#每日一善[超话]# [馋嘴]#每日一善# [抱一抱]#阳光信用#
善行是待人第一法，谦默是保身第一法，安详是处事第一法，读书是养心第一法。
恶莫大于纵己之欲，善莫大于律己之心。
以善服人者，未有能服人者也。以善养人，然後能服天下，天下不心服而王者，未之有也。――《孟子》
子张问好人之道。子曰：“不践迹，亦不入于室。”――《论语》
木有根则荣，根坏则枯;人有善则德，善尽则败。
善行是待人第一法，谦默是保身第一法，安详是处事第一法，读书是养心第一法。
恶莫大于纵己之欲，善莫大于律己之心。
以善服人者，未有能服人者也。以善养人，然後能服天下，天下不心服而王者，未之有也。――《孟子》
子张问好人之道。子曰：“不践迹，亦不入于室。”――《论语》
木有根则荣，根坏则枯;人有善则德，善尽则败。
下周4月11号主线板块打板猜想，值得收藏研究！！！
一，地产
天保基建，中国武夷，蓝光发展，光大嘉宝，荣安地产，新华联，中新集团，南国置业，华远地产，信达地产，南山控股，中交地产
优先：天保基建（高度板+国改），南国置业（换手板+国改），荣安地产（企稳首板）
备注：“稳”字当头，地产基建先行，上面暖风不断，市场配合的好，情绪资金都在合力
二，磷化工
金川诺，粤桂股份，兴发集团，湖北宜化，云天化，六国化工，宏达股份，川恒股份，司尔特
优先：粤桂股份（化肥+硫酸+国改，低位首板），兴发集团（企稳反弹）
备注：外面消息刺激，产品相继涨价不断，季节性行情加持，盘面上反馈的越来越明显，勿追，低吸
三，大基建
华蓝集团，东湖高新，中岩大地，中天精装，新疆交建，中化岩土，北新路桥，安徽建工，腾达建设，汇通集团，龙建股份
优先：北新路桥（加速板+国资），新疆交建（换手板），华蓝集团（消息刺激+企稳首板）
备注：基建与地产属性相同，都是稳字当头下的产物，两者间资金合力很明显，补涨或低吸为主
四，水利
神驰机电，国统股份，顾地科技，钱江水利，宁波建工，韩建河山，青龙管业，浙江交科
优先：国统股份（板块龙头+穿越板+国改），顾地科技（企稳首板）
备注：上面频吹暖和规划及投入明确，水利属于基建分支，逻辑思路都一样
五，建材
宁波富达，青松建化，四川金顶，海南瑞泽，鄂尔多斯，西部建设，三和管桩，海南发展
优先：宁波富达（加速板+国改+地产），青松建化（突破首板+国资）
备注：基建及地产都离不开建材，市场需求加大，部分产品提价，行业预期差加大
六，民爆概念
保利联合，国泰集团，雪峰科技，壶化股份，南岭民爆，高争民爆
优先：保利联合（反弹首板），国泰集团（低位首板）
备注：消息面影响，经历一段时间调整，在基建的带动下，开始修复
七，旅游酒店
云南旅游，天目湖，凯撒旅游，君亭酒店，金陵饭店，曲江文旅
优先：云南旅游（反包首板+国改+元宇宙），凯撒旅游（企稳反弹）
备注：后疫情逻辑，不会等到疫情结束在反馈，会提前反馈，是否有持续性还有待观察
市场风格高低切换，顺势而为才是王者之道
打板追高有风险，不宜重仓参与，轻仓玩就行，以上内容不具备任何买卖依据，仅供参考！！！
一，地产
天保基建，中国武夷，蓝光发展，光大嘉宝，荣安地产，新华联，中新集团，南国置业，华远地产，信达地产，南山控股，中交地产
优先：天保基建（高度板+国改），南国置业（换手板+国改），荣安地产（企稳首板）
备注：“稳”字当头，地产基建先行，上面暖风不断，市场配合的好，情绪资金都在合力
二，磷化工
金川诺，粤桂股份，兴发集团，湖北宜化，云天化，六国化工，宏达股份，川恒股份，司尔特
优先：粤桂股份（化肥+硫酸+国改，低位首板），兴发集团（企稳反弹）
备注：外面消息刺激，产品相继涨价不断，季节性行情加持，盘面上反馈的越来越明显，勿追，低吸
三，大基建
