根据“手机晶片达人”分享的一份投行的报告，高通和联发科在明年都准备了不少的新东西。首先来看看高通这边吧，在今年第四季度准备了骁龙662处理器以及骁龙460处理器。这两颗处理器其实都是高通在今年年初的时候就已经发布的产品，从产品上来看基本就是应用在国内1500元以下的手机当中的了，不支持5G。

此外，爆料的消息显示，在2021年的强两个季度，高通还会上市骁龙875G、骁龙435G以及骁龙735G等三款新处理器产品。不过，大家更为熟悉的骁龙875处理器则是没有身影。本来看到骁龙875G的名字的时候，还以为高通从老黄那里学会了那精准的刀法……其中的骁龙875G和骁龙735G将会采用三星5nm EUV工艺。如果爆料的消息属实的话，我已经摸不清楚高通产品的命名规则了。

从爆料图上的产品来看，高通还会在今年第三季度上市一颗叫做SDM6835的处理器，7nm EUV制程下的产品。目前关于这款产品的信息几乎没有。而高通之前发布的骁龙690处理器，则是没有出现在爆料照片上。

【高通骁龙875G/735G首曝：三星5nm工艺 明年见】
7月16日消息，@手机晶片达人分享了一份投行报告，这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。如图所示，高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。

其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G是高通2021年的中端平台，二者都是三星5nm EUV工艺制程。

据报道，三星5nm EUV工艺性能提升10%，功耗降低20%。

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