
ps：
设计阶段需要详尽了解客户需求，确定施工项目，极尽可能的考虑到每一个环节以及会出现的问题。减少出现施工中返工和无法实现的情况。
各大主材的全力配合
主材涉及面比较广，不同的施工节点需要提前订购不同的主材，相互配合才能如期完成既定的工期。主材不到位，工期会大大拉长，每做完一个流程，主材立马到场，无缝衔接节省时间。
三、关于硬装需要注意的：
先来说说隐蔽工程吧，装修中最不应该被忽视的一个环节，当然其中也涉及到一些装修辅料等细节的东西。当然了，重视即可，也没有必要过度忧患。
1、装修辅料/隐蔽工程
总是强调一些造型上呈现的东西，却忽略了很多基础性辅料，其实这些也是装修项目的基石，一环扣扣一环，不容忽视。
1、水泥河沙。关系到房屋耐久安全性。一般都会由施工方提供，基本不会有太多水分，较好的水泥比如拉法基。
2、水管电线。水电改造材料是第一步。普遍认为PPR水管比较好，无毒质轻耐腐蚀，价格实惠，综合性能来说是普通家庭装修的首选了。考虑到用电安全和后期维护难度，电线更不能随随便便选了，要注意合格证是否完整，是否有中国国家强制产品认证的“CCC”和出产许可证号，电线铜芯、电线重量。
3、吊顶，吊顶的作用就是埋线，什么情况下有必要做吊顶：装中央空调/新风/风管机、客厅光源做筒灯。建议用不易变形的轻钢龙骨，工艺需“底板托侧板”。处于长远考虑以及生活体验，不建议做复杂的吊顶造型，压低层高+不耐看。
4、卫生间回填。应使用轻质碳渣，严禁使用建渣回填（用建渣属于偷工减料行为，节省碳渣成本费、建渣运输费，且建渣容易刺穿防水）。回填找平后表面清洁，结合牢固无脱层、裂缝、爆灰。
5、基层表面应平整，不得有松动、空鼓、起沙、开裂等缺陷， 含水率应符合防水材料的施工要求。
6、卫生间墙面防水高度不低于1800MM，给水管处不低于500MM，地面全做。防水涂料2遍为宜，过犹不及，总厚度应符合产品技术性能要求。
7、闭水试验以后，蓄水试验的蓄水深度应不小于20mm，蓄水时间为48小时，水面无明显下降，楼下无渗水痕迹。
8、辅材主材，重中之重重重。品牌就不一一列举了……你听过的某个好品牌中的产品也会分三六九等，不是叫都芳漆的都是好漆。对比材料，一定要具体到系列号。在签施工合同的时候一定要了解清楚。
9、做水电改造前，就要确定沙发的尺寸留好开关、插座位置，防止后期出现插座被挡住用不了的现象。
2、地板/地砖
地板表面平整度≤2.0mm，接缝高低差≤0.5mm，地板间缝隙宽度≤0.5mm，翘曲度≤0.5%，踢脚板接缝严密、平整，顶角线沿口平直度≤3mm。
地板铺设无松动、自然行走一圈无明显响声，靠墙伸缩应8-12mm。
地砖镶贴无空鼓，表面平整度≤2.0mm，接缝高低差≤0.5mm，接缝直线度≤3.0mm，接缝宽度误差值≤2mm；客厅门槛石与厨房、卫生间完成面高差15MM-20MM。
性价比高的地板当属复合地板了，多层实木复合板/强化实木复合板。
选砖和贴砖都是技术活，尤其是技术难度更高一筹的贴砖，无论是从切割还是排布、铺贴上来讲都有很多工艺讲究，看起来满意用起来方便是最终考核指标。
填缝的重要性真的也不要忽略，看起来不只是几道缝而已，这和日后生活的幸福感息息相关。
【卖方研报】宏微科技调研纪要
团队介绍：
公司主要创始人为国家八五和九五规划时期IGBT攻关负责人，是国家最早进行IGBT的研发人员，从事IGBT研发35年以上。核心研发团队来自国内外从事IGBT和FRED的研发工作的人员，具备15年以上的从业经验。
公司模式及主营业务：
公司集芯片设计、模块封装测试和技术服务于一体，有自己的设计团队及四个代工厂。公司IGBT、FRED产品系列丰富，主营业务上，功率半导体行业前景广阔，从发电到输电的每一个环节都需要有对应的技术对接和技术处理，都需要功率半导体支撑，根据不同的频率和功率，功率半导体可应用于不同的场景。分立器件中，公司模块个性化较强，具有一定的技术门槛。