华蓝集团，东湖高新，中岩大地，中天精装，新疆交建，中化岩土，北新路桥，安徽建工，腾达建设，汇通集团，龙建股份
优先：北新路桥（加速板+国资），新疆交建（换手板），华蓝集团（消息刺激+企稳首板）
备注：基建与地产属性相同，都是稳字当头下的产物，两者间资金合力很明显，补涨或低吸为主
四，水利
神驰机电，国统股份，顾地科技，钱江水利，宁波建工，韩建河山，青龙管业，浙江交科
优先：国统股份（板块龙头+穿越板+国改），顾地科技（企稳首板）
备注：上面频吹暖和规划及投入明确，水利属于基建分支，逻辑思路都一样
五，建材
宁波富达，青松建化，四川金顶，海南瑞泽，鄂尔多斯，西部建设，三和管桩，海南发展
优先：宁波富达（加速板+国改+地产），青松建化（突破首板+国资）
备注：基建及地产都离不开建材，市场需求加大，部分产品提价，行业预期差加大
六，民爆概念
保利联合，国泰集团，雪峰科技，壶化股份，南岭民爆，高争民爆
优先：保利联合（反弹首板），国泰集团（低位首板）
备注：消息面影响，经历一段时间调整，在基建的带动下，开始修复
七，旅游酒店
云南旅游，天目湖，凯撒旅游，君亭酒店，金陵饭店，曲江文旅
优先：云南旅游（反包首板+国改+元宇宙），凯撒旅游（企稳反弹）
备注：后疫情逻辑，不会等到疫情结束在反馈，会提前反馈，是否有持续性还有待观察
市场风格高低切换，顺势而为才是王者之道
打板追高有风险，不宜重仓参与，轻仓玩就行，以上内容不具备任何买卖依据，仅供参考！！！
【华为正式确认，将使用芯片堆叠技术，还好早有准备】
芯片先进制程的发展速度可以说是突飞猛进，之前因为散热性不行，被小米集团高级副总裁卢伟冰吐槽为“烂芯片”的高通骁龙8 Gen 1，已经是4纳米芯片，发展空间不大了。虽然纳米之下还有亚米，但是，就目前的科技水平，要想生产芯片，恐怕还达不到。
在先进制程即将触顶摩尔定律的当下，国际市场中，不少企业为了维持或者增强自身的竞争优势，纷纷在寻求破局之道。在芯片方面沉寂许久的华为，也将要使用自己的芯片堆叠技术。那么，发展芯片堆叠技术，对于华为未来的发展进步而言，究竟又有怎样的影响呢？华为未来一旦真的发展芯片堆叠。真能助力华为在高端市场站稳脚跟吗？
华为正式确认，将使用芯片堆叠
3月28日，华为举行了2021年度报告发布会，这次的发布会，可能很多人的眼光都被孟晚舟吸引过去了，毕竟这可是孟晚舟恢复自由后，首次公开在大型活动中露面，可以说是苦尽甘来。
但是，和孟晚舟一同出席的还有华为轮值董事长郭平，郭平的发言其实也是很有亮点的，最近，自从美国修改规则之后，外界对于华为芯片被卡脖子这件事情上的讨论就没有停下过。如今，郭平给出了答案。
郭平表示，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不怎么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。这短短的一句话，包含的信息量可不小，这表示华为首次公开了芯片堆叠技术。
按照华为的惯例，要不是这项技术真的实现了可行性，一般是不会公开的。从这方面我们也能大致猜测一下，在未来的日子里，华为有可能将会使用芯片堆叠技术，未来可能会看到华为通过双芯叠加技术，研发出的高端芯片。那么，进军芯片堆叠，对华为未来的发展有何好处呢？
发展芯片堆叠对华为发展有何优势？
首先，有望进军高端芯片，增加华为经济收益
芯片堆叠，其实也可以酝酿出一枚高端芯片的。3月9日，苹果召开了一场新品发布会，在这次发布会上，苹果自研的，台积电代工的M1 Ultra芯片正式亮相，这枚M1 Ultra，其实是通过两枚M1 Max拼装而成，采用的是台积电先进的UitraFusion先进封装技术。
