【荣耀赵明：四季度发布Magic OS 7和第二代折叠屏】有媒体报道，今天荣耀CEO赵明接受采访表示四季度将会发布Magic OS 7.0系统以及搭载该系统的荣耀第二代折叠屏手机：Magic V2。赵明同时提到，届时也将举办荣耀的首届开发者大会。
截至目前，荣耀的研发人员已经接近8000人，占比超过60%，占比在国内厂商里具有相当的领先地位，未来仍然会加大在研发上的投入。
可以说，荣耀极其重视研发投入，这样的结果也一定会在未来的产品上带来正向反馈。之前就有消息称，荣耀的Magic5系列和Magic V2折叠屏将会拥有更强大的性能和续航，以及更好的影像能力，值得期待！

突发！中企正式取消美企大量芯片订单！砍单数量可达290亿颗，意味着全球将有60%的企业芯片无法出口。

以上消息来自国内政治经济问题研究者刘庆彬教授的话，一开始我还不信，但查阅相关数据后发现，中国进口美芯片数量确实在逐年下滑，国内半导体企业正在加速崛起，而且国家也在支持半导体企业自研技术和产业链发展，这是盘大棋，现阶段可以证实的是，自力更生才是芯片发展的硬道理！对此你们怎么看？#数码资讯##科技#

科创板日报刚刚消息，荣耀CEO赵明接受采访表示四季度发布Magic OS 7.0及Magic V2！

其主要传递信息如下：
1、MagicOS 7.0和Magic V2将会在四季度发布，届时也将举办荣耀的首届开发者大会；

2、荣耀研发人员已经接近8000人，占比超过60%，占比国内厂商里领先，未来会加大投入

另外根据之前爆料，荣耀Magic V2折叠屏和Magic5/Pro系列均搭载骁龙8Gen2芯片，而Magic V2折叠屏先发布，采用大电池设计。新机将采用双电芯充电方案，将是今年折叠屏手机中续航最强的。