公司优势：
以技术主导的产品公司，参与国家行业标准的制定，公司参与起草多项国家标准项目，承担了国家多个科技科研项目，技术实力得到较大认可。公司与国内外高校的进行合作，是高新技术产业化示范基地。
产品链完整，包括芯片、模块，产品线齐全，包括IGBT、FRED等产品。为客户提供芯片定制、double定制以及模块定制。
IGBT：06年公司成立后，07年承担国家十一五重点项目，在10年率先推出平面型的NPT结构，是我国第一个把IGBT产业化的公司，成功研发出新型芯片，和华虹联合打造平面型的IGBT。公司在13年、18年分别推出了第2、3代IGBT。第3代的IGBT相当于英飞凌的第4代，性能完全一致。19年提出了第4代，对标的是英飞凌的EDT2产品 ,使用的是MPT技术，公司在国内率先发展。目前第5代产品已推出，第6代产品为第7代的推出奠定基础。整体来看，公司IGBT发展第一是追逐国际最先进的技术，第二是对标国际最成熟的产品。
FRED：对标英飞凌的产品。
模块芯片：产能在450万套，出口至欧美及日本。
客户群庞大，包括海尔、美的家用电器、电视机以及医疗器械都是公司的客户群，客户质量优质，均为来自各行各业的头部企业。
未来发展战略：
发展方向：新能源、风能及电动汽车等行业是公司产品的发展方向。电动汽车行业今年截至目前全国已卖122万辆，今年7月份销售28万辆，对比去年110万辆，增长率显著。
研发方向：未来将主要从IGBT和FRED如何将功率做得更大更高方面进行技术上的创新。RCMD公司目前已经做出样品，还在优化阶段。企业定制包括光伏和新能源汽车等方面。
公司亮点：
团队产业化经验丰富，主要人员有35年以上在行业核心技术上的产业经验
技术实力强，技术先进，如FRED技术的领先性，
产品丰富，产品线丰富、齐全。
Q&A
Q：公司对行业景气度的判断？
A：公司从事的是功率半导体，产品需求较为旺盛。一方面，短期上，国产机上国产芯片的使用量增加，国产替代势头较好；同时，光伏产业的成长带动IGBT使用量增长迅速。另一方面，碳中和的提出将带来核心的技术蜕变，推动芯片产业几十年的发展。
Q：公司未来三五年希望成长到什么样的水平？
A：公司在成长上会乘势而为，包括产品系列化，技术不断先进，客户战略合作，不断发挥公司产品优势。如在汽车A型车方面，预计销售收入增长50%，通过环境和公司十五年的沉淀积累，相信目标一定能够实现。
Q：IGBT芯片现在及明年的代工产能是多少？模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：IGBT芯片有国内国外各有一个工厂，目前正在国内开发第三个工厂，目前的产能未能需求。第三个工厂开发较为顺利，明年来讲应该可以补充现有产能。另一方面12寸产能进展比较顺利。
Q: 模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：模块产能上月产能为42万块，按月报希望年底扩充5-10万。外包产业的话，一般需要半年时间，目前的表现到明年可以兑现，大约是60万-100万。总体上看，公司目前处于快速发展的时期，对产能非常重视，不只是芯片，外壳等方方面面都会有具体计划和措施以保证明年的产能。
Q：公司产能分布？
A：公司产能分两块组成，第一部分是老厂，今年可以增加150万产能，第二部分为招股说明书中的募投项目，规划产能为340万套。公司下半年年底将有80万套/月的产能，具体情况以公开披露信息为准。
Q：海外工厂被收购后产能是否会受到影响？
A：第一，公司与国外代工厂于2020年7月份签署了三年的合作协议；第二，公司积极地与合作方沟通，希望能够增加产能；第三，考虑到未来可能遇到的风险，公司也在国内开发了第三个代工厂，目前进展顺利。我们希望国外代工厂不会对公司产生影响，即使有影响，也不会太大。
Q：芯片工艺的研发模式大概是什么样?