因为，华为发展芯片堆叠，未来未必就没有进军高端芯片的希望，一旦华为未来进军高端芯片之后，凭借着叠加封装芯片的高端性，未必不能给华为带来不菲的经济收益。
其次，触顶摩尔定律，增加华为的竞争优势
目前，芯片先进制程的发展，在量产方面已经实现了4纳米，华为如今发展芯片堆叠，未必就不能成功，一旦未来华为成功实现之后，凭借着高端芯片，虽然未必能傲视群雄，但是，增加竞争优势也不是没有可能的。
最后，摆脱依赖，防止卡脖子的出现
众所周知，华为为什么没办法生产高端芯片，其实就是被卡在了先进设备上面，毕竟在高端芯片研发上，华为早就有了海思麒麟。如今如果进军芯片堆叠再一成功，就再也没有必要一定要找被美国限制合作的台积电等企业代工。
毕竟在芯片堆叠方面，先进的光刻机设备已经不是必要的了，而中低端光刻机，我国上海微电子目前在DUV光刻机方面进展顺利，据说在今年年底之前就能实现落地量产。
因此，进军芯片堆叠技术的华为，未来未必就不能摆脱对外国设备，外国技术的依赖，未必就不能让卡脖子真正成为历史的篇章。
发展芯片堆叠，无疑是华为芯片实现破局的阳关大道。但是，发展芯片堆叠，真能帮助华为在高端市场中站稳脚跟吗？
发展芯片堆叠能帮助华为在高端市场站稳脚跟吗？
首先，美国想要组建“芯片四方联盟”
其实，发展芯片堆叠还真未必就能助力华为在高端市场站稳脚跟，3月28日，美国将邀请韩国、日本、我国台湾地区成立“芯片四方联盟”。看出来了什么没有？这个所谓的芯片四方联盟。都是在半导体领域实力比较强劲的国家和地区。
美国组建芯片四方联盟，主要的发展方向绝对是高端芯片，这三个国家，一个地区组成的联盟，未必不会给华为带来一定程度上的竞争压力，华为仅仅依靠发展芯片封装，想要在高端芯片游戏中，站稳脚跟，恐怕没有这么容易。
其次，全球十大半导体企业巨头成立UCle联盟
3月3日，全球十大芯片头部制造企业英特尔、AMD等等联合宣布，成立小芯片联盟，确立了通用芯片互联标准UCle，进军芯片先进封装。虽然华为的科研实力也是很强劲的，但是，就这个联盟来看，华为发展芯片堆叠，发展芯片先进封装。
可是要面临整整十个实力强劲的竞争对手，俗话说得好，一虎难敌群狼，华为先进封装，先进封装酝酿出来的高端芯片，想要在高端市场站稳脚跟，恐怕有点难度。
总结
华为正式确认，将使用先进芯片封装技术，虽然发展之路还有一点阻碍，但是并不碍事，因为华为其实早有准备，早在去年5月18日的时候，华为就申请了双芯叠加技术的专利。未来，华为在芯片叠加，在芯片先进封装上面，一定能够乘风破浪，一定能够直挂云帆，一定也能够在高端芯片市场中，重新站稳脚跟，重新实现王者归来。
芯片先进制程的发展速度可以说是突飞猛进，之前因为散热性不行，被小米集团高级副总裁卢伟冰吐槽为“烂芯片”的高通骁龙8 Gen 1，已经是4纳米芯片，发展空间不大了。虽然纳米之下还有亚米，但是，就目前的科技水平，要想生产芯片，恐怕还达不到。
在先进制程即将触顶摩尔定律的当下，国际市场中，不少企业为了维持或者增强自身的竞争优势，纷纷在寻求破局之道。在芯片方面沉寂许久的华为，也将要使用自己的芯片堆叠技术。那么，发展芯片堆叠技术，对于华为未来的发展进步而言，究竟又有怎样的影响呢？华为未来一旦真的发展芯片堆叠。真能助力华为在高端市场站稳脚跟吗？
华为正式确认，将使用芯片堆叠
3月28日，华为举行了2021年度报告发布会，这次的发布会，可能很多人的眼光都被孟晚舟吸引过去了，毕竟这可是孟晚舟恢复自由后，首次公开在大型活动中露面，可以说是苦尽甘来。
但是，和孟晚舟一同出席的还有华为轮值董事长郭平，郭平的发言其实也是很有亮点的，最近，自从美国修改规则之后，外界对于华为芯片被卡脖子这件事情上的讨论就没有停下过。如今，郭平给出了答案。
