《#真爱不谐和音#》【5】——故事已进入第二章节！[打call]

【剧情简介】
冴得知正树因事故受伤而住院无法震惊下来，急忙赶到了医院。在医院的楼顶发现正树后才安心的冴，扭头就想离开。这时正树默默地拥抱了她。[抱一抱]而随后，回过神的正树像弹簧般从冴身上离开，只留下一句“对不起”就转头离去……。[悲伤]

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《真爱不谐和音》每周四JP时间22点开播！
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半导体先进封装深度报告

超越摩尔定律 先进封装大有可为

先进封装：后摩尔时代提升系统性能的重要路径

封装简介：为半导体产业链后段部分，面向小型化、集成化发展

封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过 程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功 能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、 支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热性能作用，实现规格标准化 且便于将芯片的 I/O 端口连接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等材料 上，以实现电路连接，确保电路正常工作。

封装外壳材料通常可分为塑料、陶瓷、金属三种。封装的材料主要有塑料、陶瓷、金 属封装三种，塑料封装的散热性最差，但塑料制作最容易、成本最低，通常使用在结构较 简单、芯片内含有CMOS数目较少的集成电路；陶瓷封装的散热性较佳，但是陶瓷需要 烧结成型，成本较高，通常使用在结构较复杂的芯片；而金属的散热性是最好的，但金属 会导电，因此无法直接作为封装外壳，所以目前大多先使用陶瓷或塑胶封装，并将封装外壳上方的陶瓷或塑胶以金属外壳取代。

封装连接结构可分为内部封装以及外部封装，晶圆级封装跳脱于传统内部及外部封装之分。封装内部是指封装内部芯片与载体(引线框架或载板)之间的连接方式，最常见方式 包括引线键合(WB, Wire bonding)、载带自动焊(TAB)、倒装封装(FC, Flip Chip)，载体是 芯片裸晶和印刷电路板(PCB)传递电信号的管道，目前市场上应用最多的是引线键合(WB)及倒装封装(FC)。而外部封装为引线框架(或载板)与印刷电路板(PCB)之间的连接方式，是我们肉眼可见的封装外型，也是最常被提及的封装形式，例如QFP、QFN、BGA、LGA等。此外部分晶圆级封装因无需引线框架或导线载板，直接与PCB板连接，因此跳脱于传统内部及外部封装之分。 https://t.cn/RVJk9aF

#山北[超话]#借个手游痒痒鼠的梗，想写一篇架空文，设定是黑暗战神山×天人之王北。
搞个简介：北原本是天人一族的贵族，他无法接受统治者们残暴的统治手段，也看不惯天人们高高在上将世人的生死弃之于不顾的姿态，所以他推翻了统治，自己成为新一代的王。山则是天人和鬼族结合的后代，拥有着自己所不能控制的强大力量，是个不折不扣的“异类”，天人鄙视他，鬼族不容他。只有北看到了山的内心，然后教山控制力量以及正确使用，两人相知相爱，最后山用自己的力量一路拥北为王，然后他也顺理成章做了王后[偷乐][偷乐]
（比较难写，可能会写得很慢[单身狗]）