A：特殊工艺的设计开发出来后就会申请知识产权保护。相对MPT平台通用的知识产权，具体划分由代工厂决定。
Q：MPT平台是在国内？
A:是在国内。一开始是共同开发也是最早的平台。现有产品第四代、第五代、第六代、第七代都是在MPT平台上完成的，不能透露客户具体的情况。从650V到1200V，多品种多系列。目前较多的是650V的，但从今年来看是750V的更多，即A级车、B级车多一些。
Q：对新能源IGBT模块的规划？
A：与公司合作定制受技术保护，不希望一些模块公之于众。
Q：对A0级、A00级、A级、B级车的具体规划路线？
A：650V用在A0、AOO级车上，会继续做但不会作为发展重点，重点会放在750V的IGBT，目前750V有一部分是外国公司做的，考虑到一些A、B型及新能源车是外国客户，目前一些客户在测试，测试结果也不错，希望能逐步实现国产替代
。另外目前也有定制化，我们目前一款芯片是全球最大企业定制的。从芯片到封装以及与客户的战略合作，我们都在做。碳化硅目前已有一条线，二期将有两次。
Q：车规级IGBT，未来出货量及收入的展望？未来能达到什么量级？客户拓展方向？
A：在A型车上发力。定点车型有15个，定点车厂有4-5个。从2023年开始，量会逐渐增长，有的国外的是到2025年，我们希望2022年在750V
IGBT上有一定的量。汽车产品追求极致的成本、性能，与客户合作定制才能到达目标，这是宏微的优势。定制化产品需要3-4年才能在市场上体现，定制量最大的是台达，从2013年开始到2017年才参与。
Q：台达的定制模块专线的规模有没有扩大？
A：台达公司每年有百分之十几的增长，15%左右。今年我们每个月8至18%不等、去年大约是2%的增长率。增长率还会增加，台达定制化模块增量还是很大。
Q：台达芯片占比从50%多增加到62%，比例增加是因你的售价降低还是成本提升呢？
A：台达的定制模块中英飞凌芯片的占比在增加，是因为每年产品结构不同，之前产品结构中的英飞凌芯片数量与工艺有问题，目前看起来占比变高了，但是销售总额也在增加。
Q：新增的线中有给台达的专线吗？
A：会有的。台达目前是在老厂赚钱，未来会更赚，国外也有两个在开发。
Q：与A客户合作的光伏IGBT产品具体是什么？A客户预计能给公司带来多少收入？
A：A客户在招股说明书中未披露，在上市答疑环节中描述过相关问题，关于A客户的销售情况目前未向前五大股东汇报。与A客户从去年底开始商量，今年快速增长，明年更快，说明整个行业需求很大。具体看年报。IGBT技术要求非常高，既要求开模快也不能太快，太快了有干扰。我们的产品适应力较强。
Q：公司IGBT模块产品与英飞凌、斯达半导、士兰微、中车、比亚迪等在产品性能、可靠性、研发实力、创新有什么区别？
A：国内市场需求很大，全球市场有几百亿美金，市场规模不是一两个供应商能满足的，全联合起来也不到30亿。与友商各有各的优势，我们要做好自己在A型车上的优势，更好地满足客户需求。
Q：A客户IGBT芯片一定要用英飞凌的吗？
A：A客户百分百都是我们自己的芯片。
Q：碳化硅封装方面采购是否有规划？
A：碳化硅方面整个产业链都具备，但仍让存在差距，目前在国外有三家合作公司。
Q：IGBT领域，新能源汽车需求很大，国产化自给率能否保持往上？
A：国产化是一个趋势，首先我们要不断追赶，技术进步。第二是产业文化，第三要与车主紧密合作。
Q：公司将来的人才储备情况？
A：上市之后花费更大的成本招募国际上优秀的人才，从16年开始团队进行了重组，团队整体技术实力很好。
Q：公司的芯片用在哪些产品上？今年的出货和产品情况？