郭平表示，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不怎么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。这短短的一句话，包含的信息量可不小，这表示华为首次公开了芯片堆叠技术。
按照华为的惯例，要不是这项技术真的实现了可行性，一般是不会公开的。从这方面我们也能大致猜测一下，在未来的日子里，华为有可能将会使用芯片堆叠技术，未来可能会看到华为通过双芯叠加技术，研发出的高端芯片。那么，进军芯片堆叠，对华为未来的发展有何好处呢？
发展芯片堆叠对华为发展有何优势？
首先，有望进军高端芯片，增加华为经济收益
芯片堆叠，其实也可以酝酿出一枚高端芯片的。3月9日，苹果召开了一场新品发布会，在这次发布会上，苹果自研的，台积电代工的M1 Ultra芯片正式亮相，这枚M1 Ultra，其实是通过两枚M1 Max拼装而成，采用的是台积电先进的UitraFusion先进封装技术。
因为，华为发展芯片堆叠，未来未必就没有进军高端芯片的希望，一旦华为未来进军高端芯片之后，凭借着叠加封装芯片的高端性，未必不能给华为带来不菲的经济收益。
其次，触顶摩尔定律，增加华为的竞争优势
目前，芯片先进制程的发展，在量产方面已经实现了4纳米，华为如今发展芯片堆叠，未必就不能成功，一旦未来华为成功实现之后，凭借着高端芯片，虽然未必能傲视群雄，但是，增加竞争优势也不是没有可能的。
最后，摆脱依赖，防止卡脖子的出现
众所周知，华为为什么没办法生产高端芯片，其实就是被卡在了先进设备上面，毕竟在高端芯片研发上，华为早就有了海思麒麟。如今如果进军芯片堆叠再一成功，就再也没有必要一定要找被美国限制合作的台积电等企业代工。
毕竟在芯片堆叠方面，先进的光刻机设备已经不是必要的了，而中低端光刻机，我国上海微电子目前在DUV光刻机方面进展顺利，据说在今年年底之前就能实现落地量产。
因此，进军芯片堆叠技术的华为，未来未必就不能摆脱对外国设备，外国技术的依赖，未必就不能让卡脖子真正成为历史的篇章。
发展芯片堆叠，无疑是华为芯片实现破局的阳关大道。但是，发展芯片堆叠，真能帮助华为在高端市场中站稳脚跟吗？
发展芯片堆叠能帮助华为在高端市场站稳脚跟吗？
首先，美国想要组建“芯片四方联盟”
其实，发展芯片堆叠还真未必就能助力华为在高端市场站稳脚跟，3月28日，美国将邀请韩国、日本、我国台湾地区成立“芯片四方联盟”。看出来了什么没有？这个所谓的芯片四方联盟。都是在半导体领域实力比较强劲的国家和地区。
美国组建芯片四方联盟，主要的发展方向绝对是高端芯片，这三个国家，一个地区组成的联盟，未必不会给华为带来一定程度上的竞争压力，华为仅仅依靠发展芯片封装，想要在高端芯片游戏中，站稳脚跟，恐怕没有这么容易。
其次，全球十大半导体企业巨头成立UCle联盟
3月3日，全球十大芯片头部制造企业英特尔、AMD等等联合宣布，成立小芯片联盟，确立了通用芯片互联标准UCle，进军芯片先进封装。虽然华为的科研实力也是很强劲的，但是，就这个联盟来看，华为发展芯片堆叠，发展芯片先进封装。
可是要面临整整十个实力强劲的竞争对手，俗话说得好，一虎难敌群狼，华为先进封装，先进封装酝酿出来的高端芯片，想要在高端市场站稳脚跟，恐怕有点难度。
总结
华为正式确认，将使用先进芯片封装技术，虽然发展之路还有一点阻碍，但是并不碍事，因为华为其实早有准备，早在去年5月18日的时候，华为就申请了双芯叠加技术的专利。未来，华为在芯片叠加，在芯片先进封装上面，一定能够乘风破浪，一定能够直挂云帆，一定也能够在高端芯片市场中，重新站稳脚跟，重新实现王者归来。
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