芯粒/ Chiplet

2015年，美满电子科技公司（Marvell）创始人之一周秀文（Sehat Sutardja）博士曾提出“模块化芯片”（Modular Chip，Mochi）架构的概念。这是“芯粒”最早的雏形。“芯粒”模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。“芯粒”模式包括封装测试技术、电子设计自动化（EDA）工具、芯片架构设计等
“芯粒”逐渐成为半导体业界的热词之一。它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。“芯粒”概念让近期市场中比较热的半导体板块再添一把火。

#科技早报# 快手造芯，聚焦视频压缩
8月10日，快手StreamLake品牌发布会上，快手高级副总裁于冰宣布，快手研制出云端智能视频处理SoC（System on Chip）芯片SL200，已经流片成功，正在进行线上内测。于冰称，目前，该款芯片的视频压缩速率为世界之最，能为快手节省大量的计算资源和带宽。
https://t.cn/A6SwmfPi

#拜登已签署芯片和科学法案#

米国芯片法案签了，14纳米设备被纳入禁售范围。30年前，日本的半导体行业就是被类似做法打残的。

韩国加入CHIP4，虽然两难，但也并非全是不利。韩美对华也有共同利益。面板产业前车之鉴，韩国也一直防着我们。

当“产业铁幕”徐徐降下，中美竞争才来到了真正的深水区。我们只剩华山一条路了。一些行业需要做好几年苦日子的准备。

决心已下，需要正本清源。最近的芯片反腐或许是个信号。