A：产能方面目前产能无法满足光伏大的需求，明年要如何保障产能是一个考虑的问题。
Q：行业里工控，电源，新能源车的毛利率情况？之后的是更偏向于工控还是汽车？
A：会一直很关注工控，但会把研发重点放在一些新的领域，比如说新能源。工控一直是很稳定，毛利率偏低，所以会希望开发一些新的领域。
Q：作为Fabless公司如何和IDM公司竞争，后期工艺上有没有定制产线的可能性？
A：首先我们和代工厂的合作关系非常好，他们给予很大的支持，第二我们和代工厂的合作非常默契。未来可能会根据企业发展阶段选择自主性更大的经营模式，保障客户的供应。
Q：公司在光伏放量的竞争优势？
A：明年只要有产能就能放量，并且明年的产能一定比今年大很多，保持今年的增长趋势。同时我们在客户服务和定制化方面也有很强大的团队。核心方面，我们从07年开始接触，一直把重心放在实验室研发上。
Q：很多厂商对光伏规划几倍增长，实际的需求是怎样的？
A：几倍增长不止，有的甚至说10倍增长。一是政策因素，二是国产的进步，所以市场相当大，一年至少两三倍。
Q：介绍一下明年客户定制化情况？定制化高性能技术实现的性价比可以和目前标准化的产品进行比较吗？
A：定制化是为了解决客户痛点，每个客户的情况不同，所以有的厂需要很久的时间有的很快，通过定制化方案客户和公司的性价比都能提高。
团队介绍：
公司主要创始人为国家八五和九五规划时期IGBT攻关负责人，是国家最早进行IGBT的研发人员，从事IGBT研发35年以上。核心研发团队来自国内外从事IGBT和FRED的研发工作的人员，具备15年以上的从业经验。
公司模式及主营业务：
公司集芯片设计、模块封装测试和技术服务于一体，有自己的设计团队及四个代工厂。公司IGBT、FRED产品系列丰富，主营业务上，功率半导体行业前景广阔，从发电到输电的每一个环节都需要有对应的技术对接和技术处理，都需要功率半导体支撑，根据不同的频率和功率，功率半导体可应用于不同的场景。分立器件中，公司模块个性化较强，具有一定的技术门槛。
公司优势：
以技术主导的产品公司，参与国家行业标准的制定，公司参与起草多项国家标准项目，承担了国家多个科技科研项目，技术实力得到较大认可。公司与国内外高校的进行合作，是高新技术产业化示范基地。
产品链完整，包括芯片、模块，产品线齐全，包括IGBT、FRED等产品。为客户提供芯片定制、double定制以及模块定制。
IGBT：06年公司成立后，07年承担国家十一五重点项目，在10年率先推出平面型的NPT结构，是我国第一个把IGBT产业化的公司，成功研发出新型芯片，和华虹联合打造平面型的IGBT。公司在13年、18年分别推出了第2、3代IGBT。第3代的IGBT相当于英飞凌的第4代，性能完全一致。19年提出了第4代，对标的是英飞凌的EDT2产品 ,使用的是MPT技术，公司在国内率先发展。目前第5代产品已推出，第6代产品为第7代的推出奠定基础。整体来看，公司IGBT发展第一是追逐国际最先进的技术，第二是对标国际最成熟的产品。
FRED：对标英飞凌的产品。
模块芯片：产能在450万套，出口至欧美及日本。
客户群庞大，包括海尔、美的家用电器、电视机以及医疗器械都是公司的客户群，客户质量优质，均为来自各行各业的头部企业。
未来发展战略：
发展方向：新能源、风能及电动汽车等行业是公司产品的发展方向。电动汽车行业今年截至目前全国已卖122万辆，今年7月份销售28万辆，对比去年110万辆，增长率显著。
研发方向：未来将主要从IGBT和FRED如何将功率做得更大更高方面进行技术上的创新。RCMD公司目前已经做出样品，还在优化阶段。企业定制包括光伏和新能源汽车等方面。
公司亮点：
团队产业化经验丰富，主要人员有35年以上在行业核心技术上的产业经验
技术实力强，技术先进，如FRED技术的领先性，
产品丰富，产品线丰富、齐全。
Q&A
Q：公司对行业景气度的判断？
A：公司从事的是功率半导体，产品需求较为旺盛。一方面，短期上，国产机上国产芯片的使用量增加，国产替代势头较好；同时，光伏产业的成长带动IGBT使用量增长迅速。另一方面，碳中和的提出将带来核心的技术蜕变，推动芯片产业几十年的发展。
Q：公司未来三五年希望成长到什么样的水平？
A：公司在成长上会乘势而为，包括产品系列化，技术不断先进，客户战略合作，不断发挥公司产品优势。如在汽车A型车方面，预计销售收入增长50%，通过环境和公司十五年的沉淀积累，相信目标一定能够实现。
Q：IGBT芯片现在及明年的代工产能是多少？模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：IGBT芯片有国内国外各有一个工厂，目前正在国内开发第三个工厂，目前的产能未能需求。第三个工厂开发较为顺利，明年来讲应该可以补充现有产能。另一方面12寸产能进展比较顺利。
Q: 模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：模块产能上月产能为42万块，按月报希望年底扩充5-10万。外包产业的话，一般需要半年时间，目前的表现到明年可以兑现，大约是60万-100万。总体上看，公司目前处于快速发展的时期，对产能非常重视，不只是芯片，外壳等方方面面都会有具体计划和措施以保证明年的产能。
Q：公司产能分布？
A：公司产能分两块组成，第一部分是老厂，今年可以增加150万产能，第二部分为招股说明书中的募投项目，规划产能为340万套。公司下半年年底将有80万套/月的产能，具体情况以公开披露信息为准。
Q：海外工厂被收购后产能是否会受到影响？
A：第一，公司与国外代工厂于2020年7月份签署了三年的合作协议；第二，公司积极地与合作方沟通，希望能够增加产能；第三，考虑到未来可能遇到的风险，公司也在国内开发了第三个代工厂，目前进展顺利。我们希望国外代工厂不会对公司产生影响，即使有影响，也不会太大。
Q：芯片工艺的研发模式大概是什么样?
A：特殊工艺的设计开发出来后就会申请知识产权保护。相对MPT平台通用的知识产权，具体划分由代工厂决定。
Q：MPT平台是在国内？
A:是在国内。一开始是共同开发也是最早的平台。现有产品第四代、第五代、第六代、第七代都是在MPT平台上完成的，不能透露客户具体的情况。从650V到1200V，多品种多系列。目前较多的是650V的，但从今年来看是750V的更多，即A级车、B级车多一些。
Q：对新能源IGBT模块的规划？
A：与公司合作定制受技术保护，不希望一些模块公之于众。
Q：对A0级、A00级、A级、B级车的具体规划路线？
A：650V用在A0、AOO级车上，会继续做但不会作为发展重点，重点会放在750V的IGBT，目前750V有一部分是外国公司做的，考虑到一些A、B型及新能源车是外国客户，目前一些客户在测试，测试结果也不错，希望能逐步实现国产替代
。另外目前也有定制化，我们目前一款芯片是全球最大企业定制的。从芯片到封装以及与客户的战略合作，我们都在做。碳化硅目前已有一条线，二期将有两次。
Q：车规级IGBT，未来出货量及收入的展望？未来能达到什么量级？客户拓展方向？
A：在A型车上发力。定点车型有15个，定点车厂有4-5个。从2023年开始，量会逐渐增长，有的国外的是到2025年，我们希望2022年在750V
IGBT上有一定的量。汽车产品追求极致的成本、性能，与客户合作定制才能到达目标，这是宏微的优势。定制化产品需要3-4年才能在市场上体现，定制量最大的是台达，从2013年开始到2017年才参与。
Q：台达的定制模块专线的规模有没有扩大？
A：台达公司每年有百分之十几的增长，15%左右。今年我们每个月8至18%不等、去年大约是2%的增长率。增长率还会增加，台达定制化模块增量还是很大。
Q：台达芯片占比从50%多增加到62%，比例增加是因你的售价降低还是成本提升呢？
A：台达的定制模块中英飞凌芯片的占比在增加，是因为每年产品结构不同，之前产品结构中的英飞凌芯片数量与工艺有问题，目前看起来占比变高了，但是销售总额也在增加。
Q：新增的线中有给台达的专线吗？
A：会有的。台达目前是在老厂赚钱，未来会更赚，国外也有两个在开发。
Q：与A客户合作的光伏IGBT产品具体是什么？A客户预计能给公司带来多少收入？
A：A客户在招股说明书中未披露，在上市答疑环节中描述过相关问题，关于A客户的销售情况目前未向前五大股东汇报。与A客户从去年底开始商量，今年快速增长，明年更快，说明整个行业需求很大。具体看年报。IGBT技术要求非常高，既要求开模快也不能太快，太快了有干扰。我们的产品适应力较强。
Q：公司IGBT模块产品与英飞凌、斯达半导、士兰微、中车、比亚迪等在产品性能、可靠性、研发实力、创新有什么区别？
A：国内市场需求很大，全球市场有几百亿美金，市场规模不是一两个供应商能满足的，全联合起来也不到30亿。与友商各有各的优势，我们要做好自己在A型车上的优势，更好地满足客户需求。
Q：A客户IGBT芯片一定要用英飞凌的吗？
A：A客户百分百都是我们自己的芯片。
Q：碳化硅封装方面采购是否有规划？
A：碳化硅方面整个产业链都具备，但仍让存在差距，目前在国外有三家合作公司。
Q：IGBT领域，新能源汽车需求很大，国产化自给率能否保持往上？
A：国产化是一个趋势，首先我们要不断追赶，技术进步。第二是产业文化，第三要与车主紧密合作。
Q：公司将来的人才储备情况？
A：上市之后花费更大的成本招募国际上优秀的人才，从16年开始团队进行了重组，团队整体技术实力很好。
Q：公司的芯片用在哪些产品上？今年的出货和产品情况？
A：产能方面目前产能无法满足光伏大的需求，明年要如何保障产能是一个考虑的问题。
Q：行业里工控，电源，新能源车的毛利率情况？之后的是更偏向于工控还是汽车？
A：会一直很关注工控，但会把研发重点放在一些新的领域，比如说新能源。工控一直是很稳定，毛利率偏低，所以会希望开发一些新的领域。
Q：作为Fabless公司如何和IDM公司竞争，后期工艺上有没有定制产线的可能性？
A：首先我们和代工厂的合作关系非常好，他们给予很大的支持，第二我们和代工厂的合作非常默契。未来可能会根据企业发展阶段选择自主性更大的经营模式，保障客户的供应。
Q：公司在光伏放量的竞争优势？
A：明年只要有产能就能放量，并且明年的产能一定比今年大很多，保持今年的增长趋势。同时我们在客户服务和定制化方面也有很强大的团队。核心方面，我们从07年开始接触，一直把重心放在实验室研发上。
Q：很多厂商对光伏规划几倍增长，实际的需求是怎样的？
A：几倍增长不止，有的甚至说10倍增长。一是政策因素，二是国产的进步，所以市场相当大，一年至少两三倍。
Q：介绍一下明年客户定制化情况？定制化高性能技术实现的性价比可以和目前标准化的产品进行比较吗？
A：定制化是为了解决客户痛点，每个客户的情况不同，所以有的厂需要很久的时间有的很快，通过定制化方案客户和公司的性价比都能提高。
✋热门推荐